張金玉,姬華章,封 帆
(1.朔州師范高等專科學(xué)校自然科學(xué)系,山西 朔州 036002;2.朔州市第四中學(xué)化學(xué)教研室,山西 朔州 036002;3.太原工業(yè)學(xué)院化學(xué)與化工系,山西 太原 030008)
目前,世界上各銅電解工廠都在不斷地?cái)U(kuò)大產(chǎn)能,為了在不新建廠房、不增加新電解槽的情況下增大產(chǎn)能,最直接的方法便是提高電流密度,在高電流密度下電解銅便不能產(chǎn)出結(jié)晶致密、表面光滑的高純陰極銅。銅電解過程中增加添加劑能發(fā)揮良好的促進(jìn)作用,有助于陰極銅形成平整、光滑的表面,防治出現(xiàn)粒子,陰極上也能更少地附著電解液、陽極泥[1]。加入添加劑是銅電解生產(chǎn)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在電解液中加入少量添加劑能夠?qū)﹃帢O沉積物物理性質(zhì)如平滑度、光滑度、硬度和韌性進(jìn)行特殊作用調(diào)節(jié)?,F(xiàn)在,國(guó)內(nèi)外銅電解精煉添加劑配比非常多,但基本上都是以明膠、硫脲、鹽酸為主要添加劑[2-3],在提倡節(jié)約能源的今天,尋找更高效的添加劑來提高電解銅的電流效率是個(gè)十分有意義的課題。本文采取正交實(shí)驗(yàn)法,研究了骨膠、硫脲、干酪素這3 種不同添加劑對(duì)銅電解過程中電流效率的影響,并確定了其最適加入配比。
儀器:電子恒溫水浴鍋;電子天平;直流穩(wěn)流穩(wěn)壓電源;金相顯微鏡。
藥品:CuSO4·5H2O;濃硫酸;濃鹽酸;干酪素;硫脲;骨膠。
電解實(shí)驗(yàn)時(shí),陽極采用銅板,陰極使用不銹鋼板,按照三電極體系,“陽—陰—陽”的方式固定[4-5],電極反應(yīng)式見式(1)式(2)。金屬銅在陰極失去電子之后進(jìn)入電解液中,銅離子隨著電流擴(kuò)散到陰極表面,金屬銅就會(huì)在陰極不銹鋼表面形成,吸附其上[6]。
電解液的組成包括H2SO4和銅離子,質(zhì)量濃度分別為112.24 g/L 和40 g/L,通電8 h[7];陽極銅板規(guī)格70 mm×90 mm×1.5 mm;陰極不銹鋼板規(guī)格70 mm×90mm×1.5mm;電解體系溫度60 ℃;電流密度280 A/m2極板間距40 mm[8]。
1)將實(shí)驗(yàn)所用的極板用砂紙打光,用水清洗極板并放入稀鹽酸中浸泡30 min 后取出,用去離子水將表面沖洗干凈,吹干后稱重;
2)配制含有不同濃度配比添加劑的電解液;將陰、陽極板放入電解槽中,陰極板放中間陽極板放兩邊,極板板間距為40 mm;
3)打開水浴鍋電源加熱電解液,控制溫度在60 ℃左右;連好線路后接通直流穩(wěn)壓電源,記下開始電解的時(shí)間;電解8 h;
4)斷開電源、拆去線路、取出電極泡入去離子水中;浸泡一段時(shí)間后取出,用水洗凈,吹干,稱重。
電流效率η 的計(jì)算公式見式(1):
式中:m 為按法拉第定律獲得的產(chǎn)物質(zhì)量,g;m′為實(shí)際產(chǎn)物質(zhì)量,g;I 為電流強(qiáng)度,A;t 為通電時(shí)間,h;k 為電化當(dāng)量,g/(A·h),銅電化當(dāng)量=1.186 g/(A·h)。
3.1.1 骨膠作為單一添加劑對(duì)電流效率的影響
所有患者均給予常規(guī)對(duì)癥治療,吸氧、服用阿司匹林、阿托伐他汀,控制血壓、血糖,根據(jù)顱內(nèi)壓情況酌情給予甘露醇脫水治療,并給予改善微循環(huán)、抗感染維持水、電解質(zhì)平衡等治療。在此基礎(chǔ)上,對(duì)照組給予依達(dá)拉奉注射液(吉林省輝南長(zhǎng)龍生化藥業(yè)股份有限公司,國(guó)藥準(zhǔn)字H20080592)30 mg加入生理鹽水100 m L中靜脈滴注,2次/d。觀察組在對(duì)照組基礎(chǔ)上服用丁苯酞軟膠囊(石藥集團(tuán)恩必普藥業(yè)有限公司,國(guó)藥準(zhǔn)字H20050299)0.2 g/次,3次/d。14 d為1個(gè)療程,1個(gè)療程后評(píng)價(jià)療效[3]。
當(dāng)骨膠作為單一添加劑時(shí),陰極結(jié)晶致密,但鍍銅表面有明顯晶粒生長(zhǎng)[9]。隨著添加劑濃度的增大,陰極銅品質(zhì)先變好后變壞。當(dāng)骨膠用量為16 mg/L時(shí),電流效率最高為94.3%,此時(shí)槽電壓為0.7 V。與不加添加劑相比,電流效率提高了3%。
