劉 芳,許光麗,陸 郡
(上海理工大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院, 上海 200093)
銅及其合金因其優(yōu)異的導(dǎo)電性和良好的可塑性在電氣、機(jī)械和軍事領(lǐng)域備受關(guān)注[1-2]。然而銅的強(qiáng)度較低,使其在某些特定條件下的使用受到限制[3-4]。隨著工業(yè)的發(fā)展,機(jī)器設(shè)備引起的振動(dòng)噪音日益增加,不僅影響機(jī)器構(gòu)件的疲勞壽命,也影響人們的身心健康[5]。在眾多阻尼材料中,金屬阻尼材料既可滿足高阻尼減振降噪性能,又能滿足強(qiáng)度要求[6]。
等通道轉(zhuǎn)角擠壓(Equal Channel Angular Pressing, ECAP)是一種大塑性變形(Severe Plastic Deformation, SPD)工藝[7-8],它可以用簡單的工藝制造具有超細(xì)晶粒的塊狀材料,大大提高其強(qiáng)度和阻尼性能[9-10]。Sülleiová等[11]的研究表明,SPD后晶粒細(xì)化效果明顯,可同時(shí)提高材料的強(qiáng)度和延展性。Goto等[12]研究了ECAP處理的超細(xì)晶銅的疲勞損傷和裂紋擴(kuò)展行為。在高應(yīng)力下,沿ECAP剪切面形成的剪切帶方向開始出現(xiàn)疲勞裂紋;在低應(yīng)力下,粗大晶粒內(nèi)部形成滑移帶,并在此滑移帶內(nèi)形成裂紋。Higuera-Cobos等[13]的研究發(fā)現(xiàn),經(jīng)ECAP處理的超細(xì)晶銅的疲勞極限顯著增加。范國棟[14]的研究表明:純鎂ECAP后,在較低溫度下退火導(dǎo)致其與應(yīng)變振幅無關(guān)的阻尼降低;在較高溫度下退火使純鎂的阻尼性能升高。目前,對ECAP處理后的CP-Cu的疲勞和阻尼性能的研究尚不充分,制備具有高強(qiáng)度和良好阻尼性能的純銅及其合金是一個(gè)重要的課題。
為此,本文對商業(yè)純銅進(jìn)行多道次等通道轉(zhuǎn)角擠壓實(shí)驗(yàn),研究其對材料力學(xué)性能,尤其是疲勞性能和阻尼性能的影響,以期為超細(xì)晶純銅在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供借鑒。
實(shí)驗(yàn)材料為商業(yè)純銅,成分見表1,原始尺寸為Φ18 mm×17 mm,在600 ℃氮?dú)鈿夥罩型嘶? h后平均晶粒尺寸為77.0 μm,如圖1所示。
表1 商業(yè)純銅化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%)
在環(huán)境溫度下對CP-Cu棒進(jìn)行BC路徑等通道轉(zhuǎn)角擠壓12道次,模具參數(shù)和工藝參數(shù)參見文獻(xiàn)[10]。根據(jù)Iwahashi原理[15],每道次的等效應(yīng)變均為0.635。
擠壓后的樣品采用低速線切割放電加工機(jī)(DK7625P)縱向切割出尺寸為20 mm×2 mm×0.5 mm的標(biāo)準(zhǔn)狗骨形樣品,而后采用微單軸拉伸機(jī)(ZWICK Precisionline Vario)測試試樣在環(huán)境溫度下的力學(xué)性能 (拉伸速度為0.1 mm/min、預(yù)壓力為5 N)。用ZEISS Axio Imager A2M光學(xué)顯微鏡(OM)、FEI TECNAI F30透射電子顯微鏡(TEM)觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu)。將用于TEM分析的樣品拋光至40 μm的厚度,然后在-40 ℃下進(jìn)行離子減薄。
圖1 CP-Cu退火后的微觀結(jié)構(gòu)
在環(huán)境溫度下用ZWICK Amsler HFP 5100高循環(huán)拉伸疲勞試驗(yàn)機(jī),在壓力范圍120~200 MPa,頻率為60 Hz條件下測量4道次和 8道次擠壓后樣品的疲勞壽命,使用FEI Quanta 450掃描電子顯微鏡(SEM) 觀察疲勞試樣的斷口形貌。
