拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”的邏輯悖論

韓召穎 劉錦

摘?要

“芯片之爭”是當前美國對華科技圍堵的焦點。美國拉攏日本、韓國與中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”，試圖對內(nèi)重塑美國民主體制、強化芯片供應鏈彈性，對外重振同盟體系、遏制中國半導體技術發(fā)展，意欲借重塑“民主”認同之名，實現(xiàn)維持技術“霸權”之實。此舉在意識形態(tài)與現(xiàn)實利益之間存在脫節(jié)，是拜登政府推行“民主技術聯(lián)盟”的典型代表。美國國內(nèi)政治的不確定性、成員間的利益博弈以及芯片供應鏈結構制約等因素導致“芯片四方聯(lián)盟”的有效性面臨挑戰(zhàn)，但該聯(lián)盟仍會給成員的技術安全和現(xiàn)有半導體產(chǎn)業(yè)的國際分工帶來沖擊，并可能對中國的芯片供應安全與技術發(fā)展造成不利影響。對此，中國在積極釋放合作信號、爭取更多國家支持的同時，需要彌補先發(fā)優(yōu)勢的不足，實現(xiàn)科技自立自強。

關鍵詞?芯片四方聯(lián)盟?“民主”價值觀?技術霸權?拜登政府?科技競爭

保障芯片供應安全與維護國家經(jīng)濟、軍事和科技安全息息相關，芯片成為美國對華開展科技競爭的前沿陣地。當前全球芯片供應鏈主要分布在美國、韓國、日本、歐盟以及中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)，其中全球約75%的芯片制造能力集中在中國和東亞地區(qū)，這引發(fā)了拜登政府對本土芯片能力制造不足的焦慮。

Alex?IrwinHunt.?In?Charts：?Asias?Manufacturing?Dominance?［EB/OL］.?（20210324）?［20230319］.?https：//www.ft.com/content/2b0c172b2de94011bf40f4242f4673cc.在此背景下，拜登政府聯(lián)合日本、韓國與中國臺灣地區(qū)組建所謂“芯片四方聯(lián)盟”（Chip?4），欲以重塑“民主”價值理念為名，維護美國的芯片技術霸權，遏制中國半導體

半導體是一種常溫下導電性能介于絕緣體和導體之間的物質(zhì)或材料，其產(chǎn)品主要分為分立器件、光電子器件、傳感器和集成電路四大類。在不考慮技術細節(jié)的情況下，半導體、集成電路和芯片基本可視作同一概念。產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！靶酒姆铰?lián)盟”作為美國發(fā)起的由官方主導的全球性芯片生產(chǎn)聯(lián)盟，自拜登就任之初就在極力籌組，但為何至今仍未達到美國的預期？本文試圖剖析拜登政府成立“芯片四方聯(lián)盟”的邏輯，探究該聯(lián)盟面臨的挑戰(zhàn)，分析其造成的影響，并據(jù)此提出中國的應對之策。

一、“芯片四方聯(lián)盟”的布局與進展

拜登政府執(zhí)政以來，美國積極推動構建科學技術合作網(wǎng)絡，試圖以“民主技術聯(lián)盟”的形式對華發(fā)動“攻勢”，加強美國的技術壟斷，吸引制造業(yè)回流，阻撓中國參與全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈分工。拜登在就任之初就簽署了第14017號行政令，集合全政府力量對美國國內(nèi)關鍵供應鏈進行全面審查，以識別風險，彌補漏洞。

The?White?House.?Executive?Order?on?Americas?Supply?Chains?［EB/OL］.?（20210224）?［20220916］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/presidentialactions/2021/02/24/executiveorderonamericassupplychains/.白宮發(fā)布的《建立彈性供應鏈、振興美國制造業(yè)和促進廣泛增長》“百日評估”報告在“半導體制造與先進封裝審查”部分提到，美國在半導體研發(fā)、設計和制造工藝技術方面保持著全球領先優(yōu)勢，但本土半導體制造能力所占份額已從1990年的37%下降至目前的12%，存在嚴重的供應鏈風險。

The?White?House.?Building?Resilient?Supply?Chains，Revitalizing?American?Manufacturing，and?Fostering?BroadBased?Growth：100Day?Reviews?under?Executive?Order?14017?［R/OL］.?（20210608）?［20220916］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2021/06/100daysupplychainreviewreport.pdf.該報告更是多處提及中國半導體產(chǎn)業(yè)政策與所謂“知識產(chǎn)權盜竊”，對中國技術實力的上升表示擔憂。

2022年3月，美國正式向日本、韓國與中國臺灣地區(qū)發(fā)出邀請，提議組建所謂“芯片四方聯(lián)盟”。芯片作為整機設備的“心臟”、國家的“工業(yè)糧食”，其高附加值屬性和在半導體供應鏈中的核心位置決定了其對經(jīng)濟、軍事和科技能力發(fā)展的巨大推動作用。半導體供應鏈是世界上最復雜的供應鏈之一，半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)需要經(jīng)過1000余個步驟與70余次的國際合作，而美國及其盟友與伙伴則是供應鏈各個環(huán)節(jié)中技術與市場的實際控制者——美國占據(jù)全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈總價值的39%，日本、歐洲（特別是荷蘭、英國和德國）、韓國和中國臺灣地區(qū)總共占據(jù)53%。

Saif?M?Khan.?The?Semiconductor?Supply?Chain：?Assessing?National?Competitiveness?［R/OL］.?（20210101）?［20220911］.?https：//cset.georgetown.edu/wpcontent/uploads/TheSemiconductorSupplyChainIssueBrief.pdf.但中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速崛起對美國長期以來的產(chǎn)業(yè)壟斷地位造成沖擊，特別是，中國正在迅速擴大芯片設計和制造的市場份額，并計劃增加投入以提高生產(chǎn)能力，

Saif?M?Khan.?The?Semiconductor?Supply?Chain：?Assessing?National?Competitiveness?［R/OL］.?（20210101）?［20220911］.?https：//cset.georgetown.edu/wpcontent/uploads/TheSemiconductorSupplyChainIssueBrief.pdf.這給美國帶來失去半導體霸權的焦慮。芯片是數(shù)字時代的基礎資源，芯片制造技術被美國視為對華競爭的關鍵，因此，組建“芯片四方聯(lián)盟”也就成為美國在新興技術領域與中國進行激烈博弈的重要舉措。

但“芯片四方聯(lián)盟”的組建過程并不順利。韓國對是否加入聯(lián)盟猶豫不決，尹錫悅政府一直試圖避免使用“芯片四方聯(lián)盟”的稱謂，而是將四方合作稱為“半導體供應鏈協(xié)商體”（Semiconductor?Supply?Chain?Consultative?Body）。美國要求韓國在2022年8月末之前告知是否加入Chip?4，但直至聯(lián)盟第一次預備會議召開之時，韓國外交部官員仍然表示僅以“規(guī)則參與者”的身份參與，出席預備會議只是初步交換意見，韓國尚未決定是否正式加入聯(lián)盟。

The?Korea?Herald.?S.?Korea?Expresses?Intent?to?Join?Preliminary?‘Chip?4?Meeting?［EB/OL］.?（20220808）?［20220909］.?https：//www.koreaherald.com/view.php？ud=20220808000140.韓國外長樸振（Park?Jin）在訪華期間表示，韓國絕非針對中國，“芯片四方聯(lián)盟”要以“尊重中國強調(diào)的一個中國原則”和“不提及對華進行出口限制”為前提。

KBS?World.?FM?Park?Highlights?Seouls?Bridging?Role?in?‘Chip?4，?Addresses?Pelosi?Visit?［EB/OL］.?（20220810）?［20220909］.?https：//world.kbs.co.kr/service/news_view.htm？lang=e&Seq_Code=171633.多家韓國大型半導體企業(yè)在聯(lián)盟籌備組建之初就明確表達了反對意見。三星電子半導體業(yè)務負責人慶桂顯（Kyung?KyeHyun）表示，三星應對聯(lián)盟的立場首先需要尋求中國的理解。

Sohee?Kim.?Samsung?Warns?Chip?Industry?Is?Headed?for?Tough?Close?to?2022?［EB/OL］.?（20220907）?［20221109］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20220907/samsungwarnschipindustryisheadedfortoughcloseto2022.聯(lián)盟首次預備會議幾經(jīng)推遲后最終于2022年9月28日舉行，會議并沒有討論聯(lián)盟正式會議的召開時間、頻率與討論議題等具體細節(jié)，僅有四方局長級或?qū)徍斯偌墑e的官員參加。經(jīng)過數(shù)月協(xié)調(diào)，2023年2月16日，四方成員召開了首次高級官員視頻會議，即第一次正式會議，討論聚焦如何保持半導體供應鏈的彈性及未來的合作方向，沒有觸及對中國大陸的出口管制問題，當前“芯片四方聯(lián)盟”并未達到美國遏制中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預期效果。

Reuters.?Taiwan?Says?‘Fab?4?Chip?Group?Held?First?Senior?Officials?Meeting?［EB/OL］.?（20230225）?［20230315］.?https：//www.reuters.com/technology/taiwansaysfab4chipgroupheldfirstseniorofficialsmeeting20230225/.

