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      (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的組織結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能

      2023-12-23 02:25:52張澤熙郭偉明
      宇航材料工藝 2023年6期
      關(guān)鍵詞:硼化物還原法斷裂韌性

      張澤熙 張 巖 郭偉明 許 亮 張 威

      (廣東工業(yè)大學(xué),廣州 510006)

      文 摘 為了提高高熵硼化物陶瓷的性能,擴大高熵硼化物陶瓷家族,本文通過硼熱/碳熱還原法結(jié)合SPS制備(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物粉末與陶瓷,并對其物相組成、組織形貌和力學(xué)性能進行研究。結(jié)果表明,經(jīng)1 600 ℃熱處理后(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物粉末除了檢測出高熵相,還檢測到W2B5第二相,粉末粒徑為(0.29±0.03)μm;2 000 ℃燒結(jié)后W2B5減少,高熵相的衍射峰向高角度偏移,致密度達(dá)95.7%,引入WB2后其具有優(yōu)異的力學(xué)性能,硬度(21.3±1.5)GPa,斷裂韌性(3.00±0.22)MPa·m1/2。

      0 引言

      硼化物陶瓷具有高熔點、高硬度、抗氧化和抗熱震等優(yōu)異性能,廣泛應(yīng)用于在航空航天、汽車發(fā)動機和核反應(yīng)堆等領(lǐng)域[1-5]。近年來興起了關(guān)于高熵硼化物陶瓷的研究,由于高熵效應(yīng),其硬度、抗氧化性和化學(xué)穩(wěn)定性等得到了進一步的提升[6-8]。2016 年J.GILD 等[9]報道的7 種高熵硼化物陶瓷的致密度約93%,但是其硬度和抗氧化性都比單一的二元硼化物高。Y.ZHANG 等[10]和J.f.GU 等[11]借鑒二元硼化物的合成方法,采用硼熱還原法和硼熱碳熱還原法,原位合成高熵陶瓷粉末,粉末粒徑小純度高,其制備的高熵硼化物陶瓷的致密度>95%,硬度得到了很大的提升。研究表明,制備高熵陶瓷是提高硼化物陶瓷性能的一種途徑,且獲得致密的材料有利于其性能的改善。

      據(jù)文獻[12-13]報道,固溶不同元素也可以改變硼化物陶瓷的顯微組織和力學(xué)性能。在鉿基三元硼化物中,固溶TaB2可以有效降低粉末粒徑,細(xì)化陶瓷的組織結(jié)構(gòu),而摻雜TiB2的陶瓷具有更好的力學(xué)性能[14]。二元硼化物中,WB(225.5 GPa)[15]具有較高的硬度。WB2熱力學(xué)不穩(wěn)定,難以合成[16-17],但是其可以與TiB2和CrB2等硼化物形成穩(wěn)定的固溶體(TiB2-WB2和TiB2-CrB2-WB2)[18-20],且具有較高的硬度(>20 GPa)。M.D.QIN 等[13]通過反應(yīng)SPS 制備的(Hf0.2Zr0.2Mo0.2W0.2Ti0.25)B2高熵陶瓷的致密度達(dá)到97.5%,硬度26.0 GPa。但是關(guān)于含有W 的四元高熵硼化物陶瓷還鮮有報道。

      為了提高高熵硼化物陶瓷的性能,擴大高熵硼化物陶瓷家族,本文在鉿基三元硼化物中引入WB2,通過硼熱/碳熱還原法與SPS結(jié)合制備(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2新型四元高熵硼化物陶瓷,研究其物相組成、顯微結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能。

      1 實驗

      1.1 材料

      實驗采用HfO2粉(平均粒徑:0.3 μm,純度99.9%,北京泛德辰科技有限公司)、ZrO2粉(平均粒徑:0.6 μm,純度99.8%,長沙西麗納米研磨科技有限公司)、TiO2粉(平均粒徑:21 nm,純度99.9%,宣城晶瑞新材料有限公司)、WO3粉末(平均粒徑:~1.0 μm,純度99.9%,上海巷田納米材料有限公司)、B4C(平均粒徑:1.5 μm,純度99.9%,牡丹江金剛鉆碳化硼有限公司)和C 粉(平均粒徑:2.0 μm,純度99.9%,上海膠體化工有限公司)為原料。

