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      CTBN含量對(duì)快速固化環(huán)氧膠膜性能的影響

      2020-10-09 07:50:24張思霍紅宇張寶艷李栓
      高科技纖維與應(yīng)用 2020年4期
      關(guān)鍵詞:膠膜環(huán)氧環(huán)氧樹脂

      張思,霍紅宇,張寶艷,李栓

      (中國航空制造技術(shù)研究院復(fù)合材料技術(shù)中心,北京 101300)

      0 引言

      在航空、航天、兵器、軌道交通等領(lǐng)域,快速固化預(yù)浸料作為輕量化的主導(dǎo)材料,其應(yīng)用備受重視[1]??焖俟袒A(yù)浸料固化溫度一般在120~160 ℃之間,固化周期小于20 min,可以有效縮短復(fù)合材料制件的固化成型周期,降低生產(chǎn)制造成本,提高制件效率。目前,國外相關(guān)快速固化預(yù)浸料產(chǎn)品主要包括美國HEXCEL的M77,可以實(shí)現(xiàn)150 ℃/min或160 ℃/1.5 min固化,SP公司的SSPX1204TX,固化時(shí)間為120 ℃/4 min,Tencate公司的EX-1531A、EX-1547和EX-1548等快速固化預(yù)浸料,可以實(shí)現(xiàn)121 ℃/(10~15 min)固化。近年來,國內(nèi)復(fù)合材料廠家對(duì)于快速固化預(yù)浸料的研制也取得了相應(yīng)的進(jìn)展[2],其中中航復(fù)合材料有限責(zé)任公司研制的ACTECH 1201系列預(yù)浸料,可以實(shí)現(xiàn)130 ℃/15 min、150 ℃/5 min快速固化,已成功應(yīng)用于航空、軌道交通等領(lǐng)域。

      快速固化預(yù)浸料在制備各類復(fù)合材料構(gòu)件的過程中,往往以各類加筋和夾層結(jié)構(gòu)形式出現(xiàn),因此在采用共固化工藝制備構(gòu)件時(shí),需要相配套的快速固化膠膜提高快速固化復(fù)合材料構(gòu)件的整體制備效率。目前,國內(nèi)針對(duì)快速固化膠膜產(chǎn)品的報(bào)道較少。本文針對(duì)快速固化預(yù)浸料使用過程中對(duì)快速固化膠膜的實(shí)際需求,采用端羧基液體丁腈橡膠( CTBN )作為環(huán)氧樹脂(EP)的增韌改性劑,在現(xiàn)有快速固化環(huán)氧樹脂配方的基礎(chǔ)上,通過配方優(yōu)化確定CTBN的最佳添加量。

      CTBN是一種遙爪式高聚物,分子鏈兩端是活性官能團(tuán)羧基,在固化過程中可與環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基反應(yīng)形成嵌段聚合物。其帶有的強(qiáng)極性的—CN基與環(huán)氧樹脂有較好的相溶性,因此對(duì)于環(huán)氧樹脂增韌改性效果顯著。國內(nèi)外的許多學(xué)者圍繞CTBN改性環(huán)氧樹脂作了大量的研究工作[3-7],王洪學(xué)等[8]將EP與CTBN 的預(yù)聚制得高剪切、高剝離強(qiáng)度的單組分EP結(jié)構(gòu)膠,室溫下不銹鋼的粘接強(qiáng)度為57 MPa;王成等[9]合成了CTBN/ E-51預(yù)聚物,用量為15%、預(yù)聚溫度為90 ℃時(shí),所制得的環(huán)氧膠粘劑剝離強(qiáng)度最大;陳青等[10]運(yùn)用紅外光譜對(duì)CTBN 增韌改性EP 的預(yù)聚反應(yīng)和固化反應(yīng)進(jìn)行分析,結(jié)果表明,CTBN 的端羧基可與 EP 的環(huán)氧基發(fā)生反應(yīng),當(dāng)CTBN含量為 25 phr 時(shí),改性環(huán)氧樹脂的沖擊強(qiáng)度提高了528%,拉伸剪切強(qiáng)度提高了33%,固化物耐熱性能較好。