二、“芯片四方聯(lián)盟”的“民主”與“霸權”悖論

拜登政府基于“民主”“開放”“互聯(lián)”等價值觀認同建立的排他性技術聯(lián)盟面臨著意識形態(tài)與現(xiàn)實利益脫節(jié)的問題?！靶酒姆铰?lián)盟”以重塑“民主”認同為動員點，最終卻服務于維持美國的技術“霸權”，在邏輯上存在著“民主”與“霸權”的悖論。

（一）美國以重塑“民主”認同之名組建“芯片四方聯(lián)盟”

與特朗普時期奉行“單邊主義”不同，聯(lián)合更多盟友與伙伴構建基于相同價值觀的同盟體系是拜登政府對外政策的優(yōu)先議題，意識形態(tài)成為美國聯(lián)結其他成員組建“芯片四方聯(lián)盟”的紐帶。沿襲民主黨一貫偏好的“民主”認同理念，既有利于形成國內(nèi)共識、重塑內(nèi)部競爭力，又能拉攏盟友、重振同盟體系。拜登多次強調(diào)，要強化美國自身的“民主”基礎，發(fā)揮全球“民主國家榜樣”的力量。但隨著美國國內(nèi)政治極化加劇，“民主”頹勢持續(xù)凸顯，皮尤研究中心（Pew?Research?Center）民調(diào)數(shù)據(jù)顯示，85%的美國人認為美國政治制度需要重大改革（43%）或徹底改革（42%）

Pew?Research?Center.?On?July?Fourth，?How?Americans?See?Their?Country?and?Their?Democracy?［EB/OL］.?（20220630）?［20230325］.?https：//www.pewresearch.org/facttank/2022/06/30/howamericansseetheircountryandtheirdemocracy/.，瑞典智庫“國際民主及選舉協(xié)助研究所”（International?Institute?for?Democracy?and?Electoral?Assistance）2022年還將美國列入“退步的民主國家名單”

International?Institute?for?Democracy?and?Electoral?Assistance.?The?Global?State?of?Democracy?Report?2022：?Forging?Social?Contracts?in?a?Time?of?Discontent?［R/OL］.?（20221130）?［20230325］.?https：//idea.int/democracytracker/sites/default/files/202211/theglobalstateofdemocracy2022.pdf.。這就亟須拜登政府找到一個能夠提振美國“民主”競爭力的切入點。2022年美國《國家安全戰(zhàn)略》報告指出，“對于當前的地緣政治競爭以及國家安全、經(jīng)濟和‘民主的未來而言，技術至關重要?！?/p>

The?White?House.?National?Security?Strategy?［R/OL］.?（20221012）?［20230320］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/10/BidenHarrisAdministrationsNationalSecurityStrategy10.2022.pdf.因而，技術成為當前拜登政府重塑國內(nèi)“民主”的關鍵。雖然美國民主黨、共和黨兩黨斗爭嚴重，但對華實行技術封鎖是兩黨能夠達成的為數(shù)不多的戰(zhàn)略共識。兩黨一致認為，只有美國保持對中國的技術領先優(yōu)勢，才能證明西方民主體制的優(yōu)越性。

邢瑞利.拜登政府“民主國家聯(lián)盟”構想評析［J］.當代美國評論，2021（3）：3757.同時，拜登政府對技術領域的關注和投入恰好契合了美國中產(chǎn)階級的利益和理念，其幻想與盟友和伙伴建立技術聯(lián)盟能夠創(chuàng)造更多高質(zhì)量的就業(yè)崗位，從而爭取國內(nèi)中產(chǎn)階級的支持。

拜登政府還認為，具有“領先”技術的“民主國家”應率先為全球技術政策建立新的多邊框架。

U.S.?Department?of?Health?and?Human?Services.?Artificial?Intelligence?（AI）?Strategy?［R/OL］.?（20220110）?［20230320］.?https：//www.hhs.gov/about/agencies/asa/ocio/ai/strategy/index.html.“芯片四方聯(lián)盟”就是以所謂“民主”認同為基礎組建的技術聯(lián)盟。在“美國優(yōu)先”的外交理念驅(qū)使下，特朗普政府迫使日韓兩國在經(jīng)貿(mào)和防務開支兩大議題上對美大幅讓步，美日、美韓同盟的戰(zhàn)略價值有所下降。由于特朗普政府的對外政策損害了美國同盟戰(zhàn)略的一致性與連貫性，美國傳統(tǒng)盟友被迫選擇“自力更生”或“對沖風險”的策略來應對不確定性。

田旭.特朗普執(zhí)政以來美國聯(lián)盟政策的調(diào)整［J］.國際經(jīng)濟評論，2019（6）：100115.拜登上臺后，企圖恢復“民主價值觀”，重建在特朗普時代受到多重沖擊的同盟體系，希望“與志同道合的‘民主國家一起發(fā)展和捍衛(wèi)可信賴的關鍵供應鏈和技術基礎設施”

The?White?House.?Interim?National?Security?Strategic?Guidance?［EB/OL］.?（20210303）?［20230321］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2021/03/NSC1v2.pdf.。在拜登的技術政策顧問馬丁·拉塞爾（Martijn?Rasser）領頭撰寫的《共同準則：技術政策民主聯(lián)盟框架》報告中，加強“民主國家”之間的合作以維護關鍵領域的競爭性技術優(yōu)勢成為當前技術競爭的重中之重。聯(lián)盟成員的資格標準框定于具有自由“民主”價值觀、法治精神以及尊重和促進人權的大型經(jīng)濟體，美國、澳大利亞、英國、加拿大、法國、德國、意大利、日本、荷蘭與韓國等被視為核心成員。根據(jù)該報告的提議，美國應首先帶頭建立“半導體晶圓廠聯(lián)盟”，協(xié)調(diào)半導體制造設備的出口管制政策，重點限制對華出口。

Center?for?a?New?American?Security.?Common?Code：?An?Alliance?Framework?for?Democratic?Technology?Policy：?A?Technology?Alliance?Project?Report?［R/OL］.?（20201021）?［20230320］.?https：//s3.useast1.amazonaws.com/files.cnas.org/backgrounds/documents/CommonCodeAnAllianceFrameworkforDemocraticTechnologyPolicy1.pdf？mtime=20201020174236&focal=none.在此基礎上，美國進一步將聯(lián)盟的合作領域精確至芯片技術，將成員范圍縮小至印太區(qū)域，由此，在芯片行業(yè)享有共同優(yōu)勢的日本、韓國及中國臺灣地區(qū)成為美國組建“芯片四方聯(lián)盟”的合適選擇。該聯(lián)盟將嵌入美國“印太戰(zhàn)略”部署，配合“四方安全對話”（QUAD）已啟動的半導體供應鏈計劃。拜登政府采取聯(lián)合更多盟友與伙伴的“多邊路線”，利用技術聯(lián)盟彌合同盟裂隙，通過“民主”意識形態(tài)提高同盟內(nèi)部凝聚力。

（二）意在維持技術“霸權”的“芯片四方聯(lián)盟”

拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”的邏輯圍繞“自強”與“弱他”兩種手段展開，企圖在增強自身實力的同時削弱對手實力，最終達到維持技術“霸權”的戰(zhàn)略目標。

黃釗龍，韓召穎.中美戰(zhàn)略博弈背景下美國對華科技競爭戰(zhàn)略解析［J］.求是學刊，2022（2）：169180.

