干膜
- 苯丙乳液改性水性環(huán)氧復(fù)合涂料的制備及性能研究
料進(jìn)行增韌，涂層干膜柔韌性測(cè)試結(jié)果如表4 所示。表4 不同Tg 苯丙乳液對(duì)涂層干膜柔韌性的影響由表4 可見(jiàn)，5#樣品體系中不添加苯丙乳液，涂膜開(kāi)裂且開(kāi)裂狀況最嚴(yán)重；1#樣品體系采用Φ100 mm 圓棒進(jìn)行彎曲測(cè)試時(shí)涂層干膜有一定柔韌性，涂膜開(kāi)裂但開(kāi)裂程度弱于5#樣品。2#樣品體系中采用Φ100 mm 圓棒，涂膜開(kāi)裂，但開(kāi)裂狀況較輕，涂層干膜柔韌性進(jìn)一步增強(qiáng)。3#樣品體系中采用Φ100 mm 圓棒，涂膜無(wú)開(kāi)裂；采用Φ50 mm 圓棒，部分試樣無(wú)開(kāi)裂、少量試樣
新型建筑材料 2023年10期2023-11-08
- 超厚銅半埋型PCB制造技術(shù)研究
裁板→機(jī)械鉆孔→干膜貼膜→曝光→顯影→負(fù)片DES→AOI→棕化。聚丙烯（polypropylene，PP）流程：PP裁切→包PP→數(shù)字控制（computer numerical control，CNC）機(jī)床外形PP開(kāi)窗→PP清潔。主流程：預(yù)排→壓合→機(jī)械鉆孔→電鍍加超厚銅→干膜圖形→圖形電鍍→退膜、蝕刻、退錫→AOI→阻焊1→后烤1→阻焊2→后烤2→阻焊3→后烤3→文字→盲鉆→化金→CNC→盲銑控深→斜邊→電測(cè)→最終檢驗(yàn)（final quality con
印制電路信息 2023年8期2023-08-26
- 石墨干膜潤(rùn)滑劑在碳鋼表面摩擦磨損性能試驗(yàn)研究*
四氟乙烯或石墨等干膜潤(rùn)滑劑來(lái)實(shí)現(xiàn)潤(rùn)滑[1-3]。固體干膜潤(rùn)滑劑主要用于減小極端惡劣工況條件下的摩擦和磨損問(wèn)題，比如：高真空、高溫、航空航天、低溫、高速或高負(fù)荷等，而傳統(tǒng)的油或脂潤(rùn)滑劑在上述工況條件下無(wú)法提供所需的潤(rùn)滑耐久性和潤(rùn)滑性能[4]。此外，考慮到環(huán)境保護(hù)的重要性，現(xiàn)代摩擦學(xué)的發(fā)展趨勢(shì)也是逐漸減少和限制液體潤(rùn)滑油的使用，而增加具有自潤(rùn)滑功能的涂層和固體潤(rùn)滑材料的應(yīng)用。迄今為止，固體潤(rùn)滑劑涂層在開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用方面已經(jīng)取得了較大的成就和顯著進(jìn)展[5-11
潤(rùn)滑與密封 2022年9期2022-09-21
- 殼聚糖/聚乙烯醇液態(tài)地膜的制備與應(yīng)用
體地膜溶液流延成干膜，通過(guò)測(cè)定干膜的力學(xué)性能、水蒸氣透過(guò)率和水溶性來(lái)優(yōu)化殼聚糖/聚乙烯醇液態(tài)地膜的組成。具體優(yōu)化過(guò)程為：1）干膜制備：將一定質(zhì)量的液態(tài)地膜溶液流延至培養(yǎng)皿中，在55℃下的鼓風(fēng)干燥箱中干燥3～5 h，得到殼聚糖/聚乙烯醇干膜。2）力學(xué)性能測(cè)定：參照GB/T 1040.3—2006，將干膜制成長(zhǎng)度大于15 cm、寬度大于2 cm的長(zhǎng)條形狀，利用電子萬(wàn)能測(cè)試機(jī)對(duì)干膜的拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率進(jìn)行測(cè)試，拉伸速度為50 mm/min，取5次拉伸實(shí)驗(yàn)結(jié)果的平均
中國(guó)塑料 2022年3期2022-03-25
- 厚銅印制板鍍金工藝導(dǎo)線蝕刻后的凹槽填充研究
→孔金屬化電鍍→干膜→蝕刻→AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）→阻焊1→阻焊2→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→鍍金手指→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→文字→成型→斜邊→測(cè)試→目檢→包裝。重點(diǎn)工序說(shuō)明如下。①阻焊：105 μm厚銅采用2次阻焊工藝,第一次阻焊印刷是填充導(dǎo)電圖形與基材落差,第二次阻焊是覆蓋表面及阻焊層開(kāi)窗。本工藝流程中阻焊2將導(dǎo)電引線位置開(kāi)窗制作，將需要二次蝕刻掉的導(dǎo)電引線露出。②二次蝕刻引線：此工藝干膜覆蓋全部區(qū)域，僅露出需要蝕刻導(dǎo)
印制電路信息 2022年12期2022-02-08
- LDI造成的孔無(wú)銅分析與改善
面；（4）明顯的干膜阻鍍，確認(rèn)是干膜入孔缺陷導(dǎo)致孔無(wú)銅；（5）0.4 mm的孔出現(xiàn)無(wú)銅，平行位置的1.2 mm的孔同樣存在無(wú)銅現(xiàn)象。根據(jù)所有的信息收集，我們可以分析出，該項(xiàng)無(wú)銅主要是由于圖形轉(zhuǎn)移中的干膜阻鍍，造成的孔環(huán)無(wú)銅。通過(guò)生產(chǎn)型號(hào)我們查出所用設(shè)備為激光直接成像（LDI：Laser Direct Imaging），因此排除了底片原因所導(dǎo)致的漏光問(wèn)題。為此我們進(jìn)行下一步具體原因查找及實(shí)驗(yàn)證明。為此我們進(jìn)行下一步具體原因查找及實(shí)驗(yàn)證明。采用魚(yú)骨圖方法，從人
印制電路信息 2021年11期2021-12-08
- 印制板外層圖形轉(zhuǎn)移中線路良率改善方法
