中韓對比視角下我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性提升路徑研究

崔瑩佳 崔明旭

摘要：當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出明顯的分化重構(gòu)趨勢，為提高我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性與穩(wěn)定性，通過構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全評估指標(biāo)體系，從產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈競爭力、產(chǎn)業(yè)鏈控制力、產(chǎn)業(yè)鏈融合度四個維度考察影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全的各項因素。分析中韓兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)及政策措施，運用對比分析法，研判我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈存在的優(yōu)勢與缺陷。得出中國在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境方面資金力量雄厚，但支持政策不夠全面細(xì)致；在產(chǎn)業(yè)鏈競爭力方面企業(yè)研發(fā)能力與市場競爭力低；在產(chǎn)業(yè)鏈控制力方面對外技術(shù)依存度仍較高；在產(chǎn)業(yè)鏈融合度方面國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鋈诤隙容^高，但處于中低端地位的結(jié)論。為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全發(fā)展考慮，建議完善政策配套體系，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險管控；優(yōu)化資金投入結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)企業(yè)自身實力；推進(jìn)重大專項工程，開辟新型技術(shù)路線；發(fā)揮市場規(guī)模優(yōu)勢，強(qiáng)化區(qū)域技術(shù)合作。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；產(chǎn)業(yè)鏈安全；中韓對比分析；評估指標(biāo)體系；提升路徑

近年來，大國戰(zhàn)略博弈加速全球產(chǎn)業(yè)鏈的分化與重構(gòu)，對于高度依賴全球產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言影響尤甚。①面對全球產(chǎn)業(yè)鏈斷裂風(fēng)險，中韓兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均面臨著巨大的挑戰(zhàn)。韓國在全球產(chǎn)業(yè)鏈中位居上游，同時也是我國第一大半導(dǎo)體貿(mào)易伙伴國，通過對比分析中韓兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全現(xiàn)狀，能夠更加清晰明確地研判我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢與不足；另外，韓國出臺的一系列半導(dǎo)體保護(hù)政策也對我國具有借鑒意義。

目前，國內(nèi)外從產(chǎn)業(yè)競爭力的視角對中韓兩國產(chǎn)業(yè)環(huán)境，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行對比分析。多位中韓學(xué)者從貿(mào)易競爭力等不同維度比較分析中韓兩國主要產(chǎn)業(yè)，指出兩國在電氣、化工等領(lǐng)域互補(bǔ)性降低，競爭性加?。ń鹈饔瘢?022；吳來恩、李洪培，2022）。聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，通過對比中韓科技創(chuàng)新體制、市場占有率等影響因素，從不同維度展現(xiàn)中韓兩國在培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面競爭的激烈程度（熊鵬等，2022；龐佳俊等，2022；金恩英、徐昌培，2021）。從產(chǎn)業(yè)鏈安全的角度來看，按照設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的順序，或從技術(shù)控制力、市場控制力等評估指標(biāo)入手，或構(gòu)建包括需求計劃、訂單管理等因素在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈管理模型，以評估一國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的效率與產(chǎn)能水平（周觀平、易宇，2021；袁劍琴，2021；郭軒安等，2020）。

現(xiàn)有研究多集中于比較分析中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力，或建立指標(biāo)體系對某一國國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行安全性評估，但缺乏從橫向?qū)Ρ鹊慕嵌?，結(jié)合指標(biāo)對國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全情況進(jìn)行系統(tǒng)性分析。為此，本文將在已有研究基礎(chǔ)上，建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全評估指標(biāo)體系，比較分析中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全狀況及政策措施，研判我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈存在的優(yōu)勢與缺陷，為提高我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性提升建言獻(xiàn)策。

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全評估指標(biāo)體系的構(gòu)建

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度復(fù)雜性決定了影響其產(chǎn)業(yè)鏈安全的因素也是復(fù)雜多元的，因此對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性的評估也需涉及多個維度，本文從產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈競爭力、產(chǎn)業(yè)鏈控制力與產(chǎn)業(yè)鏈融合度四個維度綜合評價半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。

（一）產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境

產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境指的是產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的市場經(jīng)濟(jì)與政策規(guī)制環(huán)境，是一國產(chǎn)業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)；市場經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本與技術(shù)高度密集型產(chǎn)業(yè)，加上其本身固有的商品屬性，需要極高的科研經(jīng)費投入與一定的市場需求方能獲得發(fā)展。政策規(guī)制環(huán)境方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，其生存與發(fā)展離不開政府的支持，近些年全球各大技術(shù)主體正試圖通過非市場手段獲取競爭優(yōu)勢，政府資金與政策支持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動作用凸顯。