首先，“芯片四方聯(lián)盟”有益于強化美國芯片供應鏈彈性，保持自身技術優(yōu)勢，以維持美國在芯片供應鏈中的主導地位。自2020年以來，受中美貿(mào)易摩擦、新冠疫情以及極端天氣等多重因素的影響，國際市場上芯片短缺，造成全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應危機，影響到以汽車產(chǎn)業(yè)和消費電子產(chǎn)業(yè)為代表的至少169個行業(yè)。半導體行業(yè)面臨的芯片短缺情況凸顯了保障關鍵產(chǎn)品供應鏈穩(wěn)定和彈性的重要性，而除美國以外，芯片制造主要分布于東亞地區(qū)，這使得美國基于安全考慮開始對供應鏈進行布局。2021年11月，美國商務部部長吉娜·雷蒙多（Gina?Raimondo）與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省大臣萩生田光一（Hagiuda?Koichi）宣布建立日美工商伙伴關系（JUCIP），雙方在提高半導體、5G和其他重要行業(yè)領域供應鏈的彈性，加強芯片產(chǎn)業(yè)合作并遏制他國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面基本達成一致。

United?States?Department?of?Commerce.?Joint?Statement?between?Department?of?Commerce?Secretary?Gina?Raimondo?and?Ministry?of?Economy，?Trade，?and?Industry?Minister?Hagiuda?Koichi?［EB/OL］.?（20211115）?［20220910］.?https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2021/11/jointstatementbetweendepartmentcommercesecretaryginaraimondoand.JUCIP成立半年后，美日領導人在第一次內(nèi)閣級會議上表示，兩國在半導體供應鏈和出口管制領域上的合作取得了明顯進展，這將有助于推進建設美日競爭力與彈性（CoRe）伙伴關系的共同目標。

United?States?Department?of?Commerce.?Readout?of?Secretary?Raimondos?Meeting?with?Minister?of?Economy，?Trade，?and?Industry?Hagiuda?Koichi?of?Japan?［EB/OL］.?（20220523）?［20220908］.?https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2022/05/readoutsecretaryraimondosmeetingjapaneseministereconomytradeand.2022年6月，美國與日本進一步深化半導體研發(fā)合作，預計于2025年在日本建立新一代半導體生產(chǎn)基地，聯(lián)合開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)2納米芯片，以技術聯(lián)盟的形式加快對半導體生產(chǎn)領域領導權的爭奪。

Nikkei?Asia.?Japan?Seeks?to?Produce?CuttingEdge?2nm?Chips?as?soon?as?2025?［EB/OL］.?（20220615）?［20220910］.?https：//asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japanseekstoproducecuttingedge2nmchipsassoonas2025.2022年5月，美國總統(tǒng)拜登與韓國總統(tǒng)尹錫悅會晤，美韓雙方發(fā)布聯(lián)合聲明，表示美韓將建立部長級對話機制，討論促進包括先進芯片在內(nèi)的半導體等關鍵產(chǎn)品的供應鏈彈性建設，并加強兩國外國投資審查和出口管制部門在關鍵技術領域的合作。

The?White?House.?United?StatesRepublic?of?Korea?Leaders?Joint?Statement?［EB/OL］.?（20220521）?［20220908］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2022/05/21/unitedstatesrepublicofkorealeadersjointstatement/.此外，美國與中國臺灣地區(qū)重啟暫停5年的“臺美貿(mào)易暨投資架構協(xié)議”（TIFA）會議，旨在加強雙向貿(mào)易，對中國大陸實行核心芯片技術的封鎖。臺積電投資400億美元赴美建廠，并計劃在美生產(chǎn)先進的3納米芯片。拜登更是在“遷機儀式”上宣稱：“美國制造業(yè)回來了?！?/p>

The?White?House.?Remarks?by?President?Biden?on?American?Manufacturing?and?Creating?GoodPaying?Jobs?［EB/OL］.?（20221206）?［20230324］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/speechesremarks/2022/12/06/remarksbypresidentbidenonamericanmanufacturingandcreatinggoodpayingjobs/.正如美國《半導體領導者聯(lián)盟方法》指出的，美國要組建全球戰(zhàn)略供應鏈聯(lián)盟以提升其權威與領導地位。

Information?Technology?and?Innovation?Foundation.?An?Allied?Approach?to?Semiconductor?Leadership?［EB/OL］.?（20200917）?［20221015］.?https：//itif.org/publications/2020/09/17/alliedapproachsemiconductorleadership/.在多邊與雙邊合作的基礎上，“芯片四方聯(lián)盟”將具有芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的盟友和伙伴相互捆綁，實現(xiàn)美國對關鍵技術的控制，形成美國在半導體行業(yè)的霸權，繼而增強美國的經(jīng)濟實力，維護美國全球霸權。

其次，按照“弱他”邏輯，“芯片四方聯(lián)盟”有助于建立將中國大陸排除在外的芯片產(chǎn)業(yè)鏈“護欄”。根據(jù)IC?Insights的芯片市場研究報告，該聯(lián)盟成員壟斷了2021年全球十大半導體營收企業(yè)名單中的所有席位。除荷蘭企業(yè)阿斯麥（ASML）外，四方聯(lián)盟成員包攬了2021年全球半導體設備企業(yè)前十名（見表1）中的其余9個席位。ASML雖然是一家荷蘭光刻機制造商，但其前三大股東均為美國企業(yè)，最尖端的核心光源技術也來自美國西盟（Cymer）科技。美國通過控制極紫外光源的供應，禁止ASML對華出售高端極紫外線（EUV）光刻機，阻止中國實現(xiàn)7納米及以下制程芯片的生產(chǎn)。中芯國際2018年向ASML訂購的一臺EUV光刻機在美國的“長臂管轄”下至今未交付。2022年10月，受美國半導體制裁新規(guī)正式生效的影響，ASML美國員工停止向中國大陸提供任何服務與支持。

Cagan?Koc.?Chip?GearMaker?ASML?Tells?US?Employees?to?Stop?Working?with?Customers?in?China?［EB/OL］.?（20221013）?［20221023］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20221012/asmlordersusemployeestostopservicingcustomersinchina.由此可見，美國依然高度壟斷著全球各類關鍵半導體制造設備。

芯智訊基于各半導體設備公司財報及相關公開數(shù)據(jù)，整理了2021年自然年度（2021年1—12月）全球前15大半導體設備供應商的銷售數(shù)據(jù)及排名。計算時未剔除FPD設備及相關服務收入，匯率計算基準以2021年歐元、日元、韓元兌美元中間匯率計算。、各企業(yè)年報。

最后，四方聯(lián)盟的合作能夠囊括“原材料與生產(chǎn)設備”“芯片設計、制造與封測”“芯片應用”的全部環(huán)節(jié)。日本擁有晶圓材料56%的市場份額，其光阻劑、光刻膠以及大硅片等稀有材料和光刻機、刻蝕機以及薄膜沉積設備等關鍵制造設備是“卡”別國“脖子”的“制勝法寶”。在技術門檻極高的芯片設計環(huán)節(jié)，電子設計自動化（EDA）軟件和知識產(chǎn)權核（IP?Core）是必備工具，美國對此具有絕對技術優(yōu)勢。EDA軟件被以新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和明導國際（Mentor?Graphics）為代表的美國企業(yè)壟斷，全球IP核領域的市場也由美英兩國企業(yè)把控。中國臺灣地區(qū)彌補了美國制造能力的不足，目前全球最先進的半導體制造能力集中于此。臺積電作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，2021年晶圓代加工產(chǎn)值占全球的份額達到62%。依托富士康、緯創(chuàng)等集團，中國臺灣地區(qū)同時也是芯片組裝、測試、標記和包裝的中心。擁有全球最大存儲芯片制造商三星電子和SK海力士的韓國還是重要的半導體出口市場，其半導體出口已連續(xù)9年占據(jù)韓國出口商品的首位，并形成了龍仁、化成、利川等半導體產(chǎn)業(yè)城市群。由此，四方成員通過組合自身優(yōu)勢環(huán)節(jié)，能夠滿足芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術更新的要求，可以基本實現(xiàn)芯片生產(chǎn)閉環(huán)，降低中國在芯片關鍵技術領域的崛起對美國長期以來的技術壟斷的沖擊，將中國大陸排除在半導體產(chǎn)業(yè)鏈之外。