短路，凹陷短路，干膜擦花短路。如統(tǒng)計(jì)18110型號(hào)PCB（印制電路板）的AOI一次良率統(tǒng)計(jì)見(jiàn)圖1所示。圖1 18110型號(hào)的AOI一次良率統(tǒng)計(jì)AOI一次良率不良項(xiàng)凹短、銅絲銅渣、干膜擦花三項(xiàng)居高不下，設(shè)備的保養(yǎng)會(huì)改善良率，但效果不明顯。2 試驗(yàn)計(jì)劃PCB外層圖形生產(chǎn)流程：針?biāo)⒛グ鍣C(jī)——壓膜機(jī)——曝光機(jī)——顯影線試驗(yàn)根據(jù)條件相關(guān)性分為3組：試驗(yàn)①、試驗(yàn)②、試驗(yàn)③，試驗(yàn)數(shù)量各60 PNL。記錄生產(chǎn)參數(shù)見(jiàn)表1所示（18110型號(hào)生產(chǎn)條件）3 試驗(yàn)過(guò)程（1）試驗(yàn)一
印制電路信息 2021年10期2021-12-08
- 二次干膜做選擇性化學(xué)鎳金工藝的研究
所以需要導(dǎo)入二次干膜選化工藝，然而在導(dǎo)入二次干膜的階段，出現(xiàn)了嚴(yán)重的金面表觀缺陷，其中尤其以“金面孔口發(fā)白”和“非金位上金”兩大缺陷居首（見(jiàn)圖2所示），嚴(yán)重影響了正常生產(chǎn)出貨及公司品質(zhì)報(bào)廢，亟須立即系統(tǒng)性改善優(yōu)化并達(dá)到量產(chǎn)可行性的目的。圖1 客戶剛標(biāo)的升級(jí)要求圖2 二次干膜法后的金面表觀缺陷1 根源分析1.1 二次干膜選化工藝現(xiàn)有流程針對(duì)二次干膜板阻焊至ENIG后的工藝流程說(shuō)明如圖3所示。圖3 二次干膜選化工藝流程1.2 二次干膜板ENIG后金面發(fā)白因果對(duì)
印制電路信息 2021年8期2021-08-25
- 凸盤(pán)外層線路制作技術(shù)研究
合→鉆孔→板電→干膜1→烘烤→凸盤(pán)鍍銅→鍍金→去膜→真空壓膜→線路曝光→DES→外檢AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→電測(cè)→FQC→清洗→包裝1.2.2 方案2（干膜封孔+網(wǎng)版印刷油墨法）開(kāi)料→內(nèi)層→內(nèi)檢AOI→壓合→鉆孔→板電→干膜1→烘烤→凸盤(pán)鍍銅→鍍金→去膜→熱輥壓膜→曝光→顯影→印刷油墨一面→烘烤→印刷油墨另一面→烘烤→曝光→DES→外檢AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→電測(cè)→FQC→清洗→包裝1.2.3 方案3 (干膜封孔
印制電路信息 2021年6期2021-06-21
- TC4鈦合金耐磨陽(yáng)極氧化工藝研究
脈沖陽(yáng)極化 + 干膜潤(rùn)滑涂層2.4 試驗(yàn)工藝流程噴砂→超聲波清洗→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→脈沖陽(yáng)極化→冷水洗→熱水填充→干燥→噴涂干膜潤(rùn)滑涂層→交檢。2.5 試驗(yàn)方法將需要進(jìn)行脈沖陽(yáng)極氧化的產(chǎn)品通過(guò)彈簧夾具夾緊后放置于氧化電解溶液中，零件連接電源的正極，電源負(fù)極與不銹鋼板連接。打開(kāi)電源，調(diào)節(jié)試驗(yàn)參數(shù)，當(dāng)零件表面發(fā)生弧光放點(diǎn)現(xiàn)象，表明氧化過(guò)程開(kāi)始，整個(gè)氧化過(guò)程采用的工作方式采用先恒流后恒壓方式。圖1 氧化工藝裝置示意圖(1、循環(huán)水入口 2、循環(huán)水出口
江西化工 2021年2期2021-05-19
- 凸起焊盤(pán)板外層線路工藝制作技術(shù)研究
油墨制作線路（先干膜蓋孔），但此種工藝制作外層良率較低。本研究提出先制作出外層線路，然后在線路層再鍍Rai sed PAD，解決Raised PAD使用油墨制作外層良率低問(wèn)題，并且能夠很好解決Raised PAD的高度增高，不再受到外層線路良率限制，實(shí)現(xiàn)一定程度的工藝技術(shù)突破。1 技術(shù)概述Raised PAD技術(shù)類(lèi)產(chǎn)品（見(jiàn)圖1）為美國(guó)超威半導(dǎo)體公司、英特爾公司等大客戶應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需求，應(yīng)用前景廣闊。Raised PAD技術(shù)指標(biāo)要求較高，高度為50μm，比綠油
廣東科技 2021年2期2021-03-06
- 用于PolyStrata技術(shù)的光刻工藝探索研究
大學(xué)應(yīng)用40μm干膜光刻膠研究了干膜光刻的整套工藝過(guò)程[21]。中電38所和中北大學(xué)利用BPN光刻膠與SU-8膠結(jié)合制備出傳輸線結(jié)構(gòu)[22,23]，但BPN光刻膠對(duì)溫差反應(yīng)敏感，在電鑄過(guò)程中易出現(xiàn)裂紋，工藝穩(wěn)定性難以保證?；赑olyStrata技術(shù)中對(duì)光刻工藝的要求，常規(guī)厚膠在厚度、穩(wěn)定性及工藝兼容上都難以滿足。對(duì)比正性厚膠，負(fù)膠粘附性更強(qiáng)，在膠膜較厚時(shí)光刻圖形精度更高。本文選用干膜光刻膠A和光刻膠B兩種光刻負(fù)膠進(jìn)行試驗(yàn)，研究100μm以上的紫外厚膠光刻
遙測(cè)遙控 2020年6期2021-01-12
- 一種多分級(jí)光膜塊板的制作技術(shù)