      CTBN增韌熱固性環(huán)氧樹脂的機(jī)理研究較多,主要有銀紋和剪切流動(dòng)機(jī)理,橡膠顆粒拉伸、撕裂和僑聯(lián)機(jī)理;空洞剪切屈服和塑性變形機(jī)理;不同尺寸橡膠顆粒復(fù)合作用機(jī)理等[11]。一般認(rèn)為CTBN增韌環(huán)氧樹脂時(shí),CTBN應(yīng)先在環(huán)氧樹脂中溶解,形成均相溶液[12]。目前,將CTBN與環(huán)氧樹脂混和的方式主要有兩種:一種是將CTBN、環(huán)氧樹脂和固化劑按比例加入后一起混合、固化;一種是把CTBN溶于環(huán)氧樹脂中進(jìn)行預(yù)聚反應(yīng),然后加入固化劑進(jìn)行固化[13]。預(yù)聚反應(yīng)使分散的CTBN橡膠粒子與環(huán)氧樹脂形成強(qiáng)固的化學(xué)鍵合, 這樣在界面更易發(fā)生大量的微裂紋從而消耗大量能量, 提高樹脂韌性。有研究表明中低溫固化時(shí),CTBN/EP預(yù)聚體內(nèi)形成了交聯(lián)結(jié)構(gòu),而共混物中CTBN作為增韌劑對(duì)EP體系起到增韌作用,故預(yù)聚體的增韌效果更明顯[14]。

      本文采用CTBN與環(huán)氧樹脂預(yù)聚反應(yīng)的方式改性環(huán)氧樹脂,研究在整個(gè)環(huán)氧體系0~25%范圍內(nèi),CTBN含量對(duì)膠膜用樹脂體系的基本理化性能的影響,以及對(duì)膠膜粘接金屬(Al-Al)的拉伸剪切強(qiáng)度、膠膜粘接快速固化復(fù)合材料的單搭接剪切以及滾筒剝離強(qiáng)度的影響,確定在快速固化環(huán)氧膠膜體系中的CTBN的最佳用量。

      1 試驗(yàn)部分

      1.1 主要原料與設(shè)備

      E51環(huán)氧樹脂,環(huán)氧值為0.48~0. 54 eq/100 g,無錫樹脂廠;E20環(huán)氧樹脂,環(huán)氧值為0.20~0.22 eq/100 g,岳陽巴陵石化環(huán)氧樹脂廠;端羧基液態(tài)丁腈橡膠CTBN,丙烯腈含量18%,羧基當(dāng)量0.052 phr,黏度135 Pa·s(27 ℃),平均分子量 3550;三苯基膦CT-1,安徽金奧化工有限公司,純度≥99.5%;潛伏性固化劑體系。

      主要原材料分子結(jié)構(gòu)為:

      E51:

      CTBN:

      設(shè)備:

      旋轉(zhuǎn)流變儀AR 2000ex,傅里葉變換紅外光譜儀Nicolet 380,差示掃描量熱儀 DSC200F3,力學(xué)測(cè)試試驗(yàn)機(jī)Instron 5982型。

      1.2 快速固化膠膜的制備

      1.2.1 CTBN/EP預(yù)聚體的制備

      將環(huán)氧樹脂E51、E20按照一定比例置于反應(yīng)釜中,在氮?dú)獗Wo(hù)下加熱并機(jī)械攪拌,混合均勻后分別加入0、5 phr、10 phr、15 phr、20 phr、25 phr的CTBN和0.2 phr催化劑CT-1,160 ℃反應(yīng)2 h,冷卻得到CTBN/EP預(yù)聚體。把所得預(yù)聚體按照CTBN含量(phr)對(duì)應(yīng)標(biāo)記為 W0、W5、W10、W15、W20和 W25。

      1.2.2 快速固化膠膜的制備

      將上述預(yù)聚物W與對(duì)應(yīng)比例的固化劑體系置于三輥機(jī)上混合均勻,獲得快速固化環(huán)氧樹脂體系。把所制備的快速固化環(huán)氧樹脂按照CTBN含量(phr)相應(yīng)標(biāo)記為E0、E5、E10、E15、E20和 E25。