      1.2 試驗方法

      按照目標(biāo)產(chǎn)物為(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2,將原料粉末稱量,為了彌補在硼熱/碳熱還原反應(yīng)過程中硼源的損失,B4C 粉過量27 wt%,并相應(yīng)的減少C 粉的含量,以球料比2∶1,在聚乙烯瓶子中采用乙醇和Si3N4球磨介質(zhì),球磨24 h 后旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)干燥。之后將混合粉末過75 μm,壓入模具中(直徑約30 mm,厚度為5 mm),然后將混合粉末置于真空無壓爐中(LHS-2,中山凱旋真空技術(shù)工程有限公司),為了給硼熱/碳熱反應(yīng)提供足夠的反應(yīng)驅(qū)動力,在真空氣氛下,以10 ℃/min 的升溫速率升溫到1600 ℃,保溫1 h 后合成出高熵硼化物粉末。之后將高熵硼化物粉末研磨過100 目篩后,裝入石墨模具中,以150 ℃/min 升溫速率升溫到2 000 ℃保溫5 min,加壓30 MPa,在氬氣氣氛下放電等離子(H-HPD10-FL,F(xiàn)CT SystemeGmbh)燒結(jié)制備高熵硼化物陶瓷。燒結(jié)后的試樣經(jīng)過表面打磨、仔細(xì)拋光后放在無水乙醇中超聲波清洗10 min,然后取出試樣干燥。

      1.3 測試儀器及方法

      材料相對密度用阿基米德法測量(TG-328A 型光電分析天平)。在德國Bruker 公司D8 ADVANCE X 射線衍射儀上對本實驗的高熵硼化物粉末和陶瓷塊體進行物相分析。采用Cu-Kα輻射,鎳片濾液,陶瓷X 光管功率為3 kW,粉末的XRD 分析的步進為0.0263°,陶瓷塊體的XRD 分析的步進為0.0131°。在Nova NanoSEM430 掃描電子顯微鏡上結(jié)合能量色散光譜(EDS;X-MarN,Oxford)對高熵硼化物粉末形貌、高熵硼化物陶瓷的組織結(jié)構(gòu)、元素分布和斷口形貌進行觀察研究。

      用GB/T16534—96 在HVS-30Z 型維氏硬度計上測試材料的維氏硬度,每個試樣至少10個點,載荷為1.96 N,保壓時間為15 s。室溫斷裂韌性由壓痕法測出[21],載荷98 N,保壓時間10 s。

      2 實驗結(jié)果與討論

      2.1 合成粉體分析

      根據(jù)硼熱/碳熱還原法制備HfB2粉末的反應(yīng)[22],HfO2首先與B4C反應(yīng)生成HfB2和B2O3:

      然后,HfO2、B2O3和C繼續(xù)反應(yīng)生成HfB2:

      類似,在高熵陶瓷粉體合成過程中,氧化物首先與B4C反應(yīng)生成高熵硼化物和B2O3:

      然后氧化物繼續(xù)和B2O3、C反應(yīng)生成高熵硼化物:

      由于B2O3具有高的蒸氣壓,在低于1 450℃就會揮發(fā),因此會造成反應(yīng)過程中B 源的減少,剩余的氧化物和C 會發(fā)生如下的反應(yīng)生成碳化物雜質(zhì):

      因此在硼熱/碳熱還原反應(yīng)的過程中需要加入過量的B4C 來彌補硼源的損失,而B4C 增加會同時增加B 的含量和C 的含量,所以要相應(yīng)減少C 粉的含量,防止其與氧化物生成碳化物雜質(zhì)。

      我們對其氧化物各自的反應(yīng)方程式進行熱力學(xué)計算發(fā)現(xiàn),溫度高于1 450 ℃時所有的反應(yīng)均能發(fā)生,如圖1 所示。為了讓B2O3盡可能揮發(fā)完全,本文選擇1 600 ℃作為反應(yīng)溫度。

      圖1 HfO2、ZrO2、WO3和TiO2硼熱/碳熱反應(yīng)中ΔG隨溫度的變化曲線Fig.1 ΔG with temperature curve in boron/carbonthermal reaction of HfO2,ZrO2,WO3 and TiO2

      圖2(a)是(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物粉末和陶瓷的XRD 圖譜??梢姡戏勰┙?jīng)1 600 ℃/1 h 反應(yīng)之后,除了相應(yīng)的主要高熵相之外,在(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物粉末中檢測出大量的W2B5相;但是在(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵粉末中均未檢測出氧化物雜質(zhì)相,如圖2(a)曲線①所示,這表明在1 600 ℃時,硼熱/碳熱還原反應(yīng)進行完全,沒有氧化物雜質(zhì)剩余。

      圖2 (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的XRD圖譜Fig.2 XRD pattern of(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2 high-entropy boride

      2.1 燒結(jié)陶瓷分析

      經(jīng)2 000 ℃放電等離子燒結(jié)后,從(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2的33°~45°的放大XRD 圖譜中可以看出,高溫?zé)Y(jié)后仍含有W2B5,如圖2(b)曲線②所示。大部分的W2B5相固溶進高熵相中,高熵相的衍射峰向高角度偏移,如圖2(b)所示。通過Jade 軟件精修計算出(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2晶格常數(shù)為a=0.309 99 nm,c=0.33801 nm。(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵相含量為97.3wt%,W2B5第二相為2.7wt%。