寬度的設(shè)計(jì)，選化干膜的設(shè)計(jì)，金手指分段位置的寬度與原稿一致（見(jiàn)圖5）。3 流程設(shè)計(jì)3.1 流程例舉4個(gè)方案如下直接采用選化干膜選化鍍金生產(chǎn)。3.1.1 制作流程開(kāi)料→內(nèi)層線路→內(nèi)層AOI→壓合（一）→激光鉆孔（一）→填孔電鍍（一）→外層線路（一）→外層AOI（一）→壓合（二）→激光鉆孔（二）→鉆孔→填孔電鍍（二）→背鉆→樹(shù)脂塞孔→樹(shù)脂研磨（一）→蓋孔干膜（蓋孔減銅）→顯影→減銅→去膜（一）→研磨（二）→GAP電鍍→外層線路（二）→外層AOI（二）→選化干膜
印制電路信息 2020年10期2020-11-12
- 福斯特：光伏膠膜全球寡頭感光干膜有望崛起
榮。此外公司感光干膜業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，成功打入深南電路、景旺電子、奧斯康等下游大廠，放量在即，感光干膜市場(chǎng)空間大于光伏膠膜，公司有望在感光干膜領(lǐng)域復(fù)制光伏膠膜的成功路徑，實(shí)現(xiàn)感光干膜的進(jìn)口替代，增長(zhǎng)動(dòng)能較強(qiáng)。? ? ? ? ? ? 光伏膠膜全球寡頭福斯特早期從事熱熔網(wǎng)膜生產(chǎn)銷(xiāo)售，后來(lái)切入光伏膠膜領(lǐng)域并逐漸成為全球龍頭，當(dāng)前正在往電子材料、功能膜材料、特種化學(xué)品等領(lǐng)域延伸，產(chǎn)品種類(lèi)不斷增多，但始終圍繞新材料布局，公司成長(zhǎng)也不依賴并購(gòu)，內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力很強(qiáng)。2019年
股市動(dòng)態(tài)分析 2020年13期2020-08-12
- 薄銅產(chǎn)品缺口開(kāi)路改善
b）。過(guò)程加工用干膜型號(hào)為A干膜，后壓次數(shù)1次。圖1 露孔凸臺(tái)和缺口2.2 缺口開(kāi)路失效機(jī)理根據(jù)貼膜原理，干膜在溫度達(dá)到其Tg點(diǎn)時(shí)呈熔融狀態(tài)，具有流動(dòng)性，可填充一定高度差的凹陷或凸起，但高度差過(guò)大時(shí)，干膜填充不完全，干膜下面空氣無(wú)法排出，形成氣泡，再經(jīng)過(guò)膠輥擠壓，氣泡沿膠輥移動(dòng)方向進(jìn)行移動(dòng)，氣泡方向與貼膜方向一致，氣泡在線路上曝光蝕刻后形成缺口開(kāi)路（見(jiàn)圖2）。圖2 貼膜引起缺口3 缺口開(kāi)路改善3.1 改善方向通過(guò)FMEA（潛在失效模式分析）分析，缺口開(kāi)路原
印制電路信息 2020年6期2020-07-21
- 印制電路板生產(chǎn)中堿性蝕刻點(diǎn)狀凹坑改善
問(wèn)題；（2）不同干膜、光劑可能會(huì)造成不同點(diǎn)狀凹坑問(wèn)題；（3）因插板，轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)作不規(guī)范，造成較多的錫面擦花不良。轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)作，通過(guò)過(guò)程規(guī)范即可改善，本次不做研究，僅對(duì)鍍錫震動(dòng)時(shí)間、錫缸定期排氣、干膜、光劑的影響進(jìn)行研究。3 改善方案和結(jié)果3.1 震動(dòng)影響鍍錫的目的是保護(hù)它所覆蓋的銅導(dǎo)體，蝕刻時(shí)避免受到蝕刻液的攻擊，鍍錫的反應(yīng)式為：陽(yáng)極反應(yīng):Sn→Sn2++2e-E=-0.136V陰極反應(yīng)：Sn2++2e→Sn為保證鍍錫效果，錫缸藥水需循環(huán)交換，循環(huán)會(huì)產(chǎn)生大量氣泡，
印制電路信息 2020年7期2020-07-18
- 甘蔗渣綜纖維素膜的制備和性能研究
燥，可得綜纖維素干膜，干膜為致密結(jié)構(gòu)，有著良好的力學(xué)性能，可用于包裝領(lǐng)域。1.3 成膜工藝條件的優(yōu)化1.3.1綜纖維素用量 取50 g質(zhì)量分?jǐn)?shù)70%的ZnCl2溶液，按占ZnCl2溶液質(zhì)量3.5%、 4%、 4.5%、 5%和5.5%的用量加入綜纖維素，并分散于ZnCl2溶液中，溶解1 h，無(wú)需凝膠化，按1.2.2節(jié)工藝制成膜后，考察綜纖維素用量(以ZnCl2溶液質(zhì)量計(jì)，下同)對(duì)膜性能的影響。1.3.2溶解時(shí)間 當(dāng)綜纖維素溶解時(shí)間低于60 min時(shí)，溶液黏
生物質(zhì)化學(xué)工程 2020年2期2020-04-21
- 耐電鍍光致抗蝕干膜對(duì)化學(xué)鍍鎳鍍層的影響
耐電鍍的光致抗蝕干膜（以下簡(jiǎn)稱干膜）作為防鍍手段之一在PCB和FPCB行業(yè)大量使用，但干膜溶出物是影響化學(xué)鍍鎳金槽液壽命的主要因素之一，控制較低的干膜溶出有利于改善黑焊盤(pán)缺陷。另外孟凡義研究發(fā)現(xiàn)[2]，干膜析出物也會(huì)影響化學(xué)鍍鎳的鍍層厚度。筆者公司還發(fā)現(xiàn)干膜累積裝載量大的化學(xué)鍍鎳槽，會(huì)造成FPC化學(xué)鍍鎳層表面產(chǎn)生裂紋，即金裂問(wèn)題。本文結(jié)合生產(chǎn)實(shí)例，通過(guò)一系列實(shí)驗(yàn)室模擬實(shí)驗(yàn)對(duì)比實(shí)際生產(chǎn)流程的分析方法，著重研究干膜對(duì)化學(xué)鍍鎳層脆性的影響。同時(shí)采用彎折法定性測(cè)試
印制電路信息 2020年2期2020-03-11
- 碘化鉀體系褪金液用于滲鍍板返工的研究
