何瀚瑋 蔣鍵

[摘要]自2015年起，美國開始對中國芯片產(chǎn)業(yè)實施經(jīng)濟和貿(mào)易制裁。之后的幾年，中國政府對芯片產(chǎn)業(yè)給予了多重支持。在雙循環(huán)新發(fā)展格局下，美國的經(jīng)濟貿(mào)易制裁對于中國芯片上市企業(yè)到底是利刃還是機遇？基于2013—2019年的芯片產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)數(shù)據(jù)，通過研發(fā)投入、單獨專利申報數(shù)量、聯(lián)合專利申報數(shù)量等變量著手設(shè)計雙重差分估計模型，試圖探討在不同程度及不同效力的制裁下中國芯片上市企業(yè)的創(chuàng)新績效。經(jīng)剖析后發(fā)現(xiàn)，美國對中國芯片企業(yè)的制裁一方面對芯片企業(yè)的創(chuàng)新績效產(chǎn)生了顯著的正向影響，另一方面也倒逼半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)自救及正向影響了相關(guān)領(lǐng)域上市企業(yè)的單獨專利及聯(lián)合專利申請數(shù)量，大幅提升了企業(yè)創(chuàng)新績效水平。

[關(guān)鍵詞]芯片上市企業(yè);創(chuàng)新績效;經(jīng)濟貿(mào)易制裁;貿(mào)易摩擦

一、 引言

近年來隨著中國與美國國際貿(mào)易的迅速擴張，兩國之間的貿(mào)易摩擦引起了眾多學(xué)者關(guān)注。事實上，由于特朗普政府對中國的立場得到了美國人民的大力支持，目前拜登政府似乎不太可能有效改變對中國的經(jīng)濟貿(mào)易政策，因此本文試圖從微觀經(jīng)濟的角度評估美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁對中國芯片上市企業(yè)創(chuàng)新活動的影響。

政治經(jīng)濟學(xué)領(lǐng)域的文獻關(guān)注不同國家遭遇全球政治風(fēng)險對其的掣肘與挑戰(zhàn)，宋耘等指出該領(lǐng)域的文獻缺少對非國家主體尤其是企業(yè)的關(guān)注及量化研究[1]。本文的關(guān)注點進一步縮小到中國政府大力支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上（在國內(nèi)外文獻中，半導(dǎo)體和芯片兩個詞經(jīng)?；煊茫?，探討在貿(mào)易保護主義不斷強化的雙循環(huán)新發(fā)展格局下芯片上市企業(yè)的創(chuàng)新績效是否受到美國制裁的影響。雖然國際關(guān)系學(xué)者Kennedy等認(rèn)識到創(chuàng)新在國際貿(mào)易中至關(guān)重要，但該領(lǐng)域仍然欠缺對政治政策及政治斡旋如何作用于不同國家企業(yè)創(chuàng)新層面的具體剖析[2]。因此，本文采用傾向得分匹配-雙重差分法（PSM-DID）研究美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁相關(guān)政策法規(guī)的實施與中國芯片上市企業(yè)創(chuàng)新績效的關(guān)聯(lián)程度。

本文通過文獻綜述探討美國制裁造成的中美貿(mào)易摩擦及對兩國經(jīng)濟所造成的深遠(yuǎn)影響。接下來，通過假設(shè)推演、雙重差分匹配模型建構(gòu)及實證數(shù)據(jù)分析討論美國制裁與中國芯片上市企業(yè)創(chuàng)新活動之間的聯(lián)系，最后一節(jié)總結(jié)并考慮其對中國芯片產(chǎn)業(yè)的啟示。本文的經(jīng)驗研究主要涵蓋兩個方面：一是在經(jīng)濟數(shù)量模型分析中實證美國制裁對中國芯片上市企業(yè)創(chuàng)新績效是否有顯著影響。二是發(fā)現(xiàn)美國制裁作用于企業(yè)創(chuàng)新績效的深層機理及重要途徑。通過分析芯片概念有關(guān)上市企業(yè)創(chuàng)新績效的基本數(shù)據(jù)，并通過構(gòu)建數(shù)量模型，本文試圖建立美國制裁與芯片制造上市企業(yè)創(chuàng)新績效之間的直接關(guān)聯(lián)。本文的邊際貢獻為：①通過揭示其背后的深層作用機理，對企業(yè)創(chuàng)新研究形成重要補充;②同時在研究中引入政治經(jīng)濟學(xué)的相關(guān)理論，增加制裁對企業(yè)創(chuàng)新績效路徑選擇的關(guān)系。

