石健 麻堯斌

（中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，北京 100089）

當(dāng)前，美歐日韓等主要半導(dǎo)體制造國家和地區(qū)紛紛推出新一輪半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，成為繼20 世紀(jì)美日半導(dǎo)體爭端后，時(shí)隔數(shù)十年全球范圍內(nèi)再度興起的新一輪全方位競爭。各國基于自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所處階段和核心訴求提出的戰(zhàn)略目標(biāo)、舉措、路徑等各具特色。美國作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，主要目標(biāo)在于維持其領(lǐng)先優(yōu)勢和控制力；歐洲重點(diǎn)謀求將其雄厚的基礎(chǔ)研究實(shí)力轉(zhuǎn)化為本土化的產(chǎn)業(yè)能力；日韓在全球變革中持續(xù)鞏固其特定環(huán)節(jié)或領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢，俄羅斯和印度則在全球形勢變化中積極拓展自身發(fā)展空間。上述國家和地區(qū)的半導(dǎo)體戰(zhàn)略和政策舉措可一定程度上左右全球產(chǎn)業(yè)未來趨勢，特別是各國舉措呈現(xiàn)出的共同趨勢——強(qiáng)化本土化發(fā)展，將對(duì)歷經(jīng)幾十年市場化發(fā)展的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局和競爭態(tài)勢產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（一）市場方面

隨著新冠病毒疫情后的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，5G、新能源汽車等新興應(yīng)用為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新一輪增長，半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 （WSTS）的數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長3.3%，達(dá)到5740 億美元的歷史新高，但增速與2021 年的26.2%相比顯著放緩。從細(xì)分市場來看，傳感器和分立器件市場增長較快，同比增長達(dá)14%和12%，集成電路和光電器件保持1%～2%的增速。從需求市場來看，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的報(bào)告顯示，工業(yè)、消費(fèi)、汽車市場的半導(dǎo)體需求復(fù)合年增長率分別達(dá)到24%、17%、13%，成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要推動(dòng)力。多家機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2030 年，全球半導(dǎo)體市場將超過1 萬億美元，市場潛力巨大。

（二）技術(shù)方面

“后摩爾時(shí)代”即將到來，全球產(chǎn)業(yè)各方紛紛圍繞異構(gòu)計(jì)算、Chiplet、RISC-V 開源架構(gòu)、寬禁帶半導(dǎo)體等新興技術(shù)展開布局，推動(dòng)架構(gòu)、工藝、器件、材料等技術(shù)變革創(chuàng)新。人工智能（AI）技術(shù)的應(yīng)用成為提升芯片設(shè)計(jì)效率的重要技術(shù)趨勢。三星宣布下一代Exynos 處理器將采用AI 進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，谷歌的TPU 已經(jīng)采用AI 進(jìn)行優(yōu)化。制造工藝方面先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)，2022 年6 月三星宣布開始量產(chǎn)采用全柵環(huán)繞晶體管（GAA）的3nm 技術(shù)，臺(tái)積電在同年12 月開始量產(chǎn)3nm 工藝，英特爾、臺(tái)積電計(jì)劃在2nm 以下節(jié)點(diǎn)引入垂直堆疊式場效應(yīng)晶體管（CFET）等新技術(shù)[1]。芯粒（Chiplet）、異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝技術(shù)加快發(fā)展。2022 年，英特爾、三星、臺(tái)積電等10 多家國際芯片巨頭共同成立Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，推出通用小芯片高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)（UCIe），加速推動(dòng)Chiplet 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。

