回想起來，高通在2020年“非常不小心地”被聯(lián)發(fā)科蠶食了不少市場。這其中很重要的一個原因就是除了驍龍865（包括Plus版）之外，高通并沒有什么拿得出手的大賣芯片。而聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列和天璣800系列芯片連續(xù)在中高端市場發(fā)力，加之華為的麒麟芯片“非戰(zhàn)斗休眠”，成功完成了“2020年逆襲”。所以，高通需要在2021年一開始就組織好整套“攻擊計劃”，避免重蹈覆轍。實際上，驍龍870的發(fā)布日被有心地安排在聯(lián)發(fā)科的天璣1200之前，就已經(jīng)說明了問題。

這才叫戰(zhàn)術(shù)大師

中國智能手機處理器市場的變化是非常引人注目的，市場格局已從4G時代高通一家獨大局面，到2020年逐步發(fā)展成海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星多頭鼎立格局。在高端芯片市場，高通已經(jīng)全面布局，容不得別人來分一杯羹。在最為關(guān)鍵的中低端市場，高通也正持續(xù)擴大自己的影響力，在2020年推出了多款跨層級的驍龍5G產(chǎn)品組合，覆蓋驍龍7系、6系甚至4系平臺，極大程度上提升了高通在中低端市場競爭力。

也可以說，不同于3G、4G時期，5G時代的芯片市場不再只是一家兩家獨大。有獨立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展銳，以及實力最強的三家手機廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織。近年來，在芯片領(lǐng)域，高通顯得越來越吃力。市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科從中端市場發(fā)力后重新崛起，首次超越高通成為第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市場份額達到31%。高通以29%的份額屈居第二位。雖然該報告中顯示，在純5G芯片市場，高通依舊以39%份額領(lǐng)先，但這并不意味著高通可以高枕無憂。

的確，手機的旗艦芯片肯定還是高通驍龍888（我們姑且不談大家熱議的所謂“三星代工翻車事件”）。但是，在驍龍888之外，高通用來對付聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品（比如天璣1200等等）的自家次旗艦似乎一時沒有頭緒（這句話是不是很拗口）。更有趣的是，三星似乎也看到了這種情況，除了同樣采用5nm，用來正面對抗驍龍888的Exynos 2100，三星還有5nm的次頂級芯片Exynos 1080，其作用就像天璣1000一樣，雖然不是旗艦芯片，但也有著出色的性能。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科還會推出一款5nm的旗艦芯片，有可能是天璣1500或者天璣2000。如此一來，聯(lián)發(fā)科和三星不但擁有和高通驍龍888類似的旗艦芯片，同時發(fā)布的次頂級芯片也讓高通如臨大敵。

按照往年的慣例，高通除了8系列的旗艦芯片，向下就是7系列的中端芯片。不過相對今年聯(lián)發(fā)科和三星的咄咄逼人，高通的7系列芯片可能的確有點戰(zhàn)力不足，畢竟兩個對手是鐵了心玩田忌賽馬。如此一來，驍龍870的現(xiàn)實意義就很明確了，它的作用就是為驍龍888穩(wěn)準戰(zhàn)線的，至于“性能提升比驍龍865如何如何”，根本就不是一個思維維度的事。

真正的價值就是創(chuàng)造價值

距離驍龍888的發(fā)布也就過去了一個半月，高通就又推出了一款驍龍8系列旗艦5G移動平臺，這的確打破了每年只發(fā)布一款頂級處理器的慣例（雖然驍龍870只能算是“忠誠僚機”）。按照官方的說法，高通預(yù)測2021年5G手機銷量將達到4.5億到5.5億部，2022年則會達到7.5億部。先行一步占領(lǐng)市場，將有助于高通確保在5G時代的領(lǐng)導(dǎo)地位。

我們已經(jīng)看到，三星代工的驍龍888的表現(xiàn)遠非紙面成績展現(xiàn)出來的那樣完美。很多媒體都已經(jīng)對目前驍龍888的缺點做了總結(jié)：功耗偏高、發(fā)熱量大，盡管它的絕對性能強于驍龍865，但在持續(xù)測試中反倒是驍龍865表現(xiàn)更強更穩(wěn)定。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap稱：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造，將進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求?！睒I(yè)內(nèi)注意到，近幾個月，高通發(fā)布產(chǎn)品的頻率和以往相比要高得多。僅僅這兩個多月就發(fā)布了三款5G移動平臺。2020年年末的驍龍技術(shù)峰會上，高調(diào)推出了驍龍888，被市場譽為頂級旗艦產(chǎn)品。今年1月4號，高通發(fā)布了新款驍龍4系5G平臺——驍龍480，定位低端市場。高通的種種做作和此前市場預(yù)測的一樣，強大如高通，在面對激烈的市場競爭之時，也要使盡渾身解數(shù)，開啟2021年的立身之反擊戰(zhàn)。

有人戲稱驍龍870是“打了雞血的驍龍865”，其實這種說法并不準確。我們前面說了，不要凡事只看跑分成績，實際上驍龍870更像是對驍龍865的一次優(yōu)化，而不是單純在驍龍865Plus的基礎(chǔ)上進行加強。可以看到，驍龍870的無線模塊從FastConnect6900更換為FastConnect 6800，兩者最大的區(qū)別就是對W-Fi 6E的支持與否。Wi-Fi 6E需要手機、路由器和高速網(wǎng)絡(luò)的配合才能發(fā)揮滿血實力，目前市面上支持Wi-Fi 6E的手機僅有小米11、iQOO 7和三星S21等少量產(chǎn)品，而支持Wi-Fi 6E的路由器產(chǎn)品同樣不多。這也可以被理解為，高通的選擇更多地是從實際出發(fā)，它有助于降低驍龍870的整體成本，也能讓產(chǎn)品的定位更加往中端下探。

無論如何，鑒于高通的產(chǎn)業(yè)端話語權(quán)，驍龍870當然不擔心銷路問題，聯(lián)想（摩托羅拉）、OPPO、vivo以及一加等多個廠商，都已經(jīng)有匹配這顆芯片的機型計劃。有這么一款性能強勁且可以讓自家機型進一步觸及細分市場的處理器平臺，各品牌當然歡迎。

后記：

按照目前的局面推斷，2021年我們在安卓手機上會看到更激烈的競爭，這種競爭的“芯片層面因素”特別明顯。在4000元以上的旗艦市場上，高通驍龍888應(yīng)該還是一枝獨秀，三星的Exynos 2100可能采用的廠商不多，聯(lián)發(fā)科即使推出天璣2000這樣的新高端芯片，競爭力也不會有驍龍888吃得開。但是，在次頂級的2000元至4000元手機中，高通驍龍870、聯(lián)發(fā)科天璣1200以及三星Exynos 1080將會正面展開慘烈的廝殺。至于主流以及入門的千元5G手機市場中，目前來看，聯(lián)發(fā)科還是更有贏面。

在此多說兩句。未來，隨著搭載高通不同層級芯片的終端不斷上市，相信我們的中國品牌5G手機性能會進一步提升，價格也更加多元化，在全球市場的份額也將會進一步擴大。無論是高通驍龍還是聯(lián)發(fā)科天璣，都是助推之力，而非決定之功。