二、 文獻綜述及研究假設(shè)

1. 經(jīng)濟貿(mào)易制裁及中美貿(mào)易摩擦

國外文獻大多從政治經(jīng)濟學(xué)角度出發(fā)，探討制裁的效力及對被制裁國的影響路徑。Bown試圖分析在與中國的現(xiàn)代沖突中，美國政策制定者如何制定針對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一系列出口限制，以試圖保護本土行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)壁壘[3]。Yang等運用引力模型表明美國經(jīng)濟制裁對受制裁國家的貿(mào)易沒有重大影響，這些相同的制裁也增加了目標(biāo)國家與歐盟或日本之間的貿(mào)易[4]。Peksen經(jīng)過梳理文獻發(fā)現(xiàn)如果經(jīng)濟制裁是由國際機構(gòu)主導(dǎo)的多邊制裁，那么經(jīng)濟制裁在實現(xiàn)其政策目標(biāo)方面更為有效[5]。綜上所述，現(xiàn)有文獻大多從國際關(guān)系、外交政策等國際視野及角度出發(fā)，較少梳理制裁對企業(yè)創(chuàng)新效益的影響機理。

表1詳細(xì)梳理了2015—2020年美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的制裁路徑，從表1中的時間序列可進一步得知2018年及2019年美國政府的經(jīng)濟制裁力度及效力為近年之最。張亞軍認(rèn)為結(jié)合貿(mào)易戰(zhàn)的背景，美國在該時點激活制裁，實際上是劍指中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，意在遏制中國高科技領(lǐng)域特別是芯片產(chǎn)業(yè)的崛起[6]。

美國自2015年起對中國芯片產(chǎn)業(yè)采取的各項經(jīng)濟貿(mào)易制裁可表現(xiàn)為另一種層面的中美貿(mào)易摩擦，貿(mào)易摩擦的第一類文獻大多從全球宏觀經(jīng)濟金融角度出發(fā)并聚焦于不同國別之間受到中美貿(mào)易摩擦的經(jīng)濟效應(yīng)。其中的代表性文獻包括謝建國通過實證模型探討美國對中國實施貿(mào)易制裁的關(guān)鍵因素，結(jié)果表明經(jīng)濟效應(yīng)為最主要原因[7]。第二類文獻則從全球價值鏈的理論視覺出發(fā)，其代表性文獻包括余振等使用三國模型分析說明中國制造業(yè)在全球價值鏈地位不斷攀升[8]。第三類文獻則著重從行業(yè)出發(fā)，探討中美貿(mào)易摩擦中不同行業(yè)受到的沖擊及應(yīng)對之策。顓孫書勤認(rèn)為中美貿(mào)易摩擦短期內(nèi)會使中國企業(yè)的創(chuàng)新水平下降，但從長周期來看會促進中國企業(yè)創(chuàng)新能力的提升[9]，這篇文獻也是本文的重要理論依據(jù)。最后一類文獻著重探討中美貿(mào)易摩擦后中國的各項應(yīng)對之策。陳繼勇評估了中國應(yīng)對美國貿(mào)易摩擦各項對策的實際效果[10]，其中多次提到自主技術(shù)創(chuàng)新的重要性，也為本文提供了理論基礎(chǔ)。