采用動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀(DMA Q800)的單懸臂模式測試4 道次和8道次擠壓后樣品的阻尼性能。給定應(yīng)變?yōu)?.08%,振幅為12 μm。經(jīng)4道次擠壓的樣品測試溫度范圍分別為-140~-25 ℃和35~70 ℃;經(jīng)8道次擠壓的樣品測試溫度范圍分別為-140~-25 ℃和35~270 ℃。測試頻率為0.1、0.2、0.5、1、2和4 Hz。實(shí)驗(yàn)溫度變化速度為0.6 ℃/m。
圖2為8道次擠壓后商業(yè)純銅樣品的微觀組織照片。由圖2可以看出,隨著變形程度的增加,等軸晶粒逐漸被拉長并出現(xiàn)大量的滑移帶和孿晶。當(dāng)累積變形達(dá)到一定程度時(shí),很難區(qū)分出晶界,且纖維結(jié)構(gòu)沿著變形方向被拉長。
圖3是5道次和8道次擠壓后商業(yè)純銅的TEM圖,可以看出:5道次擠壓后樣品的選區(qū)衍射光譜由一些明亮且非常小的色散曲線組成,表明晶界之間的夾角較??;而8道次擠壓后樣品的選區(qū)衍射光譜由連續(xù)衍射環(huán)組成,這表明小角度晶界轉(zhuǎn)變成為大角度晶界且晶粒進(jìn)一步細(xì)化。反復(fù)擠壓過程中,剪切帶相互作用并相互融合,同時(shí)位錯(cuò)也不斷增殖,使大晶粒破碎成小晶粒。 8道次后,大晶粒完全細(xì)化為細(xì)小均勻的晶粒。
圖2 純銅試樣ECAP 8道次后的微觀結(jié)構(gòu)
圖3 不同擠壓道次后商業(yè)純銅的TEM圖
不同擠壓道次純銅樣品的真實(shí)應(yīng)力-應(yīng)變曲線如圖4所示,可以看出:1道次擠壓后樣品的極限強(qiáng)度從原來的297.0 MPa提高到324.2 MPa,屈服強(qiáng)度由276 MPa提高到315.2 MPa;ECAP 2道次后純銅的極限強(qiáng)度提高到345.8 MPa,屈服強(qiáng)度提高到338.5 MPa,分別增加了16.4%和22.6%。前5道次樣品的極限強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度顯著提升,隨后材料的極限強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度隨道次增加提高緩慢,8道次后純銅的極限強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度分別為410.7 和401.2 MPa, 分別增加了38.3%和45.3%。根據(jù)晶粒細(xì)化強(qiáng)化理論,進(jìn)行ECAP大塑性變形后,晶界上有大量的位錯(cuò)堆積?;诰Ы鐚ξ诲e(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻礙,晶粒尺寸越細(xì),單位體積內(nèi)含有的晶界越多,位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)越困難,從而使材料的極限強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度得到提高。隨著塑性變形程度的增加,晶粒細(xì)化效果趨于飽和,因此,極限強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度的提高也相應(yīng)趨于飽和。與極限強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度的提高相比,1道次后試樣的斷裂伸長率從18.4%降至15.1%,4道次時(shí)斷裂伸長率最低,為12.9%。這可能是因?yàn)橄鄬τ跀D壓前樣品,4道次擠壓后的樣品晶粒細(xì)化且晶界增多,對位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)有很強(qiáng)的阻礙作用,組織內(nèi)的畸變能升高,使晶粒變形困難,導(dǎo)致ECAP 4道次后樣品的塑性較差。隨著應(yīng)變量的增加,部分位錯(cuò)塞積得到釋放得以繼續(xù)運(yùn)動(dòng);8道次變形時(shí),出現(xiàn)大量滑移帶和孿晶,晶界取向差進(jìn)一步增大,大角度晶界形成,有利于晶界滑移,斷裂伸長率又逐漸恢復(fù)至14.4%。
圖4 不同擠壓道次后商業(yè)純銅的真應(yīng)力應(yīng)變曲線
圖5為4道次和8道次擠壓后商業(yè)純銅的應(yīng)力-壽命(S-N)曲線.
