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      光子算數(shù):光子芯片“加速”進(jìn)行時(shí)

      2022-09-24 05:39:42關(guān)偉北京
      中關(guān)村 2022年9期
      關(guān)鍵詞:加速算數(shù)算力

      文 關(guān)偉(北京)

      光子芯片是利用光子作為信息傳輸和處理載體的新型集成芯片。相比傳統(tǒng)電子芯片,光子芯片以光為信息載體,具有大帶寬、高并行、低功耗的天然優(yōu)勢(shì),被認(rèn)為是未來(lái)大容量數(shù)據(jù)傳輸、人工智能加速計(jì)算等領(lǐng)域最具前景的解決方案之一。

      一直以來(lái),北京高度重視光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不僅落地建設(shè)了以集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、光子產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的“電子城IC/PIC創(chuàng)新中心”,還依托電子城光電芯片封裝測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái),為園區(qū)內(nèi)企業(yè)提供一站式定制化封測(cè)服務(wù),致力于促進(jìn)光電子與微電子產(chǎn)業(yè)深度融合、快速發(fā)展。

      光子算數(shù)(北京)科技有限責(zé)任公司位于朝陽(yáng)區(qū)的電子城IC/PIC創(chuàng)新中心,是全球首家商用光子AI芯片研發(fā)商。他們致力于研發(fā)光電融合計(jì)算技術(shù),基于自主研發(fā)的光子AI芯片,提供用于服務(wù)器的光電融合AI計(jì)算板卡。板卡采用光電異構(gòu)的智能計(jì)算架構(gòu),用硅基集成光學(xué)的方法對(duì)AI計(jì)算的主要部分(矩陣運(yùn)算)進(jìn)行加速,相較于傳統(tǒng)純電的AI芯片方案可節(jié)省4/5的功耗。產(chǎn)品面向服務(wù)器市場(chǎng),可顯著降低數(shù)據(jù)中心與企業(yè)自有機(jī)房的運(yùn)維電費(fèi),為建設(shè)智慧城市提供清潔高效的底層算力支撐。公司目前已承接國(guó)家應(yīng)急管理部、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)等多家單位的千萬(wàn)級(jí)產(chǎn)品訂單,是全球第一家提供光子計(jì)算商用產(chǎn)品的公司。

      突破摩爾定律限制

      傳統(tǒng)的電子芯片,其性能主要取決于芯片集成的晶體管數(shù)量。通常情況下,構(gòu)成芯片所集成的晶體管數(shù)量越多,芯片計(jì)算能力就越強(qiáng)。但隨著計(jì)算速率和集成度的不斷提高,電子芯片面臨串?dāng)_、功耗、時(shí)延等一系列固有瓶頸,傳統(tǒng)芯片越來(lái)越受到晶體管數(shù)量布局的挑戰(zhàn)。

      成立于2017年的光子算數(shù),是國(guó)內(nèi)最早聚焦光子計(jì)算的芯片企業(yè)之一,其核心技術(shù)采用光子替代電子,完成對(duì)計(jì)算任務(wù)的加速處理,芯片可以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)—加工—封裝—測(cè)試的全流程國(guó)產(chǎn)化,目前正利用其獨(dú)到的光電混合集成技術(shù),解決我國(guó)在某些細(xì)分領(lǐng)域的難題。

      “特征尺寸為3nm節(jié)點(diǎn)的制造工藝已經(jīng)非常復(fù)雜,如果繼續(xù)縮小就是原子級(jí)別了(硅原子直徑大約為0.25nm),這時(shí)就需要考慮量子隧穿效應(yīng)導(dǎo)致的電流增加,電子芯片的能耗不減反增?!痹陔娮映荌C/PIC創(chuàng)新中心內(nèi),光子算數(shù)科技創(chuàng)始人白冰介紹說(shuō),在這種情況下,必須采用新的技術(shù)方案,光子就是一種很好的選擇。

      白冰介紹說(shuō),在理想狀態(tài)下,光子芯片的計(jì)算速度比電子芯片快約1000倍,同時(shí)功耗更低,從性能上突破摩爾定律的限制。

      “最為重要的是,光計(jì)算芯片與電子芯片原理不同,不依賴(lài)晶體管優(yōu)化,而是通過(guò)光電轉(zhuǎn)換原理、利用光信號(hào)傳播速度更快、功耗更低和不受電磁干擾等特性,實(shí)現(xiàn)更快速度和更低功耗完成特定計(jì)算任務(wù),同時(shí)芯片制造環(huán)節(jié)全流程都可以在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn),當(dāng)下中國(guó)企業(yè)與外國(guó)的技術(shù)水平,基本在同一條起跑線上。”白冰認(rèn)為,這給國(guó)內(nèi)光電芯片產(chǎn)業(yè)“換道超車(chē)”提供了很好的機(jī)遇。

      在理想狀態(tài)下,光子芯片的計(jì)算速度比電子芯片快約1000倍,同時(shí)功耗更,從性能上突破摩爾定律的限制。

      為計(jì)算卡裝“渦輪增壓”

      近年來(lái),隨著大數(shù)據(jù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心的能耗問(wèn)題,一直被各級(jí)政府、產(chǎn)業(yè)界和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)方所關(guān)注。采用光學(xué)計(jì)算芯片應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,提供低功耗的算力,相較于傳統(tǒng)的GPU方案,現(xiàn)階段的技術(shù)水平可以將功耗控制到十分之一。

