Altium Live Europe 2020:Rick Hartley的PCB優(yōu)化秘訣

Altium Live Europe 2020:Rick Hartley’s Secrets of PCB Optimization

PCB設(shè)計(jì)專家談?wù)揚(yáng)CB上有很多東西可以優(yōu)化，主要討論如何優(yōu)化可制造性，特別是在成本效益方面。檢查的設(shè)計(jì)信息，首先是板尺寸和材料規(guī)格與利用率，以及層數(shù)和板厚度，這些決定了主要材料的成本；最小導(dǎo)體寬度和間距、最小孔尺寸和厚徑比、孔與連接盤環(huán)寬，以及受控阻抗特征、阻焊圖形和最終涂飾層等，影響到加工成本和成品率。做到設(shè)計(jì)優(yōu)化最重要一點(diǎn)是和PCB制造商交談，同時(shí)也不要忘記裝配工程師。有關(guān)制造過程需要的尺寸補(bǔ)償，不需設(shè)計(jì)考慮，應(yīng)讓制造商自己去做。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2020/10/29，共3頁）

倒裝芯片BGA 封裝進(jìn)入PCB的微電子組裝

FCBGA Packaging Enters PCB Microelectronics Assembly

對(duì)更小的電路和封裝的需求，促使PCB板面不斷縮小，更新、更小、便攜和可吸收的醫(yī)療器具正在開辟PCB應(yīng)用新領(lǐng)域。倒裝芯片BGA（FCBGA）在微電子組裝和制造新的、更小的設(shè)備中具有極其重要的作用，F(xiàn)CBGA芯片與PCB連接使用C4或C2技術(shù)。C4是芯片連接受控崩塌的縮寫，采用焊錫球焊接，只能用于較大間距的連接盤；C2是采用銅柱凸點(diǎn)與芯片連接，適合于小節(jié)距連接盤的連接。C2和C4技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，可以用在有機(jī)或無機(jī)基板上。

（By Zulki Khan，pcb007.com，2020/10/28，共5頁）

SMTAI2020實(shí)時(shí)：技術(shù)會(huì)議的反思

Real Time with…SMTAI 2020:Reflections on the Technical Conference

SMTA線上會(huì)議，有提出PCB化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）中由于鎳的磁性和相對(duì)較低的導(dǎo)電性，不適合用于5G、射頻和微波，應(yīng)取消鎳層。目前可用的替代品包括直接浸金（DIG）和化學(xué)鍍鈀浸金（EPIG）或自催化金（EPAG），IGEPIG比ENEPIG有更好的引線連接可靠性。有一種專利采用納米級(jí)銅鈍化處理，降低了銅表面的粗糙度，可以抑制擴(kuò)散和限制金屬間生長，使用更薄的浸金層。第三代化學(xué)金的沉積為一種混合反應(yīng)，通過浸泡形成初始沉積物作為后續(xù)還原反應(yīng)的催化表面，沒有腐蝕效應(yīng)。

（By SMTAI，pcb007.com，2020/10/7，共4頁）

BGA/CGA封裝1.1 mm節(jié)距案例

The Case for a 1.1 mm BGA/CGA Package

BGA或CGA封裝的I/O引腳節(jié)距規(guī)范為1 mm，而如果節(jié)距改為1.1 mm，盡管尺寸大了一些而會(huì)帶來很多好處。文中列舉了1.1 mm節(jié)距間走兩根線，保持線寬/線距不小于0.10 mm，有足夠的導(dǎo)通孔孔徑和連接盤環(huán)寬，不大于12:1的厚徑比確?？妆阱冦~厚度，成品容易達(dá)到IPC-6012的3級(jí)要求。總之，稍微放大一點(diǎn)IC封裝節(jié)距，可以實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)時(shí)間、更好的信號(hào)性能、更高的PCB產(chǎn)量與質(zhì)量，這是有價(jià)值的改進(jìn)。

（By Gerry Partida，PCD&F，2020/10，共3頁）

厚銅撓性電路大幅增長

Heavy-Copper Flex Circuits See Large Growth

撓性電路可以設(shè)計(jì)和制造成能處理大電流的功能，應(yīng)用銅厚度105 μm到700 μm的導(dǎo)體，承擔(dān)高電流情況下配合彎曲，雖然不能循環(huán)反復(fù)彎曲，而成型后會(huì)更強(qiáng)固。當(dāng)需要重復(fù)彎曲，可以在彎曲部位采用薄些銅導(dǎo)體，使用多級(jí)厚度銅導(dǎo)體，這與剛撓板相似。在板邊的厚銅排線可以雕刻成插頭，插入剛性板成立體連接。厚銅撓性板制作時(shí)考慮到蝕刻或電鍍誤差，線條與間距要給予工藝余量，厚銅層表面的阻焊膜或覆蓋層需分步加工，以保證填充與覆蓋充分。

（By John Talbot，PCB design，2020/10，共3頁）

撓性電路技術(shù)為未來提供了一個(gè)撓性路線圖

Flexible Circuit Technologies Offers a Flex Roadmap for the Future

撓性電路技術(shù)（FCT）在過去的五年中不斷增長，這一趨勢將繼續(xù)下去。這些趨勢包括小型化、物聯(lián)網(wǎng)和互連性、移動(dòng)性、可穿戴設(shè)備以及對(duì)高速數(shù)據(jù)和增強(qiáng)信號(hào)完整性的要求。看到撓性電路使用新的高速、低損耗的材料，如LCP和PTFE。撓性電路中的所有特性都在變小。另一個(gè)趨勢是客戶從簡單產(chǎn)品制造轉(zhuǎn)向更具附加值的裝配供應(yīng)鏈，滿足日益增長的撓性電路組裝需求，完成產(chǎn)品模塊或組裝盒?？紤]到對(duì)撓性電路和剛撓結(jié)合電路需求的快速增長，還需要為客戶提供專業(yè)的設(shè)計(jì)支持。

（By Carey Burkett and Mark Finstad，PCB design 2020/10，共5頁）