（三）拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”的邏輯悖論

“芯片四方聯(lián)盟”的構想基于“民主”認同理念，但服務于美國維持技術“霸權”的目標。斯托波·泰爾伯特（Strobe?Talbott）認為：“美國人民要求他們國家的外交政策既植根于現(xiàn)實政治，又植根于理想政治。”

Strobe?Talbott.?Democracy?and?the?National?Interest?［J］.?Foreign?Affairs，?1996，?75：?47.從歷史上來看，美國的對外政策始終在理想主義與現(xiàn)實主義之間搖擺。就理想主義而言，美國要傳播“民主”價值觀，這體現(xiàn)為意識形態(tài)的“軟利益”，即一般國家利益；就現(xiàn)實主義而言，則需保障國家安全、經(jīng)濟發(fā)展和政治權力的最大化，即“硬利益”，也稱作基本國家利益。

劉建飛.意識形態(tài)在美國外交政策中的地位［J］.美國研究，2001（2）：7086.在美國自身實力強大并處于優(yōu)勢地位時，價值觀與意識形態(tài)因素會占據(jù)上風，美國會同時輔以軍事等現(xiàn)實主義手段在全世界范圍內(nèi)推廣“民主”價值觀。當自身實力衰退或處于弱勢地位時，當下的、現(xiàn)實的國家利益就成為美國迫切追求的對象，價值觀與意識形態(tài)因素讓步于基本的國家利益而暫時擱淺。當前，美國半導體制造能力不斷衰退，芯片制造成為美國半導體產(chǎn)業(yè)的“短板”，美國能否持續(xù)保持芯片設計領域的領導地位也存在不確定性，這表明維護“硬利益”才是拜登政府組建“芯片四方聯(lián)盟”的真正目標。經(jīng)濟學家丹尼·羅德里克（Dani?Rodrik）指出，國家無法同時完成民主政治、國家主權和超級全球化三個目標。

羅德里克.全球化的悖論［M］.廖麗華，譯.北京：中國人民大學出版社，2011：167.美國組建“芯片四方聯(lián)盟”不過是以理想主義推崇的“民主”為名，掩蓋美國追求技術“霸權”之實。

作為“芯片四方聯(lián)盟”組建基礎的“民主”并非真正共同的民主，只是美國所謂的“民主”。從歷史上看，“民主”輸出是美國對外政策的長期傳統(tǒng)，自1776年《獨立宣言》發(fā)表以來，美式“民主”就被當作西方“普世價值”在全世界復制傳播。但皮尤研究中心2021年的調(diào)查結果顯示，57%的國際受訪者和72%的美國人表示，美國已不是可供他國效仿的“民主典范”。

Pew?Research?Center.?What?People?around?the?World?LikeAnd?Dislike?about?American?Society?and?Politics?［R/OL］.?（20211101）?［20230320］.?https：//www.pewresearch.org/global/wpcontent/uploads/sites/2/2021/11/PG_2021.11.01_SoftPower_FINAL.pdf.所謂“民主”認同，只不過是美國為其政策主張構建的虛假辯護外衣，美國對聯(lián)盟成員和中國的干涉都與其宣稱的“民主”和“自由”無關。首先，美國打著“自由貿(mào)易”的旗號，倡導“自由市場”原則，卻通過立法直接或間接地限制聯(lián)邦政府及盟友購買其他國家的產(chǎn)品。拜登上任后的一項行政命令就是加強“購買美國貨”法律。

The?White?House.?President?Biden?to?Sign?Executive?Order?Strengthening?Buy?American?Provisions，?Ensuring?Future?of?America?Is?Made?in?America?by?All?of?Americas?Workers?［EB/OL］.?（20210125）?［20230324］.?https：//www.whitehouse.gov/briefingroom/statementsreleases/2021/01/25/presidentbidentosignexecutiveorderstrengtheningbuyamericanprovisionsensuringfutureofamericaismadeinamericabyallofamericasworkers/.美國政府在要求聯(lián)盟成員向美國開放市場的同時，強制他們選擇性地或根本不向中國開放市場?！?022年芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）就明確規(guī)定，獲得資助的企業(yè)10年內(nèi)不得在“受關注的國家”（暗指中國）擴大半導體制造能力。其次，美國自由市場經(jīng)濟體系崇尚市場效率而批評政府干預，將其他國家通過政府補貼扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行為視為不公平競爭，但事實上，美國早已在半導體制造領域執(zhí)行由政府引導的產(chǎn)業(yè)政策。美國在20世紀80年代就撥款10億美元用于保持半導體制造技術的領先地位。

中華人民共和國中央人民政府.?關于中美經(jīng)貿(mào)摩擦的事實與中方立場?［EB/OL］.?（20180924）?［20230324］.?http：//www.gov.cn/zhengce/201809/24/content_5324957.htm#3.拜登政府發(fā)布的《芯片法案》更是撥款527億美元為美國半導體研發(fā)和生產(chǎn)提供政府補貼，同時還規(guī)定，接受資金超1.5億美元的申請人需與美國政府分享超出預期的利潤。

U.S.?Department?of?Commerce.?BidenHarris?Administration?Launches?First?CHIPS?for?America?Funding?Opportunity?［EB/OL］.?（20230228）?［20230324］.?https：//www.commerce.gov/news/pressreleases/2023/02/bidenharrisadministrationlaunchesfirstchipsamericafunding.最后，美國以所謂“民主價值標準”打造技術規(guī)則與技術治理體系，卻強迫盟友和伙伴接受“美式標準”共同約束中國。如果追求以“符合‘民主價值觀和尊重人權的方式制定全球使用規(guī)范”

Martijn?Rasser.?The?American?AI?Century：?A?Blueprint?for?Action?［EB/OL］.?（20191217）?［20230320］.?https：//www.cnas.org/publications/reports/theamericanaicenturyablueprintforaction.，聯(lián)盟首要的合理關切應在于對技術標準和使用規(guī)范的議程設置，而不是針對性地遏制中國，這充斥著對抗性與矛盾性。

尹楠楠，劉國柱.塑造大國競爭的工具——拜登政府科技聯(lián)盟戰(zhàn)略［J］.國際政治研究，2021（5）：109129.總之，所謂“民主”的意識形態(tài)已被美國“私有化”，“芯片四方聯(lián)盟”不過是拜登政府借“民主”之名，維持美國的技術霸權。

三、“芯片四方聯(lián)盟”面臨的挑戰(zhàn)

當前，芯片供應鏈從追求成本與效率轉(zhuǎn)向追求供應安全，但美國組建“芯片四方聯(lián)盟”并不能達到整合芯片供應鏈、遏制中國技術發(fā)展的預期效果，在實施過程中仍面臨多重挑戰(zhàn)。

（一）美國國內(nèi)政治的不確定性加劇聯(lián)盟風險

“芯片四方聯(lián)盟”的運轉(zhuǎn)依賴高效且有保障的政策，但美國科技立法的效率和連續(xù)性因官僚機制和兩黨分歧而大打折扣。美國科技政策的決策遵循三權分立原則，總統(tǒng)掌握行政權，國會享有立法權，科技政策須由國會兩院審議通過，經(jīng)總統(tǒng)簽署后才可生效。美國各類科技機構設置復雜，僅統(tǒng)籌協(xié)調(diào)機構就包括白宮科技政策辦公室（OSTP）、國家科學技術委員會（NSTC）、管理和預算辦公室（OMB）、總統(tǒng)科技顧問委員會（PCAST）以及國會相關機構，它們的職能范圍分散且模糊，導致政策執(zhí)行程序繁瑣耗時。另外，三權分立的制度設定使法案需要經(jīng)總統(tǒng)、參議院和眾議院三方審議同意才能通過，黨派、利益集團之間的博弈極大地限制了政策的推進。例如，《芯片法案》的雛形于2020年6月提出，其間經(jīng)歷了民主黨內(nèi)部進步派與溫和派對《無盡前沿法案》中預算分配的分歧、參議院與眾議院對兩版《美國競爭法案》差異的辯論以及美國芯片企業(yè)對法案資金分配比例的抗議，最終在2022年8月正式生效，歷時超2年（見圖1）。美國國內(nèi)政治極化導致政策出臺越發(fā)艱難，國會成法數(shù)量已從93至98屆國會的4247項下降至111至116屆國會的2081項，成法數(shù)量占提案總數(shù)的比重在20年間減少了5個百分點，嚴重影響政策實施的效率和效果。

Ministry?of?Foreign?Affairs?of?the?Peoples?Republic?of?China.?The?State?of?Democracy?in?the?United?States：?2022?［EB/OL］.?（20230320）?［20230321］.?https：//www.fmprc.gov.cn/mfa_eng/wjbxw/202303/t20230320_11044481.html.

