李賽賽　陳宏平

摘? 要：文章根據(jù)集成電路的發(fā)展特點(diǎn)以及其相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從創(chuàng)新投入、創(chuàng)新轉(zhuǎn)化、創(chuàng)新產(chǎn)出以及環(huán)境支持等4個(gè)層面構(gòu)建了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系，然后采用修正的熵值法實(shí)證研究了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力。實(shí)證結(jié)果表明：2010-2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，但是4個(gè)層面的發(fā)展趨勢(shì)存在差異，其中，產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入和產(chǎn)出逐步增加，創(chuàng)新環(huán)境幾年來(lái)基本處于平穩(wěn)狀態(tài)，但創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力有所降低。針對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力存在的局限，從加強(qiáng)科技研發(fā)投入、加強(qiáng)技術(shù)引進(jìn)吸收再創(chuàng)新、加強(qiáng)政府政策支持力度等方面提出相關(guān)建議。

關(guān)鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè);創(chuàng)新能力;評(píng)價(jià)指標(biāo)體系;熵值法

中圖分類號(hào)：F273.1? ? ? ? ?文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A? ? ? ? ?文章編號(hào)：2095-2945（2020）07-0028-05

Abstract： According to the development characteristics of integrated circuits and its related statistical data， this paper constructs the evaluation index system of technological innovation capability of China's integrated circuit industry from four aspects： innovation input， innovation transformation， innovation output and environmental support. Then the modified entropy method is used to empirically study the technological innovation capability of China's integrated circuit industry. The empirical results show that the comprehensive technological innovation capability of China's integrated circuit industry has increased significantly from 2010 to 2016， but there are differences in the development trends at four levels， among which the R & D input and output of the industry have gradually increased. The innovation environment has been basically stable over the past few years， but the ability of innovation transformation has decreased. In view of the limitations of the technological innovation capability of China's integrated circuit industry， this paper puts forward relevant suggestions from the aspects of strengthening scientific and technological R & D investment， strengthening technology introduction， absorption and re-innovation， and strengthening government policy support.

Keywords： integrated circuit industry; innovation capability; evaluation index system; entropy method

1 概述

集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)、技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，是社會(huì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)[1]。但是， 現(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力較弱，缺少產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級(jí)的核心技術(shù)，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中處處受制于人[2];要想擺脫當(dāng)今的這種窘狀，就必須全力提高中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)力度和效率，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的綜合能力，突破關(guān)鍵技術(shù)缺少的尷尬局面，完善國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展[3]。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力是直接關(guān)系到中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，因此對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)行定量研究，分析影響其創(chuàng)新能力的具體原因，能夠更好地促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

目前，國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)于產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的實(shí)證研究主要集中在評(píng)價(jià)指標(biāo)體系的構(gòu)建和評(píng)價(jià)方法選擇上[4]。在評(píng)價(jià)指標(biāo)體系方面，王洪慶等從行業(yè)角度出發(fā)構(gòu)建了包括創(chuàng)新投入和創(chuàng)新產(chǎn)出2個(gè)二級(jí)指標(biāo)、16個(gè)3及指標(biāo)的中國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系[5];袁旭梅等構(gòu)建了包含創(chuàng)新資源基礎(chǔ)能力、創(chuàng)新投入產(chǎn)出能力和創(chuàng)新環(huán)境支撐能力3個(gè)2級(jí)指標(biāo)、17個(gè)3級(jí)指標(biāo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系[6];范德成等則從創(chuàng)新投入、創(chuàng)新產(chǎn)出以及外部環(huán)境支撐3個(gè)維度選取了15個(gè)細(xì)分指標(biāo)構(gòu)建了高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力動(dòng)態(tài)評(píng)價(jià)指標(biāo)體系[7];曹興等構(gòu)建了包含投入能力、產(chǎn)出能力、執(zhí)行能力和支撐能力4個(gè)維度、6個(gè)二級(jí)指標(biāo)和16個(gè)3級(jí)指標(biāo)的新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系[8]。在評(píng)價(jià)方法方面，Altuntas S等選擇模糊邏輯的數(shù)據(jù)挖掘方法來(lái)評(píng)估制造業(yè)企業(yè)系統(tǒng)的創(chuàng)新能力[9];Wu T等采用區(qū)間類型-2模糊ANP方法分析了企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力[10];李美娟等采用變異系數(shù)法和灰色關(guān)聯(lián)度法對(duì)中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)行了分析與評(píng)價(jià)[11];徐玲等運(yùn)用因子分析方法綜合評(píng)價(jià)我國(guó)31個(gè)省市和自治區(qū)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力[12];孫麗艷和苗成林基于熵權(quán)TOPSIS法從管理、投入、研發(fā)、產(chǎn)出和營(yíng)銷能力6個(gè)層面對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)行評(píng)價(jià)排序[13];李金蘭等則用主成分分析法（PCA）從細(xì)分產(chǎn)業(yè)差異的角度對(duì)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)[14];梁曉捷等采用密切值法從創(chuàng)新方向、創(chuàng)新效率和創(chuàng)新質(zhì)量3個(gè)角度對(duì)鋼鐵產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力進(jìn)行評(píng)價(jià)[15]等。

