龔欣,李婷,孫佳佳,陳旭光,倪曉亮
(中國空間技術(shù)研究院電子元器件可靠性中心,北京 100094)
目前國產(chǎn)元器件研制水平參差不齊,一方面對以往仿制元器件的基本設(shè)計理念等還缺乏深入思考,設(shè)計受限于當(dāng)前國內(nèi)基礎(chǔ)材料、原材料等技術(shù)和產(chǎn)業(yè)水平,另一方面對于全新的、國外沒有對應(yīng)產(chǎn)品的自主研發(fā)新型元器件,沒有現(xiàn)成的設(shè)計參照,存在設(shè)計水平低、試錯代價大、迭代周期長等問題[1-3],同時可靠性評價也缺乏權(quán)威性,而如果將目前已有的高可靠元器件的特征結(jié)構(gòu)進(jìn)行識別并提取出來,建立高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)大數(shù)據(jù)平臺,再根據(jù)結(jié)構(gòu)相似性原理派生出新元器件的設(shè)計方案,就可以很好地解決這個問題,同時能夠充分利用已有知識和經(jīng)驗,使元器件設(shè)計工作變得輕松。
基于上述需求和思想,本文對高可靠元器件開展了特征結(jié)構(gòu)識別與表征技術(shù)的研究,找出了適合高可靠性元器件的特征結(jié)構(gòu)成組分類方法,并從結(jié)構(gòu)形似性角度出發(fā),建立了作為結(jié)構(gòu)設(shè)計派生依據(jù)的高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)大數(shù)據(jù)平臺,只需輸入新器件的類別和應(yīng)用領(lǐng)域或其他特殊需求,系統(tǒng)就會自動進(jìn)行派生出相應(yīng)的設(shè)計方案,對設(shè)計方案進(jìn)行迭代和優(yōu)化,便可以得到最終的設(shè)計方案。
對現(xiàn)有高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)進(jìn)行提取是整個工作的基礎(chǔ),特征結(jié)構(gòu)要素是什么,如何提取成為問題的關(guān)鍵,本文首先從功能實現(xiàn)角度對高可靠元器件進(jìn)行結(jié)構(gòu)單元分解,再在每個結(jié)構(gòu)單元的基礎(chǔ)上識別和提取代表其高可靠特性的特征結(jié)構(gòu)。
結(jié)構(gòu)單元分解是對元器件的整體結(jié)構(gòu)按照功能單元和物理單元進(jìn)行二級或三級層次分解,獲得特征結(jié)構(gòu)要素.一般應(yīng)當(dāng)分解到元器件結(jié)構(gòu)的最小單元或功能的最小單元,以及工藝、材料的最小界限。
如圖1所示是以空封單片集成電路為例給出特征結(jié)構(gòu)單元分解圖。
圖1 空封單片集成電路結(jié)構(gòu)單元分解圖
針對每個結(jié)構(gòu)單元,從元器件功能性能實現(xiàn)和應(yīng)用環(huán)境適應(yīng)性兩大維度進(jìn)行高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)梳理和信息匯總,同時匯總禁用特征結(jié)構(gòu)信息、禁用原因、相應(yīng)失效案例及照片,還有限用特征結(jié)構(gòu)信息以及限用原因和措施等信息。表1以空封單片集成電路為例,給出特征結(jié)構(gòu)要素的識別和信息提取。
表1 空封單片集成電路特征結(jié)構(gòu)提取表
照此方法將各類別元器件高可靠特征結(jié)構(gòu)進(jìn)行提取,形成各類別元器件高可靠特征結(jié)構(gòu)及禁限用特征結(jié)構(gòu)。
在多年服務(wù)型號的過程中,產(chǎn)生并積累了豐富的關(guān)于元器件的結(jié)構(gòu)、設(shè)計、材料、工藝等的數(shù)據(jù)信息,尤其是高可靠性元器件特征結(jié)構(gòu)信息以及禁限用特征結(jié)構(gòu)信息等非常有價值的數(shù)據(jù)信息,目前這些數(shù)據(jù)信息分散于各分析報告中,如結(jié)構(gòu)分析報告或失效分析報告中,無結(jié)構(gòu)化,無質(zhì)量管控,查找極為不方便,數(shù)據(jù)應(yīng)用成熟度不高,同時這些數(shù)據(jù)孤立存在,很難綜合應(yīng)用產(chǎn)生更多數(shù)據(jù)價值。亟須將這些數(shù)據(jù)匯總、治理并有效利用起來,亟須建立基于大數(shù)據(jù)的高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫,以數(shù)據(jù)價值為驅(qū)動,采集更多數(shù)據(jù),構(gòu)建元器件物理結(jié)構(gòu)信息大數(shù)據(jù)平臺,對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行有序存儲、有效質(zhì)量管控,同時規(guī)范數(shù)據(jù)應(yīng)用,不斷優(yōu)化平臺,形成數(shù)據(jù)應(yīng)用閉環(huán),實現(xiàn)數(shù)據(jù)資源價值最大化,效益最大化。
以結(jié)構(gòu)相似性為頂層原則,將元器件按照結(jié)構(gòu)類別進(jìn)行分類,對每類元器件進(jìn)行高可靠性元器件特征結(jié)構(gòu)、禁用特征結(jié)構(gòu)、限用特征結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)梳理和建設(shè)。
數(shù)據(jù)內(nèi)容:不僅包括高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)信息,還應(yīng)包括禁用特征結(jié)構(gòu)和限用特征結(jié)構(gòu)信息。