此外，拜登政府希望半導體供應鏈轉(zhuǎn)移回美國本土，對盟友提供財政支持必不可少，但美國已實行的產(chǎn)業(yè)政策資助有限且充滿不公平色彩?！缎酒ò浮酚媱澪磥?年內(nèi)投資2800億美元，為在美國建立芯片工廠的企業(yè)提供資金支持和25%的稅收減免，但后續(xù)撥款極易受到政黨輪換與財政吃緊的影響，這些承諾能否落實、何時落實仍未可知。并且經(jīng)濟部門的“美國優(yōu)先主義”并不只是特朗普政府的遺產(chǎn)，在國際貿(mào)易中確?！懊绹慕?jīng)濟利益”成為美國對外經(jīng)濟政策的基調(diào)。外資企業(yè)接受《芯片法案》的資助有可能得不償失。看似巨額的資金補貼事實上對于芯片企業(yè)來說只是“杯水車薪”，例如2022年臺積電在芯片制造上的投資超過400億美元，而美國芯片基金第一年撥付的資金總額僅為240億美元。而且，根據(jù)該法案規(guī)定，政府提供的527億美元資金中，95%的份額將用于支持美國國內(nèi)的半導體制造研發(fā)，絕大多數(shù)的補貼將進入美國企業(yè)的腰包。聯(lián)盟內(nèi)的非美企業(yè)不僅需要付出高昂的赴美投資成本，還將面臨政府補貼無法兌現(xiàn)的巨大風險。

（二）聯(lián)盟難以彌合成員的利益分歧

擁有相同的政治制度并不意味著共享相同的利益和優(yōu)先事項，

Javier?Solana.?Build?a?Coalition?of?Democracies?from?the?Ground?up?［EB/OL］.?（20210301）?［20230324］.?https：//jordantimes.com/opinion/javiersolana/buildcoalitiondemocraciesground.拜登政府成立“芯片四方聯(lián)盟”的出發(fā)點是聯(lián)合盟友與伙伴以更符合美國國家利益的方式“戰(zhàn)勝”中國，卻未考慮聯(lián)盟成員實際的利益訴求。加之越來越多的國家意識到，中國龐大的半導體市場和務實互利的經(jīng)貿(mào)伙伴關系網(wǎng)絡極具經(jīng)濟潛力，聯(lián)盟成員在合作遏制中國上各有利益盤算。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體市場銷售額總計5559億美元，中國以1925億美元的半導體銷售額成為全球規(guī)模最大的區(qū)域市場。

Semiconductor?Industry?Association.?Global?Semiconductor?Sales，?Units?Shipped?Reach?AllTime?Highs?in?2021?as?Industry?Ramps?up?Production?amid?Shortage?［EB/OL］.?（20220214）?［20220920］.?https：//www.semiconductors.org/globalsemiconductorsalesunitsshippedreachalltimehighsin2021asindustryrampsupproductionamidshortage/.目前，美國和中國大陸在終端芯片消費方面幾乎持平，預計2025年之后，中國大陸的芯片消費將超過美國，芯片制造商將難以找到能夠代替中國的市場。中國在半導體進口上擁有絕對優(yōu)勢，2021年中國臺灣地區(qū)接近六成的集成電路出口至中國大陸和中國香港地區(qū)。

Daniel?Slotta.?Import?Value?of?Integrated?Circuits?（IC）?in?China?20142022?［DB/OL］.?（20221209）?［20230324］.?https：//www.statista.com/statistics/873128/chinaintegratedcircuitimportvalue/.中國是韓國半導體第一進口來源國與第一出口對象國，韓國半導體出口規(guī)模在2021年達到1280億美元，其中有約六成的半導體出口至中國。日本與韓國均與中國保持著務實互利的經(jīng)貿(mào)伙伴關系，中國連續(xù)15年是日本最大的貿(mào)易伙伴國，也是韓國最大的貿(mào)易伙伴、最大的出口市場和最大的進口來源國。日本更是對20世紀80年代美國對其半導體產(chǎn)業(yè)的致命打擊留有深刻記憶，與美國政府長臂管轄限制盟友相比，中國主張在協(xié)商與對話下追求務實的合作共贏更符合日本自身的利益。

這種集體行動困境還體現(xiàn)在芯片企業(yè)的競合關系上，關鍵芯片技術聯(lián)盟將破壞大型企業(yè)間的競爭平衡，造成利潤損失。“芯片四方聯(lián)盟”的實施需由四方的高新技術企業(yè)通力合作，但具有“外交脅迫”色彩的聯(lián)盟無法得到全力支持。技術機密的分享或泄露可能會對企業(yè)自身技術安全造成嚴重影響。例如，美國商務部曾以提高芯片“供應鏈透明度”為由，向臺積電、三星電子等晶圓代工廠下達“限期45天”的通告，要求其交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售記錄等數(shù)據(jù)。

Bureau?Industry?and?Security.?Notice?of?Request?for?Public?Comments?on?Risks?in?the?Semiconductor?Supply?Chain?［EB/OL］.?（20210924）?［20220916］.?https：//?www.federalregister.gov/documents/2021/09/24/202120348/noticeofrequestforpubliccommentsonrisksinthesemiconductorsupplychain.雖然這些企業(yè)與美國保持著密切的合作關系，但作為競爭對手，他們并不愿意共享關鍵商業(yè)信息來“支持”總部位于美國的英特爾、美光等科技公司的研發(fā)。時任韓國駐美大使李秀赫（Lee?SooHyuck）對此曾表示，雖然無法忽視與美國合作帶來的壓力，但企業(yè)不會輕易提供高度機密信息。在看似“強強聯(lián)手”的背后，基于對自身核心技術的保護，聯(lián)盟成員內(nèi)部在技術合作中也會有所保留，這極大地限制了四方在芯片領域的合作密度。此外，拜登政府的“友岸外包”（friendshoring）戰(zhàn)略加劇了供應鏈風險，造成了利潤損失。“友岸外包”試圖以共同價值觀挑選可合作的所謂“自由民主國家”，共同打造以美國為中心的“去中國化”的全球供應鏈。半導體作為戰(zhàn)略實施的關鍵領域，技術盟友作為外包的“朋友圈”，“芯片四方聯(lián)盟”是美國“友岸外包”的典型代表。然而，“友岸外包”的本質(zhì)是把將中國排除在供應鏈外的經(jīng)濟問題政治化，這種基于意識形態(tài)組建的技術聯(lián)盟無法滿足各方的現(xiàn)實利益，企業(yè)經(jīng)營極易受到大國競爭的影響。2022年10月7日，美國商務部對華芯片出口管制新規(guī)一經(jīng)出臺，美國芯片股價先遭重創(chuàng)，超微半導體公司（AMD）、英偉達和英特爾股價分別下跌13.8%、8.03%和5.37%。臺股、日股和韓股也無一幸免，臺積電股價一度重挫8.5%，東京電子跌幅近6%，三星電子下跌3.9%，全球半導體行業(yè)市值蒸發(fā)超2400億美元。

Naoto?Hosoda，Ishika?Mookerjee.?Chipmaker?Rout?Engulfs?TSMC，?Samsung?with?$240?Billion?Wiped?out?［EB/OL］.?（20221011）?［20221020］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20221011/chipstocksfallacrossasiaasjapankoreareturnfromholiday？leadSource=uverify%20wall.雖然“芯片四方聯(lián)盟”在一定程度上為美國半導體供應鏈提供了更為多樣的選擇，但盟友基于“價值判斷”而非“客觀事實”的“選邊”將加劇半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈風險，對企業(yè)自身利益造成巨大損害。

（三）芯片技術全面“脫鉤”難以實現(xiàn)