      瞄準(zhǔn)“降低大數(shù)據(jù)算力能耗”這一目標(biāo),早在2020年,光子算數(shù)團(tuán)隊(duì)就在業(yè)內(nèi)率先開(kāi)展了技術(shù)應(yīng)用初步驗(yàn)證,并推出了基于自研光計(jì)算芯片的“光電融合AI加速計(jì)算卡”,也成為國(guó)內(nèi)最早嘗試將光子芯片商業(yè)化的企業(yè)之一。

      白冰介紹說(shuō),所謂“光電融合AI加速計(jì)算卡”,就是利用光電混合原理和技術(shù),讓數(shù)據(jù)在光電兩部分中完成“流動(dòng)”,執(zhí)行一個(gè)完整的計(jì)算過(guò)程的混合AI計(jì)算硬件系統(tǒng)。

      在技術(shù)架構(gòu)上,計(jì)算卡一半是電學(xué)部分,包含邏輯控制、緩存和與光學(xué)芯片相配合的定制化IP。另一半是光學(xué)模組,除了光學(xué)計(jì)算芯片外,還有一顆DFB激光器芯片,以及小型的控制、電源芯片等組件。

      目前計(jì)算卡可做到30—80路1080P視頻同步處理,功耗不到100W,在混合精度下峰值算力接近120TOPS(處理器運(yùn)算能力單位),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化應(yīng)用,被應(yīng)急管理部信息研究院、中國(guó)電子科技集團(tuán)某公司等企業(yè)應(yīng)用,隨著技術(shù)的迭代還將不斷優(yōu)化提升算力。白冰做了一個(gè)形象的比喻:“加上光子協(xié)處理引擎模塊,相當(dāng)于給傳統(tǒng)計(jì)算卡加了一個(gè)‘渦輪增壓’?!?/p>

      驗(yàn)證平臺(tái)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      以光子算數(shù)為代表的光子芯片企業(yè)快速發(fā)展背后,離不開(kāi)政策、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和平臺(tái)的支持:《北京市關(guān)于促進(jìn)高精尖產(chǎn)業(yè)投資推進(jìn)制造業(yè)高端智能綠色發(fā)展的若干措施》當(dāng)中,明確提出要搶先布局光電子、前沿新材料、量子信息等領(lǐng)域未來(lái)前沿產(chǎn)業(yè)。并支持中外機(jī)構(gòu)聯(lián)合建立雙向創(chuàng)新平臺(tái)、項(xiàng)目服務(wù)平臺(tái)、投資平臺(tái)。這為電子城IC/PIC創(chuàng)新中心的快速發(fā)展,奠定了良好的基礎(chǔ)。

      2021年,燕東微電子6寸晶圓制造廠在專(zhuān)業(yè)的科技服務(wù)運(yùn)營(yíng)商電子城高科的主導(dǎo)下,變身成為電子城IC/PIC創(chuàng)新中心,為更多“創(chuàng)芯力”科研團(tuán)隊(duì)和企業(yè),提供了成長(zhǎng)和騰飛的空間。

      北京電子城集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)公司是電子城IC/PIC創(chuàng)新中心產(chǎn)業(yè)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)運(yùn)營(yíng)單位,公司副總經(jīng)理孫洪蘭告訴記者,酒仙橋地區(qū)是國(guó)內(nèi)最早的電子工業(yè)基地,如今通過(guò)更新改造,已經(jīng)從過(guò)去單一的電子工業(yè)聚集區(qū),變身成中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)的重要組成部分。

      “電子城IC/PIC創(chuàng)新中心園區(qū),以‘中關(guān)村硬科技孵化器、IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新中心、光子集成技術(shù)創(chuàng)新中心、集成電路與光子應(yīng)用體驗(yàn)中心、IC/PIC公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、電子城集成電路服務(wù)公司’為布局,依托電子城高科優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)資源和豐富的科技空間運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn),整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)服務(wù)資源,致力于打造全市首個(gè)集成電路和集成光路雙集成的特色產(chǎn)業(yè)園,助力集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與北京市光電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)?!睂O洪蘭說(shuō)。

      老廠房改造的同時(shí),園區(qū)還考慮到了科研團(tuán)隊(duì)和初創(chuàng)企業(yè)的需求:光電芯片和傳統(tǒng)電子芯片一樣,在推向市場(chǎng)應(yīng)用前,需要對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試的驗(yàn)證以及小規(guī)模試制,但光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)不成熟,尚未形成封裝和測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)化,大型封測(cè)廠難以為新需求提供定制化封裝方案研發(fā)和試樣加工,這無(wú)疑增加了初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)的等待時(shí)間成本和加工成本。

      在電子城高科與光子算數(shù)的共同努力下,2022年,光電芯片封裝測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)第一階段建設(shè)完成。目前已完成平臺(tái)初級(jí)階段的基建改造和潔凈間建設(shè),初步具備光電芯片基本測(cè)試封裝能力。

      隨著平臺(tái)的落成與投入使用,可以為光電芯片初創(chuàng)企業(yè)提供一站式定制化的封裝測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)、進(jìn)行光電子芯片的二次工藝處理以及配套外圍電路的開(kāi)發(fā),快速實(shí)現(xiàn)從原型到產(chǎn)品的跨越,為北京光電芯片產(chǎn)業(yè)聚集性發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。

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