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      全力推進半導體國產(chǎn)自主替代

      2021-04-23 09:52:52李曼,段永利,陳文英
      科技創(chuàng)新與品牌 2021年3期
      關(guān)鍵詞:集成電路所得稅半導體

      根據(jù)《中國制造2025》,2020年半導體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應實現(xiàn)40%的自主率,2025年要達到70%。但截至2019年,實際國產(chǎn)化率僅為15.7%,預測2024年能達到20%。

      2020年全國兩會期間,全國政協(xié)委員、中國工程院院士、中星微電子集團創(chuàng)建人兼首席科學家鄧中翰,向兩會提交了提案,其中之一就是全力發(fā)展半導體國產(chǎn)自主替代的方案。

      提案建議,一定要徹底拋棄通過談判取得緩和的幻想,由國家全力推進芯片等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)自主替代工作,更好發(fā)揮政府作用,有效彌補市場失靈。加大“大基金”對半導體產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和扶持力度,包括原材料、光刻機、覆蓋薄膜沉積(PVD、CVD等)、刻蝕機以及各種EDA軟件等,減少重復建設(shè)和資金障礙等問題;對國產(chǎn)自主產(chǎn)品進一步減免增值稅;加強知識產(chǎn)權(quán)保護。提案還建議,國家推動國有資本更多投向半導體領(lǐng)域,服務國家戰(zhàn)略目標。

      為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展,全力實現(xiàn)半導體國產(chǎn)化自主替代,國家先后出臺了一系列政策,推動我國半導體國產(chǎn)化進程。

      2020年8月4日,國務院印發(fā)《國務院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(以下簡稱“《通知》”)。政策分為八大領(lǐng)域,包括財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作。其中,最大的利好政策莫過于“真金白銀”的財稅政策。

      《通知》中的財稅政策指出,“國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅?!薄皣夜膭畹募呻娐吩O(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅?!薄皣夜膭畹闹攸c集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅?!痹趹?zhàn)略、操作層面為集成電路行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力和方向,凸顯了政府發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢強化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵領(lǐng)域的決心。

      在投融資政策方面,《通知》鼓勵商業(yè)性金融機構(gòu)加大對IC產(chǎn)業(yè)的中長期貸款支持,支持符合條件的IC企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。這對于處于加速追趕階段的本土IC企業(yè),有助于企業(yè)優(yōu)化自身經(jīng)營效益、豐富融資途徑,基于市場經(jīng)濟原理引導資源向IC產(chǎn)業(yè)充分涌流。據(jù)工商登記數(shù)據(jù),截至2020年8月4日,中國2020年上半年新增集成電路相關(guān)企業(yè)超過2.8萬家,其中,第二季度新增近1.9萬家,環(huán)比增長超94%。

      《通知》明確,凡在中國境內(nèi)設(shè)立的符合條件的集成電路企業(yè)(含設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、裝備、材料企業(yè))和軟件企業(yè),不分所有制性質(zhì),均可享受本政策。

      與此同時,發(fā)改委、工信部、科技部等國家部委和一些地方政府也相繼出臺措施,推進半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,取得了顯著成效。

      2020年10月20日,國家發(fā)改委召開例行新聞發(fā)布會,發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋表示,針對集成電路行業(yè)發(fā)展過程中出現(xiàn)的亂象,孟瑋介紹,國家發(fā)展改革委將加強規(guī)劃布局,引導行業(yè)加強自律,避免惡性競爭;建立防范機制,加強與銀行機構(gòu)、投資基金等方面的溝通協(xié)調(diào),降低集成電路重大項目投資風險。

      2020年10月27日,中微半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、艾為消費電子芯片研發(fā)中心項目、江波龍存儲器研制銷售主體項目等14個集成電路重點項目,簽約落戶上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地,覆蓋芯片制造、設(shè)備制造、關(guān)鍵材料、芯片設(shè)計等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié),投資額總計達225億元。當天,臨港新片區(qū)還發(fā)布了“東方芯港”發(fā)展規(guī)劃。根據(jù)規(guī)劃,預計到2025年,“東方芯港”產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到1000億元。到2035年,“東方芯港”將構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài),成為具有全球影響力的集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地。

      2020年11月,美國新思科技、四維圖新、芯紀元和韓國速來馬等18家國內(nèi)外企業(yè)與合肥高新區(qū)舉行了“集成電路項目集中簽約儀式”,簽約項目總投資62.6億元。作為國務院首批設(shè)立的國家級高新區(qū)和安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展基地,合肥高新區(qū)已集聚集成電路企業(yè)190余家,初步形成了研發(fā)設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備全產(chǎn)業(yè)鏈格局。

      5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應用,帶來了龐大的半導體市場需求,同時,在利好性政策的加持下,我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代呈現(xiàn)出廣闊的發(fā)展空間。2021年1月14日,國新辦舉行新聞發(fā)布會,海關(guān)總署新聞發(fā)言人、統(tǒng)計分析司司長李魁文介紹,2020年我國出口RCEP國家機電產(chǎn)品2.6萬億元,增長7.3%,占同期對RCEP成員國出口總值的53.8%,其中,集成電路3140.3億元,增長15%。2021年2月28日,國家統(tǒng)計局發(fā)布《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》,《公報》數(shù)據(jù)顯示,2020年我國集成電路產(chǎn)量達2614.7億塊,增長29.6%。

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