芯片技術遵循摩爾定律快速迭代，全球半導體產(chǎn)業(yè)按照市場規(guī)律形成了高度關聯(lián)、相互嵌套的供應鏈。美國和中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都受益于全球供應鏈的優(yōu)化，形成了在尖端技術領域中國依賴美國、在中低端技術領域美國依賴中國的模式，芯片全面“脫鉤”將帶來巨大的經(jīng)濟損失。美國如果建立完全自給自足的本土半導體供應鏈，預估需花費1萬億美元的前期投資，并為整個行業(yè)增加450億美元至1250億美元的年度運營成本，芯片價格將整體上漲35%—65%。

SIA.?Strengthening?the?Global?Semiconductor?Supply?Chain?in?an?Uncertain?Era?［R/OL］.?（20210401）?［20230320］.?https：//www.semiconductors.org/strengtheningtheglobalsemiconductorsupplychaininanuncertainera/.美國強行將半導體供應鏈本土化還將導致美國失去37%的全球半導體市場收入和1.5萬至4萬個就業(yè)崗位。

Antonio?Varas，Raj?Varadarajan.?How?Restrictions?Trade?with?China?Could?End?US?Semiconductor?Leadership?［R/OL］.?（20200307）?［20221020］.https：//mediapublications.bcg.com/flash/20200307HowRestrictionstoTradewithChinaCouldEndUSSemiconductorLeadership.pdf.從經(jīng)濟學角度來看，供應鏈全球化要求通過無國界、無門檻的投資與貿(mào)易來降低成本、擴大收益，而將芯片生產(chǎn)限制在四方聯(lián)盟成員之中，既禁錮了資本和產(chǎn)品的全球性流動，又不利于資源和生產(chǎn)要素在全球的合理配置，將阻礙整個行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。當技術僅能流通于限定的技術聯(lián)盟之中時，由于無法創(chuàng)建分布更廣的創(chuàng)新結構促使技術集群式發(fā)展，技術創(chuàng)新將被極大地禁錮。

Steven?Rosefielde.?Comparative?Economic?Systems：?Culture，?Wealth，?and?Power?in?the?21st?Century［M］.?Cambridge?MA：?Blackwell?Publishers，?2002：?178.技術“脫鉤”會破壞半導體行業(yè)的市場驅(qū)動性，從而推高創(chuàng)新成本并延緩技術創(chuàng)新步伐。據(jù)美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心（CSIS）預估，“脫鉤”帶來的市場準入壁壘和對技術轉(zhuǎn)讓的限制可能會威脅到過去30年的價值鏈優(yōu)化產(chǎn)生的有益反饋環(huán)。

Justin?Feng.?The?Costs?of?U.S.China?Semiconductor?Decoupling?［EB/OL］.?（20220525）?［20230323］.?https：//www.csis.org/blogs/newperspectivesasia/costsuschinasemiconductordecoupling.因此，“芯片四方聯(lián)盟”造成全球半導體供應鏈的畸化并不符合經(jīng)濟效益，徹底“脫鉤”難以實現(xiàn)。

總之，在“民主”與“霸權”的邏輯悖論下，“芯片四方聯(lián)盟”可能無法達到美國遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預期效果。美國國內(nèi)民主政治的衰頹以及美國借“民主”對其他國家（地區(qū)）在市場、產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)則標準制定上的強迫與干預，將導致該聯(lián)盟在實施過程中面臨諸多挑戰(zhàn)。

四、“芯片四方聯(lián)盟”對華影響及中國的應對

拜登政府將科技競爭視為中美戰(zhàn)略競爭的核心，并以意識形態(tài)為抓手推進與盟國和伙伴在新興技術領域的合作，力圖通過“民主技術聯(lián)盟”的形式遏制中國在關鍵技術領域的進步?！靶酒姆铰?lián)盟”雖然存在一些限制因素，但仍對聯(lián)盟成員，甚至是全球半導體產(chǎn)業(yè)造成了不利影響，中國更需警惕該聯(lián)盟帶來的沖擊。

（一）“芯片四方聯(lián)盟”對成員和全球供應鏈的影響

“芯片四方聯(lián)盟”對成員的影響具有兩面性，但總體來看弊大于利。拜登政府基于“民主”認同成立聯(lián)盟的所謂“優(yōu)勢”在于，可以減少或擱置成員間的矛盾和糾紛，喚起價值觀的共鳴，從而凝聚力量一致對外。

葉成城，王浩.拜登政府價值觀聯(lián)盟戰(zhàn)略初探［J］.現(xiàn)代國際關系，2021（9）：1117.該聯(lián)盟成員或許可以借助美國的技術實力優(yōu)先獲取生產(chǎn)資料，降低技術被美國“斷供”的風險，同時以“搭便車”的方式介入技術標準制定，塑造有利于自身發(fā)展的技術規(guī)則體系。但加入該聯(lián)盟意味著成員將被迫在中美意識形態(tài)沖突中“選邊”，這在一定程度上會破壞該成員與中國的雙邊關系。此外，美國主導的芯片聯(lián)盟對其成員的經(jīng)濟影響具有顯著的非對稱性，一旦對華禁運芯片，聯(lián)盟成員遭受的經(jīng)濟和就業(yè)損失將顯著高于美國，且這種損失有持續(xù)擴大之勢。

崔連標，翁世梅，莫建雷，等.國際禁運聯(lián)盟、供應鏈中斷風險與我國宏觀經(jīng)濟易損性——以芯片為例［J］.財經(jīng)研究，2022（12）：92105.也就是說，美國制裁中國的經(jīng)濟成本將由聯(lián)盟中的其他經(jīng)濟體承擔，最終美國以遏制中國大陸市場為由，強行“捆綁”東亞半導體產(chǎn)業(yè)，對聯(lián)盟成員的經(jīng)濟實力與技術安全造成致命打擊。

芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結果，離不開全球化背景下各行為體在原料、勞動力、資本與技術等領域的優(yōu)勢結合。而美國破壞半導體供應鏈生態(tài)的行為打亂了現(xiàn)有的國際分工，加速了全球半導體產(chǎn)業(yè)的第四次遷移。東南亞國家，尤其是越南，成為中美芯片“脫鉤”的獲益者。英特爾公司向越南注資4.75億美元建設高科技芯片測試與封裝設施，三星電子向越南投資8.5億美元，使其一躍成為世界上最大的儲存芯片制造商的四個半導體供應國之一。據(jù)英國市場研究公司Technavio預測，2020年至2024年越南半導體市場規(guī)模將增長至61.6億美元，年復合增長率高達19%。

Technavio.?Semiconductors?Market?in?Vietnam?20212025?［R/OL］.?（202109）?［20230323］.?https：//www.technavio.com/report/semiconductorsmarketinvietnamindustryanalysis.在美國技術“霸權”的推動下，全球芯片產(chǎn)業(yè)的地緣政治競爭加劇——日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，韓國投資510萬億韓元打造“K半導體計劃”，歐盟委員會推出《歐洲芯片法案》培育本土閉環(huán)價值鏈，印度頒布102億美元獎勵計劃以吸引全球半導體廠商投資。半導體產(chǎn)業(yè)從全球化與合作化轉(zhuǎn)向區(qū)域化與競爭化，由聯(lián)盟主導的單極結構逐步成為全球半導體供應鏈的常見模式。當前，全球芯片產(chǎn)業(yè)合作水平明顯降低，費城半導體指數(shù)（SOX）2022年年內(nèi)跌幅近40%，創(chuàng)近兩年來的新低。

Wallace?Witkowski.?Chip?Stocks?Crushed?to?TwoYear?Low?as?More?Tech，?AI?Ban?to?China?Add?to?Woes?［EB/OL］.?（20221007）?［20221016］.?https：//www.morningstar.com/news/marketwatch/202210071074/chipstockscrushedtotwoyearlowasmoretechaibantochinaaddtowoes.“芯片四方聯(lián)盟”妄圖打破現(xiàn)有的生產(chǎn)分工模式，構筑芯片領域的“小院高墻”，把科技問題進一步“泛意識形態(tài)化”和“泛安全化”。聯(lián)盟造成的影響戳破了西方所謂“科學無國界”的空話，破壞了全球現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈布局，可能導致全球芯片產(chǎn)業(yè)再次陷入危機。