數(shù)據(jù)采集與整理:對于原有報告,通過人工梳理特征結(jié)構(gòu)要素,要素信息通過人工填寫,對于后續(xù)報告,按照結(jié)構(gòu)化特征結(jié)構(gòu)要素進(jìn)行報告格式修改,實現(xiàn)特征結(jié)構(gòu)要素信息的機(jī)器自主采集。
數(shù)據(jù)類型:分為結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)、非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)又分為定性和定量兩種,分別對應(yīng)表1中“特征結(jié)構(gòu)要素是什么”和“特征結(jié)構(gòu)要素是多少”,非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)包括:描述禁用特征結(jié)構(gòu)禁用原因的文檔、失效分析報告、失效現(xiàn)象及機(jī)理展示照片等等,通過對非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)進(jìn)行打標(biāo)簽、編序列號等手段進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理。
大數(shù)據(jù)建模:大數(shù)據(jù)建模有兩種方式,一是經(jīng)驗?zāi)P?,風(fēng)險指標(biāo)的判斷規(guī)則由專家經(jīng)驗總結(jié)得出,如本文1.2節(jié)所示,均是根據(jù)專家經(jīng)驗預(yù)先梳理出的經(jīng)驗?zāi)P?;二是?shù)據(jù)模型,風(fēng)險指標(biāo)的判斷規(guī)則是通過數(shù)據(jù)分析挖掘數(shù)據(jù)規(guī)律得出來的。對于結(jié)構(gòu)可靠性量化判據(jù)指標(biāo),基于大數(shù)據(jù)分析和挖掘的方法是更科學(xué)和快捷的建模方法。
擬通過平臺建設(shè)實現(xiàn)如下需求:
1)高可靠性元器件特征結(jié)構(gòu)設(shè)計方案集成和優(yōu)化。
2)基于結(jié)構(gòu)相似原理的元器件結(jié)構(gòu)可靠性判別依據(jù)派生。
3)基于大數(shù)據(jù)分析和挖掘的元器件結(jié)構(gòu)可靠性量化判據(jù)生成。
大數(shù)據(jù)技術(shù)通過把原來不相干的數(shù)據(jù)放在一起,通過關(guān)聯(lián)和交叉比對等手段,實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值[4]。
通過決策樹、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等學(xué)習(xí)方法實現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí),通過功能性能實現(xiàn)及環(huán)境適應(yīng)性等維度對數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)和聚合,通過結(jié)構(gòu)相似性原理,派生出新元器件的設(shè)計方案,同時也能基于相似結(jié)構(gòu)派生出新元器件結(jié)構(gòu)可靠性的判別依據(jù)和評價體系。關(guān)聯(lián)及比對關(guān)鍵詞包括:元器件類型、實現(xiàn)的功能性能、結(jié)構(gòu)要素、應(yīng)用領(lǐng)域等。
以下是基于相似結(jié)構(gòu)派生結(jié)構(gòu)可靠性量化判別依據(jù)的案例:
試驗人員進(jìn)行具體連接器結(jié)構(gòu)可靠性分析,在檢查連接器剖面時,發(fā)現(xiàn)接觸件壓接位置的鍍層有斷裂和與基材分離的現(xiàn)象,存在鍍層剝落及發(fā)生腐蝕的可靠性隱患,測量鍍鎳層厚度為12-15μm。
試驗人員將鍍層厚度輸入數(shù)據(jù)系統(tǒng),大數(shù)據(jù)平臺通過海量數(shù)據(jù)分析和統(tǒng)計,發(fā)現(xiàn)各類別連接器接觸件的鍍鎳層厚度通常為2-4μm,那么量化判據(jù)定為2-4um,當(dāng)發(fā)現(xiàn)鍍鎳層厚度超出該范圍時,系統(tǒng)將自動判別為風(fēng)險結(jié)構(gòu)(如圖2、圖3所示)。
圖2 電連接器剖面形貌
圖3 接觸件后套筒與內(nèi)套筒壓接位置鍍層結(jié)構(gòu)剖面形貌
海量數(shù)據(jù)的分析和高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)描述給試驗人員提供了非常及時準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支撐,在鍍層厚度設(shè)計不當(dāng)還是鍍層工藝質(zhì)量不良導(dǎo)致鍍層斷裂和分離的技術(shù)判斷中起到了關(guān)鍵作用。
當(dāng)今時代正處于由信息技術(shù)(IT)向數(shù)據(jù)技術(shù)(DT)轉(zhuǎn)型的時代[5],發(fā)現(xiàn)和重視數(shù)據(jù)價值,樹立數(shù)據(jù)思維是每個現(xiàn)代人亟需面對的。
高可靠性元器件特征結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)信息是元器件質(zhì)量保證單位非常寶貴的數(shù)據(jù)財富,本文從識別和表征高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)信息、建立高可靠元器件特征結(jié)構(gòu)大數(shù)據(jù)平臺的角度試圖尋找一種高效利用這些數(shù)據(jù)財富的途徑和方法,希望給各位讀者有些借鑒。