分析電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用

劉中建

【摘 ?要】基于新時期背景下，加強電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用十分重要，其不但是提升電子元器件應(yīng)用效率的基礎(chǔ)，還是滿足我國社會公眾對電子插件產(chǎn)品多元化需求的關(guān)鍵。為此，相關(guān)人員需給予電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用高度重視，通過多元化的手段，將其存在的實效性與價值發(fā)揮出最大化，以提高電子元器件生產(chǎn)效率。隨著高新裝備不斷研發(fā)，精密化，復(fù)雜化，高可靠性化已成為裝備發(fā)展的主要趨勢，而電子元器件作為裝備的重要物質(zhì)基礎(chǔ)，其質(zhì)量可靠性對裝備質(zhì)量提升具有重要影響作用.電子元器件在研制生產(chǎn)，檢驗檢測及使用過程中會產(chǎn)生大量的質(zhì)量信息，這些信息是定 位產(chǎn)品缺陷及薄弱環(huán)節(jié)，進行質(zhì)量評價及改進的基礎(chǔ)，是提升元器件和裝備質(zhì)量水平的重要依據(jù).本文基于電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量 改進及應(yīng)用展開論述。

【關(guān)鍵詞】電子元器件;表面組裝工藝;應(yīng)用

引言

隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件作為重要的電子設(shè)備組成部分有其鮮明的重要性與作用性。本位通過對電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進進行研究分析，通過對各項工序流程的論述闡明，側(cè)重闡述了其對整體工藝質(zhì)量影響性與保障性，并提出相對的優(yōu)化對策，為我國相關(guān)學(xué)術(shù)的進一步研究奠定基礎(chǔ)。本文主要以分析電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用為重點進行闡述，結(jié)合當下電子元器件表面組裝工藝發(fā)展現(xiàn)狀為主要依據(jù)，從優(yōu)化鋼板開孔技術(shù)、嚴格控制焊錫膏的溫濕度、優(yōu)化印刷機性能，提升鋼板自動清洗效率、加強焊錫膏污染管理、合理布設(shè)元器件擺放高度、全面分析檢測數(shù)據(jù)，不斷優(yōu)化各種參數(shù)這幾方面進行深入探索與研究，其目的在于提升電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用水平，以期制造出優(yōu)質(zhì)的電子插件產(chǎn)品。

一、電子元器件相關(guān)概述及表面組裝工藝流程

電子元器件相關(guān)概述及表面組裝工藝流程主要包含三方面，第一方面是印刷：其實，印刷這個過程主要應(yīng)用的是焊錫膏印刷，因為錫膏具有連接元件引腳和焊盤的作用，但是雖然應(yīng)用質(zhì)量最好的錫膏，也無法確保預(yù)期的效果。主要還是印刷鋼板的設(shè)計與應(yīng)用，金屬鋼板的表層存在許多小孔，焊膏能夠通過這些小孔流入到與之對應(yīng)的PCB板上，讓金屬鋼板同PCB板實現(xiàn)無縫對接，進而起到延長應(yīng)用年限的作用。因此，這些小孔的制造工藝同焊接質(zhì)量息息相關(guān)，制造工藝不同對應(yīng)的優(yōu)缺點也就不同，如激光切割法相對來講開孔技術(shù)較先進，具有極高的加工精度，但其加工出的熔融金屬會導(dǎo)致鋼模受到污染。而化學(xué)腐蝕方法為一種傳統(tǒng)的加工工藝，也是運用最廣的一種?，F(xiàn)階段，還有一種新興的方式便是電鑄成型法，其能夠切實減少鋼板出現(xiàn)缺陷。第二方面是回流焊接，回流焊接過程是對前期固定好的錫膏進行再次融化，來實現(xiàn)元件引腳同焊盤間對接的牢靠性，俗稱再流焊。其對應(yīng)的工作原理為通過空氣媒介的流動傳遞熱能，對流傳熱便是其主要的加熱方式，風(fēng)速同散熱的速度息息相關(guān)，但是風(fēng)速不能太快，不然會出現(xiàn)元件移位的情況。因為回流焊接不用添加焊料，因此具有較強的精準度，確保焊點質(zhì)量。第三方面是貼片，貼片過程是表面組裝技術(shù)中成本最高且最繁雜的過程，通俗的講貼片技術(shù)的發(fā)展為電子元器件表面組裝工藝發(fā)展提供了有力的支持。此過程需要應(yīng)用貼片機進行貼片，而生產(chǎn)貼片機的廠家比較多，通常都需要下述幾個步驟完成貼片工作：第一，定位裝載PCB，需要傳感器和自動傳送帶一同完成。第二，元器件拾取定心和貼放，其需應(yīng)用吸嘴拾取元器件，在通過定心對準元器件的中心，之后把元器件利用設(shè)備手轉(zhuǎn)載至指定地方。第三，利用傳輸帶將裝載好的PCB板傳輸?shù)叫遁d裝置。此過程需要精準度較高且具有較強智能性的軟件及硬件系統(tǒng)一同使用，因此說這是整個表面組裝工藝最主要的步驟。