（二）“芯片四方聯(lián)盟”對中國的影響

中國作為“芯片四方聯(lián)盟”針對性的打擊對象，更是承受了巨大沖擊。首先，半導體市場是典型的強供應商話語權市場，美國聯(lián)合盟友及伙伴對華圍堵在短期內(nèi)會嚴重破壞中國芯片產(chǎn)能供應安全。同時，四方聯(lián)盟進一步加大對關鍵技術原料的出口管制，收緊對中國獲得先進芯片制造設備的限制。例如，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）此前要求超微半導體公司和英偉達停止向中國出口用于人工智能研發(fā)的兩種頂級計算芯片，而蔚來、小鵬等中國新能源車企和自動駕駛技術企業(yè)均是該種高性能AI芯片的使用方。2022年8月，BIS進一步把以第四代半導體材料氧化鎵和金剛石為代表的超寬禁帶半導體材料列入商業(yè)管制清單。此外，拜登政府要求日本尼康（Nikon）停止向中國大陸出售技術較成熟的深紫外光（DUV）光刻設備。

Jillian?Deutsch.?US?Wants?Dutch?Supplier?to?Stop?Selling?Chipmaking?Gear?to?China?［EB/OL］.?（20220706）?［20220916］.?https：//www.bloomberg.com/news/articles/20220705/uspushingforasmltostopsellingkeychipmakinggeartochina？leadSource=uverify%20wall.2022年11月3日，美國商務部長雷蒙多接受美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）采訪時明確表示，希望日本與荷蘭盡快實施對華半導體新規(guī)，這被認為是美國政府高級官員首次在對華出口限制方面點名某些國家要求合作。美國對華半導體出口制裁于2022年10月初正式生效，而后10月份中國半導體制造設備進口量和進口額與上年同期相比分別下降39.8%和23.1%。

中華人民共和國海關總署.?2022年10月進口主要商品量值表（人民幣值）［DB/OL］.?（20221118）?［20221124］.?http：//www.customs.gov.cn//customs/302249/zfxxgk/2799825/302274/302277/302276/4687339/index.html.美國對華芯片圍堵在短期內(nèi)提高了中國從美國及其盟友供應商處增加原料和設備采購量的難度，這意味著由“斷芯”引發(fā)的尋找替代供應鏈的不確定性將大幅增加中國企業(yè)的生產(chǎn)成本，危及產(chǎn)能安全。

其次，從對華中期影響來看，“芯片四方聯(lián)盟”的組建會弱化中國企業(yè)與最前沿芯片技術的互動，進而影響中國人工智能等新興技術的發(fā)展。自中美貿(mào)易摩擦以來，美國政府以“中國威脅”與“中國滲透”之名，對中國赴美留學生、訪問學者以及高科技公司工作人員的簽證處處設限。為了切斷半導體先進技術對華流入渠道，華為、福建晉華等中國半導體企業(yè)被美國列入出口管制清單。根據(jù)《芯片法案》第10263條的規(guī)定，除非美國政府基于項目緊急性等特殊原因給予中國企業(yè)特殊許可，否則中國企業(yè)被禁止參與一切“美國網(wǎng)絡制造”（Manufacturing?USA?Network）項目。

United?States?Department?of?Commerce.?CHIPS?for?America?Strategy?［R/OL］.?（20220906）?［20220916］.?https：//www.nist.gov/system/files/documents/2022/09/13/CHIPSforAmericaStrategy%20%28Sept%206%2C%202022%29.pdf.繼《芯片法案》之后，美國商務部工業(yè)與安全局又把包括中國最大的存儲芯片制造商——長江存儲（YMTC）在內(nèi)的31家中國實體列入“未經(jīng)核實清單”，并嚴格限制美國人員在沒有許可證的條件下對中國半導體的開發(fā)提供幫助。

Bureau?of?Industry?and?Security.?Commerce?Implements?New?Export?Controls?on?Advanced?Computing?and?Semiconductor?Manufacturing?Items?to?the?Peoples?Republic?of?China?（PRC）?［EB/OL］.?（20221007）?［20221110］.?https：//www.bis.doc.gov/index.php/documents/aboutbis/newsroom/pressreleases/315820221007bispressreleaseadvancedcomputingandsemiconductormanufacturingcontrolsfinal/file.2022年11月25日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）發(fā)表聲明，以企業(yè)產(chǎn)品“對美國國家安全構成不可接受的風險”為由，禁止華為、中興通訊等5家中國公司在美國銷售設備。

Federal?Communications?Commission.?FCC?Bans?Authorizations?for?Devices?that?Pose?National?Security?Threat?［EB/OL］.?（20221125）?［20221127］.?https：//www.fcc.gov/document/fccbansauthorizationsdevicesposenationalsecuritythreat.相比之下，在2022年2月發(fā)布的《美國印太戰(zhàn)略》報告中，拜登政府明確表示要促進盟國和伙伴國研究人員的流動和對科學數(shù)據(jù)的開放獲取。

The?White?House.?U.S.?IndoPacific?Strategy?［R/OL］.?（20220211）?［20220916］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/02/U.S.IndoPacificStrategy.pdf.“芯片四方聯(lián)盟”通過開放與共享一些關鍵技術環(huán)節(jié)形成排他性，能夠有效切斷中國與世界其他國家和地區(qū)在高新技術領域的合作，阻礙高科技人才交流，打亂中國高科技產(chǎn)業(yè)技術革新和產(chǎn)品升級的正常步伐。

最后，美國對華長期的技術封鎖會阻止中國參與制定關鍵芯片技術標準，阻礙中國實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和價值鏈攀升。

張杰.中美科技創(chuàng)新戰(zhàn)略競爭驅(qū)動下的全球產(chǎn)業(yè)鏈演變格局與應對策略［J］.世界經(jīng)濟與政治論壇，2022（4）：121.參與國際技術標準制定的程度是衡量國家技術創(chuàng)新水平和產(chǎn)業(yè)綜合競爭力的重要指標，美國在國際技術標準的制定上具有很大的主導權，形成了領先世界的體系優(yōu)勢。近年來，華為等企業(yè)在5G通信技術標準等領域?qū)崿F(xiàn)了集中突破，“中國標準2035”等文件更是被美國視為中國力圖獲取技術標準主導權的信號。拜登政府打著維護規(guī)則的旗號，通過建立排華技術聯(lián)盟達到脅迫他國接受美式技術標準與美式市場規(guī)則的目標。早在2022年3月，美國英特爾、韓國三星電子和中國臺灣臺積電等企業(yè)就宣布成立小芯片互聯(lián)標準聯(lián)盟（UCle），對不同工藝和技術的芯片提供共同的開放標準與技術支持，提高來自不同制造商的芯片的互操作性。

Ryan?Smith.?Universal?Chiplet?Interconnect?Express?（UCIe）?Announced：?Setting?Standards?for?the?Chiplet?Ecosystem?［EB/OL］.?（20220302）?［20220927］.?https：//www.anandtech.com/show/17288/universalchipletinterconnectexpressucieannouncedsettingstandardsforthechipletecosystem.2022年美國發(fā)布的《國家安全戰(zhàn)略》更是強調(diào)，要以共同的“民主”價值觀為基礎，通過貿(mào)易和技術理事會（TTC）等途徑為半導體等新興技術領域制定規(guī)則與標準，加強美國及其盟國的技術領先地位。

The?White?House.?National?Security?Strategy?［R/OL］.?（20221012）?［20221020］.?https：//www.whitehouse.gov/wpcontent/uploads/2022/10/BidenHarrisAdministrationsNationalSecurityStrategy10.2022.pdf.在此基礎上，“芯片四方聯(lián)盟”通過多邊控制技術標準的準入，敦促盟友共同爭奪國際標準組織的領導權，進而為美國爭奪全球技術標準規(guī)則的主導權獲取便利?！靶酒姆铰?lián)盟”的組建將進一步加強美國對華“小院高墻”戰(zhàn)略圍堵，為中國提升在技術及產(chǎn)品標準上的國際影響力制造障礙。

然而，美國聯(lián)合盟友和伙伴采取的各類“卡脖子”手段在一定程度上刺激了中國芯片技術的自主替代和產(chǎn)業(yè)升級。在設備領域，中國大陸以296.2億美元的設備銷售額成為全球半導體設備第一大市場，其晶圓廠的建廠速度大幅超越美國和中國臺灣地區(qū)，居于全球首位。