      將制備的快速固化環(huán)氧樹脂在烘箱50 ℃下加熱軟化30 min,采用 300 mm幅寬的膠膜機(jī),調(diào)節(jié)合適的熱板溫度和車速,制備相應(yīng)面重的膠膜試樣。

      1.3 表征與測(cè)試方法

      1.3.1 紅外測(cè)試(FT-IR)

      取少量環(huán)氧樹脂試樣用涂膜法制樣,采用Nicolet 380型傅里葉變換紅外光譜儀進(jìn)行紅外測(cè)試。掃描范圍:500~4 000 cm-1,分辨率:4 cm-1。

      1.3.2 凝膠時(shí)間測(cè)試

      采用熱板法分別測(cè)試環(huán)氧樹脂試樣在130 ℃和150 ℃下的凝膠時(shí)間。取2~3 g試樣放于水平加熱板表面的淺圓槽內(nèi),以一定速度連續(xù)攪拌。當(dāng)樹脂變黏稠接近橡膠狀,挑絲20mm左右斷開,結(jié)束測(cè)試。記錄對(duì)應(yīng)的凝膠時(shí)間。

      1.3.3 差示掃描量熱測(cè)試(DSC)

      稱取5~10 mg樣品置于鋁制坩堝中,實(shí)驗(yàn)采用氮?dú)鉃楸Wo(hù)介質(zhì),氣流量為 40 mL/min,升溫速率10 ℃/min。采用TA公司的DSC 200F3差示掃描量熱儀測(cè)試RT~300 ℃范圍內(nèi)膠膜體系的DSC曲線及相應(yīng)的熱力學(xué)參數(shù)。

      1.3.4 膠膜力學(xué)性能測(cè)試

      (1)Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度。試片材質(zhì):LY12CZ 鋁合金,規(guī)格:100 mm×25 mm×2 mm。將試片陽極化處理待用。參照ASTM D1002的要求制備單搭接剪切試樣并進(jìn)行單搭接剪切性能測(cè)試。

      (2)復(fù)合材料單搭接剪切強(qiáng)度。采用ACTECH 1201快速固化織物預(yù)浸料,制備厚度為2.5 mm的層合板。單搭接試驗(yàn)件規(guī)格:100 mm×25 mm×2.5 mm,搭接長度為12.5 mm。參照ASTM D1002的要求制備單搭接剪切試樣并進(jìn)行單搭接剪切性能測(cè)試。

      (3)滾筒剝離強(qiáng)度。采用NH-1-2.75-72-12芳綸紙蜂窩以及ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料,參照ASTM D1781的要求制備滾筒剝離試樣并進(jìn)行滾筒剝離性能測(cè)試。

      2 測(cè)試結(jié)果分析

      2.1 FT-IR測(cè)試結(jié)果分析

      對(duì)膠膜制備用樹脂原材料、預(yù)聚體等進(jìn)行紅外表征,圖1(a)~(d)分別對(duì)應(yīng)環(huán)氧樹脂E51、E20、CTBN及CTBN/EP預(yù)聚物的紅外光譜。

      圖1 環(huán)氧樹脂E51、E20、CTBN及CTBN/EP預(yù)聚物的紅外光譜

      圖1(a)、(b)中 831 cm-1、915 cm-1和1 250 cm-1是雙酚A型環(huán)氧樹脂中環(huán)氧基團(tuán)的—CH的面外彎曲振動(dòng)、C—O的伸縮振動(dòng)特征吸收峰。 在EP與CTBN預(yù)聚反應(yīng)生成的CTBN/EP預(yù)聚體的紅外光譜圖1(d)中可以看出,環(huán)氧基團(tuán)的特征峰831 cm-1、915 cm-1顯著減弱,1 250 cm-1特征峰基本消失。表明在試驗(yàn)條件下,環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基團(tuán)與CTBN發(fā)生反應(yīng),導(dǎo)致環(huán)氧基團(tuán)減少。

      (1)