二、電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用措施

1.對焊膏的溫度與濕度進行控制

在進行焊膏工序作業(yè)時應(yīng)該對其溫度與濕度進行合理控制，通常溫度控制在19—25度，濕度一般控制在40%—70%之間。首先，溫度過高會對焊膏印刷的焊接質(zhì)量造成影響。主要體現(xiàn)在焊接節(jié)點的松動與密度流失，進而造成連接體的松懈與裂縫現(xiàn)象的產(chǎn)生;其次，而濕度過高就會導(dǎo)致焊膏印刷中大量水份的產(chǎn)生，對回流焊接作業(yè)造成較大影響，甚至促發(fā)了焊錫球的產(chǎn)生。因此，在實際的作業(yè)工序流程中應(yīng)該通過相關(guān)設(shè)備的應(yīng)用，如溫度感應(yīng)控制器、濕度傳感控制器等。一但出現(xiàn)溫度與濕度超標時可以通過人工調(diào)節(jié)的方式對其進行控制，使溫度、濕度可以保持在理想的范圍之內(nèi)。

2.保證焊錫膏的溫濕度滿足相關(guān)標準，提高電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量

通常來講，焊錫的溫度最好控制在二十五度左右，而濕度保持在百分之五十左右。溫度太高會致使印刷后發(fā)生焊接不牢的情況，而濕度較大會出現(xiàn)焊錫膏水分較大，在回流焊接中會發(fā)生飛濺的情況，而這也是出現(xiàn)焊接球的具體因素。為此，在生產(chǎn)實踐中，相關(guān)人員通常安裝溫濕度傳感器，對其進行控制，保證其在適當?shù)臏貪穸确秶鷥?nèi)，若是傳感器檢測的溫濕度超標，便需要采用人工的手段改變溫濕度。

3.加強檢測數(shù)據(jù)分析力度，提高工作人員對參數(shù)優(yōu)化工作的重視程度

隨著科技的不斷發(fā)展，SPI、AOI等在電子元器件表面組裝中實現(xiàn)了廣泛使用，通過在線SPI檢查印刷后錫膏形狀尺寸等，以免不達標的產(chǎn)品流入到市場中，找出不達標的具體位置，同SPI數(shù)據(jù)有機結(jié)合，找出對應(yīng)成因，對前期的相關(guān)參數(shù)進行有效調(diào)整，加強參數(shù)組合完善，通過不斷總結(jié)與時間，構(gòu)建工藝參數(shù)優(yōu)選庫，不斷提高電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量。由此能夠得出，若想提高電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量，需從工藝實行的多個流程展開研究及分析，通過數(shù)據(jù)整合分析，恰當選取工藝參數(shù)，只有如此才會確保電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量持續(xù)提高。

4.加強鋼板開孔技術(shù)創(chuàng)新與完善力度，提高電子元器件生產(chǎn)效率

以往的方式是結(jié)合焊盤來建造鋼板，把焊盤同鋼板開口大小相對應(yīng)，如此便于在回流焊接中出現(xiàn)焊球。但在具體運用中，需把鋼板開口布設(shè)比焊盤小。例如，焊盤大小在零點二厘米，此時相關(guān)人員需控制鋼板厚度不超過零點一五，如此便能夠減小錫焊球、另外，對鋼板開口的厚度與寬度進行設(shè)計時，需把其比值控制在5.1，若是偏小，會導(dǎo)致鋼板堵塞。

結(jié)束語：

綜上分析，基于電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進的重要性與現(xiàn)實性，通過科學(xué)、合理的系統(tǒng)分析，對三大工序流程即印刷、貼片、回流焊接進行詮釋分析，根據(jù)實際工序作業(yè)情況，結(jié)合所需要求提出較為合理的優(yōu)化對策，為電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量打下重要基礎(chǔ)。為了保證電子元器件生產(chǎn)質(zhì)量及效率，加強其表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用勢在必行，其不但同社會公眾生活質(zhì)量有關(guān)，還同我國現(xiàn)代社會穩(wěn)定發(fā)展有莫大聯(lián)系?；诖?，相關(guān)部門需加大電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進及應(yīng)用力度，促使其存在的現(xiàn)實意義全面發(fā)揮出來，為我國社會經(jīng)濟持續(xù)穩(wěn)定增長提供有利的支持。

參考文獻：

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