（二）產(chǎn)業(yè)鏈競爭力

產(chǎn)業(yè)鏈競爭力顯示了一國某個產(chǎn)業(yè)在國際上的競爭優(yōu)勢，是展現(xiàn)國家綜合實力的重要維度。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力由技術(shù)創(chuàng)新能力與市場競爭力構(gòu)成，一方面，半導(dǎo)體作為一項高技術(shù)投入產(chǎn)業(yè)，行業(yè)競爭力的本源就在于技術(shù)創(chuàng)新，而技術(shù)人員是技術(shù)創(chuàng)新的主要載體，研發(fā)投入強(qiáng)度則是衡量半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的關(guān)鍵標(biāo)志。另一方面，半導(dǎo)體作為一種國際性商品，最終需要進(jìn)入國際市場進(jìn)行貿(mào)易往來，而半導(dǎo)體產(chǎn)品的世界市場占有率及其貿(mào)易競爭力指數(shù)就反映一國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際市場競爭力。②

（三）產(chǎn)業(yè)鏈控制力

產(chǎn)業(yè)鏈控制力是一國產(chǎn)業(yè)對國外因素依賴程度的反映，包括從最初的技術(shù)設(shè)計到最終的商品銷售這一完整的鏈條式關(guān)系中的各個因素。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制力由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獨立性與半導(dǎo)體技術(shù)自主水平構(gòu)成，其中半導(dǎo)體技術(shù)自主水平單獨作為一項二級指標(biāo)被列出是因為不同于設(shè)備、材料等商品，技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本貫穿整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)冀K，可用技術(shù)依存度來反映，即當(dāng)年外來技術(shù)所需金額與 R&D 經(jīng)費（全社會研究與試驗發(fā)展經(jīng)費）之比。

（四）產(chǎn)業(yè)鏈融合度

產(chǎn)業(yè)鏈融合度是用來衡量一國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈及其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中分工地位的指標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高度全球化的分工體系，沒有一個國家或地區(qū)能夠脫離全球產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自給自足。在全球產(chǎn)業(yè)鏈的視角下，一國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為原材料市場、設(shè)備市場和產(chǎn)品市場三個方面，分別由工業(yè)硅、制造半導(dǎo)體器件的機(jī)器及裝置以及集成電路的貿(mào)易順/逆差情況來反映。

綜上，本文從產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展環(huán)境、競爭力、控制力、融合度四個維度構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全評估指標(biāo)體系（見表1）。

二、中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全情況對比分析

構(gòu)建安全評估指標(biāo)體系，有利于客觀科學(xué)地對一國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全性進(jìn)行評測，從而有針對性地提出發(fā)展建議；而對比分析法，則有助于從橫向?qū)Ρ鹊慕嵌雀忧逦卣故境鑫覈雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特有的優(yōu)勢與缺陷。因此，本文在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全評估指標(biāo)體系的基礎(chǔ)上，對中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性進(jìn)行了細(xì)致的對比分析。

（一）產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境

從市場經(jīng)濟(jì)環(huán)境的角度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性可從生產(chǎn)要素與市場需求兩個方面進(jìn)行評估。生產(chǎn)要素方面，由于研究與試驗是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及提升生產(chǎn)力的基石，近年來中韓兩國企業(yè)、高等學(xué)校與科研機(jī)構(gòu)均增加了本國半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)經(jīng)費，兩國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的 R&D 經(jīng)費均呈現(xiàn)上升趨勢，我國總體多于韓國，但從半導(dǎo)體 R&D 經(jīng)費占國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）之比來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) R&D 經(jīng)費投入強(qiáng)度低于韓國，說明我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)經(jīng)費投入力度仍需提高（圖1）。