2. 企業(yè)創(chuàng)新績效的度量

當(dāng)前的國際政策及中美貿(mào)易大環(huán)境，如知識產(chǎn)權(quán)保護等雖然極大限制了中國芯片上市企業(yè)創(chuàng)新績效的自主發(fā)展，但黃先海指出國外知識產(chǎn)權(quán)保護反過來也可以激勵企業(yè)創(chuàng)新，并以華為舉例說明知識產(chǎn)權(quán)制度在國際貿(mào)易層面可以正面影響企業(yè)的創(chuàng)新活動[11]。陳勁認(rèn)為在衡量企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新績效時，專利申請數(shù)可以作為衡量企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新績效的一個重要內(nèi)部因素[12]。張曉月對2010—2015年中國上市芯片企業(yè)專利質(zhì)量進行實證研究，發(fā)現(xiàn)發(fā)明專利在芯片企業(yè)專利質(zhì)量中具有重要地位[13]。Boly等認(rèn)為研發(fā)投資不僅代表了企業(yè)對創(chuàng)新的投入，而且還提供了對戰(zhàn)略活動的見解，這對于技術(shù)能力積累至關(guān)重要 [14]。正如Lee所建議的那樣，技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)試圖根據(jù)其積累的能力增加研發(fā)投資，從而形成技術(shù)能力積累的積極循環(huán)[15]。從研發(fā)政策的角度來看，中國芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投資以促進技術(shù)創(chuàng)新，其增長勢頭的變化從因素驅(qū)動轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動。隨著勞動力成本競爭優(yōu)勢的下降，中國迫切需要加快技術(shù)創(chuàng)新的步伐。Shin等學(xué)者認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)價值創(chuàng)造和競爭力的關(guān)鍵因素，芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)活動更多集中在芯片設(shè)計和開發(fā)環(huán)節(jié)上 [16]。

本文采納了以往研究的創(chuàng)新績效衡量過程，將研發(fā)投入、企業(yè)單獨及聯(lián)合獲得的專利數(shù)量作為測量芯片概念上市企業(yè)創(chuàng)新績效的測度變量，以美國制裁作為因變量探討中國芯片上市企業(yè)的創(chuàng)新績效是否受到該變量的顯著性影響，以期通過數(shù)據(jù)分析模型挖掘企業(yè)創(chuàng)新績效在政治經(jīng)濟學(xué)領(lǐng)域作用機制下的深層機理?；谝陨衔墨I梳理，本文提出以下假設(shè)：

H1：美國政府對芯片企業(yè)的制裁顯著影響企業(yè)的創(chuàng)新績效，且對半導(dǎo)體概念的A股上市企業(yè)的研發(fā)投入有非常顯著的正向影響。

Artz等認(rèn)為研發(fā)支出與公司專利數(shù)量呈正相關(guān)，研發(fā)投資對企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新績效具有顯著的積極影響[17]。Jiang等發(fā)現(xiàn)企業(yè)合作研發(fā)網(wǎng)絡(luò)正向影響技術(shù)創(chuàng)新績效[18]。Fan通過對華為和中興的案例研究，發(fā)現(xiàn)中國芯片企業(yè)從模仿發(fā)展到技術(shù)創(chuàng)新，當(dāng)公司通過市場擴張達到大幅資本化時，方能提供足夠的研發(fā)資金和研發(fā)人員擴大其全球研發(fā)單位[19]。研發(fā)全球化是華為和中興的重要技術(shù)戰(zhàn)略，通過技術(shù)支持標(biāo)準(zhǔn)化、聯(lián)合合作、參與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)提升自主創(chuàng)新能力。綜上所述，制裁實施初級階段，芯片上市企業(yè)的創(chuàng)新績效會受到較大負(fù)向影響，而在經(jīng)濟貿(mào)易制裁實施的后期階段，芯片上市企業(yè)通過聯(lián)合專利等創(chuàng)新形式實現(xiàn)進一步迭代創(chuàng)新及協(xié)同效應(yīng)。因此，我們提出以下假設(shè)：

