受韓國、中國和日本半導(dǎo)體制造廠商減少設(shè)備投資的影響,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2019年預(yù)計將出現(xiàn)4年來的首次下滑,中美貿(mào)易戰(zhàn)被認(rèn)為是最主要的影響因素。
日本共同社24日稱,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商等加盟的行業(yè)團體“SEMI”預(yù)測2018年全球銷售額將較上年增加9.7%,達621億美元,創(chuàng)歷史新高。不過,對2019年的預(yù)測為減少
4.0%至596億美元。在2017年實際銷售額占全球市場近一半的中國和韓國,面向智能手機和數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體存儲器需求下滑,設(shè)備投資趨向謹(jǐn)慎。雖然2020年因反作用預(yù)計將增加約2成至719億美元,但前景尚不明晰。
制造業(yè)相關(guān)人士就投資放緩指出,“由于美中關(guān)系惡化而無法預(yù)測前景,只能靜觀其變”。以中韓為主要出口對象的日企也受到影響。▲?。謩P)