市場需求方面，良好的社會經(jīng)濟(jì)狀況與較大的人口市場規(guī)模是滿足行業(yè)市場需求的兩大基礎(chǔ)條件。通過計算中韓兩國經(jīng)濟(jì)增長率可知，我國經(jīng)濟(jì)增長速度始終快于韓國，經(jīng)濟(jì)實力的穩(wěn)步提升為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展奠定了扎實的基礎(chǔ)。人口增長方面，中韓兩國人口增長率均低于1%且呈逐漸下降趨勢，韓國更是出現(xiàn)了人口負(fù)增長的情況，說明中韓兩國均應(yīng)采取多種措施拉動內(nèi)需，為本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的市場需求環(huán)境（圖2）。

從政策規(guī)制環(huán)境的角度來看，與韓國相比，中國“政府-市場協(xié)調(diào)平衡”的社會主義市場經(jīng)濟(jì)體制在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中彰顯出了巨大的優(yōu)越性。政府投入資金方面，面對目前半導(dǎo)體新技術(shù)開發(fā)所需的巨額資本投入，我國政府充分發(fā)揮經(jīng)濟(jì)建設(shè)職能，加大對半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)制造的資金支持力度，無論是投入資金總數(shù)，還是半導(dǎo)體投入資金占政府財政總支出之比，我國均高于韓國，體現(xiàn)出了我國經(jīng)濟(jì)體制的獨特優(yōu)勢（圖3）。國家政策方面，國家的大力支持可以為企業(yè)發(fā)展?fàn)I造相對友好的外部環(huán)境，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，為盡快對標(biāo)甚至趕超國際水平，近年來密集出臺了一系列刺激半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策文件，雖一定程度上推進(jìn)了我國半導(dǎo)體技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程，但也存在著許多問題，如缺乏長期戰(zhàn)略性規(guī)劃、偏重短期經(jīng)濟(jì)效益、產(chǎn)業(yè)投資渠道單一等。

相比之下，韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策則更為綜合全面，近年來韓國政府出臺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策涉及人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈保障三個方面。人才培養(yǎng)方面，韓國政府推動擴(kuò)大半導(dǎo)體從業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模，《半導(dǎo)體超級強(qiáng)國戰(zhàn)略》提出“未來10年內(nèi)培養(yǎng) 15萬名半導(dǎo)體專業(yè)人才”的戰(zhàn)略目標(biāo)。技術(shù)研發(fā)方面，韓國政府加大了對三大系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)資金投入與財政補(bǔ)貼力度，2021年韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部宣布，韓國政府計劃7年之內(nèi)投入4072億韓元加強(qiáng)人工智能芯片技術(shù)的研發(fā)。供應(yīng)鏈保障方面，針對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對外依賴度過高的問題，韓國建立起了“高進(jìn)口依存度品目早期預(yù)警系統(tǒng)”（EWS），分類對鎂、釹等原材料在內(nèi)的4000余個對外依存度較高的進(jìn)口品目加強(qiáng)管控，防患未然。相較而言，韓國政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的制定與實施方面做得更為細(xì)致，取得成效也更為顯著。

（二）產(chǎn)業(yè)鏈競爭力

從產(chǎn)業(yè)技術(shù)人員數(shù)量的角度來看，目前中韓兩國均面臨著半導(dǎo)體人才不足的困境。我國半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)的高校畢業(yè)生在行業(yè)內(nèi)發(fā)展不足，且存在大量人才流失。韓國方面，根據(jù)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2022年的數(shù)據(jù)，三星電子等韓國半導(dǎo)體企業(yè)每年的人才缺口達(dá)到了3000多人，且這一趨勢還將繼續(xù)下去。針對本國嚴(yán)峻的人才短缺現(xiàn)狀，中韓兩國均出臺了相應(yīng)的人才保護(hù)政策。我國主要側(cè)重于擴(kuò)大人才培養(yǎng)規(guī)模，數(shù)據(jù)顯示，我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科研人員總數(shù)及比重方面都高于韓國，說明我國在高端人才培養(yǎng)模式方面具備一定的優(yōu)勢；韓國主要側(cè)重于減少人才流失數(shù)量，為防止本國半導(dǎo)體人才外流，韓國政府建立芯片工程師數(shù)據(jù)庫，監(jiān)控半導(dǎo)體技術(shù)人員出國動態(tài)，以阻止國外公司對本國高端人才的覬覦（圖4）。

