嚴(yán)雪妮

東微半導(dǎo)（688261.SH）是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷(xiāo)售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品專(zhuān)注于工業(yè)及汽車(chē)相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。

東微半導(dǎo)的主要產(chǎn)品包括GreenMOS系列高壓超級(jí)結(jié)MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以新能源汽車(chē)直流充電樁、5G基站電源及通信電源等為代表的工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，以及以PC電源、適配器等為代表的消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。

2018-2020年及2021年上半年，東微半導(dǎo)高度依賴(lài)MOSFET產(chǎn)品的銷(xiāo)售，公司MOSFET產(chǎn)品主要包括高壓超級(jí)結(jié)MOSFET及中低壓屏蔽柵MOSFET等。報(bào)告期內(nèi)，MOSFET產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例均超過(guò)99%，其中高壓超級(jí)結(jié)MOSFET產(chǎn)品占比分別為81.48%、80.28%、80.66%以及74.55%，是公司第一大收入來(lái)源，且公司單一產(chǎn)品類(lèi)別收入占比很高。

但從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，公司市占率仍然較低。在高性能工業(yè)及汽車(chē)相關(guān)應(yīng)用的功率器件領(lǐng)域，市場(chǎng)主要份額仍然被國(guó)外大型廠商占據(jù)。

據(jù)招股書(shū)，2019年，在全球MOSFET功率器件市場(chǎng)份額中，華潤(rùn)微的市占率為3.09%，揚(yáng)杰科技的市占率為1.8%，華微電子的市占率為1.58%，新潔能的市占率為1.31%，士蘭微的市占率為0.42%，東微半導(dǎo)的市占率為0.34%。

分產(chǎn)品來(lái)看，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)測(cè)算，2020年全球高壓超級(jí)結(jié)MOSFET的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為9.4億美元，公司市場(chǎng)份額為3.8%;2020年中國(guó)高壓超級(jí)結(jié)MOSFET市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)估算約為4.2億美元，公司市場(chǎng)份額為8.6%。中低壓MOSFET市場(chǎng)方面，2020年度全球中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模為52.4億美元，公司市場(chǎng)份額為0.2%;2020年度中國(guó)中低壓MOSFET產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模為24.1億美元，公司市場(chǎng)份額為0.4%。

無(wú)論從整體來(lái)看還是分產(chǎn)品來(lái)看，東微半導(dǎo)的市場(chǎng)份額仍處于較低水平。

目前，半導(dǎo)體企業(yè)采用的經(jīng)營(yíng)模式可以分為IDM模式和Fabless模式。隨著芯片終端產(chǎn)品和應(yīng)用的日益繁雜，芯片設(shè)計(jì)難度快速提升，研發(fā)所需的資源和成本持續(xù)增加，促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化，F(xiàn)abless模式已成為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的主流經(jīng)營(yíng)模式之一，如高通、博通、超微半導(dǎo)體等世界集成電路龍頭公司均采用Fabless模式。而東微半導(dǎo)作為專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及研發(fā)企業(yè)，自成立以來(lái)始終采用Fabless的經(jīng)營(yíng)模式，因此晶圓及封測(cè)服務(wù)需要向第三方采購(gòu)。

從供應(yīng)商來(lái)看，東微半導(dǎo)的集中度非常高。招股書(shū)顯示，2018-2021年上半年，公司向前五名供應(yīng)商采購(gòu)內(nèi)容主要為晶圓及封裝測(cè)試服務(wù)等，合計(jì)采購(gòu)金額占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例分別為99.56%、99.29%、99.01%、97.73%，其中向第一大供應(yīng)商華虹半導(dǎo)體的采購(gòu)金額占當(dāng)期采購(gòu)總額比例分別為83.59%、81.70%、80.19%、72.85%。公司前五大供應(yīng)商集中度非常高，而且高度依賴(lài)第一大供應(yīng)商。

從采購(gòu)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2018-2020年及2021年1-6月，公司的采購(gòu)金額分別為1.4億元、1.84億元、2.7億元及2.42億元，其中晶圓的采購(gòu)金額占比分別為83.98%、85.36%、82.15%及82.94%。

同期，晶圓產(chǎn)品的采購(gòu)價(jià)分別為2627元/片、3342元/片、2862元/片、3024元/片，期間采購(gòu)價(jià)上漲15.11%。

近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，受半導(dǎo)體設(shè)備不足傳導(dǎo)，晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求， 2021年臺(tái)積電價(jià)格調(diào)漲后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶(hù)將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，預(yù)計(jì)漲幅為8%-10%，2022年晶圓代工價(jià)格全面調(diào)漲是大概率事件。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)的綜合毛利率分別為26.38%、14.93%、17.85%和26.75%，報(bào)告期內(nèi)，公司毛利率波動(dòng)很大。但2021年上半年，東微半導(dǎo)的毛利率創(chuàng)下新高。公司綜合毛利率受產(chǎn)品售價(jià)、競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度、產(chǎn)品成本以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等多重因素影響。從目前來(lái)看，短期內(nèi)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)有太大的改變，在這樣的情況下，如果核心原料價(jià)格持續(xù)上漲，勢(shì)必會(huì)對(duì)公司現(xiàn)有的毛利率形成沖擊。