（三）投融資方面

IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出達(dá)到1817 億美元，保持19%的高速增長，臺(tái)積電、三星、英特爾資本支出分別高達(dá)363 億、356 億和250 億美元，繼續(xù)引領(lǐng)全行業(yè)資本支出。晶圓制造廠的持續(xù)投入帶動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備投資保持上漲態(tài)勢，據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)，2022 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)到1076 億美元的歷史新高。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速變革和創(chuàng)新也要求企業(yè)持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。據(jù)SIA 統(tǒng)計(jì)，過去20 年來美國半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入保持7%的年均復(fù)合增長率，2022 年研發(fā)投入總額達(dá)588 億美元，在銷售額中的占比高達(dá)18.75%，遠(yuǎn)超其他行業(yè)和其他國家。而在收并購方面，繼2020 年全球半導(dǎo)體大額并購潮后，芯片行業(yè)逐步進(jìn)入整合消化期，行業(yè)并購態(tài)勢整體趨緩，但小額并購、細(xì)分領(lǐng)域并購依然保持活躍。各國對(duì)影響重大的半導(dǎo)體并購案的審查和監(jiān)管呈現(xiàn)趨嚴(yán)態(tài)勢，英偉達(dá)收購ARM、英特爾收購高塔等最終均未收購成功。

二、主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和舉措

新冠病毒疫情以來，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇多次沖擊，出現(xiàn)供應(yīng)短缺現(xiàn)象，世界各國普遍對(duì)全球化的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)表示擔(dān)憂，進(jìn)而紛紛推出新的半導(dǎo)體發(fā)展舉措，由此形成深刻交織、競相追逐的新競爭格局。

（一）美國

美國“內(nèi)外并舉”，推出《芯片和科學(xué)法案》，力推大規(guī)模財(cái)稅支持政策，同時(shí)加強(qiáng)與盟友間的協(xié)同合作，以保障本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，維持全球領(lǐng)先地位。

1.加大生產(chǎn)線建設(shè)的財(cái)政補(bǔ)貼投入和稅收優(yōu)惠力度

美聯(lián)邦政府為在本土開展的半導(dǎo)體制造提供了390 億美元直接撥款。其中，370 億美元用于補(bǔ)貼先進(jìn)制程的晶圓制造項(xiàng)目，20 億美元用于補(bǔ)貼汽車、軍事等關(guān)鍵行業(yè)成熟制程芯片制造項(xiàng)目。美國商務(wù)部還有權(quán)將至多60 億美元用于對(duì)企業(yè)的直接貸款或貸款擔(dān)保。同時(shí)，聯(lián)邦政府還對(duì)半導(dǎo)體制造投資提供為期10 年的25%稅收抵免，預(yù)計(jì)退稅總規(guī)模約240 億美元[2]。此外，地方州政府還給予半導(dǎo)體企業(yè)投資稅收優(yōu)惠、勞動(dòng)力獎(jiǎng)勵(lì)、不動(dòng)產(chǎn)補(bǔ)貼等一系列額外支持舉措，重點(diǎn)提升美國本土制造能力。

2.全面加強(qiáng)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)、基礎(chǔ)研究和生態(tài)建設(shè)

《芯片和科學(xué)法案》設(shè)立110 億美元的專項(xiàng)技術(shù)研發(fā)資金，支持建立國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）等機(jī)構(gòu)，實(shí)施國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）等專項(xiàng)行動(dòng)，主要開展先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)和先進(jìn)封裝研究，強(qiáng)化前沿技術(shù)主導(dǎo)優(yōu)勢。另設(shè)27 億美元資金用于國防、教育、人才、國際合作等半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)相關(guān)活動(dòng)，由美國商務(wù)部、國防部、能源部、財(cái)政部等分別牽頭，開展半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究、安全供應(yīng)鏈、下一代微電子技術(shù)、人才培養(yǎng)等多項(xiàng)行動(dòng)，如國防部“微電子社區(qū)計(jì)劃”支持大學(xué)開展各類原型設(shè)計(jì)，打通半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到工業(yè)界應(yīng)用的壁壘。

3.聯(lián)合盟友共建區(qū)域性供應(yīng)鏈“小圈子”

一方面，美國積極聯(lián)合他國開展技術(shù)研發(fā)，彌補(bǔ)自身技術(shù)短板。如與日本共同建設(shè)2nm 工藝技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，與歐盟共同開發(fā)下一代通信技術(shù)，扶持印度發(fā)展中低端成熟工藝制造，組建Chip4 聯(lián)盟構(gòu)建區(qū)域性的產(chǎn)業(yè)合作體系，加深盟友間產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈融合。另一方面，大力吸引他國企業(yè)赴美發(fā)展，同時(shí)支持美國企業(yè)加大對(duì)外投資，以此加深彼此產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交織。如吸引臺(tái)積電、三星、SK海力士等企業(yè)赴美建廠，促進(jìn)其與應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、科磊等美國本土設(shè)備供應(yīng)商展開合作。支持英特爾赴德國投資設(shè)廠，借助歐洲芯片補(bǔ)貼滿足自身投資需求。