返工流程為：覆蓋干膜→影像轉(zhuǎn)移（只將需要返工的區(qū)域顯影裸露，同時(shí)圖像轉(zhuǎn)移資料設(shè)計(jì)干膜覆蓋PCB插頭位置后再向外延伸0.43mm）→使用碘-碘化鉀褪金液進(jìn)行選擇性褪金→酸性蝕刻→褪干膜→檢驗(yàn)→電測(cè)；（2）圖像轉(zhuǎn)移資料制作：只需將需要褪金→酸性蝕刻的區(qū)域顯影裸露，非需要返工的區(qū)域通過(guò)覆蓋干膜保護(hù)，同時(shí)為了防止在酸性蝕刻時(shí)由于干膜覆蓋在印刷有阻焊油墨后的印制電路板上存在高低差的影響，導(dǎo)致蝕刻藥水從側(cè)邊滲入，造成PCB插頭邊緣側(cè)蝕露銅。3 碘-碘化鉀褪金液的配置和
印制電路信息 2020年2期2020-03-11
- 一種插頭三面包金的鍍金工藝流程
沉銅→外層（選化干膜）→顯影→微蝕→鍍金→退膜→微蝕→防焊→后工序。流程說(shuō)明：（1）利用化學(xué)鍍銅代替引線導(dǎo)電的方式鍍金，選化干膜是將非鍍金的位置蓋起來(lái)，露出鍍金位置。第一次微蝕將鍍金位置的沉銅層及滲金的危險(xiǎn)區(qū)沉銅層去除；第二次微蝕，鍍金后將所有沉銅層微蝕掉。（1）在外層線路完成后沉上一層1～1.5 μm的薄銅。（2）在沉銅好的板面上正常壓膜，壓膜使用45.7 μm（1.8 mil）以上干膜生產(chǎn)，壓膜入板溫度設(shè)定（45±5）℃，壓膜溫度（115±10）℃，壓
印制電路信息 2019年12期2020-01-07
- 紫外光刻干膜微流控模具制作研究
，劉 航紫外光刻干膜微流控模具制作研究張 敏1，李松晶2，劉 航1（1. 華北科技學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院，河北 廊坊 065201； 2. 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 機(jī)電工程學(xué)院，黑龍江 哈爾濱 150001）提出了一種基于感光干膜的微流控模具制作方法。以50 μm厚的感光干膜為主要原材料，設(shè)計(jì)并制作了不同微流道結(jié)構(gòu)的干膜微流控模具。針對(duì)紫外曝光和顯影主要環(huán)節(jié)的關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)參數(shù)進(jìn)行了選擇優(yōu)化。利用該工藝制作的干膜微流控模具，完成了不同結(jié)構(gòu)和功能的微流控芯片的封裝及應(yīng)用。結(jié)果表
實(shí)驗(yàn)技術(shù)與管理 2019年12期2019-12-27
- 堿性蝕刻線路鋸齒狀現(xiàn)象分析與改善
理磨板效果較差，干膜與基板結(jié)合力不好；曝光能量不足、貼膜速度過(guò)慢、顯影不良，均可能造成干膜無(wú)法與基銅結(jié)合緊實(shí)，尤其在板的基銅表面樹(shù)脂纖維紡織的紋路較深處，會(huì)使干膜與基銅表面有些小間隙。在鍍錫時(shí)易造成滲鍍，錫層延伸在干膜之下形成保護(hù)層，在蝕刻后形成不規(guī)則線路。圖1 線路狗牙魚(yú)骨圖分析1.2 圖電方面電鍍過(guò)程中除油缸藥水、錫缸光劑對(duì)干膜的攻擊作用導(dǎo)致干膜松動(dòng)。另一方面，圖電VCP鍍銅鍍錫缸均采用噴流方式，噴流壓力過(guò)大也會(huì)導(dǎo)致干膜松動(dòng)。1.3 蝕刻方面蝕刻主要為
印制電路信息 2019年10期2019-10-21
- 港珠澳大橋鋼橋面MMA防水材料噴涂系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用
過(guò)檢測(cè)濕膜厚度、干膜厚度、拉拔強(qiáng)度等指標(biāo)評(píng)價(jià)各施工工藝效果，并選擇滿足設(shè)計(jì)要求的最佳工藝方案組合。具體試驗(yàn)方案如表2所示。表2 全自動(dòng)防水粘結(jié)層噴涂試驗(yàn)段方案各工藝組合方案測(cè)試結(jié)果如表3所示。表3 防水層自動(dòng)噴涂設(shè)備工藝組合及檢測(cè)結(jié)果3種方案中，方案一濕膜厚度分布在1 000～1 200μm 之間，干膜厚度分布在1．05～1．26mm之間；方案二濕膜厚度分布在1 100～1 600μm，干膜厚度分布在1．21～1．86mm之間；方案三濕膜厚度分布在1 20
筑路機(jī)械與施工機(jī)械化 2019年7期2019-08-20
- 大尺寸非金屬化孔的制作工藝研究
以下兩種：（1）干膜封孔方法：在第一次鉆孔時(shí)將非金屬化孔和通孔一起鉆出，再通過(guò)干膜封孔的方式實(shí)現(xiàn)電鍍時(shí)孔內(nèi)不上銅，達(dá)到非金屬化的目的，這種方法生產(chǎn)流程順暢、易于管理，但是存在非金屬化孔易超過(guò)干膜封孔能力，干膜顯影后容易破損，導(dǎo)致非金屬化孔內(nèi)上銅，從而導(dǎo)致PCB板品質(zhì)不良。（2）二鉆法：第一次鉆孔時(shí)不制作非金屬化孔，而是在蝕刻后二次鉆孔制作出非金屬化孔，這種方法非金屬化孔品質(zhì)可得到保證，但是增加了一道鉆孔工序，同一個(gè)產(chǎn)品需兩次鉆孔，占用了鉆機(jī)的產(chǎn)能，使PCB
印制電路信息 2019年7期2019-07-25
- 光模塊PCB工藝研究
→外層板電→外層干膜1→電鍍水金（銅、鎳、金）→外層干膜2→電鍍金手指→外層堿蝕→外層AOI→阻抗測(cè)試1→阻焊塞孔→阻焊→阻焊后烤→阻抗測(cè)試2→電銑1→斜邊→電銑2→飛針測(cè)試→壓烤→終檢→FQA→包裝3 關(guān)鍵技術(shù)研究3.1 特殊流程控制光模塊PCB客戶要求印制插頭鍍鎳金，其余PAD作化鎳金處理，但是印制插頭部分是長(zhǎng)短金手指設(shè)計(jì)，若放在蝕刻以后電鍍金手指，需要拉引線，客戶對(duì)于金手指引線殘留要求＜0.1 mm，若拉引線鍍金手指則引線殘留無(wú)法控制在客戶要求范圍以