      圖3 是(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物粉末的SEM 照片,從圖中可以看出粉末形狀為類球形,且大小分布均勻。(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2的晶粒尺寸為(0.29±0.03)μm,通過硼熱/碳熱還原法合成的高熵陶瓷粉末均較細(xì),如表1 所示。之前報道,在相同原料和相同工藝的前提下,通過硼熱/碳熱還原反應(yīng)制備的HfB2和ZrB2較粗(2~3 μm),這是由于在反應(yīng)過程中存在B2O3副產(chǎn)物,其蒸發(fā)凝聚作用使得硼化物粉末粗化[22-23]。GUO 等通過在HfB2和ZrB2固溶TiB2或者Ta2B5有效的抑制了B2O3蒸發(fā)凝聚作用,降低了粉末粒徑(0.2~1.0 μm)[14],在本研究中,以等摩爾比原位引入4種硼化物形成高熵硼化物固溶體,多種元素固溶進一步抑制了B2O3蒸發(fā)凝聚作用,細(xì)化粉末粒徑。

      表1 (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2性能參數(shù)Tab.1 Performance parameters of(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2

      圖3 (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷粉末的SEM照片F(xiàn)ig.3 SEM images of(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2 high-entropy boride powder

      根據(jù)XRD 定量計算得知(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷的理論密度為8.51 g/cm3。(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷的致密度為(95.7±0.3)%,如表1所示。

      圖4(a)是(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷的斷口形貌,可以看出,(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷中觀察到了很多氣孔,與致密度測試結(jié)果一致。在(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2樣品中還觀察到大量白色小顆粒,從XRD 結(jié)果推測其為W2B5第二相。(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2的斷裂方式為穿晶斷裂。圖4(b)是(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷拋光面腐蝕后的形貌。(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2的晶粒尺寸為(2.39±0.92)μm,由于自合成的高熵陶瓷粉末較細(xì),燒結(jié)后的晶粒尺寸也較小。

      圖4 (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷的腐蝕形貌Fig.4 Corrosion morphology of(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2 high-entropy boride ceramic

      為了確定(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷的元素分布,對其進行面掃描分析。從圖5中可以看出(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2樣品中有灰色相和白色相,除了W 元素,其他元素均分布均勻,白色相中W元素出現(xiàn)了聚集,證明白色相富含W,與XRD測試結(jié)果一致。由于白色相較小,無法進行點掃描分析,從XRD結(jié)果推測其為W2B5第二相。

      圖5 (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的面掃描分布圖Fig.5 EDS mapping of(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2high-entropy boride ceramic

      (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2的硬度和斷裂韌性分別為(21.3±1.5)GPa 和(3.00±0.22)MPa·m1/2。由 于WB2、TiB2、ZrB2與HfB2的晶格常數(shù)的差異,當(dāng)發(fā)生固溶時會造成晶格畸變,抑制位錯和滑移,提高材料的硬度,所以(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的硬度較高,此外含W 的硼化物的硬度較高[15],根據(jù)混合法則,高硬度的W2B5第二相的存在對(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的硬度提高起到了一定的作用,所以W2B5第二相的(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的硬度較高,接近五元高熵的硬度(19~25 GPa)[9,24-25]。

      由于(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2樣品中存在的W2B5第二相顆粒尺寸小,且均勻分布晶界和三角匯集處,在裂紋擴展時,延長裂紋擴展路徑,提高其斷裂韌性[26]。從(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的裂紋擴展照片可看出其裂紋擴展路徑較為彎曲,其在W2B5第二相位置處有一定的偏轉(zhuǎn),如圖6 白色箭頭所示,因此(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2樣品的斷裂韌性較高。

      圖6 (Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵陶瓷的裂紋擴展照片F(xiàn)ig.6 Crack propagation photograph of(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2 high-entropy boride ceramic

      3 結(jié)論

      本文通過硼熱/碳熱還原法結(jié)合SPS 制備(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物粉末與陶瓷,并對其物相組成、組織形貌和力學(xué)性能進行研究。結(jié)果表明:

      (1)固溶WB2后,(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物粉末和陶瓷均未形成單相固溶體,除了檢測出高熵相,還檢測出W2B5第二相;

      (2)(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物的致密度~95%,晶粒尺寸較?。?.39±0.92)μm;

      (3)(Hf0.25Zr0.25W0.25Ti0.25)B2高熵硼化物陶瓷具有優(yōu)異的力學(xué)性能,硬度(21.3±1.5)GPa,斷裂韌性(3.00±0.22)MPa·m1/2。

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