李 巖

（華新集團C廠，江蘇 昆山 215341）

淺析印制電路板中孔無銅

李 巖

（華新集團C廠，江蘇 昆山 215341）

主要結(jié)合本公司的實際情況，闡述印制電路板生產(chǎn)中孔無銅產(chǎn)生的原因，查找影響品質(zhì)因素和相關(guān)生產(chǎn)并制定相應(yīng)的改善措施。

孔無銅； 原因分析 ； 故障排除

1 前言

PCB行業(yè)競爭越來越激烈，各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀醵紩龅娇谉o銅的問題，此問題是一個比較難徹底解決的問題，此問題改善的好壞直接關(guān)系到生產(chǎn)成本的高低，也關(guān)系到產(chǎn)品的合格率。

以下針對本公司發(fā)生的幾起批量孔無銅報廢進行分析。

2 夾點藏酸引起的孔無銅

此種孔無銅大小孔均有，從圖1可以看出孔無銅的斷口位置靠近孔口而且比較對稱，二銅包一銅

跟蹤分析：根據(jù)MRB報廢統(tǒng)計，出現(xiàn)此類型的孔無銅都相對的集中在某一固定時間，孔無銅的位置都集中在夾點下面，通過以上統(tǒng)計進行追溯發(fā)現(xiàn)此類孔無銅出現(xiàn)的時間段為剝掛架加硝酸后的一段時間，夾具破損比較嚴重。

改善方法：（1）更換破損的夾具；（2）剝掛架后水洗加震動；（3）夾板后板子不要放在板架上。

通過改善此類孔無銅明顯減少。

圖1 夾點藏酸引起的孔無銅

3 化銅槽漏水引起的孔無銅

去年五月份我公司出現(xiàn)批量性的背光不良型孔無銅，孔無銅報廢由原來的每月3 m2突增到每月60 m2。

跟蹤分析：出現(xiàn)此批量報廢的前一段時間對沉銅線更換了微蝕液，由原來的SPS（過硫酸鈉）更換為硫酸雙氧水，把活化的濃度由85%降到70%，因此懷疑是活化濃度不足引起的，把活化濃度恢復到以前的85%，此類孔無銅未減少。把微蝕換為SPS，此類孔無銅也未減少。通過線上觀察發(fā)現(xiàn)單缸比較多，疑似化銅活性不足，因此提高化銅槽活性，由掛單缸改為掛雙缸，提高化銅槽溫度，延長化銅槽停留時間，有一定的效果但不明顯，于是對化銅槽進行重新開缸，剛開始一個星期生產(chǎn)正常無此類孔無銅，一個星期過后對化銅槽進行倒槽，由一號槽倒到二號槽倒槽后出現(xiàn)背光不良同時此類孔無銅明顯增多，再倒到一號槽背光依然不良此類孔無銅未減少，于是對二號槽進行檢查發(fā)現(xiàn)冰水管漏水比較嚴重污染了化銅槽。

改善方法：修復損壞的冰水管重新開缸，通過以上改善此類孔無銅由每月60 m2左右降到1 m2～2 m2。

4 干膜引起的孔無銅

本公司最近出現(xiàn)如圖2型的孔無銅，多集中于0.4 mm以下的小孔，斷口位置不固定，二銅未包一銅，二銅有往里包的趨勢。

跟蹤分析：出現(xiàn)此類孔無銅懷疑是背光不良引起的，于是做實驗取十片板子在做沉銅時減少在銅槽的停留的時間做成背光不好的板子，然后對半成品進行跟進，發(fā)現(xiàn)此類孔無銅為典型的背光不良型，無此圖型的孔無銅。繼續(xù)跟進一次偶然的機會用百微鏡觀看孔無銅斷口發(fā)現(xiàn)孔里有干膜碎，對以前此類型孔無銅用百微鏡進行觀察里面全部可以看到干膜碎，對干膜進行跟蹤發(fā)現(xiàn)最近返工比較多，返工后未清洗干凈，對返工板進行切角跟進，發(fā)現(xiàn)如圖2型的孔無銅

改善方法：（1）干膜返工退膜要等到退膜溫度達到要求的溫度時，降低退膜速度進行退膜；（2）退膜的板子進行走去毛頭對孔進行徹底清洗；（3）對顯影不凈進行嚴格的控制。

Printed circuit board hole without copper

LI Yan

Combining the actual situation of the company, this paper depicted the cause of hoe without copper, the effect factors and related quality for production and make corresponding improvement measure.

Hole without copper, cause analysis; trouble shooting

TN41 < class="emphasis_bold">文獻標識碼：A文章編號：

1009-0096（2012）08-0024-02

圖2 干膜碎引起的孔無銅