印制電路信息 2019年3期2019-03-14
- 等離子誘發(fā)干膜表面改性及在均勻電鍍中的應(yīng)用
柱制作工藝使用的干膜厚度厚，顯影液較難進(jìn)入干膜底部，導(dǎo)致圖形轉(zhuǎn)移后的干膜微孔底部有嚴(yán)重的殘留物，使電鍍銅柱底部產(chǎn)生底部不均勻性，影響信號(hào)傳輸?shù)耐暾?雖然顯影時(shí)間較長(zhǎng)時(shí)，干膜微孔底部干膜殘留物能被去除，但是干膜表面和銅柱口部會(huì)被顯影過(guò)度，由干膜微孔長(zhǎng)生的銅柱形態(tài)和性能均會(huì)受到影響.等離子清洗技術(shù)廣泛應(yīng)用在電子行業(yè)(主要是半導(dǎo)體和光電工業(yè))、橡膠、塑料、汽車(chē)及國(guó)防等領(lǐng)域.在半導(dǎo)體制造業(yè)中，等離子清洗技術(shù)已經(jīng)成為不可或缺的工藝，其主要作用是能夠有效提高半導(dǎo)體元
復(fù)旦學(xué)報(bào)（自然科學(xué)版） 2018年4期2018-09-12
- 緊固件二硫化鉬干膜潤(rùn)滑劑涂層涂覆技術(shù)研究
等物質(zhì)混合配制成干膜潤(rùn)滑劑，通過(guò)噴涂或浸涂的方式涂覆于零件表面，并固化形成粘結(jié)于零件表面的潤(rùn)滑涂層，已廣泛用于航空、航天類(lèi)緊固件產(chǎn)品中[2－4]。干膜潤(rùn)滑劑的應(yīng)用能增加緊固件的潤(rùn)滑性，降低摩擦系數(shù)，改善裝配工藝性能，防止零件在裝配或使用過(guò)程中因多次擰入、擰出而發(fā)生與基體金屬相互摩擦、粘結(jié)的現(xiàn)象[5]。二硫化鉬干膜潤(rùn)滑劑的涂覆技術(shù)對(duì)涂覆產(chǎn)品的物理、化學(xué)、機(jī)械性能以及后期的裝配性能均有很大的影響。本文將總結(jié)國(guó)內(nèi)外的涂覆技術(shù)，并結(jié)合筆者的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，從前處理方
航天標(biāo)準(zhǔn)化 2018年1期2018-04-26
- 3PE熱收縮帶老化失效的原因分析及改進(jìn)建議
收縮帶分濕膜型和干膜型。3PE熱收縮帶的抗剪切、抗土壤應(yīng)力好。但近幾年在對(duì)部分管道進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，發(fā)現(xiàn)了大量的補(bǔ)口失效現(xiàn)象，主要表現(xiàn)為：熱熔膠密封黏接失效、熱收縮帶環(huán)氧底漆脫落等[2]。長(zhǎng)輸管道所處的腐蝕環(huán)境主要有：大氣腐蝕、土壤腐蝕、水腐蝕。水中溶解的氧氣、二氧化碳、硫化氫等是最常見(jiàn)的引起金屬腐蝕的物質(zhì)[3]。3PE熱收縮帶的密封性即防止水分子的侵入，是其發(fā)揮防腐蝕作用的關(guān)鍵。水分子由于體積小，很容易滲透到黏著界面和接頭的膠層中，并且溫度越高，熱熔膠的強(qiáng)度越
腐蝕與防護(hù) 2018年2期2018-03-07
- 基于干膜的表面織構(gòu)微溝槽陣列電解加工研究
10016）基于干膜的表面織構(gòu)微溝槽陣列電解加工研究薛 騰，朱嘉澄，錢(qián)彩虹，錢(qián)文清，王開(kāi)淼（南京航空航天大學(xué)機(jī)電學(xué)院，江蘇南京210016）溝槽在耐磨減磨、熱能交換、改善潤(rùn)滑等方面具有良好的效果。采用基于干膜的表面織構(gòu)陣列電解加工技術(shù)，并根據(jù)溝槽的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，制定溝槽加工工藝流程，搭建相關(guān)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。研究結(jié)果表明：基于干膜的掩模電解加工技術(shù)可加工出形貌良好的溝槽。溝槽陣列；干膜；電解加工；光刻電解加工表面織構(gòu)技術(shù)是改善摩擦副表面摩擦學(xué)特性的有效手段，其在降低摩
電加工與模具 2017年4期2017-11-07
- 固態(tài)干膜潤(rùn)滑涂層的研究與應(yīng)用
公司0 引言固態(tài)干膜潤(rùn)滑涂層（Solid Dry Film Lubricants）又稱粘結(jié)固體潤(rùn)滑膜或固體潤(rùn)滑涂層,是固體潤(rùn)滑涂層的主要類(lèi)型之一,通常是將其分散于有機(jī)或無(wú)機(jī)膠粘劑中,通過(guò)特定工藝將其涂敷于機(jī)械部件的摩擦面上,以減小摩擦與磨損。固體潤(rùn)滑涂層在極重的載荷下有極低的摩擦系數(shù),這是普通潤(rùn)滑涂層所無(wú)法達(dá)到的,且其工作溫度范圍很大（-70℃～+380℃）。固體潤(rùn)滑涂層適用于精密零部件,可提高部件材料表面的潤(rùn)滑性、耐腐蝕性、耐磨損性、耐高熱性等性能,以及
航空維修與工程 2017年10期2017-07-02
- 環(huán)氧涂層與干膜熱收縮帶復(fù)合結(jié)構(gòu)補(bǔ)口施工技術(shù)
藝分為濕膜施工和干膜施工，西氣東輸二線廣西支線采用環(huán)氧涂層與干膜熱收縮帶復(fù)合結(jié)構(gòu)補(bǔ)口。在現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)了底漆漏點(diǎn)過(guò)多的問(wèn)題，結(jié)合廣西支線補(bǔ)口問(wèn)題原因及解決措施，從而提出了環(huán)氧涂層與干膜熱收縮帶復(fù)合結(jié)構(gòu)的詳細(xì)補(bǔ)口施工技術(shù)。關(guān) 鍵 詞：干膜；補(bǔ)口；預(yù)熱溫度中圖分類(lèi)號(hào)：TE 832 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A 文章編號(hào)： 1671-0460（2016）04-0787-04Abstract： Three layers of radiation crosslinked pol