SEMI.?Worldwide?Semiconductor?Equipment?Market?Statistics?（WWSEMS）?Report?［R/OL］.?（20220412）?［20221016］.?https：//www.semi.org/sites/semi.org/files/202201/SEMI%20?Equipment%20Market%20Data%20Subscription%20DATASHEET.pdf.在設計領域，2021年中國芯片設計企業(yè)已達2810家，同比增長26.7%，為實現(xiàn)高端芯片設計技術的突破提供了必要支撐。在制造領域，中國14納米制程工藝的純國產(chǎn)芯片已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，中國宏光半導體公司成功生產(chǎn)出高標準的6英寸氮化鎵功率器件外延片，中科鑫通微電子技術有限公司預計2023年完成國內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線以填補光子芯片晶圓代工領域的空白。面對美國日益嚴苛的技術封鎖，中國半導體供應鏈的“國產(chǎn)替代”趨勢不可避免。正如哈佛大學教授格雷厄姆·艾利森（Graham?Allison）和谷歌公司前首席執(zhí)行官埃里克·施密特（Eric?Schmidt）擔憂的，中國將會在芯片供應鏈上形成持久優(yōu)勢，美國正處于輸?shù)粜酒偁幍倪吘墶?/p>

Graham?Allison，?Eric?Schmidt.?Semiconductor?Dependency?Imperils?American?Security?［EB/OL］.?（20220620）?［20220908］.?https：//www.wsj.com/articles/semiconductordependencyimperilsamericansecuritychipmanufacturingtechnologysector11655654650.

（三）中國的應對

對于美國組建的“芯片四方聯(lián)盟”，中國應利用美國與成員間的分歧，分化排華聯(lián)盟。以“芯片四方聯(lián)盟”為代表的“民主技術聯(lián)盟”并非鐵板一塊，由于國家利益和對華認知的差異，中國仍有反制的主動權。中、日、韓三國的經(jīng)貿(mào)合作已為各自發(fā)展帶來巨大利益，面對美國芯片政策的“畫餅充饑”，日本和韓國更有可能采取在中美之間“兩面下注”的對沖策略，這就為中國提供了有所作為的空間。中國臺灣地區(qū)民進黨當局“倚美謀獨”，試圖以“芯”投誠更是天方夜譚，佩洛西竄訪中國臺灣地區(qū)后，中國嚴厲的反制措施為臺積電等企業(yè)敲響警鐘。同時，中國要堅定地維護多邊主義，揭露美國罔顧國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則、破壞全球芯片產(chǎn)業(yè)秩序的霸道行徑，擴大技術合作范圍，積極釋放合作信號。例如，歐洲國家由于在隱私、數(shù)據(jù)監(jiān)管和稅收方面與美國存在短期內(nèi)無法調(diào)和的矛盾，

李恒陽.拜登政府對華科技競爭戰(zhàn)略探析［J］.美國研究，2021（5）：99.它們就可以成為被爭取的對象。東盟國家也是可供合作的“朋友圈”。隨著“一帶一路”倡議的穩(wěn)步推進，在共商共建共享原則之下，東盟國家與中國的科技合作有利于凝聚發(fā)展中國家力量，有效避免發(fā)達國家的聯(lián)合封鎖。

贏得芯片技術競爭的關鍵在于實現(xiàn)科技的自立自強。習近平主席強調(diào)，“加強基礎研究是科技自立自強的必然要求，是我們從未知到已知、從不確定性到確定性的必然選擇?！?/p>

習近平.在中國科學院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會、中國科協(xié)第十次全國代表大會上的講話［EB/OL］.（20210528）?［20221109］.?http：//www.gov.cn/gongbao/content/2021/content_5616154.htm.為此，中國應采取以下措施：一是運用已經(jīng)掌握的領先技術扭轉(zhuǎn)中國在國際分工中的不利地位。世界知識產(chǎn)權組織（WIPO）發(fā)布的《世界知識產(chǎn)權指標》報告顯示，2021年中國國家知識產(chǎn)權局共受理159萬件專利申請，超出美國、日本和韓國專利申請數(shù)的總和。

World?Intellectual?Property?Organization.?World?Intellectual?Property?Indicators?2022?［DB/OL］.?（20221121）?［20221123］.?https：//www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipopub9412022enworldintellectualpropertyindicators2022.pdf.在具體技術領域，光伏產(chǎn)業(yè)作為第四次工業(yè)革命的重要領域，在中國已形成了全球最為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，中國企業(yè)已在各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)持續(xù)主導全球光伏產(chǎn)業(yè)供應格局。

International?Energy?Agency.?Special?Report?on?Solar?PV?Global?Supply?Chains?［R/OL］.?（20220707）?［20221128］.?https：//iea.blob.core.windows.net/assets/d2ee601d6b1a4cd2a0e8db02dc64332c/SpecialReportonSolarPVGlobalSupplyChains.pdf.中國在量子通信等領域同樣領跑全球。中國強勁的研發(fā)勢頭與掌握的尖端技術能夠成為支撐本土半導體上游核心技術發(fā)展的有效籌碼，中國應進一步加快整合戰(zhàn)略性資源，打造技術互補合作平臺，疏通芯片技術突破的關鍵“堵點”。二是利用中國獨特的制度優(yōu)勢打破“后進者困境”。中國作為世界半導體產(chǎn)業(yè)中的后進者，進行高強度的技術追趕勢必需要大量的資本投入，這就需要政府這只“看得見的手”給予相應的資金扶持和資源調(diào)配，規(guī)劃半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期路線，從而形成穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)機制。三是著力培養(yǎng)科技人才，形成領先世界的人才隊伍。先進芯片的技術競爭很大程度上是對頂尖科研人員的競爭。這就要求對內(nèi)繼續(xù)加大對科學、技術、工程和數(shù)學（STEM）教育的投入，著力培養(yǎng)戰(zhàn)略科學家、高水平基礎研究人才和關鍵核心技術攻關人才，對外建立人才資源競爭優(yōu)勢，吸引集聚全球優(yōu)秀人才來華，加快建設世界重要人才中心和創(chuàng)新高地。

五、結語

美國組建“芯片四方聯(lián)盟”，拉攏日本、韓國與中國臺灣地區(qū)，拼湊成其半導體產(chǎn)業(yè)的“后院”，試圖延續(xù)“民主技術聯(lián)盟”，奪取全球半導體供應鏈的控制權，維持技術霸權，對華進行科技打壓和經(jīng)濟脅迫。雖然該聯(lián)盟在內(nèi)部合作上面臨諸多挑戰(zhàn)，但仍對中國維護科技安全，實現(xiàn)技術進步造成嚴重威脅，更給全球半導體供應鏈的穩(wěn)定帶來了巨大隱患?！靶酒姆铰?lián)盟”限制了高端半導體創(chuàng)新要素的流動半徑，牽動了全球半導體供應鏈體系的調(diào)整與變革，并觸發(fā)了其他戰(zhàn)略性供應鏈聯(lián)盟的發(fā)展與壯大。例如，“民主10國”（D10）聯(lián)盟、“科技12國”（T12）論壇與針對6G技術的“下一代網(wǎng)絡聯(lián)盟”（Next?G?Alliance）等正對中國展開全領域、多層次的技術制衡，美國接下來可能還會將“Chip?4”向“Chip?X”擴展，通過打造各類新名目將中國移出全球產(chǎn)業(yè)鏈新秩序。應當看到，美國以建立“芯片四方聯(lián)盟”為關鍵步驟的新技術聯(lián)盟框架正逐漸成形，美國以“技術政治戰(zhàn)略”為基礎的戰(zhàn)略競爭正在對新的國際權力分配與平衡產(chǎn)生影響。但是，拜登政府竭力推動成立帶有明顯“排他”和“拉攏”色彩的技術聯(lián)盟，并不意味著美國能夠成功奪取新興產(chǎn)業(yè)的技術霸權。以美國為首的技術聯(lián)盟始終無法克服“民主”與“霸權”的邏輯悖論，無法滿足盟友及伙伴的全部利益訴求，無法將已經(jīng)深度融合的半導體企業(yè)完全剝離，更無法破壞中國科技進步的內(nèi)生動力，拜登政府通過“芯片四方聯(lián)盟”對我國芯片技術創(chuàng)新進行全方位封鎖與阻滯的意圖恐難如愿。

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（責任編輯：李思慧）