H2：美國政府對芯片企業(yè)的制裁對半導(dǎo)體概念的A股上市企業(yè)單獨專利有顯著正向影響，并且對華為相關(guān)概念股影響幅度更大，顯著性更高。

H3：美國政府對芯片企業(yè)的制裁顯著影響半導(dǎo)體概念的A股上市企業(yè)聯(lián)合專利數(shù)量，表現(xiàn)出更強的競合關(guān)系及協(xié)同效應(yīng)。

三、 研究設(shè)計

1. 數(shù)據(jù)來源與樣本處理

本文選取2013—2019年滬深兩市A股上市公司作為研究基礎(chǔ)，選取3467個企業(yè)7年共15690個樣本觀測值的非平衡面板數(shù)據(jù)。公司財務(wù)數(shù)據(jù)來源于萬德數(shù)據(jù)庫，公司專利申請及授權(quán)數(shù)據(jù)則出自中國知網(wǎng)專利數(shù)據(jù)庫中上市公司專利獲得情況的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)。

在變量設(shè)置中，將美國實施經(jīng)濟貿(mào)易制裁的起始年份設(shè)為2017年，其中，實驗組數(shù)據(jù)為萬德數(shù)據(jù)庫中“華為概念”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”“芯片概念”“科技龍頭”4個類別共784個樣本觀測值，這4個類別均為美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁的重要影響關(guān)聯(lián)對象，即本文的實驗組。其余14906個企業(yè)樣本為此次研究的對照組，即未受到美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)制裁正面及直接影響的上市企業(yè)。此外，本文對所有連續(xù)性數(shù)值變量取對數(shù)處理后進行前后各2.5%的縮尾處理。

2. 變量測度

（1）企業(yè)創(chuàng)新活動及創(chuàng)新績效

大多創(chuàng)新類文獻將研發(fā)投入作為最重要的創(chuàng)新績效測度標(biāo)準(zhǔn)，因此是本文的第一個創(chuàng)新績效測度指標(biāo)。同時，徐映梅等認(rèn)為企業(yè)創(chuàng)新績效大多從專利申請及授權(quán)等指標(biāo)進行測度[20]，故本文將企業(yè)單獨獲得的專利數(shù)量作為第二個創(chuàng)新績效評價指標(biāo)。傅宇等認(rèn)為中國制造業(yè)企業(yè)合作研發(fā)程度越高，其合作行為對創(chuàng)新績效的影響越大[21]，因此本文將企業(yè)聯(lián)合獲得的專利數(shù)量作為衡量企業(yè)創(chuàng)新績效的第三個重要變量。綜上所述，本文提煉了3個最主要的被解釋變量作為衡量企業(yè)創(chuàng)新績效的主要指標(biāo)：①創(chuàng)新投入即上市企業(yè)的研發(fā)投入作為創(chuàng)新績效的總體測量，在本文中表現(xiàn)為變量logaa;②企業(yè)單獨獲得的專利數(shù)量度量企業(yè)總創(chuàng)新產(chǎn)出水平，在本文中用變量名Invig表示;③企業(yè)聯(lián)合獲得的專利數(shù)量即實驗組企業(yè)與其他高新科技企業(yè)之間的聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)出，本文中以Invjg測量。

（2）美國對華芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟貿(mào)易制裁

美國于2015年左右對中國芯片企業(yè)實施經(jīng)濟貿(mào)易制裁，但考慮到政策及制裁實際作用效果的延后性因素，本文將2017—2019年作為樣本企業(yè)受美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁影響的年度。變量定義與描述性統(tǒng)計結(jié)果如表2所示。從中可見，本文以萬德數(shù)據(jù)庫中的企業(yè)資訊作為重要參考依據(jù)，將萬德數(shù)據(jù)庫中“華為概念”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”“芯片概念”“科技龍頭”4個類別共計784個上市公司作為實驗組（即下文中所說的處理組）占企業(yè)總樣本15690家的4.997%。