當(dāng)代化工 2016年4期2016-07-10
- 大銅面鍍薄金印制板的加工工藝
最終采用金面覆蓋干膜抗蝕層的方法解決了薄金不抗堿性蝕刻的問(wèn)題，使成品率達(dá)到95%以上。2 工藝流程外層負(fù)向作圖是在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)采用負(fù)向照相底片（底片中圖形區(qū)域透明，露銅區(qū)域黑色），其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)流程短，不需要抗電鍍層，不受電鍍層厚度影響。缺點(diǎn)是本方法非通用工藝，不適用于所有外層圖形，需要在電鍍金完成后去除工藝引線。以下為典型的正向、負(fù)向外層制作圖例。對(duì)以上鍍金板外層圖形轉(zhuǎn)移工藝流程的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析，并結(jié)合生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，該板的制作采用以下流程，其特點(diǎn)為采用覆蓋干膜抗
印制電路信息 2015年4期2015-11-05
- 論干膜垂流的影響及改善
518117）論干膜垂流的影響及改善唐昌勝（深南電路股份有限公司，廣東 深圳 518117）未經(jīng)過(guò)曝光的干膜具有一定的流動(dòng)性，這種流動(dòng)主要表現(xiàn)為：板件豎放時(shí)干膜向下流動(dòng)，板件平放時(shí)干膜向孔內(nèi)流動(dòng)，通常稱之為干膜垂流。當(dāng)干膜垂流超過(guò)一定限度時(shí)，會(huì)增加開(kāi)路、短路和鍍層空洞的風(fēng)險(xiǎn)，本文就干膜垂流的影響因素及改善進(jìn)行闡述。干膜垂流；開(kāi)路；短路；鍍層空洞；改善1 引言干膜是用來(lái)進(jìn)行內(nèi)外層圖形轉(zhuǎn)移的重要物料，也是PCB行業(yè)中最常用的物料之一，未經(jīng)過(guò)曝光的干膜具有一定的
印制電路信息 2015年11期2015-10-24
- 結(jié)構(gòu)膠接用抑制腐蝕底膠的制備和性能研究
量對(duì)固化后的底膠干膜耐丁酮擦拭性能的影響。按照CMS規(guī)范對(duì)結(jié)構(gòu)粘接用底膠的要求進(jìn)行了全面表征，包括底膠干膜的黏附性能、鉛筆硬度、沖擊阻抗性能、室溫貯存期等性能。結(jié)果表明，該底膠室溫貯存期大于20d，與多種中溫固化結(jié)構(gòu)膠膜匹配使用時(shí)能夠滿足CMS規(guī)范對(duì)中溫固化金屬材料結(jié)構(gòu)膠接的性能要求，可作為大型客機(jī)金屬材料粘接用底膠材料使用。抑制腐蝕底膠；結(jié)構(gòu)膠接；結(jié)構(gòu)膠膜；中溫固化為了確保材料結(jié)構(gòu)膠接接頭的耐久性，基材的表面處理是結(jié)構(gòu)膠接的必要條件［1-2］。通過(guò)陽(yáng)極化
黑龍江科學(xué) 2015年8期2015-09-24
- 剖析光致成像工藝要點(diǎn)及改良
流工藝。光致蝕刻干膜圖像轉(zhuǎn)移工藝由前處理→貼膜→曝光→顯影→中檢→修板→蝕刻或電鍍→去膜，每工序又由若干子工序組成的，下面將分述之。1.1 前處理界面化學(xué)作用力（包括分子間的范德華力、極性鍵力等），對(duì)此需要通過(guò)前處理制造出一定的表面微觀粗糙度。保證干膜與銅箔表面之間有良好的附著力。檢驗(yàn)前處理質(zhì)量的好壞通常要做水膜實(shí)驗(yàn)，方法是定期抽取處理后的覆銅箔板，將其完全浸入水中，5 s后取出呈450°傾斜，用秒表測(cè)得在銅箔板表面應(yīng)該均勻的附著一層水膜能保持15 s以上
印制電路信息 2015年4期2015-09-19
- 一種基于感光干膜-銦錫氧化物電極的簡(jiǎn)易細(xì)胞阻抗傳感器實(shí)現(xiàn)細(xì)胞形態(tài)學(xué)和阻抗信息同時(shí)檢測(cè)*
室?一種基于感光干膜-銦錫氧化物電極的簡(jiǎn)易細(xì)胞阻抗傳感器實(shí)現(xiàn)細(xì)胞形態(tài)學(xué)和阻抗信息同時(shí)檢測(cè)*李 遠(yuǎn),胡 帆,廖 娟,胡禮儀,劉北忠*重慶醫(yī)科大學(xué)附屬永川醫(yī)院中心實(shí)驗(yàn)室加工一種基于感光干膜-銦錫氧化物DFP-ITO(Dry Film Photoresist-Indium Tin Oxide)電極的細(xì)胞阻抗生物傳感器并實(shí)現(xiàn)細(xì)胞形態(tài)學(xué)和阻抗信息同時(shí)檢測(cè)。35 μm厚的感光干膜層壓在ITO導(dǎo)電玻璃表面上作為絕緣層,通過(guò)照相制版技術(shù)在感光干膜絕緣層上蝕刻不同直徑圓孔;
傳感技術(shù)學(xué)報(bào) 2015年6期2015-04-17
- 淺談?dòng)≈瓢鍒D形轉(zhuǎn)移制作工藝*