      2.2 凝膠時(shí)間結(jié)果分析

      分別測(cè)試不同CTBN含量的膠膜用樹脂體系在130 ℃和150 ℃下的凝膠時(shí)間,測(cè)試結(jié)果如圖2所示。

      圖2 CTBN含量-凝膠時(shí)間關(guān)系圖

      隨著測(cè)試溫度的升高,環(huán)氧樹脂體系組分間的固化反應(yīng)速率加快,在130 ℃下的凝膠時(shí)間為3~5.5 min,明顯高于在150 ℃下的凝膠時(shí)間(1.2~2.0 min)。由圖2可知,當(dāng)測(cè)試溫度一定時(shí),隨著CTBN含量的增加環(huán)氧樹脂體系的凝膠時(shí)間均有所增加。當(dāng)CTBN含量占環(huán)氧組分在0~15%范圍內(nèi)時(shí),隨著CTBN含量的增加凝膠時(shí)間增長顯著;在15%~25%的范圍內(nèi)時(shí),隨CTBN含量的增加凝膠時(shí)間增速減緩。對(duì)比CTBN加入前后的凝膠時(shí)間變化情況,主要是由于當(dāng)CTBN含量低于環(huán)氧組分的15%時(shí),隨著CTBN含量的增加,CTBN與環(huán)氧組分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成嵌段共聚物的比例增加,在一定程度上阻礙了樹脂體系的固化交聯(lián)反應(yīng)。當(dāng)CTBN含量繼續(xù)增加,超過環(huán)氧組分的15%時(shí),過量的CTBN無法與環(huán)氧樹脂反應(yīng),且CTBN本身與環(huán)氧樹脂體系的相溶性差,在固化反應(yīng)過程中阻礙環(huán)氧樹脂體系三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的形成,延長樹脂體系的凝膠時(shí)間。此外,CTBN與環(huán)氧樹脂反應(yīng)生成的嵌段共聚物和CTBN分子本身與樹脂體系的匹配性差異,造成對(duì)樹脂體系凝膠時(shí)間的影響程度不同。

      測(cè)試ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料在130 ℃和150 ℃下的凝膠時(shí)間,分別為4.2 min和1.5 min,與CTBN含量為15%時(shí)樹脂體系的凝膠時(shí)間接近。說明當(dāng)CTBN含量為15%時(shí),該膠膜用環(huán)氧樹脂體系與ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料的流變特性最為匹配。

      2.3 DSC測(cè)試結(jié)果與分析

      圖3 CTBN含量-DSC關(guān)系圖

      對(duì)不同CTBN含量的樹脂體系進(jìn)行DSC測(cè)試,放熱峰變化趨勢(shì)如圖3所示。隨著CTBN含量的增加,樹脂體系的放熱峰逐漸向高溫方向移動(dòng),放熱峰對(duì)應(yīng)的峰寬和反應(yīng)熱焓先降低后增加。這主要是由于CTBN與環(huán)氧樹脂反應(yīng)生成的嵌段共聚物以及過量的CTBN分子本身在一定程度上阻礙了環(huán)氧樹脂本身的固化交聯(lián)反應(yīng),從而使體系的反應(yīng)放熱峰向高溫方向移動(dòng),與凝膠時(shí)間的變化趨勢(shì)基本一致。樹脂體系的反應(yīng)熱焓可以體現(xiàn)出參與固化反應(yīng)的環(huán)氧樹脂的含量以及反應(yīng)速度。當(dāng)CTBN含量低于10%時(shí),樹脂體系中主要包含過量的環(huán)氧樹脂以及CTBN/EP嵌段共聚物。在該范圍內(nèi)隨著CTBN含量的增加,樹脂體系中過量的環(huán)氧樹脂減少,在固化過程中參與反應(yīng)的環(huán)氧樹脂含量減少,固化劑含量相對(duì)過剩,樹脂體系的整體熱焓降低,反應(yīng)速度加快。當(dāng)CTBN含量高于10%時(shí),樹脂體系中主要包含過量的CTBN以及CTBN/EP嵌段共聚物。由于CTBN本身與環(huán)氧樹脂的相溶性差,因此在該范圍內(nèi)隨著CTBN用量的增加,對(duì)樹脂體系固化交聯(lián)反應(yīng)的影響程度增大,反應(yīng)熱焓相應(yīng)增加,反應(yīng)速度減慢。