3. 計量模型

（1）基準(zhǔn)回歸模型

本文擬使用以下多元回歸模型測度美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁對中國芯片上市企業(yè)創(chuàng)新績效的影響：[logaa/Invig/Invjgi，t=α0+βpolicy+δXi，t+θt+μi+εi，t]。其中，下標(biāo)i和t分別代表公司個體與年份。Logaa、Invig、Invjg分別為研發(fā)支出、單獨專利、聯(lián)合專利取自然對數(shù)，代表企業(yè)創(chuàng)新投入和創(chuàng)新績效整體水平。Policy為美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁的代理啞變量，2013—2016年取0，2017—2019年取1，其系數(shù)[β]用以初步判斷制裁對不同類型的上市公司創(chuàng)新投入和產(chǎn)出的影響，即上文中H1、H2、H3的有效性。[δXi，t]表示控制變量，[θt+μi]表示固定效應(yīng)，[εi，t]為隨機誤差項。

（2）雙重差分估計模型

雙重差分法（Difference-in-Difference Method， DID）可有效測度政治制度及國際政策對相關(guān)變量的有效性。本文把美國對中國芯片企業(yè)實施制裁后（2017—2019）的4類半導(dǎo)體概念相關(guān)企業(yè)共784個上市公司作為處理組（treated group），而將制裁實施后的全樣本數(shù)據(jù)除去這4類半導(dǎo)體概念相關(guān)企業(yè)的其余14906家企業(yè)作為控制組（control group）。本文設(shè)定如下模型：[logaa/Invig/Invjgi，t=α0+β1policy+β2treat+β3policy×treat+δXi，t+θt+μi+εi，t]。[β1]表示受到制裁企業(yè)（處理組）在制裁實施前后創(chuàng)新績效差異。treat的系數(shù)[β2]代表受到美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁企業(yè)（處理組）與未受到美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁企業(yè)（控制組）在制裁實施前就已存在的創(chuàng)新績效差異，[δXi，t]為控制變量。本文重點關(guān)注交乘項系數(shù)[β3]，該系數(shù)可表示為Did=policy[×]treat，即受影響企業(yè)在制裁實行后的交乘項，該估計量的系數(shù)表示受到美國經(jīng)濟貿(mào)易制裁芯片上市企業(yè)受制裁影響的凈效應(yīng)，用以驗證H1、H2、H3的真實性。

四、 實證分析

1. 美國制裁對企業(yè)創(chuàng)新活動的初步影響

本文通過混合多元回歸對全樣本數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)分析，再分別對實驗組企業(yè)（即上文所提的四個類別企業(yè)）與對照組企業(yè)進行模型擬合。表3為模型（1）的回歸結(jié)果，從中可以看出，處理組在美國實施制裁后，表現(xiàn)為企業(yè)研發(fā)投入均在1%顯著水平上呈上升趨勢，具體數(shù)值為18.758的研發(fā)支出增長，控制組的研發(fā)投入受政策影響度為15.045，意指對總體對照組樣本共15690家企業(yè)的呈顯著正向影響。由此可得，實驗組在美國經(jīng)濟制裁影響下的研發(fā)投入要高于總體樣本3.713個百分點，其中R-squared為0.8075，研發(fā)投入較高且表現(xiàn)為正向的顯著影響，因此可得本文的H1假設(shè)成立，隨著制裁政策的實施，中國芯片上市企業(yè)將擴大研發(fā)投入，進一步擴大產(chǎn)品的經(jīng)濟效益及提升專利數(shù)量。企業(yè)將采取擴大研發(fā)投入等更有利于企業(yè)長期發(fā)展的行為，以增強企業(yè)競爭力。第（2）、第（5）與第（8）列表明，企業(yè)獨立專利受制裁影響均在1%顯著性上顯著，與本文H2假設(shè)相吻合。而企業(yè)聯(lián)合專利影響幅度較大，第（3）、第（6）與第（9）列表明結(jié)果與本文H3相吻合，即受制裁影響的企業(yè)在制裁實施階段，獨立專利及聯(lián)合專利均顯著上升，企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新的耦合協(xié)調(diào)度較高。芯片上市企業(yè)充分利用單獨專利及聯(lián)合專利降低代理成本，消除企業(yè)管理層的短視行為。