介紹了圖形轉(zhuǎn)移(干膜)的制作工藝流程,并針對(duì)制作過(guò)程的常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行分析和采取對(duì)策。印制板; 干膜; 圖形轉(zhuǎn)移; 顯影; 曝光; 貼膜; 返工Class Number TB331 引言現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)功能要求和質(zhì)量穩(wěn)定性要求越來(lái)越高,元器件安裝的密度也越來(lái)越密集,相應(yīng)地對(duì)印制板生產(chǎn)制作也提出了新的需求,如層數(shù)的增加,線條的細(xì)小化等等,相對(duì)地對(duì)圖形轉(zhuǎn)移的要求也隨之發(fā)生變化。圖形轉(zhuǎn)移工序是印制板生產(chǎn)的一個(gè)重要過(guò)程,是將照相底片上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔板上,形成一種
艦船電子工程 2015年2期2015-03-14
- 三層結(jié)構(gòu)聚乙烯在降低管道滲水方面獨(dú)有建樹(shù)
，使涂料在濕膜或干膜狀態(tài)下均與熱收縮帶具有良好的黏接性能，并具有優(yōu)良的耐腐蝕性能，使補(bǔ)口施工更加容易，能夠大大降低補(bǔ)口處的脫黏滲水現(xiàn)象。底漆加熱收縮帶是長(zhǎng)輸管道常用的補(bǔ)口材料，在底漆干膜狀態(tài)下包覆熱收縮帶會(huì)造成熱收縮帶與底漆間因黏接力低、容易滲水而導(dǎo)致補(bǔ)口處鋼管腐蝕。該文研制了一種用于長(zhǎng)輸管道熱收縮帶補(bǔ)口的無(wú)溶劑聚氨酯改性環(huán)氧底漆涂料，利用聚氨酯中豐富的極性基團(tuán)，增加與熱溶膠的黏結(jié)能力，使涂料在濕膜或干膜狀態(tài)下均與熱收縮帶具有良好的黏接性能，并具有優(yōu)良的耐
橡塑技術(shù)與裝備 2015年14期2015-02-24
- 文獻(xiàn)摘要（164）
共9頁(yè)）光致抗蝕干膜厚度選擇準(zhǔn)則Dry Film Photoresist Thickness Selection Criteria光致抗蝕干膜有多種不同型號(hào)，根據(jù)不同的使用過(guò)程如蝕刻、電鍍銅、電鍍金、掩孔等選擇合適型號(hào)。選擇匹配的抗蝕干膜的條件包括抗蝕性、分辨率、厚度和價(jià)格。通常干膜光刻膠層薄往往價(jià)格有較低，印刷和蝕刻用干膜抗蝕劑通常是25 μm、35 μm厚。薄的可用約20 μm，考慮有好的分辨率和蝕刻因子。抗電鍍干膜選擇抗蝕劑的厚度至少為鍍層厚度，防止
印制電路信息 2015年10期2015-02-10
- 一種塞孔型孔破的成因與預(yù)防
下：一銅后烘干→干膜前處理磨板→二銅（2）通過(guò)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)排查最終在干膜前處理磨刷段發(fā)現(xiàn)可疑物，在不織布磨刷輪下有部分沒(méi)被水洗沖掉的黑色異物，經(jīng)過(guò)觀察驗(yàn)證黑色異物為不織布磨刷輪在磨刷過(guò)程中掉的碎屑，于是對(duì)懷疑問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行試驗(yàn)，對(duì)干膜生產(chǎn)板在磨板前后進(jìn)行驗(yàn)孔檢查，驗(yàn)孔結(jié)果如下：?圖5 為驗(yàn)孔后檢驗(yàn)到的不織布磨刷屑圖6（3）為驗(yàn)證不織布磨刷所掉磨刷屑塞孔是否為圖1至圖4異物塞孔造成孔破的真實(shí)原因，對(duì)此進(jìn)行了復(fù)制實(shí)驗(yàn)，通過(guò)將不織布磨刷屑塞孔板按生產(chǎn)板流程完成圖形電鍍并且
印制電路信息 2015年5期2015-01-16
- 干膜掩孔破裂影響因子試驗(yàn)分析
干膜掩孔破裂影響因子試驗(yàn)分析文章通過(guò)試驗(yàn)圖形轉(zhuǎn)移制程各工藝參數(shù)設(shè)置對(duì)干膜掩孔破裂的影響，并根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù)控制，保證掩孔干膜完好性。干膜掩孔；工藝參數(shù)；干膜聚合程度1 前言印制板制造中影響干膜掩孔破裂的因素多種多樣，有干膜以及板件鉆孔本身特性的影響、有工藝參數(shù)設(shè)置的影響，還有生產(chǎn)中操作造成的影響。常常讓圖形轉(zhuǎn)移工程師不知從哪一方面開(kāi)始著手改善?，F(xiàn)主要從圖形轉(zhuǎn)移制程工藝參數(shù)設(shè)置方面進(jìn)行試驗(yàn)分析，找到其影響干膜掩孔破孔最主要的因素，通過(guò)調(diào)整相關(guān)工
印制電路信息 2015年2期2015-01-07
- PCB顯影不凈之探究
影劑的阻焊油墨和干膜負(fù)載量相關(guān)聯(lián)。分析碳酸鈉濃度、比重、PH值作為補(bǔ)加藥水的各種有利和不利因素，闡述PH值作為自動(dòng)補(bǔ)加藥水的可行性。曝光；顯影；pH值光致成像是對(duì)涂覆在PCB基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，再經(jīng)過(guò)顯影形成圖像的一種方法，它是現(xiàn)代印制電路業(yè)的基石，而光致抗蝕干膜則以其工藝流程簡(jiǎn)單，對(duì)潔凈度要求不高和容易操作等特點(diǎn)，自問(wèn)世以來(lái)，備受電路板制作商的青睞，幾經(jīng)改進(jìn)和發(fā)展，終成為FPC、HDI板、多層板、軟硬結(jié)
印制電路信息 2015年2期2015-01-07
- 幾種PCB刮傷不良的出處