研發(fā)投入強(qiáng)度方面，近年來，中韓兩國新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)費支出連年增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入占半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售收入的比重也總體上升，兩國企業(yè)均致力于打造屬于自己的核心競爭力，以期在激烈的國際競爭中脫穎而出。相較而言，我國經(jīng)費總額雖明顯高于韓國，但研發(fā)比重仍略低于韓國，說明我國企業(yè)在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)經(jīng)費方面的投入力度仍需提高，以進(jìn)一步縮進(jìn)與三星電子、SK 海力士等半導(dǎo)體巨頭之間的距離（圖5）。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場競爭力的角度來看，在世界市場占有率方面，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的一項分析，2020年中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的年銷售額達(dá)39億美元，年增長率達(dá)到了前所未有的30.6%，這一躍升式的增長幫助中國大陸在2020年占據(jù)了9%的全球半導(dǎo)體市場份額；而韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了十余年的增長式發(fā)展后，市場占有率逐漸保持在20%左右，行業(yè)增長態(tài)勢趨于平穩(wěn)。協(xié)會還指出，若中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來三年內(nèi)能夠保持30%復(fù)合增長率的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭，到2024年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)便可占據(jù)全球市場份額的17.4%以上，僅次于美國和韓國。

另一方面，對于有大量產(chǎn)品出口的產(chǎn)業(yè)，可以將貿(mào)易競爭力指數(shù)作為衡量這一產(chǎn)業(yè)國際市場競爭力的指標(biāo)。集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品，占據(jù)了約85%的全球半導(dǎo)體市場。通過計算中韓兩國在集成電路這一關(guān)鍵品項的貿(mào)易力競爭指數(shù)可知，我國半導(dǎo)體貿(mào)易競爭力指數(shù)長期為負(fù)值，與韓國存在較大差距，說明我國集成電路在國際市場中長期處于貿(mào)易逆差地位，核心競爭力有待提高（圖6）。

（三）產(chǎn)業(yè)鏈控制力

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獨立性的角度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由以 IC（Integrated Circuit，集成電路）設(shè)計、IC 制造與 IC 封裝測試為代表的上中下游三大核心環(huán)節(jié)組成。

IC 設(shè)計方面，當(dāng)前全球 IC 設(shè)計仍以美國企業(yè)為主導(dǎo)，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告，2021年世界前十大 IC 設(shè)計公司中，有6家是來自美國的半導(dǎo)體公司，其余4家均為中國臺灣的設(shè)計公司，說明中韓兩國在核心芯片設(shè)計領(lǐng)域高度依賴于來自美國、中國臺灣地區(qū)的企業(yè)。

IC 制造可分為材料、設(shè)備、芯片制造三個部分，中韓兩國在前兩個環(huán)節(jié)均有不足。根據(jù)《中國制造2025》，2025年我國半導(dǎo)體在關(guān)鍵基礎(chǔ)材料等方面應(yīng)實現(xiàn)70％的自主率，但截至2019年，我國半導(dǎo)體實際國產(chǎn)化率僅為15.7％，預(yù)測2024年能達(dá)到20％；而韓國半導(dǎo)體原材料和零部件國產(chǎn)化率也僅為45%，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率更低，僅為20%。芯片制造方面，近年來中國大陸頻繁遭受發(fā)達(dá)國家的技術(shù)打壓，以美國為首的西方國家紛紛通過硬件斷供、軟件封鎖等方式，將我國芯片生產(chǎn)工藝阻遏在14nm、28nm 的中低端水平；相比之下，韓國在這一領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢，以三星電子為代表的龍頭企業(yè)目前已開始批量生產(chǎn)3nm芯片，芯片制造水平領(lǐng)跑全球。

IC封測領(lǐng)域，中國大陸在這一領(lǐng)域最先實現(xiàn)了自主可控且整體實力較強(qiáng)，以長電科技為代表的大陸企業(yè)于2017年達(dá)到了19%的世界市場占有率，先進(jìn)封裝技術(shù)水平已基本實現(xiàn)與海外龍頭企業(yè)同步，目前全球 IC 封測行業(yè)呈現(xiàn)出中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立之勢，而韓國在這一領(lǐng)域的行業(yè)生態(tài)尚不成熟。需注意的是，封測行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，技術(shù)壁壘與附加值較低，要實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，必須將“中國制造”從產(chǎn)業(yè)鏈下游向上游延伸。