2. 雙重差分估計

（1）共同趨勢檢驗

在測量制裁對實驗組和對照組的影響差距前，需要對樣本數(shù)據(jù)是否符合共同趨勢假設(shè)進行檢驗。從圖1（a）可看出，2017年以前企業(yè)研發(fā)投入滿足平行趨勢，2017年后存在顯著差異。在更改政策實施時間后（即安慰劑檢驗），在圖1制裁前后動態(tài)效應(yīng)圖中，橫坐標(biāo)中的2014—2015年作為pre-1，2015—2016年作為pre-2的影響年度，2018—2019年及2019—2020年則作為post-1及post-2在雙重差分中進行解釋。安慰劑檢驗結(jié)果表明把政策時間往前或往后推，DID顯著且數(shù)值為0，因此企業(yè)對研發(fā)支出的增加是因為美國實施制裁所導(dǎo)致的。

（2）雙重差分初步估計

本文通過雙重差分模型探索制裁對芯片概念上市企業(yè)創(chuàng)新績效的影響。估計結(jié)果如表4所示，制裁政策虛擬變量與企業(yè)虛擬變量交乘項均在1%水平下顯著為正相關(guān)，說明在制裁實施后芯片企業(yè)創(chuàng)新績效總體呈上升性顯著，從而驗證了本文假設(shè)H2的正確性。

（3）雙重差分傾向得分匹配法

使用雙重差分模型要求實驗組和對照組在干預(yù)之前是可比且具有共同趨勢這一重要假設(shè)前提，因此本文使用傾向得分匹配雙重差分模型進行估計。

首先，本文使用凈資產(chǎn)收益率、凈利潤除營業(yè)總收入、資產(chǎn)負(fù)債率、長期資本負(fù)債率、帶息債務(wù)除全部投入資本等變量進行l(wèi)ogit回歸;然后通過匹配對實驗組和對照組進行再一次擬合分析;最后，運用匹配結(jié)果進行雙重差分估計。匹配后的樣本變量特征如表5所示，代表受到制裁企業(yè)的創(chuàng)新績效與匹配后企業(yè)未受到制裁的創(chuàng)新績效間的差異，表明企業(yè)創(chuàng)新績效呈上升趨勢。

圖2為匹配前后兩組樣本企業(yè)傾向得分分布情況（核密度曲線），橫軸表示傾向得分值，縱軸表示概率密度。匹配后兩組樣本的傾向得分分布曲線近乎重疊，說明傾向得分匹配顯著糾正了兩組得分偏差，具備較好的匹配效果，符合雙重差分傾向得分匹配法的數(shù)據(jù)結(jié)果要求。

（4）穩(wěn)健性檢驗

本文進行了其他穩(wěn)健性檢驗，主要包括：[①]將對照組限定為高新科技企業(yè)，其更注重創(chuàng)新投入及創(chuàng)新水平的提高，只保留高新科技企業(yè)作為對照組進行雙重差分檢驗，本文主要結(jié)論依然成立。[②]取消對控制變量的縮尾處理且限定對照組為高新科技企業(yè)再進行雙重差分檢驗，制裁仍對單獨專利以及聯(lián)合專利數(shù)有正向影響，表6是穩(wěn)健性檢驗的數(shù)據(jù)結(jié)果。