      對(duì)ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料進(jìn)行DSC測(cè)試,將放熱峰參數(shù)與不同CTBN含量的樹脂體系進(jìn)行對(duì)比,結(jié)果見表1。當(dāng)CTBN含量為15%時(shí),膠膜用樹脂體系的反應(yīng)熱焓與放熱峰寬與ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料接近,且ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料的放熱峰寬度較大,說明共固化過程中,在滿足預(yù)浸料的固化工藝參數(shù)的同時(shí),CTBN改性膠膜可以完全固化,二者的固化工藝最為匹配。

      表1 不同CTBN含量樹脂體系與ACTECH 1201預(yù)浸料DSC放熱峰參數(shù)對(duì)比

      2.4 膠膜力學(xué)性能測(cè)試結(jié)果分析

      2.4.1 Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度

      采用Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度對(duì)比CTBN含量對(duì)于金屬粘接強(qiáng)度的影響,從圖4的試驗(yàn)結(jié)果可知,在添加量為0~25%的范圍內(nèi),隨著CTBN添加量的增加Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度先增加后減小。在添加量為15%時(shí)達(dá)到最大值35.5 MPa,相比未添加CTBN時(shí)膠膜對(duì)應(yīng)的Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度25.0 MPa提高了42%。之后隨著CTBN添加量的增加Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度逐漸減小,主要由于CTBN與環(huán)氧樹脂反應(yīng)生成的嵌段共聚物具有良好的韌性基團(tuán)酯基和較強(qiáng)的極性基團(tuán)羥基,可以與Al陽極化界面形成良好的粘接。CTBN添加量為15%時(shí),CTBN與環(huán)氧樹脂反應(yīng)生成的嵌段共聚物以及CTBN本身的協(xié)同增韌效果最高,對(duì)應(yīng)快速固化環(huán)氧樹脂體系的Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度達(dá)到最高值。當(dāng)CTBN添加量高于15%時(shí),在固化過程中,過量的CTBN從樹脂體系中分相析出造成膠層結(jié)構(gòu)疏松,拉伸剪切強(qiáng)度下降。

      2.4.2 復(fù)合材料單搭接剪切強(qiáng)度

      按照ASTM D1002測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)對(duì)不同CTBN用量的快速固化膠膜膠接的ACTECH 1201層壓板單搭接試樣進(jìn)行測(cè)試,單搭接剪切強(qiáng)度結(jié)果如圖4所示。隨著CTBN用量的增加,快速固化膠膜與復(fù)合材料的單搭接剪切強(qiáng)度逐漸增加,當(dāng)CTBN含量為15%時(shí)膠膜粘接復(fù)合材料的單搭接剪切強(qiáng)度達(dá)到最大值24.6 MPa,相比未添加CTBN時(shí)膠膜對(duì)應(yīng)的復(fù)材單搭接剪切強(qiáng)度18.1 Pa提高了36%。之后隨著CTBN含量的增加膠膜與復(fù)合材料的單搭接剪切強(qiáng)度逐漸降低。對(duì)膠膜的單搭接剪切測(cè)試結(jié)果及試樣斷口進(jìn)行分析,在復(fù)合材料層壓板膠接表面膠膜分布均勻,破壞模式均為膠膜內(nèi)聚破壞,說明膠膜與ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料和復(fù)合材料層壓板界面匹配良好??焖俟袒z膜與ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料均為環(huán)氧樹脂中溫固化體系。當(dāng)CTBN含量為15%時(shí),膠膜固化后的樹脂體系模量與復(fù)合材料層合板粘接界面樹脂層模量接近,膠接接頭的內(nèi)應(yīng)力較小,因此對(duì)應(yīng)的復(fù)合材料單搭接剪切強(qiáng)度較大。