從半導(dǎo)體技術(shù)自主研發(fā)水平來看，我國經(jīng)過多年努力，已經(jīng)在技術(shù)獨立方面取得了一定的成就與突破，但總體來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中國外先進(jìn)技術(shù)的占比仍較高。通過計算2016—2020年中韓兩國半導(dǎo)體對外技術(shù)依存度可知，我國半導(dǎo)體技術(shù)依賴外國的程度略高于韓國，且有上升趨勢，表明我國半導(dǎo)體自主研發(fā)水平仍有較大的提升空間（圖7）。

（四）產(chǎn)業(yè)鏈融合度

本文搜集了2017—2021年中韓兩國在半導(dǎo)體原材料、設(shè)備、產(chǎn)品三大領(lǐng)域代表性品項的貿(mào)易進(jìn)出口額，計算出貿(mào)易順/逆差額并制成表格，從而直觀地反映出中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與世界市場的融合程度及其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中所處的地位。由表格數(shù)據(jù)可知，我國在半導(dǎo)體原材料、設(shè)備、產(chǎn)品領(lǐng)域的貿(mào)易順逆差規(guī)模均總體大于韓國，說明我國半導(dǎo)體世界貿(mào)易額大于韓國，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈的程度較韓國更深。從產(chǎn)業(yè)鏈地位的角度來看，我國優(yōu)勢主要集中于較低端的原料領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備、產(chǎn)品領(lǐng)域逆差顯著，說明我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中所處地位較低，半導(dǎo)體核心技術(shù)水平仍有待提高。

三、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性提升路徑

基于對中韓兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全情況的分析，圍繞“未來我國如何提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性與穩(wěn)定性”這一主題，本文分別從產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展環(huán)境、競爭力、控制力與融合度四個維度提出以下幾點政策建議：

（一）產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境：優(yōu)化資金投入結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險管控

產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境方面，我國目前存在的問題主要是產(chǎn)業(yè)支持政策不夠全面細(xì)致，相關(guān)機(jī)制需進(jìn)一步優(yōu)化。應(yīng)以韓國為鑒，繼續(xù)完善在市場經(jīng)濟(jì)與政策規(guī)制兩個方面的優(yōu)惠政策，營造良好的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境。市場經(jīng)濟(jì)方面，韓國近年來大力加強(qiáng)對新一代半導(dǎo)體的研發(fā)投入，我國政府在加大對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金支持力度的同時，還需進(jìn)一步優(yōu)化資金投入結(jié)構(gòu)，逐步淘汰對低端產(chǎn)品的低效投資，針對具體卡脖子環(huán)節(jié)進(jìn)行專項補(bǔ)貼，引導(dǎo)對低納米芯片與制備工藝兩大關(guān)鍵短板的資金支持，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。

政策規(guī)制方面，面對目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈斷裂脫鉤的嚴(yán)峻形勢，我國應(yīng)學(xué)習(xí)韓國建立起全方位的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險管控制度，針對半導(dǎo)體材料、設(shè)備、產(chǎn)品等不同環(huán)節(jié)的商品供應(yīng)情況，定期發(fā)布風(fēng)險管控清單，實行差異化、分級式監(jiān)督管理，將各類半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險的控制措施落實到位，切實維護(hù)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全。

（二）產(chǎn)業(yè)鏈競爭力：加強(qiáng)人才保護(hù)力度，增強(qiáng)企業(yè)自身實力

產(chǎn)業(yè)鏈競爭力是我國較為薄弱的部分，體現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新能力與市場競爭力兩個方面。技術(shù)人員是技術(shù)創(chuàng)新的主要載體，面對我國半導(dǎo)體科研人員不足且存在人才流失的現(xiàn)狀，我國除進(jìn)一步加強(qiáng)對院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的培養(yǎng)力度以外，還需學(xué)習(xí)韓政府加大對本國人才的保護(hù)力度，通過提高薪資與福利待遇等方式，保障半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)從業(yè)人員的合理回報，以突破核心技術(shù)屏障，防止人才外流。

市場競爭力方面，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國際競爭力較低，主要原因在于企業(yè)底子單薄且規(guī)模較小，缺乏類似于三星電子、SK 海力士的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，很難形成規(guī)模效應(yīng)。在當(dāng)代弱肉強(qiáng)食的高科技產(chǎn)業(yè)競爭中，企業(yè)之間只有相互協(xié)作才能謀得生存，因此以華為、中興為代表的半導(dǎo)體核心企業(yè)應(yīng)充分發(fā)揮領(lǐng)頭羊作用，以風(fēng)投等方式主動兼并整合上下游資源，快速提升自身實力，進(jìn)而帶動中小企業(yè)改變我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處處受限的局面。