從以往的研究中可以發(fā)現(xiàn)，關(guān)于產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)多側(cè)重于區(qū)域和行業(yè)之間的比較，而關(guān)于集成電路這個(gè)攸關(guān)國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈的核心產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力少有提及。鑒于此，本文將結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)特征從創(chuàng)新投入能力、創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力、創(chuàng)新產(chǎn)出能力以及創(chuàng)新環(huán)境支持4個(gè)角度構(gòu)建中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系，并采用改進(jìn)的熵值法實(shí)證分析中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)綜合創(chuàng)新能力以及各角度創(chuàng)新能力趨勢(shì)狀況，并依據(jù)評(píng)價(jià)結(jié)果，提出相應(yīng)的對(duì)策建議。

2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系的構(gòu)建

在構(gòu)建創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系時(shí)，首先應(yīng)有明確的評(píng)價(jià)目標(biāo)，并遵循一定的原則、選擇適當(dāng)?shù)姆椒?，以確保所構(gòu)建評(píng)價(jià)體系的信度和效度能夠達(dá)到評(píng)價(jià)的目的。

2.1 評(píng)價(jià)指標(biāo)體系的目標(biāo)和原則

建立能夠評(píng)價(jià)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力的一套系統(tǒng)而科學(xué)的指標(biāo)體系，要能真實(shí)反映集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新過(guò)程及創(chuàng)新成果，并能準(zhǔn)確把握各指標(biāo)對(duì)本產(chǎn)業(yè)綜合創(chuàng)新能力的促進(jìn)作用[16]。本文根據(jù)以下原則建立中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)指標(biāo)體系。

（1）系統(tǒng)全面性。評(píng)價(jià)指標(biāo)體系不僅要體現(xiàn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的要素資源投入和創(chuàng)新的成果產(chǎn)出，而且還要體現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的環(huán)境因素，不僅要強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平的總量因素，而且要強(qiáng)調(diào)指標(biāo)體系內(nèi)部的個(gè)量因素。

（2）行業(yè)適用性。必須要根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的特點(diǎn)，選取能夠?qū)χ袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活動(dòng)產(chǎn)生直接影響的指標(biāo)，從而使得所選指標(biāo)能夠準(zhǔn)確反映和把握本行業(yè)的創(chuàng)新的本質(zhì)。

（3）指標(biāo)獨(dú)立性。選取的指標(biāo)在內(nèi)容上應(yīng)該有代表性，在時(shí)間上應(yīng)具有獨(dú)立性，盡量選擇反映產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新現(xiàn)狀的指標(biāo)。

（4）內(nèi)容穩(wěn)定性。指標(biāo)內(nèi)容在一定時(shí)期應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定，可以對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新過(guò)程進(jìn)行比較和分析。

（5）數(shù)據(jù)可得性。建立的指標(biāo)體系能夠全面反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力的同時(shí)，也要指標(biāo)數(shù)據(jù)的可得性以及數(shù)據(jù)來(lái)源的可靠性。