圖5 不同擠壓道次后商業(yè)純銅的 S-N曲線
由圖5可以看出,隨著應(yīng)力幅值的減小,室溫下斷裂時(shí)循環(huán)次數(shù)Nf不斷增加。在相同應(yīng)力幅值下,4道次擠壓后樣品的Nf明顯大于8道次擠壓后樣品的Nf。當(dāng)應(yīng)力幅值為120,150,180,200 MPa時(shí),4道次和8道次擠壓后樣品的Nf分別為5.55×106,2.33×106,1.32×106,1.11×106和4.91×106,1.10×105,4.54×105,3.28×105,均明顯大于105,屬于高周期疲勞。相對于4道次擠壓樣品,8道次擠壓樣品的疲勞強(qiáng)度下降,與文獻(xiàn)[16]的結(jié)論一致。
圖6為4道次和8道次擠壓后樣品的斷口形貌圖,可以看到,斷裂面在循環(huán)應(yīng)變載荷下均出現(xiàn)明顯的剪切帶,經(jīng)4道次擠壓后,樣品斷裂面的剪切帶分布更均勻。對比圖6(c)和圖(d)可以發(fā)現(xiàn),4道次擠壓后樣品的斷裂機(jī)制與8道次的斷裂機(jī)制不同。4道次擠壓后樣品的斷口形貌由許多小凹坑組成,低倍觀察呈纖維狀,高倍觀察呈蜂窩狀,這是韌窩斷裂的典型特征,屬于韌性斷裂。8道次擠壓后樣品的斷口形貌由許多微裂紋組成,低倍觀察呈纖維狀,高倍觀察成河流狀,類似于體心立方和面心立方金屬的解理斷裂。8道次擠壓后樣品的斷裂機(jī)制介于脆性和韌性斷裂之間,脆性斷裂起主要作用。4道次擠壓后樣品隨著裂紋區(qū)域逐漸擴(kuò)大,微孔之間不斷匯聚,融合,最終形成一條主裂紋,并沿最大剪應(yīng)力面逐步擴(kuò)展,如圖6(e)所示。
圖6 不同擠壓道次后商業(yè)純銅的斷口形貌
DMA能夠直接得到阻尼損耗因子(tanφ)與溫度(T)的關(guān)系。根據(jù)DMA測試,用tanφ-T曲線下的面積表示阻尼性能。面積越大,阻尼能力越強(qiáng)。通常從內(nèi)耗峰的高度(tanφ值的大小)來評價(jià)阻尼性能[17]。
圖7是不同頻率下4道次和8道次擠壓后樣品的內(nèi)耗峰值tanφ隨溫度變化的曲線??梢钥闯?,在非常低的溫度(-140 至-60 ℃)下,4道次和8道次擠壓后樣品的內(nèi)耗峰值變化幅度較小,說明在這個(gè)溫度區(qū)間內(nèi),溫度對樣品的阻尼性能影響較小。當(dāng)溫度高于-60 ℃時(shí),4道次和8道次擠壓后樣品的內(nèi)耗峰值隨溫度的升高而迅速上升,隨著試驗(yàn)頻率的增加而減小。材料內(nèi)部的內(nèi)耗源在某一頻率振動(dòng)時(shí),若位錯(cuò)振動(dòng)的角頻率與馳豫時(shí)間乘積為1時(shí)(ωτ=1),阻尼溫度譜上就會出現(xiàn)明顯的阻尼峰。8道次擠壓后樣品的位錯(cuò)密度遠(yuǎn)高于4道次,測試溫度為200 ℃時(shí),8道次擠壓后樣品的位錯(cuò)振動(dòng)角頻率與馳豫時(shí)間乘積等于1。因此,8道次擠壓后樣品在200 ℃時(shí)出現(xiàn)最大內(nèi)耗峰值(圖7(c))。相同溫度相同頻率下,8道次擠壓后樣品的阻尼性能高于4道次的阻尼性能。