4.強(qiáng)化出口管制，打壓后發(fā)追趕者

近年來，美國政府先后推動(dòng)將EUV 光刻機(jī)、12 英寸大硅片、GAA FET EDA 工具、氧化鎵和金剛石等超寬禁帶半導(dǎo)體材料等納入《瓦森納協(xié)定》，設(shè)置出口管制壁壘，限制后發(fā)者獲取前沿先進(jìn)技術(shù)，阻斷新興領(lǐng)域基礎(chǔ)研究所需的創(chuàng)新資源。與此同時(shí)，還通過出口管制“實(shí)體清單”、產(chǎn)品采購禁令、人才服務(wù)限制等多種手段，精準(zhǔn)打壓潛在可能的追趕者，通過遏制后發(fā)追趕者，拉大技術(shù)和市場差距，從而維持其半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢[3]。

（二）歐洲

歐洲“謀求復(fù)興”，推出歐洲《芯片法案》，重點(diǎn)支持本土芯片制造產(chǎn)線建設(shè)，促使先進(jìn)技術(shù)研究向產(chǎn)品市場的轉(zhuǎn)化，意圖奪回其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中的重要地位。

1.大力支持以制造為核心的生態(tài)建設(shè)

歐盟層面提供33 億歐元資金，加上歐洲成員國及私營機(jī)構(gòu)，預(yù)計(jì)將動(dòng)員總額430 億歐元投入，推動(dòng)成員國在芯片工廠建設(shè)和運(yùn)營等方面給予快速許可和優(yōu)先支持的政策保障，重點(diǎn)支持“綜合生產(chǎn)設(shè)施”和“開放歐盟代工廠”兩類芯片制造設(shè)施，建設(shè)設(shè)計(jì)平臺(tái)、先進(jìn)實(shí)驗(yàn)線等，加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新聯(lián)動(dòng)和生態(tài)協(xié)同[4]。在主要成員國層面，德國計(jì)劃提供140 億歐元吸引芯片制造商赴德建廠，西班牙斥資110 億歐元發(fā)展芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，意大利、法國也出資支持英特爾在當(dāng)?shù)嘏d建封測廠、芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)中心。

2.強(qiáng)化基礎(chǔ)研究產(chǎn)業(yè)化發(fā)展能力

歐盟實(shí)施“芯片聯(lián)合承諾”等研發(fā)計(jì)劃，重點(diǎn)支持2nm 以下先進(jìn)技術(shù)、人工智能、量子芯片、超低功耗處理器、3D 集成和先進(jìn)封裝、設(shè)備和材料等技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，著力將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)效益。如在歐盟層面建立創(chuàng)新虛擬平臺(tái)以提升大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)能力，支持使用現(xiàn)有的試驗(yàn)線對(duì)新設(shè)計(jì)、新概念進(jìn)行實(shí)驗(yàn)、測試和驗(yàn)證，加快下一代新興技術(shù)向工業(yè)化生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)變。同時(shí)，建設(shè)量子芯片設(shè)計(jì)庫、試驗(yàn)線和量子元件的實(shí)驗(yàn)測試設(shè)施，以形成面向前沿顛覆性技術(shù)的研發(fā)和工程能力。

