李飛

緣起：蘋果與高通并不美好的初遇

蘋果與高通的初遇并不美好。2005年，蘋果正在悄悄研發(fā)第一代iPhone。在挑選基帶芯片供應商時，蘋果自然而然就想到了高通，于是向高通申請基帶芯片的樣片。然而，高通并未給蘋果發(fā)送樣片，而是給蘋果發(fā)了一封措辭嚴厲的信件，要求蘋果和高通先簽署關于通信協(xié)議的專利協(xié)議，之后高通才會考慮給蘋果提供芯片。而且高通要求的專利協(xié)議里的內容不只是包括向蘋果收取專利費，還要求蘋果將自己的專利反向授權給高通。

對于高通要求先做專利授權再賣芯片的做法，蘋果感到不可理喻，因為他們的初衷只是簡單地想評估和購買各大廠商的芯片，并最后選擇一家公司的產品做進iPhone里面。初代iPhone并不支持3G，因此并未過多牽扯到高通在CDMA領域的專利布局，再加上高通咄咄逼人的態(tài)度，于是最后在初代iPhone里面，蘋果最后并沒有選擇高通的基帶芯片，而是選擇了英飛凌的產品。

高通曾是蘋果的唯一

隨著蘋果在2008年推出iPhone3G支持CDMA系列網(wǎng)絡，蘋果也進入了高通在CDMA專利和技術領域的“包圍圈”。一方面，由于高通在CDMA領域的專利布局，蘋果想要躲避高通的專利幾乎不可能。另一方面，高通在3G時代的技術確實是獨步天下，當時全球幾乎也找不出比高通更好的3G基帶芯片了。在這兩方面的考慮下，iPhone系列開始引入高通的基帶芯片。

3G時代是高通與蘋果的“蜜月期”，當時蘋果尚處于上升期，還未完全建立全球智能手機霸主的地位；而高通則處于巔峰期，其全球智能手機芯片和專利絕對主宰者的地位幾乎無人能夠撼動，光靠專利收入就能賺得盆滿缽滿。在這段時期中，蘋果沒有動力也沒有能力去挑戰(zhàn)高通的芯片加專利收費模式，同時使用高通的芯片則是蘋果iPhone系列高性能的重要保障。在這一段時期，蘋果和高通簽署了多個關于專利和芯片的合同，從2011年起（iPhone 4S的時代）高通更是成為了蘋果的獨家基帶芯片供應商，這一獨家關系一直持續(xù)到了2016年底高通和蘋果的專利爭執(zhí)而結束。

隨著4G時代在2012年正式開啟，高通在專利上的話語權不再像3G時代那么強勢。另一方面，此時蘋果iPhone已經成為公認的全球最好的智能手機，蘋果也不再是當年那個手機行業(yè)的新玩家，而已經成為了智能手機引領者和統(tǒng)治者，并成為了供應鏈廠商激烈爭奪的“大腿”。隨著蘋果和高通地位的對調，蘋果已經不再滿足于全面受到高通的轄治，而希望能在基帶芯片定價上有更多話語權。蘋果副總裁Tony Belvins與現(xiàn)任高通總裁Cristiano Amon在2013年有一次關鍵性的會面，當時蘋果根據(jù)高通的基帶芯片面積等因素分析了高通芯片的成本，并試圖以此來說服高通降低給蘋果的供貨價格。然而，高通方面在會議上對蘋果態(tài)度強硬，表示高通不會根據(jù)成本加上某一個利潤率來給芯片定價，而是會直接開出高通認為市場以及蘋果能承受的最高價格。如此霸道的態(tài)度讓蘋果方面完全無法接受，于是直接取消了會議的下半場，并且蘋果方面的人員回到總部之后即開始了尋找和扶植基帶芯片第二供貨商的項目，該項目代號為“Project Antique”。這個項目最終找到了Intel做為高通基帶芯片的替代者。

然而，在蘋果正式找到高通基帶芯片替代者之前，高通仍然是蘋果的獨家供貨商。而且，隨著蘋果的日漸強勢和高通話語權的進一步減弱，高通為了保證其蘋果獨家供貨商的位置，于2013年和蘋果簽署了獨家供貨換取專利費折扣的協(xié)議，該協(xié)議持續(xù)到2016年，高通在2016年通過給蘋果供貨基帶芯片共收入21億美元，占年度總收入的13%，而蘋果在2016年給高通專利授權費即使在打了折扣之后仍然是高達28億美元。這一方面顯示了蘋果手機銷售量之大，另一方面也顯示了高通對蘋果的依賴程度。