（三）產(chǎn)業(yè)鏈控制力：提升技術(shù)自主水平，各個環(huán)節(jié)逐步擊破

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制力是指一國對其國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的自主掌控力度，以技術(shù)自主水平為核心。面對我國半導(dǎo)體對外技術(shù)依存度較高導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)控制力低下的問題，我國亟須提升半導(dǎo)體技術(shù)自主水平。在上游設(shè)計領(lǐng)域，應(yīng)加大對海思、展訊等半導(dǎo)體設(shè)計廠商的政策優(yōu)惠力度，通過出臺稅收減免、資金補(bǔ)助、土地優(yōu)惠等政策，使其專注于核心設(shè)計技術(shù)突破和構(gòu)建。中游制造領(lǐng)域，面對我國半導(dǎo)體核心技術(shù)被“卡脖子”的難題，我國應(yīng)從“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要劃定的半導(dǎo)體重大專項工程著手，以企業(yè)為主體進(jìn)行科研攻關(guān)。同時還要學(xué)習(xí)韓國“逆周期趕超”戰(zhàn)略，充分抓住當(dāng)下超摩爾定律窗口期這一歷史機(jī)遇，推動新一代顛覆性技術(shù)變革，在諸如光子芯片、量子芯片等領(lǐng)域，推動半導(dǎo)體技術(shù)突破與我國尖端領(lǐng)先技術(shù)發(fā)展相融合，培育技術(shù)“殺手锏”。下游封裝領(lǐng)域，應(yīng)繼續(xù)保持我國在這一行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢，同時抓住先進(jìn)封裝市場這一新的行業(yè)增長點，大力研發(fā)晶圓級封裝與系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，提高芯片產(chǎn)品集成度與功能多樣化。

（四）產(chǎn)業(yè)鏈融合度：加強(qiáng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，推進(jìn)區(qū)域技術(shù)合作

我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的融合度總體較高，但市場地位較低，存在一定的斷鏈憂患。要實現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈融合度及市場地位的提升，首先需要形成國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游協(xié)同聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)布局，可通過召開企業(yè)技術(shù)交流對接會，扶大扶強(qiáng)特色企業(yè)等方式，加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)鏈建設(shè)與產(chǎn)業(yè)鏈上中下游協(xié)同創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步。海外層面，需進(jìn)一步加強(qiáng)與韓國等處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中段具有一定技術(shù)獨立性的國家或地區(qū)之間的合作，充分利用以區(qū)域全面經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定（RCEP）為代表的區(qū)域合作機(jī)制，加速域內(nèi)技術(shù)、資金等經(jīng)濟(jì)要素的流動，著重提升東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的效率與安全性，進(jìn)而帶動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級。

四、結(jié)論

中韓兩國在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境、產(chǎn)業(yè)鏈競爭力、產(chǎn)業(yè)鏈控制力、產(chǎn)業(yè)鏈融合度四個維度各有優(yōu)勢與缺陷。為實現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈更具安全性與穩(wěn)定性的發(fā)展，一方面，可通過橫向?qū)Ρ鹊姆绞?，清晰直接地分析得出我國半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在安全性方面存在的優(yōu)勢與缺陷，并合理借鑒鄰國的發(fā)展經(jīng)驗，結(jié)合本國實際情況突破創(chuàng)新。另一方面，應(yīng)構(gòu)建客觀、全面的產(chǎn)業(yè)鏈安全評估指標(biāo)體系，從不同維度準(zhǔn)確認(rèn)識半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全現(xiàn)狀，并通過詳實的數(shù)據(jù)支撐與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶嵶C研究對國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性的提升路徑進(jìn)行探索?！?/p>

注釋：

①嚴(yán)格意義上，半導(dǎo)體、芯片和集成電路并不完全等同，半導(dǎo)體是生產(chǎn)集成電路的基礎(chǔ)材料，芯片是集成電路的核心組成部分，集成電路又在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中居核心地位，三者在非專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域常被混用。

②貿(mào)易競爭力指數(shù)即產(chǎn)業(yè)商品出口額與進(jìn)口額之差與進(jìn)出口額之和的比，其值越接近于 1 則表示競爭力越大，反之則越弱。

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