3.注重成員國間協(xié)調(diào)行動(dòng)和對(duì)外合作

在歐盟層面設(shè)立歐洲半導(dǎo)體委員會(huì)，協(xié)調(diào)成員國間協(xié)調(diào)行動(dòng)和對(duì)外合作，同時(shí)加強(qiáng)與美國、日本、韓國等合作，協(xié)同推行出口管制和危機(jī)預(yù)警機(jī)制。如在危機(jī)監(jiān)測和應(yīng)對(duì)方面，在歐洲半導(dǎo)體委員會(huì)層面建立特別會(huì)議制度，用于評(píng)估是否啟動(dòng)芯片供應(yīng)危機(jī)應(yīng)對(duì)機(jī)制，并代表歐盟與相關(guān)的第三方國家進(jìn)行協(xié)商合作，解決供應(yīng)鏈中斷問題。與美國成立美國—?dú)W盟貿(mào)易和技術(shù)委員會(huì)（TTC），建立協(xié)調(diào)國際貿(mào)易和新興技術(shù)議題的跨大西洋交流機(jī)制，在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、供應(yīng)鏈安全、出口管制等多方面協(xié)同推進(jìn)相關(guān)合作。

（三）韓國和日本

韓國和日本“聚焦優(yōu)勢”，主要依附以美國為主的產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，目標(biāo)在于維持其在產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)的獨(dú)特比較優(yōu)勢。

1.韓國著力強(qiáng)化以存儲(chǔ)器為核心的制造生態(tài)優(yōu)勢

推出“K—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”戰(zhàn)略規(guī)劃，旨在將韓國建設(shè)成為全球最大的半導(dǎo)體制造基地，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)。

一方面，推出逾510 萬億韓元的大規(guī)模投資計(jì)劃，為研發(fā)投資和工廠建設(shè)分別提供40%～50%和10%～20%的稅額扣除優(yōu)惠。三星電子、SK 海力士等153 家半導(dǎo)體公司計(jì)劃到2030 年共計(jì)投資約510 萬億韓元，用于技術(shù)研發(fā)、新增或擴(kuò)建工廠。政府設(shè)立1 萬億韓元規(guī)模的“半導(dǎo)體設(shè)備投資特別資金”，支持8英寸代工廠、設(shè)備零部件廠商以及先進(jìn)封裝廠建設(shè)；投入1.5 萬億韓元支持電力半導(dǎo)體、人工智能半導(dǎo)體、高端傳感器等下一代智能型半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。

另一方面，打造全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的K 型產(chǎn)業(yè)集群。建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支援中心、人工智能半導(dǎo)體創(chuàng)新設(shè)計(jì)中心等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)基地，擴(kuò)建和升級(jí)現(xiàn)有的先進(jìn)存儲(chǔ)工廠，新增代工廠和先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。同時(shí)，圍繞制造工廠布局封裝、設(shè)備、材料、零部件廠商，企業(yè)、工廠、園區(qū)均規(guī)劃集聚在京畿道和忠清道，空間布局上呈現(xiàn)出K 型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶形態(tài)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)空間集聚發(fā)展，打造全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群[5]。

2.日本深耕半導(dǎo)體設(shè)備和材料，構(gòu)建獨(dú)特產(chǎn)業(yè)地位

一是立足當(dāng)前在半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料領(lǐng)域的優(yōu)勢，進(jìn)一步強(qiáng)化面向未來先進(jìn)制造工藝所需設(shè)備材料的先導(dǎo)研究，如面向EUV 設(shè)備的新一代材料、層間布線絕緣散熱接合材料等研發(fā)。與國內(nèi)外代工廠共同開展2nm 先進(jìn)邏輯工藝、先進(jìn)封裝、三維堆疊等前沿技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化日本在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的核心地位。

二是加強(qiáng)日本國內(nèi)晶圓制造能力建設(shè)，吸引臺(tái)積電赴日本建設(shè)工廠，組織國內(nèi)企業(yè)共同投資成立新的半導(dǎo)體公司Rapidus，與美國IBM、比利時(shí)IMEC 等頂尖半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)合作，共同推進(jìn)先進(jìn)制程工藝研發(fā)，并引入Rapidus 在日本國內(nèi)新建的芯片工廠，以此提升日本本土先進(jìn)工藝芯片生產(chǎn)能力。

三是面向電力、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域，加大功率、光電等不依賴先進(jìn)邏輯工藝的芯片產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，確保存儲(chǔ)器、傳感器、功率半導(dǎo)體等多種半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)能，以進(jìn)一步增強(qiáng)日本半導(dǎo)體企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的影響力[6]。