2.2 評(píng)價(jià)指標(biāo)體系框架

集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力主要是通過(guò)積累知識(shí)并將之轉(zhuǎn)化新技術(shù)和新產(chǎn)品以此獲得社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的能力，由創(chuàng)新投入能力、創(chuàng)新產(chǎn)出能力，創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力和環(huán)境支撐能力等構(gòu)成[17]。在創(chuàng)新環(huán)境誘發(fā)以及利益追求者對(duì)產(chǎn)出的要求下，將資金、人才和設(shè)備等創(chuàng)新資源投入到新產(chǎn)品的研發(fā)活動(dòng)中，并充分利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)借鑒國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)，提升自身再創(chuàng)新能力。因此，本文依據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)將創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)體系分為創(chuàng)新投入能力、創(chuàng)新實(shí)踐能力、創(chuàng)新產(chǎn)出能力和創(chuàng)新環(huán)境支持4個(gè)維度和17個(gè)二級(jí)指標(biāo)（詳細(xì)見(jiàn)表1）。

（1）創(chuàng)新投入能力

創(chuàng)新投入能力反映的是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)部為進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新而投入的技術(shù)人員、研發(fā)資金以及生產(chǎn)設(shè)備等要素資源。創(chuàng)新投入是集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)中最重要的環(huán)節(jié)，只有對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行創(chuàng)新資源投入才能產(chǎn)生創(chuàng)新產(chǎn)出和技術(shù)積累。可以用R&D人員投入強(qiáng)度、人均R&D內(nèi)部支出、研發(fā)活動(dòng)密度、新產(chǎn)品研發(fā)投入、項(xiàng)目建成投產(chǎn)率、固定資產(chǎn)交付使用率來(lái)作為創(chuàng)新投入能力的衡量指標(biāo)。

（2）創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力

創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力主要是指中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在創(chuàng)新活動(dòng)過(guò)程中將外部創(chuàng)新資源轉(zhuǎn)化為自身創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)以及將創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的新技術(shù)轉(zhuǎn)化成經(jīng)濟(jì)收益的能力[18]，其中技術(shù)購(gòu)買引進(jìn)支出率、技術(shù)吸收改造完成率和人均R&D外部支出可以體現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)部企業(yè)的創(chuàng)新實(shí)踐能力。

（3）創(chuàng)新產(chǎn)出能力

創(chuàng)新產(chǎn)出能力是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源投入轉(zhuǎn)化效益的直接體現(xiàn)，可以使用人均有效發(fā)明專利、人均專利申請(qǐng)數(shù)、新產(chǎn)品銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重、新產(chǎn)品出口收入占新產(chǎn)品銷售收入的比重以及產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率等5個(gè)指標(biāo)衡量。

（4）創(chuàng)新環(huán)境支持

創(chuàng)新環(huán)境支持主要指集成電路行業(yè)在進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)活動(dòng)時(shí)外部環(huán)境支撐。此處用政府資金占R&D經(jīng)費(fèi)內(nèi)部支比重，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部研發(fā)機(jī)構(gòu)數(shù)以及集成電路產(chǎn)業(yè)平均投資強(qiáng)度等3個(gè)指標(biāo)表示。

3 實(shí)證分析

3.1 數(shù)據(jù)來(lái)源

根據(jù)《中國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒》的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)范圍，本文選取中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體行業(yè)2010-2016年的面板數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)均來(lái)自各年的《中國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)年鑒》，其中2014年的專利數(shù)據(jù)缺失，這里采用2013年和2015年數(shù)據(jù)的平均值代替。

3.2 研究方法說(shuō)明

熵值法是一種客觀賦權(quán)法，它根據(jù)客觀體系統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的信息，通過(guò)分析各指標(biāo)間的聯(lián)系程度及指標(biāo)所提供的信息量來(lái)客觀地決定指標(biāo)的權(quán)重，可在一定程度上避免主觀賦權(quán)方法易受專家意見(jiàn)等主觀性影響，提高集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力綜合測(cè)度的精度。因此，本文采用改進(jìn)的熵值法實(shí)證測(cè)度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，具體計(jì)算步驟如下熵值法綜合評(píng)價(jià)的步驟[5、19]：