高通淡出iPhone

蘋果和高通地位已經發(fā)生了對調，但是高通并不愿意改變霸道的專利授權模式。根據(jù)蘋果在法庭上的證詞，高通從每臺iPhone上收取的專利費用即使在折扣之后仍然高達10美元，這讓蘋果無法接受。另一方面，Project Antique讓蘋果找到高通基帶芯片的替代者有了把握，因此在2017年初將高通告上法庭，直指高通按照整機價格收取專利費的專利授權模式有違公平。與此同時，蘋果拒絕再按照之前的比例支付專利授權費，一舉導致高通對下一季度的財務收入預期降低了5億美元。

與此同時，蘋果也找到了高通基帶芯片的替代者，即Intel。在2016年秋天發(fā)布的iPhone 7中，部分型號便搭載了Intel的基帶芯片（剩下的型號仍然使用高通的基帶芯片）。Intel的基帶芯片技術部分來自于英飛凌，所以也可以認為是初代iPhone的基帶芯片的后繼者在時隔近十年后再次回到了iPhone中。蘋果選擇Intel的基帶芯片是基于兩家公司多年來的幕后合作。早在2013年，蘋果曾深度測評過Intel的基帶芯片并打算在iPad mini2中使用，然而由于和高通關于基帶芯片的排他性協(xié)議，該計劃并未最終執(zhí)行。

在Intel基帶芯片進入iPhone 7之后，蘋果和高通法律戰(zhàn)便愈演愈烈，最終Intel成為了最新iPhone基帶芯片的獨家供應商。

蘋果自研5G基帶芯片，意味著什么

對于蘋果來說，高通并非與其勢不兩立的敵人。相反，蘋果最理想的狀況是讓Intel和高通同時給自己提供基帶芯片，從而通過兩家競爭來獲取最高的利潤。然而，高通在與蘋果開始法庭大戰(zhàn)之后，其基帶芯片就成為了雙方共同的籌碼：高通明白蘋果也想采購自己的基帶芯片從而避免Intel成為獨家供貨商，而蘋果也知道高通想要通過出貨給自己來提高芯片業(yè)務收入。

在這個情況下，蘋果開始自研5G基帶芯片，我們認為是出于多個考量。首先，隨著5G時代的來臨，iPhone的新一代手機必須一馬當先支持5G，否則iPhone對于自己的高端定位會受到影響，iPhone的品牌價值會受到損失。而在世界范圍內，能掌握5G基帶技術的芯片公司寥寥無幾，除了高通之外，也就只有Intel、華為和聯(lián)發(fā)科等幾家，然而華為的芯片不可能賣給蘋果，而蘋果也不愿意和聯(lián)發(fā)科這樣的非一線廠商合作，因此在和高通的戰(zhàn)斗結束前，很有可能Intel仍然會成為iPhone 5G基帶芯片的唯一供貨商。為了改變這一單一供貨商的情況，蘋果最終決定自己研發(fā)5G芯片，這樣無需高通參與，自己也可以作為自己的第二供貨商。

第二個考量顯然就是給高通施加壓力，作為談判的籌碼。由于高通的基帶技術擁有十多年的積累，其技術畢竟領先，未來很大可能仍然是全球技術最強的基帶芯片供應商。在這種情況下，蘋果想要的是以合理的價格獲得高通的基帶芯片，從而能讓iPhone使用高通的高性能芯片的同時又不受高通的轄制。因此，通過自研5G基帶芯片，也是給未來和高通的談判增加籌碼。

最后，蘋果之前通過自研應用處理器（AP）芯片獲得了相當大的收益。通過高性能的A系列處理器搭配iOS的專門優(yōu)化，iPhone的性能比其他使用第三方AP的手機廠商強了不少，而其自研的AP也成為了iPhone與其他使用第三方AP芯片的手機差異化競爭的重要方面。眾所周知，5G對于通信業(yè)以及蘋果都極其重要，因此通過自家研發(fā)的基帶芯片搭配為自家基帶芯片量身定做的操作系統(tǒng)，也有可能實現(xiàn)當年自研AP的相同效果，使得下一代iPhone的通信質量和體驗與其他手機拉開差距，從而確保iPhone的高端品牌定位。

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么“蘋果帝國”的根基將更加穩(wěn)固。到那個時候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源，同時由于蘋果自己在研發(fā)過程中積累的專利，在與高通的談判中將占有非常有利的地位。對于Intel來說，有可能將失去蘋果每年數(shù)億美元的訂單，但是因為Intel本身就并沒有把5G基帶芯片作為主攻方向，這樣的損失并不會很顯著。