（四）俄羅斯和印度

俄羅斯和印度“因勢而為”，順應(yīng)全球發(fā)展潮流與國際形勢變化，聚焦自身訴求加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度，但囿于技術(shù)、市場、財(cái)力等因素，短期內(nèi)不足以對(duì)當(dāng)前全球格局產(chǎn)生顛覆性影響。

1.俄羅斯制定微電子發(fā)展計(jì)劃，打造國產(chǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

一是加大半導(dǎo)體研發(fā)投資。預(yù)計(jì)到2030 年將投資約3.19 兆盧布（約384.3 億美元），用于半導(dǎo)體制造技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)等。

二是大力扶持開源RISC-V 處理器發(fā)展。為基于RISC-V 架構(gòu)的處理器開發(fā)提供大量資金支持，借助RISC-V 國際開源社區(qū)生態(tài)發(fā)展自主處理器。

三是啟動(dòng)自研光刻機(jī)計(jì)劃。研發(fā)基于同步加速器和等離子體源的“X 射線光刻機(jī)”，通過技術(shù)路徑創(chuàng)新繞過當(dāng)前主流EUV 光刻機(jī)的出口管制限制。

四是啟動(dòng)“外國解決方案”逆向工程計(jì)劃。通過逆向工程快速掌握所需的相關(guān)技術(shù)，發(fā)揮俄羅斯在軟件設(shè)計(jì)和破解方面的能力優(yōu)勢，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的逆向工程提供強(qiáng)大助力。

五是修改法律中關(guān)于專利賠償金的規(guī)定。根據(jù)新的規(guī)定，如果專利持有人來自俄羅斯認(rèn)定的不友好國家和地區(qū)，其發(fā)明、實(shí)用新型或工業(yè)設(shè)計(jì)在未經(jīng)授權(quán)的情況下被使用，則所需支付的賠償金額為生產(chǎn)和銷售商品、完成工作和提供服務(wù)實(shí)際收益的0%，即無需為非授權(quán)使用專利作出任何賠償。

2.印度推出數(shù)百億美元規(guī)模的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計(jì)劃

美國印太戰(zhàn)略明確提出“支持一個(gè)強(qiáng)大的印度”，因此，印度在美國的幫助下可能從成熟工藝產(chǎn)品制造切入，逐步在全球半導(dǎo)體格局中占據(jù)一席之地。

政府層面，印度推出半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計(jì)劃。計(jì)劃投入約300 億美元建設(shè)晶圓廠和發(fā)展電子信息制造，其中投入100 億美元用于創(chuàng)建半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)，晶圓廠最高可獲得50%的補(bǔ)貼資助，化合物半導(dǎo)體、硅光子學(xué)和傳感器企業(yè)以及封測企業(yè)可獲得30%資本支出的補(bǔ)貼，目標(biāo)建設(shè)至少2 座芯片制造廠和15 家化合物半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封測企業(yè)，支持印度國內(nèi)100 家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

企業(yè)層面，以塔塔集團(tuán)為代表的印度本土企業(yè)通過強(qiáng)化與外資的合作，以推動(dòng)芯片制造發(fā)展。如塔塔集團(tuán)宣布投資900 億美元發(fā)展集成電路業(yè)務(wù)，目前正在與蘋果代工廠——緯創(chuàng)談判收購其在印度的工廠。印度礦業(yè)巨頭Vedanta 與富士康母公司鴻海集團(tuán)擬共同投資195 億美元，建設(shè)28nm 制程的12 英寸芯片制造生產(chǎn)線及配套的封測工廠。此外，以色列芯片制造商TowerJazz和ISMC Digital 計(jì)劃投資30 億美元在印度建造一條65nm 芯片生產(chǎn)線；由IGSS Ventures 牽頭的新加坡財(cái)團(tuán)擬投資35 億美元在印度建造一條產(chǎn)能4萬片/月的生產(chǎn)線。

三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢和格局新特點(diǎn)

近年來，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展穩(wěn)固支撐半導(dǎo)體需求增長，新冠病毒疫情沖擊導(dǎo)致全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈出現(xiàn)危機(jī)，美國濫用制裁引發(fā)各國技術(shù)自立意識(shí)覺醒，諸多因素共同引發(fā)全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪激烈競爭，全球產(chǎn)業(yè)格局也呈現(xiàn)出新的特點(diǎn)。