（1）原始數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化處理：

于標(biāo)準(zhǔn)化處理后x'ij可能會(huì)出現(xiàn)負(fù)值，為了滿足計(jì)算熵值指標(biāo)值必須為正的條件，令zij=x'ij+d，其中d是使所有zij都為正的最小正整數(shù)。

（2）計(jì)算第j項(xiàng)指標(biāo)下第i年樣本指標(biāo)值的比重pij。

（3）計(jì)算第j項(xiàng)指標(biāo)的信息熵值。

（4）計(jì)算第j項(xiàng)指標(biāo)的差異性系數(shù)uj。對(duì)于第j項(xiàng)指標(biāo)，其差異性越多，對(duì)評(píng)價(jià)目標(biāo)的影響力越大，熵值ej就越小，定義uj=1-ej，則差異性系數(shù)越大，指標(biāo)相對(duì)也越重要。

（5）確定各評(píng)價(jià)指標(biāo)權(quán)重。

（6）計(jì)算集成電路產(chǎn)業(yè)第i年技術(shù)創(chuàng)新能力綜合評(píng)價(jià)值。

顯然綜合評(píng)價(jià)值fi越高，該年的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力越強(qiáng)。

3.3 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)

本文依據(jù)熵值法的計(jì)算步驟，對(duì)搜集到的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力評(píng)價(jià)體系中的各指標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，所得各指標(biāo)權(quán)重見(jiàn)表2;從創(chuàng)新投入能力、創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力、創(chuàng)新產(chǎn)出能力、創(chuàng)新環(huán)境支持4個(gè)維度以及綜合能力實(shí)際測(cè)度得分結(jié)果見(jiàn)表3和圖1。

根據(jù)表2和圖1信息，可知中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力自2010-2016年間的發(fā)展趨勢(shì)有如下特點(diǎn)：

（1）從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)綜合創(chuàng)新能力方面來(lái)看，盡管2015年間由于創(chuàng)新投入能力不足而出現(xiàn)了下降，但總體上呈逐年增加的趨勢(shì)，由2010年的0.119 10增加到了2016年的0.215 22，創(chuàng)新能力提高了近一倍，這反映了中國(guó)集成路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)良好。

（2）從創(chuàng)新投入能力上來(lái)看，近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體研發(fā)經(jīng)費(fèi)和研發(fā)人員的投入不斷加大，已經(jīng)促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)能力。但是創(chuàng)新投入增加的幅度相對(duì)較小，人才投入也存在極大制約，雖然2014年由于中國(guó)政府《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金》的投入，使得產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投入增幅略大，但中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)規(guī)模較小，利潤(rùn)率較低現(xiàn)狀，決定了該產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入存在局限，難以達(dá)到國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)投入水平。

（3）從圖1可以看出，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力從2010年的0.080 33下降至2015年的0.025 08，足有3倍有余，直至2016年才開(kāi)始有所增加，其中用于服務(wù)技術(shù)研發(fā)的人均外部支出水平盡管有所增加，但用于產(chǎn)業(yè)內(nèi)部技術(shù)引進(jìn)、消化、吸收的支出率卻是降低了，使得近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力較為薄弱，已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新綜合能力的短板。

（4）從創(chuàng)新產(chǎn)出能力方面來(lái)看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出能力呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的狀態(tài)，其中行業(yè)內(nèi)人均有效發(fā)明專利和人均專利申請(qǐng)數(shù)持續(xù)增加，集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)不足的短板正日益改善，整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)處于良性發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品銷售收入比重與出口比重不斷增加，中國(guó)內(nèi)部集成電路產(chǎn)業(yè)自給不足的狀況也在緩慢得到改善。創(chuàng)新產(chǎn)出能力作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)綜合創(chuàng)新能力水平的直接表現(xiàn)，從表面上體現(xiàn)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)基本上是向好的方向發(fā)展，但從圖1中創(chuàng)新產(chǎn)出能力增長(zhǎng)趨勢(shì)上則顯得增速緩慢，甚至2015年還有略微降低的趨勢(shì)。因此，從產(chǎn)出這個(gè)維度上分析，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本趨勢(shì)是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，但發(fā)展過(guò)程卻障礙很多，發(fā)展速度也有些緩慢。