3.1.2 硫脲作為單一添加劑對(duì)電流效率的影響
當(dāng)硫脲作為單一添加劑時(shí),鍍層表面突起晶粒有減少的趨勢(shì)[10],當(dāng)加入量逐漸增加時(shí),突起晶粒數(shù)目先減少后增多。當(dāng)硫脲的加入量為9 mg/L 時(shí),陰極板平整度較高,此時(shí)電流效率為94.7%,且由表1 可得加入硫脲使槽電壓由0.7 V 降低到0.5 V。
表1 單一添加劑的用量對(duì)電解銅的影響
3.1.3 干酪素作為單一添加劑對(duì)電流效率的影響
當(dāng)干酪素作為單一添加劑時(shí),由于干酪素并不能在銅電解中起較大的作用,因此,雖然可以增加電極表面光滑程度,但不能大幅度提高電流效率。當(dāng)干酪素用量為6 mg/L 時(shí),陰極板表現(xiàn)最好。此時(shí)電流效率為92.4%,僅比空白對(duì)照高1.1%,槽電壓降低了0.1 V,為0.6 V。
因此,骨膠用量為16 mg/L 時(shí),陰極結(jié)晶細(xì)密,但鍍銅表面有支晶生長(zhǎng),電流效率達(dá)到94.3%;單獨(dú)添加硫脲時(shí),電流效率明顯提高,加入量達(dá)到9 mg/L 時(shí),陰極表面光滑,晶粒分布較均勻,電流效率為94.7%,隨后電流效率隨硫脲的加入量的增加開始下降;干酪素加入量為6 mg/L 時(shí),陰極板表現(xiàn)較好,此時(shí)電流效率為92.4%。
3.2.1 骨膠在混合添加劑中對(duì)電流效率的影響
圖1 部分混合添加劑陰極銅板表面放大100 倍的金相顯微鏡圖
表2 正交實(shí)驗(yàn)因素水平表
表3 骨膠、硫脲、干酪素混合添加劑與電流效率關(guān)系正交表
由圖2 和表3 可得,骨膠對(duì)電流效率影響顯著,隨著骨膠在混合添加劑中加入量的增加,電流效率先增大后減小。當(dāng)骨膠加入量為10 mg/L 時(shí),k 值最大為97.633。此時(shí)陰極表面晶粒細(xì)密。
圖2 骨膠在混合添加劑中對(duì)電流效率效應(yīng)的影響
3.2.2 硫脲在混合添加劑中對(duì)電流效率的影響
由圖3 和表3 可得,硫脲對(duì)電流效率十分積極,隨著硫脲在混合添加劑中加入量的增加,電流效率顯著增大。但硫脲加入量過多會(huì)導(dǎo)致陰極表面出現(xiàn)云狀紋路,一般用干酪素作為緩沖溶液減少他的加入量,當(dāng)混合添加劑中硫脲為8 mg/L 時(shí),k 值為98.100,陰極表面無明顯紋路。
圖3 硫脲在混合添加劑中對(duì)電流效率效應(yīng)的影響
3.2.3 干酪素在混合添加劑中對(duì)電流效率的影響
由圖4 和表3 可得,干酪素對(duì)電流效率影響不顯著,隨著干酪素在混合添加劑中加入量的增加,電流效率先增大后減小。當(dāng)干酪素加入量為2 mg/L 時(shí),對(duì)電流效率影響最積極,此時(shí)k 值為97.333,且鍍層平整。
圖4 干酪素在混合添加劑中對(duì)電流效率效應(yīng)的影響
本實(shí)驗(yàn)運(yùn)用單因素實(shí)驗(yàn)與正交實(shí)驗(yàn)的方法,分別研究了骨膠、硫脲、干酪素單獨(dú)加入與混合加入對(duì)銅電解過程中陰極表面鍍層效果、電流效率及槽電壓的影響,發(fā)現(xiàn)與不加添加劑的電解銅實(shí)驗(yàn)相比,加入單一添加劑可以改善電解鍍銅層的表面光滑度和緊密度,提高銅電解反應(yīng)的電流效率,且可明顯降低槽電壓。
與加入單一添加劑的電解銅實(shí)驗(yàn)相比,加入混合添加劑的陰極銅在各方面性能都優(yōu)于加入單一添加劑的陰極銅,表面平整光滑且無明顯晶粒突出,與空白對(duì)照相比電流效率提高了7.3%。在混合添加劑中骨膠使鍍層表面平整;硫脲可以顯著提高電解銅的電流效率;干酪素雖然對(duì)陰極品質(zhì)沒有特別突出的改善,用來防止其他添加劑加入過量引起陰極板品質(zhì)惡化。實(shí)驗(yàn)所得電流效率最高的一組混合添加劑為配比為m(骨膠)∶m(硫脲)∶m(干酪素)=5∶4∶1,此時(shí)電流效率為98.6%,槽電壓為0.4 V,在1 L 電解液中3 種添加劑的質(zhì)量為骨膠10 mg,硫脲8 mg,干酪素2 mg。其中各因素影響電流效率之間的主次順序?yàn)榱螂澹竟悄z>干酪素。