芯片的體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。但你知道嗎？手機(jī)和電腦里的芯片竟然是用不起眼兒的沙子做成的。那么普通的沙子是如何搖身一變成為芯片的呢？

芯片的制作流程比較復(fù)雜，不過(guò)大體上都可以分為三個(gè)步驟：設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試。我們略過(guò)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，重點(diǎn)來(lái)看看芯片的生產(chǎn)和封裝。

從沙子到晶圓

在高溫作用下，對(duì)沙子進(jìn)行提純;再將多晶硅熔化，拉出單晶硅晶棒;然后將晶棒切割成一片一片薄薄的晶圓。

精密技術(shù)——光刻和刻蝕

通過(guò)紫外線照射雕刻出幾十億個(gè)晶體管和線路，這種雕刻需要用到兩種精密技術(shù)——光刻和刻蝕。

光刻就是在投入生產(chǎn)線的硅圓片上涂抹光刻膠，讓紫外線透過(guò)印有電路系統(tǒng)的掩膜，照射硅晶圓，以改變光刻膠的性質(zhì)，刻出電路圖。

刻蝕則是將晶圓放入特制的槽中，通過(guò)藥液和超聲波振動(dòng)，在晶圓表面開(kāi)鑿出一道道溝壑，每一道溝壑控制在5納米左右，大約是頭發(fā)絲的萬(wàn)分之一！

不簡(jiǎn)單的封裝

在晶圓上制作完芯片之后，并不能直接使用，而是需要對(duì)晶圓進(jìn)行分割，將每一塊芯片分離，然后進(jìn)行封裝。

封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路造成腐蝕，從而使其電氣性能下降。封裝也可以是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)可不是一包零食的包裝袋那么簡(jiǎn)單。

你知道嗎？

芯片行業(yè)規(guī)定硅晶體的純度需要高達(dá)99.999999999%。