報(bào)告期內(nèi)，東微半導(dǎo)的發(fā)展非常迅猛，但快速增長(zhǎng)的背后，質(zhì)量卻有所下降。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)營(yíng)業(yè)收入分別為1.53億元、1.96億元、3.09億元、3.20億元，期末應(yīng)收賬款分別為1275萬(wàn)元、2711萬(wàn)元、7435萬(wàn)元、9015萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)收款增速遠(yuǎn)高于營(yíng)收增速。

同期，公司凈利潤(rùn)分別為1297萬(wàn)元、911萬(wàn)元、2768萬(wàn)元、5181萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額分別為-5887萬(wàn)元、3906萬(wàn)元、-3749萬(wàn)元、3265萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，公司凈利潤(rùn)總和為1.02億元，而經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額總和為-2465萬(wàn)元，凈利潤(rùn)和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額呈現(xiàn)背離趨勢(shì)。

與此同時(shí)，東微半導(dǎo)的關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售不斷提升。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)向關(guān)聯(lián)方銷(xiāo)售及比照關(guān)聯(lián)交易披露的交易金額合計(jì)分別為0.07萬(wàn)元、68萬(wàn)元、700萬(wàn)元和5396萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為零、0.35%、2.27%和16.82%，呈現(xiàn)了快速上升的趨勢(shì)，前述主要交易為銷(xiāo)售MOSFET產(chǎn)品，“公司的關(guān)聯(lián)方中包括了全球領(lǐng)先的ICT（信息與通信）基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，該等領(lǐng)域是公司產(chǎn)品的應(yīng)用終端之一。若未來(lái)公司與關(guān)聯(lián)方持續(xù)加大業(yè)務(wù)合作規(guī)模，則公司向關(guān)聯(lián)方銷(xiāo)售及比照關(guān)聯(lián)交易披露的交易金額存在進(jìn)一步增加的可能性?！?/p>

從報(bào)告期來(lái)看，東微半導(dǎo)雖然實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，但是增長(zhǎng)質(zhì)量有待于進(jìn)一步提升。

東微半導(dǎo)的主要產(chǎn)品為功率器件，處于半導(dǎo)體行業(yè)中的功率半導(dǎo)體行業(yè)，而功率半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)及下游客戶(hù)需求迭代速度相對(duì)較快。東微半導(dǎo)的發(fā)展很大程度上依賴(lài)于識(shí)別并快速響應(yīng)客戶(hù)需求的變化，以開(kāi)發(fā)出符合客戶(hù)要求且具有較好成本效益的產(chǎn)品，近年來(lái)下游應(yīng)用如新能源汽車(chē)充電樁、5G通信、快速充電器等新興領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游客戶(hù)對(duì)高壓超級(jí)結(jié)MOSFET產(chǎn)品的性能和技術(shù)等方面提出了新要求。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇以及終端客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品個(gè)性化需求的不斷提高，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和終端客戶(hù)需求不斷升級(jí)更新現(xiàn)有產(chǎn)品并研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，這對(duì)于公司的研發(fā)能力是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

在技術(shù)迭代和產(chǎn)品更新?lián)Q代的過(guò)程中，最先倒下的將是那些研發(fā)管線(xiàn)薄弱、規(guī)模較小的企業(yè)，例如東微半導(dǎo)。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導(dǎo)的研發(fā)費(fèi)用合計(jì)分別為1604萬(wàn)元、1203萬(wàn)元、1599萬(wàn)元、1650萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為10.49%、6.13%、5.18%和5.14%。

同期，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手士蘭微研發(fā)費(fèi)用分別為3.14億元、3.34億元、4.29億元、2.54億元，占比分別為10.38%、10.75%、10.02%、7.68%;華微電子研發(fā)費(fèi)用分別為3682萬(wàn)元、4303萬(wàn)元、6620萬(wàn)元、4408萬(wàn)元，占比分別為2.15%、2.6%、3.85%、4.44%;楊杰科技研發(fā)費(fèi)用分別為9628萬(wàn)元、9969萬(wàn)元、1.31億元、1.13億元，占比分別為5.2%、4.97%、5.01%、5.42%。

報(bào)告期內(nèi)，可比對(duì)象平均的研發(fā)費(fèi)用率分別為5.9%、6.24%、6.48%、5.83%。

從研發(fā)比例來(lái)看，東微半導(dǎo)并不低，但由于規(guī)模較小，公司的研發(fā)費(fèi)用明顯低于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

目前，功率器件的迭代正在不斷朝第三代半導(dǎo)體材料以及集成化、模塊化發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料功率器件可能是未來(lái)高性能功率器件的組成部分之一，東微半導(dǎo)在第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)進(jìn)展相對(duì)落后于國(guó)際領(lǐng)先廠商。隨著功率器件行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，公司若不能及時(shí)開(kāi)發(fā)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的第三代半導(dǎo)體材料功率器件，則在與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)時(shí)可能處于劣勢(shì)地位，這將會(huì)對(duì)收入和業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>