（一）國家間半導(dǎo)體競爭趨于白熱化

當(dāng)前，無論是各國政府的資金投入規(guī)模，還是龍頭企業(yè)的資本支出，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源投入達(dá)到近幾十年來的高峰。而投資的爆發(fā)式增長很大程度上是源自新冠病毒疫情對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈帶來的突發(fā)性沖擊，以及美國濫用制裁引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全考量，致使世界各國不得不“被迫”卷入其中，從而推高整體投入水平，全球半導(dǎo)體競爭已然進(jìn)入白熱化階段。而在本輪競爭中，各國政府均在國家層面制定了發(fā)展戰(zhàn)略及方案，在財(cái)稅、金融、區(qū)域布局等方面推出相應(yīng)政策，逐漸從幕后調(diào)控走向前臺(tái)干預(yù)，也就意味著半導(dǎo)體行業(yè)已從商業(yè)層面上升到國家戰(zhàn)略層面，發(fā)展邏輯從以企業(yè)為主的市場化發(fā)展，逐步演變?yōu)橐哉疄橹鲗?dǎo)力量的國家間競爭，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略屬性越發(fā)突出。

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展僅依靠政府扶持未必有效

縱然此輪競爭中政府角色的影響顯著增強(qiáng)，但仍需清晰地認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)行的內(nèi)在規(guī)律。半導(dǎo)體制造投資額急劇增加，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新升級(jí)又要求資金投入保持穩(wěn)定性和連續(xù)性，這就意味著單純依靠政府一次性或間歇性投入遠(yuǎn)無法滿足實(shí)際需求。政府投入更多關(guān)注底層共性技術(shù)和行業(yè)公共服務(wù)，無暇顧及數(shù)量眾多的企業(yè)個(gè)性化發(fā)展，市場應(yīng)用需求的千變?nèi)f化也要求企業(yè)及時(shí)響應(yīng)并作出調(diào)整，政府指令或組織僅能在產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)時(shí)作為宏觀調(diào)控的補(bǔ)充手段。因此，半導(dǎo)體行業(yè)必須依靠市場化發(fā)展才能在技術(shù)創(chuàng)新、資源投入、市場應(yīng)用等方面實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)，市場驅(qū)動(dòng)與國家支持并重更符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展客觀規(guī)律。

（三）區(qū)域性產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈加速成形

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在2022 年12 月表示，地緣政治已經(jīng)徹底改變了半導(dǎo)體制造商面臨的處境，全球化和自由貿(mào)易幾乎已死，而且不太可能卷土重來。而從各國主要舉措和目標(biāo)可以看出，供應(yīng)鏈安全與本土制造成為主流聲音，過去以效率優(yōu)先的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式逐步轉(zhuǎn)變?yōu)榧骖櫺逝c安全[7]。特別是美國糾集盟友謀劃構(gòu)建各種形式的“小圈子”，意圖通過政治力量擾亂其他國家的正常發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合作，在此影響下各國不得不重新考量全球化產(chǎn)業(yè)鏈的安全性與風(fēng)險(xiǎn)性，紛紛強(qiáng)化本國供應(yīng)鏈多元化，加劇全球產(chǎn)業(yè)投入冗余，長此以往逐步形成區(qū)域性產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的割裂局面。在此過程中，重復(fù)投入增加、貿(mào)易成本提升、產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)阻塞等問題將嚴(yán)重削弱全球產(chǎn)業(yè)鏈整體效率，政府政策、企業(yè)布局等也不得不隨之調(diào)整。

（四）有效市場或成為長期戰(zhàn)略競爭的重要決定因素

政策、資金、人才、技術(shù)、市場等核心要素可在很大程度上決定一國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展競爭力和潛力。摩爾定律放緩導(dǎo)致半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新整體勢頭減弱，后發(fā)者追趕進(jìn)程相對(duì)提速。而各國在資金投入、人才爭奪等方面也均采取強(qiáng)化舉措，一定程度上對(duì)沖了政策的差異性作用。而從市場的角度來看，半導(dǎo)體領(lǐng)先者的成功經(jīng)驗(yàn)表明，下游應(yīng)用市場不斷反哺上游研發(fā)才得以帶動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。而市場優(yōu)勢根本上取決于一國的人口、資源等稟賦，短期內(nèi)也無法通過外部要素投入而快速拓展。因此，足夠的市場容量、多樣的需求場景和有效的消費(fèi)能力將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)競爭最核心的決定性要素。