五、 結(jié)論與建議

本文采用2013—2019年中國芯片上市企業(yè)的面板數(shù)據(jù)，采用雙重差分傾向得分匹配方法研究美國制裁對其創(chuàng)新活動的影響，發(fā)現(xiàn)制裁正向影響中國芯片上市企業(yè)的創(chuàng)新績效。在美國等西方資本主義國家的制裁下，政府立法、行政激勵和研發(fā)補貼制度的深度融合促進了中國企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提高，造成了中國芯片上市企業(yè)的“螺旋式共生關(guān)系”，即在外部多變的國際環(huán)境打壓下形成耦合效應(yīng)及協(xié)同效應(yīng)，并通過聯(lián)合海外及國內(nèi)自主品牌進行國際國內(nèi)聯(lián)合開發(fā)，利用和研發(fā)機構(gòu)、跨企業(yè)跨行業(yè)進行多層次合作達到協(xié)同創(chuàng)新。基于此結(jié)論，本文提出以下建議：

第一，芯片企業(yè)應(yīng)該建立國內(nèi)產(chǎn)業(yè)協(xié)會及相關(guān)行業(yè)指導(dǎo)部門，增強企業(yè)間合作，推動行業(yè)立法及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的建立。芯片產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)升級的許多障礙，例如持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)成本高等挑戰(zhàn)性難題。雖然有證據(jù)表明中國芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷價值鏈升級，但現(xiàn)實情況是大多數(shù)中國企業(yè)創(chuàng)新活動都集中在低端制造功能上，在芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測等關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域仍存在卡脖子問題。半導(dǎo)體上市企業(yè)需注重對外開放與企業(yè)創(chuàng)新耦合協(xié)調(diào)度，通過參與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織等全球技術(shù)戰(zhàn)略實現(xiàn)聯(lián)合合作。

第二，國家應(yīng)繼續(xù)完善內(nèi)部激勵制度及稅收補貼政策，提供更多稅收減免的政策紅利?？v觀最近較多在科創(chuàng)板上市的芯片相關(guān)企業(yè)大多集中在集成電路領(lǐng)域，表明政府通過資本市場匯攏資金，引導(dǎo)資金支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在政策、資金等多種力量的推動下，方能助推國內(nèi)芯片企業(yè)的創(chuàng)新績效進一步提升及增長。

第三，中國芯片企業(yè)應(yīng)該更多投資于產(chǎn)品創(chuàng)新和升級，面對制裁的利刃打擊，中國芯片企業(yè)應(yīng)充分發(fā)揮內(nèi)生動力，可通過與廣泛的創(chuàng)新合作伙伴合作來發(fā)展自主創(chuàng)新能力，芯片企業(yè)可與中國頂尖大學(xué)研究院等建立長期合作關(guān)系。

第四，中國芯片上市企業(yè)應(yīng)吸納具有高科技背景人才加入高管團隊，提升企業(yè)創(chuàng)新能力。同時芯片上市企業(yè)應(yīng)充分重視跨企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新及合作，借鑒華為從2009年開始實施合作研發(fā)專利并將研發(fā)全球化作為其重要技術(shù)戰(zhàn)略的舉措。這不僅有助于芯片企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，還有助于新能源汽車、人工智能和機器人等新興市場領(lǐng)域的獨角獸企業(yè)實現(xiàn)更大的技術(shù)自主性。

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基金項目：國家社會科學(xué)基金一般項目“動態(tài)能力視角下制造企業(yè)數(shù)字創(chuàng)新績效的影響機理研究”（項目編號：14BZZ051）;廣東普通高校特色創(chuàng)新項目“珠三角制造企業(yè)數(shù)字創(chuàng)新影響機理和路徑研究”（項目編號：2020WTSCX259）。

作者簡介：何瀚瑋（1990-），女，博士研究生，東莞職業(yè)技術(shù)學(xué)院經(jīng)濟與管理學(xué)院講師，研究方向為產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟創(chuàng)新活動及創(chuàng)新績效;蔣鍵（1976-），博士，東莞職業(yè)技術(shù)學(xué)院經(jīng)濟與管理學(xué)院副教授，研究方向為科技創(chuàng)新管理、市場營銷。

（收稿日期：2021-10-22? 責(zé)任編輯：殷 ?。?/p>