      圖4 CTBN含量-剪切強(qiáng)度關(guān)系圖

      2.4.3 滾筒剝離強(qiáng)度

      設(shè)計(jì)空白實(shí)驗(yàn)比較膠膜對(duì)滾筒剝離強(qiáng)度的影響,在無膠膜情況下制備蜂窩滾筒剝離試樣,測(cè)試結(jié)果為30.3 MPa。對(duì)不同CTBN含量制備的蜂窩夾層結(jié)構(gòu)進(jìn)行滾筒剝離測(cè)試,結(jié)果如圖5所示。隨著CTBN含量的增加,滾筒剝離強(qiáng)度逐漸增加。當(dāng)CTBN含量為15%時(shí),蜂窩滾筒剝離強(qiáng)度為55.7 MPa;CTBN含量為20%時(shí),蜂窩滾筒剝離強(qiáng)度達(dá)到最大值為57.2 MPa,相比空白實(shí)驗(yàn)提高近90%。對(duì)比試樣斷口(圖6),空白試樣為明顯的蜂窩與面板界面破壞;而CTBN含量為20%時(shí)對(duì)應(yīng)的剝離試樣蜂窩破壞明顯,在蜂窩與復(fù)合材料面板的膠接界面形成明顯膠瘤,說明在膠膜與復(fù)合材料和蜂窩匹配性能良好,膠膜的使用可顯著改善復(fù)合材料面板與蜂窩的膠接性能。

      圖5 CTBN含量-滾筒剝離強(qiáng)度關(guān)系圖

      圖6 滾筒剝離試樣斷口形貌(左:空白實(shí)驗(yàn) 右:CTBN含量15%)

      此外,由于CTBN含量不同,膠膜的流變特性存在顯著差異。對(duì)不同溫度下膠膜的流變特性進(jìn)行測(cè)試,結(jié)果表明在相同的固化工藝條件下,CTBN含量為20%時(shí)膠膜的流變特性與預(yù)浸料的流變特性最為接近,均在105 ℃左右達(dá)到最低黏度10 Pa·s左右。因此,在蜂窩夾層結(jié)構(gòu)固化過程中,預(yù)浸料與膠膜固化工藝匹配性強(qiáng),且樹脂體系流動(dòng)性適中可浸潤蜂窩芯材,膠膜與蜂窩芯材膠接界面形成膠瘤從而提高了復(fù)合材料面板與蜂窩的膠接面積和滾筒剝離強(qiáng)度。

      3 結(jié)論

      CTBN對(duì)環(huán)氧樹脂的增韌機(jī)理復(fù)雜,采用CTBN增韌環(huán)氧樹脂制備的快速固化膠膜性能受多方面因素的影響。本文僅從CTBN含量單一因素出發(fā)探索其用量對(duì)膠膜的理化性能及力學(xué)性能的影響。結(jié)論如下:

      (1)采用CTBN/EP預(yù)聚體制備快速固化膠膜用環(huán)氧樹脂體系,CTBN 的端羧基—COOH與環(huán)氧樹脂發(fā)生了反應(yīng)形成了酯鍵,可以有效改善CTBN與環(huán)氧樹脂中的相容性以及樹脂體系的韌性;同時(shí)反應(yīng)生成極性強(qiáng)的—OH,可在一定程度增加樹脂體系與基體的結(jié)合性能。

      (2)在該環(huán)氧樹脂體系中,隨著CTBN含量的增大,樹脂體系的凝膠時(shí)間延長,反應(yīng)放熱峰向高溫移動(dòng),當(dāng)CTBN含量為15%時(shí)膠膜用樹脂體系與ACTECH 1201快速固化預(yù)浸料的凝膠時(shí)間和反應(yīng)放熱峰參數(shù)最為接近,說明二者的工藝匹配性最佳。

      (3)綜合膠膜體系整體的力學(xué)性能,當(dāng)CTBN添加量為15%時(shí),該環(huán)氧樹脂體系制備的膠膜的力學(xué)性能最佳:Al-Al拉伸剪切強(qiáng)度可達(dá)到35.5 MPa,復(fù)合材料單搭接剪切強(qiáng)度可達(dá)到24.6 MPa,滾筒剝離強(qiáng)度可達(dá)到55.7 MPa,分別提高了42%、36%和84%,均滿足快速固化預(yù)浸料對(duì)膠膜粘接性能的使用要求。

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