林申

滬硅產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，自成立至今，公司始終高度重視技術(shù)創(chuàng)新，贏利能力持續(xù)穩(wěn)健增長，目前公司已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。公司主營產(chǎn)品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。經(jīng)過多年的行業(yè)深耕，滬硅產(chǎn)業(yè)已成為我國少數(shù)具有一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，產(chǎn)品得到國內(nèi)外客戶的一致認(rèn)可。

政策鼓勵(lì)市場(chǎng)廣闊 ?滬硅產(chǎn)業(yè)未來已來

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，掌握該領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，國家相關(guān)部門陸續(xù)出臺(tái)一系列支持政策。國務(wù)院于2014年出臺(tái)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出，“著力推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在關(guān)鍵材料領(lǐng)域形成突破，開發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力”。2016年，全國人大發(fā)布《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為我國近期發(fā)展重點(diǎn)。此外，科技部于2017年出臺(tái)的《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》也提出，“重點(diǎn)研發(fā)300毫米硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品，通過大生產(chǎn)線應(yīng)用考核認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售”。

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，該行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、更新迭代快等特點(diǎn)，近年來該行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。WSTS預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4260.75億美元，同比上升4.8%。此外，2017年至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1985萬片/月增長至2407萬片/月，年均復(fù)合增長率6.64%;中國芯片制造產(chǎn)能從276萬片/月增長至460萬片/月，年均復(fù)合增長率高達(dá)18.50%。目前中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速，且隨著芯片制造產(chǎn)能的增長，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)加大。此外，現(xiàn)今5G通信技術(shù)不斷成熟，新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代即將到來，以及自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求也將持續(xù)提升。

滬硅產(chǎn)業(yè)作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，公司不僅在新產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)工藝改進(jìn)等方面形成了一系列科技成果，其所生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)也逐步提升，得到客戶的廣泛認(rèn)可，公司取得的科技成果是公司競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，亦是公司產(chǎn)品銷售規(guī)模得以持續(xù)增長的基礎(chǔ)。依托國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，滬硅產(chǎn)業(yè)緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新，必將迎來業(yè)績的持續(xù)釋放期。

主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健 ?產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)，體現(xiàn)了一個(gè)國家在集成電路中的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。滬硅產(chǎn)業(yè)是我國半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一，并已成為中國少數(shù)具有一定國際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，其主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，亦是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。

公司主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導(dǎo)體硅片，產(chǎn)品終端應(yīng)用涵蓋移動(dòng)通信、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)。其中，公司子公司上海新昇于2016年10月成功拉出第一根300mm單晶硅錠，2017年打通了300mm半導(dǎo)體硅片全工藝流程，2018年最終實(shí)現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片的規(guī)?；a(chǎn)，填補(bǔ)了中國大陸300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白，其所生產(chǎn)的300mm半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領(lǐng)域;200mm及以下半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片等領(lǐng)域，尤其是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond等先進(jìn)的SOI硅片制造技術(shù)，可以為客戶提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。此外，公司內(nèi)部產(chǎn)品質(zhì)量控制嚴(yán)格，生產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片的上海新昇，生產(chǎn)200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）的Okmetic和新傲科技均取得了ISO9001：2015、IATF16949：2016質(zhì)量體系認(rèn)證。

招股書顯示，2016年至2019年前三季度，公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）實(shí)現(xiàn)營收分別為2.7億元、6.68億元、7.94億元及8.13億元，占總營收的比重分別高達(dá)100%、96.43%、78.68%及77.33%，營收持續(xù)穩(wěn)定增長，且伴隨公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化，300mm半導(dǎo)體硅片的收入迅速提升。在保證較高的產(chǎn)銷率方面，公司主要實(shí)行以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，大部分產(chǎn)品按訂單批量生產(chǎn)，同時(shí)進(jìn)行少量備貨式生產(chǎn)。

值得關(guān)注的是，公司客戶群體豐富且穩(wěn)定，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)。滬硅產(chǎn)業(yè)目前已成為多家主流芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片，客戶涵蓋了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、意法半導(dǎo)體等芯片制造企業(yè)。

重視研發(fā)創(chuàng)新 ?掌握多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)

滬硅產(chǎn)業(yè)作為我國半導(dǎo)體硅片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的重要主體，其肩負(fù)著實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料“自主可控”的重任。公司自成立至今高度重視技術(shù)研發(fā)，經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐，公司形成了較為深厚的技術(shù)積累，技術(shù)水平和科技創(chuàng)新能力處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。目前公司已經(jīng)掌握了直拉單晶生長、磁場(chǎng)直拉單晶生長、熱場(chǎng)模擬和設(shè)計(jì)、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應(yīng)力線切割、化學(xué)腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、硅片清洗等300mm及以下半導(dǎo)體硅片制造的關(guān)鍵技術(shù)，相關(guān)技術(shù)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先水平。