（5）從政府資金占產(chǎn)業(yè)研發(fā)內(nèi)部支出的比重、產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)具有的研發(fā)機(jī)構(gòu)數(shù)以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)的平均投資水平3個(gè)指標(biāo)的變化趨勢(shì)上，分析中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展外部環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力的影響，由圖1和表3數(shù)據(jù)可以看出，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境近年來(lái)相對(duì)適合，并且處于不斷改善的狀態(tài)下，這與中國(guó)政府目前正積極鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的的現(xiàn)狀相符。

總的來(lái)說(shuō)，無(wú)論是創(chuàng)新投入、創(chuàng)新轉(zhuǎn)化、創(chuàng)新產(chǎn)出及創(chuàng)新環(huán)境等4個(gè)維度出發(fā)，還是從綜合創(chuàng)新能力來(lái)看，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于上升階段，但產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的不同維度方面依然存在不少的問(wèn)題，這些缺點(diǎn)的存在也使得中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力的提升方面依然不足。

4 結(jié)束語(yǔ)

本文的分析結(jié)果可知：2010到2016年間中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合創(chuàng)新能力已經(jīng)得到了顯著增強(qiáng)，綜合指數(shù)增加了近一倍。但是4個(gè)維度的發(fā)展趨勢(shì)存在差異，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部研發(fā)投入和產(chǎn)出能力都呈現(xiàn)出逐步增強(qiáng)，但其增加的幅度較小，難以積累起創(chuàng)新突破甚至趕超集成電路跨國(guó)企業(yè)技術(shù)水平所需要的研發(fā)投入力度;并且創(chuàng)新環(huán)境幾年來(lái)雖然得到了部分改善，但尚未形成符合中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還普遍存在缺乏轉(zhuǎn)化外部技術(shù)以及將創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為經(jīng)濟(jì)效益的能力，鑒于此，筆者就中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力存在的局限，從加強(qiáng)科技研發(fā)投入、加強(qiáng)技術(shù)引進(jìn)吸收再創(chuàng)新及效益轉(zhuǎn)化率和加強(qiáng)政府政策支持力度等方面提出相關(guān)建議。

（1）加大集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新投入力度，整合行業(yè)資源，組建具有全球影響力龍頭企業(yè)。根據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)“大投入、大收益，中投入、沒(méi)收益，小投入、大虧損”的投資規(guī)律[20]，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該加大產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模，提高產(chǎn)業(yè)行業(yè)集中度，保證與世界先進(jìn)企業(yè)相當(dāng)?shù)?、持續(xù)的投資強(qiáng)度。這樣既可以解決國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模小、資金困擾等問(wèn)題，又可促進(jìn)其適應(yīng)全球競(jìng)爭(zhēng)的大趨勢(shì)，增強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，進(jìn)而發(fā)展成為有全球影響力的行業(yè)龍頭企業(yè)。

（2）提高集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力和技術(shù)再創(chuàng)新效率。由前面的分析可知，近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化能力上有所減弱：一是沒(méi)有發(fā)揮中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的后發(fā)優(yōu)勢(shì)，充分引進(jìn)和消化吸收跨國(guó)公司的先進(jìn)技術(shù);二是沒(méi)有充分利用中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)化效益不高。因此，想要中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，必須加大產(chǎn)業(yè)技術(shù)引進(jìn)吸收投入，提高產(chǎn)業(yè)盈利能力，從而促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)再創(chuàng)新效率和投入發(fā)展?jié)摿Α?/p>

（3）優(yōu)化中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新環(huán)境。隨著集成電路在經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)過(guò)程中的作用不斷增強(qiáng)，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)惠和資金支持越加優(yōu)厚，整個(gè)國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展更加適應(yīng)，但產(chǎn)業(yè)內(nèi)部集中度較低的狀況依然存在，仍然嚴(yán)重影響著產(chǎn)業(yè)投資狀態(tài)，對(duì)趕超發(fā)達(dá)國(guó)家跨國(guó)公司限制極大，要發(fā)揮政府調(diào)節(jié)資金的作用，使得優(yōu)勢(shì)資源進(jìn)一步集中，以提高產(chǎn)業(yè)綜合投入潛力。

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