四、總結(jié)與展望

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在新冠病毒疫情、缺芯、地緣政治等多重因素交織沖擊下進(jìn)入重大變革重構(gòu)期，世界各國的戰(zhàn)略舉措帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新格局、新變化、新趨勢，為我國把握全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來動(dòng)向提供思考和啟示。

（一）投資加劇極大推高競爭壓力

美歐韓等國家和地區(qū)本已位處半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，但依然大幅投入資金，實(shí)際上可能已經(jīng)偏離資源最優(yōu)配置原則和市場實(shí)際需要。而半導(dǎo)體技術(shù)快速創(chuàng)新和演進(jìn)的特點(diǎn)，也要求產(chǎn)業(yè)參與者保證高強(qiáng)度的研發(fā)投入和持續(xù)性的強(qiáng)力支持。與此同時(shí)，領(lǐng)先者不斷做大做強(qiáng)龍頭企業(yè)，抵御市場波動(dòng)和風(fēng)險(xiǎn)的能力更強(qiáng)，從而可不斷利用技術(shù)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢、供應(yīng)鏈韌性優(yōu)勢等擠壓后來者生存空間。這將對(duì)后發(fā)者造成更大的競爭壓力，警示我們?nèi)绮荒軋?jiān)定追趕發(fā)展的投入支持力度，非但無法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展，還極有可能面臨被進(jìn)一步拉大差距的風(fēng)險(xiǎn)。因此，必須較領(lǐng)先者推出更強(qiáng)有力的扶持舉措，以密集而穩(wěn)定的超強(qiáng)投入堅(jiān)定推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（二）大市場優(yōu)勢可轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)競爭力

長遠(yuǎn)來看，在沒有類似智能手機(jī)開創(chuàng)劃時(shí)代應(yīng)用市場的產(chǎn)品再次出現(xiàn)之前，產(chǎn)業(yè)投資和產(chǎn)能建設(shè)的過度冗余有可能導(dǎo)致供過于求，半導(dǎo)體行業(yè)的最終話語權(quán)必將在市場需求一方。而依托大規(guī)模的進(jìn)出口交易以及生產(chǎn)制造網(wǎng)絡(luò)，可鏈接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各方參與者，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源的匯聚，實(shí)現(xiàn)以市場應(yīng)用帶動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品的迭代創(chuàng)新升級(jí)，從而轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，這樣有助于把握未來發(fā)展主動(dòng)權(quán)[8]。因此，持續(xù)鞏固全球半導(dǎo)體制造和裝配中心的關(guān)鍵地位，加快建設(shè)全國統(tǒng)一大市場，或可為我國塑造新的戰(zhàn)略機(jī)遇。

（三）全球化合作仍有廣闊發(fā)展前景

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈高度全球化的特征仍然沒有改變，各國企業(yè)相互分工協(xié)作仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展主旋律。而從主要國家發(fā)布的半導(dǎo)體戰(zhàn)略來看，各國均希望具備自我發(fā)展的能力，同時(shí)也紛紛強(qiáng)調(diào)多元供應(yīng)體系對(duì)降低產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的重要性，這無疑表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化和多樣化發(fā)展依然具有生命力。不僅美國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界、智庫等人士均在呼吁避免脫鉤斷鏈，各國企業(yè)更是積極尋找繼續(xù)全球化合作的方式和途徑，各產(chǎn)業(yè)主體間尋求貿(mào)易和合作仍是主流訴求，開放合作的發(fā)展理念必將吸引更多合作伙伴實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。因此，更應(yīng)堅(jiān)定不移地維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的公共產(chǎn)品屬性，堅(jiān)持以開放合作的態(tài)度促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各方共贏發(fā)展。