金屬材料的阻尼機(jī)制歸因于熱彈性阻尼和缺陷阻尼。根據(jù)Zener熱彈性理論[5],只要頻率小于Zener弛豫頻率,熱彈性阻尼就會隨著頻率的增加而增加。但測量所得的阻尼都隨著測試頻率 (小于Zener頻率)的增加而降低。因此,ECAP純銅的阻尼不是熱彈性阻尼。缺陷阻尼是ECAP純銅總體阻尼的主要組成部分,其中位錯(cuò)阻尼和晶界阻尼對金屬材料阻尼起主導(dǎo)作用。位錯(cuò)阻尼通過振動(dòng)位錯(cuò)線的運(yùn)動(dòng)提高阻尼性能,根據(jù)Granato-Liicke位錯(cuò)理論,材料的內(nèi)耗值與存在的位錯(cuò)密度成正比[18]。
由圖3可以看出,8道次擠壓后樣品的位錯(cuò)密度高,晶粒尺寸小,這就是8道次擠壓后樣品的阻尼性能高于4道次的原因。ECAP 樣品隨著擠壓道次的增加,位錯(cuò)密度和晶界區(qū)域均增加,因此,EACP純銅的阻尼性能增加。
圖7 ECAP Cu的tanφ-T曲線
內(nèi)耗可反映材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)單元的狀態(tài)和運(yùn)動(dòng)變化,不同類型的晶界內(nèi)耗活化能有明顯差別。4道次和8道次擠壓后樣品的內(nèi)耗活化能不同,說明純銅經(jīng)不同道次ECAP變形的晶界結(jié)構(gòu)類型不同,經(jīng)4道次擠壓的樣品為小角度晶界,而經(jīng)8道次擠壓的樣品為大角度晶界。
通過分析振動(dòng)頻率與試驗(yàn)溫度之間的定量關(guān)系,可以得到4道次和8道次擠壓后樣品的內(nèi)耗的活化能,即
H=R[ln(f2/f1)]/[1/T1-1/T2]
(1)
式中:H是內(nèi)耗活化能;R是通用氣體常數(shù);f是測量頻率;T是內(nèi)耗峰值的溫度。使用Arrhenius擬合Inf與測試溫度的倒數(shù),結(jié)果如圖8所示,可以看到,4道次和8道次擠壓后樣品的內(nèi)耗活化能分別為0.65和1.11 eV,高于文獻(xiàn)[19]的0.3 eV。DMA結(jié)果表明,純銅的阻尼性能隨擠壓道次的增加而提高。
圖8 不同擠壓道次純銅的Arrhenius線性擬合結(jié)果
1) 純銅晶粒細(xì)化程度隨ECAP道次的增加而增加,8道次后達(dá)到飽和狀態(tài)。8道次后樣品的抗拉強(qiáng)度從297.0 MPa增加到410.7 MPa,屈服強(qiáng)度由276 MPa增加到401.2 MPa;而4道次后樣品的伸長率由原始的18.4%降低到12.9%,8道次后恢復(fù)到14.4%。
2) 與4道次擠壓樣品相比,8道次擠壓樣品的疲勞強(qiáng)度下降,分別為109和102 MPa。4道次擠壓樣品的斷裂機(jī)制為韌性斷裂,而8道次擠壓樣品的斷裂機(jī)制介于脆性斷裂和韌性斷裂之間,脆性斷裂起主導(dǎo)作用。
3) ECAP 純銅的阻尼性能與位錯(cuò)和晶界有關(guān),隨著擠壓道次的增加而提高,4道次和8道次后樣品的內(nèi)耗能分別為0.65,1.11 eV。