具體到技術(shù)創(chuàng)新方面，公司堅(jiān)持獨(dú)立研發(fā)、開放合作的技術(shù)創(chuàng)新模式，堅(jiān)持面向市場(chǎng)需求、面向國家重大科技需求的研發(fā)路徑，建立了以產(chǎn)品與科技專項(xiàng)研究為主導(dǎo)的技術(shù)創(chuàng)新模式，通過在技術(shù)上不斷的自主開發(fā)增強(qiáng)自身的技術(shù)儲(chǔ)備，并推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品化。此外，公司堅(jiān)持產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合，積極開拓與高校、科研院所和其他企業(yè)在研發(fā)上的合作，充分利用外部的研發(fā)力量提高研發(fā)效率、加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

招股書顯示，截至2019年9月30日，公司技術(shù)研發(fā)人員共423人，占公司員工總數(shù)的31.59%，公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的專利340項(xiàng)，其中中國大陸117項(xiàng)，中國臺(tái)灣地區(qū)及國外223項(xiàng);公司擁有已獲授權(quán)的發(fā)明專利312項(xiàng)。此外，公司及控股子公司曾榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、中國科學(xué)院杰出科技成就獎(jiǎng)等國家級(jí)科技類重要獎(jiǎng)項(xiàng)。公司還主導(dǎo)和參與眾多國家重大科研項(xiàng)目，公司承擔(dān)了《40-28nm集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)》等7項(xiàng)國家“02專項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目，部分項(xiàng)目已成功通過驗(yàn)收并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。

值得一提的是，滬硅產(chǎn)業(yè)高度重視對(duì)核心技術(shù)的保護(hù)工作，為加強(qiáng)對(duì)技術(shù)資料保密工作的統(tǒng)一管理，防止技術(shù)泄露事件的發(fā)生，公司建立了知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理制度，對(duì)專利申請(qǐng)流程進(jìn)行了規(guī)范。公司還建立了嚴(yán)格的保密制度，核心員工均應(yīng)簽訂《保密和競(jìng)業(yè)禁止協(xié)議》。此外，為建立長效激勵(lì)機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)研發(fā)人員的積極性，吸引和留住優(yōu)秀專業(yè)人才，公司還對(duì)部分技術(shù)研發(fā)人員授予了股票期權(quán)。

針對(duì)發(fā)展痛點(diǎn) ?募資打開項(xiàng)目成長空間

滬硅產(chǎn)業(yè)本次募集資金運(yùn)用均圍繞公司主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。其中，17.5億元擬投向集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目，用于提升300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并且擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模;7.5億元募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，進(jìn)而優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，為業(yè)務(wù)發(fā)展提供資金支持。

據(jù)了解，半導(dǎo)體硅片中，300mm硅片是目前全球市場(chǎng)最主流、市場(chǎng)規(guī)模最大且增長趨勢(shì)最為明顯的半導(dǎo)體硅片。目前下游芯片制造企業(yè)持續(xù)擴(kuò)張300mm芯片產(chǎn)能，為消化芯片制造的原材料半導(dǎo)體硅片提供了保證，隨著300mm芯片產(chǎn)能的提升，對(duì)于300mm半導(dǎo)體硅片的需求將持續(xù)增長。而滬硅產(chǎn)業(yè)作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，公司已掌握300mm半導(dǎo)體硅片核心工藝與人才儲(chǔ)備，這也成為公司實(shí)施本次募投項(xiàng)目的基礎(chǔ)，為公司擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)300mm半導(dǎo)體硅片提供保障。

集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目建設(shè)將有助于公司及時(shí)把握市場(chǎng)機(jī)遇，搶占300mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額，提升300mm半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化率，增強(qiáng)公司的技術(shù)開發(fā)能力，提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高公司的持續(xù)贏利能力和整體競(jìng)爭(zhēng)力，最終增強(qiáng)我國企業(yè)在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的占有率和影響力。

此次成功登陸科創(chuàng)板，既是對(duì)滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果的肯定，也開啟了公司未來持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展的新篇章。公司可依托資本市場(chǎng)平臺(tái)，進(jìn)一步規(guī)范公司治理結(jié)構(gòu)，拓寬公司融資渠道，增強(qiáng)市場(chǎng)知名度。未來，公司將緊密跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù)，確保公司產(chǎn)品品質(zhì)、核心技術(shù)始終處于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位，夯實(shí)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，力爭(zhēng)在全球先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)中占有一席之地。