的刮痕只要不影響干膜附著，2次銅工序有較好的填平能力，這些輕淺的刮痕均能被電鍍銅覆蓋而不影響產(chǎn)品品質(zhì)，而刮痕較深時(shí)便影響到產(chǎn)品外觀和性能?，F(xiàn)就干膜檢修工序、外層蝕刻工序和FQC工序?qū)Σ涣计愤M(jìn)行描述。1 干膜檢修工序發(fā)現(xiàn)的刮傷不良在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，干膜工序后檢查人員常能發(fā)現(xiàn)PCB板面上出現(xiàn)或重或輕的刮傷痕跡，其中有些比較嚴(yán)重的能看到基材。如圖1。上下圖組一一對(duì)應(yīng)。 圖1（1b）刮痕出現(xiàn)在線路外，刮痕較深，能看見(jiàn)銅面呈基材織布纖維條紋；圖1（2b）刮痕出現(xiàn)在
印制電路信息 2014年7期2014-07-31
- 干膜法在選擇性樹(shù)脂塞孔工藝中的應(yīng)用研究
510663）干膜法在選擇性樹(shù)脂塞孔工藝中的應(yīng)用研究Paper Code: S-053葉非華 楊烈文 劉 攀 （廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510663）樹(shù)脂塞孔工藝中，經(jīng)常遇到由于板面凹凸不平導(dǎo)致樹(shù)脂固化后難以打磨的情形。為去除板面凹處樹(shù)脂，反復(fù)多次磨板極易導(dǎo)致板面露基材；手動(dòng)打磨，費(fèi)時(shí)費(fèi)力并且效率低。為此，本文采用在板面貼干膜的方法進(jìn)行選擇性樹(shù)脂塞孔。研究了高溫烘烤對(duì)干膜物理和褪膜性能的影響，探討了樹(shù)脂與干膜表面的作用機(jī)理，明確了磨板過(guò)
印制電路信息 2014年4期2014-05-04
- 如何防止FPC貼膜起卷
基材輕薄柔軟，在干膜貼膜后基材往往會(huì)彎曲起翹起卷，嚴(yán)重時(shí)卷成“管狀”?；淖冃魏蠼o曝光作業(yè)帶來(lái)不少麻煩，要將基材打開(kāi)壓平后才能進(jìn)行曝光，這樣的作業(yè)方式導(dǎo)致作業(yè)效率非常低下。另外由于基材彈性彎曲，尖銳的基材角部劃傷照相底版的幾率增大，帶來(lái)嚴(yán)重的品質(zhì)隱患。本文對(duì)干膜貼膜過(guò)程進(jìn)行分析，為控制FPC貼膜起卷作出了一套控制方法。撓性電路板；起卷；受力分析；拉力測(cè)試；防止1 引言撓性印制電路（FPC）作為一種特殊的電子互聯(lián)技術(shù)有著十分顯著的優(yōu)越性，它具有輕、薄、短、小
印制電路信息 2014年9期2014-04-28
- 水溶性有機(jī)去膜液的主要成分及其作用原理概述
1）對(duì)附著力強(qiáng)的干膜/濕膜在細(xì)線路膜褪除效果差，對(duì)高密度細(xì)間距中膜無(wú)法褪除干凈而造成線路間短路；（2）褪膜速率低，處理時(shí)間長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低；（3）褪膜后膜碎成大片狀，不容易過(guò)濾，易堵塞噴嘴；（4）NaOH易氧化銅面、錫面，而且會(huì)使錫溶出后重新沉積在銅線路表面上，造成后續(xù)工序蝕刻不凈，影響線路品質(zhì)；（5）氫氧化鈉褪膜后，溶錫嚴(yán)重，因此需要對(duì)鍍錫層進(jìn)行加厚，增加生產(chǎn)成本；（6）換缸頻率高，每天必須對(duì)設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)，勞動(dòng)強(qiáng)度大；（7）產(chǎn)生的廢液量多，水消耗量大，不符
印制電路信息 2014年6期2014-04-27
- PCB用干膜的市場(chǎng),生產(chǎn)和技術(shù)發(fā)展綜述
000）PCB用干膜的市場(chǎng),生產(chǎn)和技術(shù)發(fā)展綜述羅小陽(yáng) 周 虎 唐甲林 秦先志 （深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司，廣東 深圳 518000）文章介紹了干膜對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)的重要性，干膜的應(yīng)用、生產(chǎn)、市場(chǎng)情況，分析了我國(guó)干膜的現(xiàn)狀，探討了今后的技術(shù)發(fā)展方向。干膜；應(yīng)用；生產(chǎn)；市場(chǎng)；技術(shù)1 干膜概述干膜（Dry Film）應(yīng)用于印制電路板（PCB）制造領(lǐng)域是杜邦公司在1968年首先提出來(lái)的。干膜是一種高分子化合物，它通過(guò)紫外線的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)，并形成一種穩(wěn)定的
印制電路信息 2014年3期2014-04-25
- 基于光致抗蝕干膜的掩膜制備及其應(yīng)用研究
6）基于光致抗蝕干膜的掩膜制備及其應(yīng)用研究曾永彬，蔡偉偉，李寒松，陳曉磊，張西方（南京航空航天大學(xué)機(jī)電學(xué)院/江蘇省精密與微細(xì)制造技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，江蘇南京 210016）在傳統(tǒng)工藝流程中，必須先將干膜貼于工件表面，然后進(jìn)行光刻，但干膜不可重復(fù)使用?，F(xiàn)提出一種新型干膜光刻工藝流程，在干膜貼于工件表面之前，先對(duì)干膜單獨(dú)進(jìn)行光刻試驗(yàn)研究?；谠撔滦凸に嚵鞒?，研究了杜邦干膜GPM220的曝光及顯影特性。經(jīng)過(guò)對(duì)曝光量（曝光時(shí)間）及顯影時(shí)間的參數(shù)優(yōu)化，最終在干膜上獲得了
電加工與模具 2014年5期2014-04-14
- 圖電板線路缺口開(kāi)路改善
影后有效圖形位置干膜會(huì)被顯影掉；（2）圖形電鍍：有效圖形位置先鍍銅再鍍錫；（3）外層堿蝕：先去膜，再蝕刻，退膜位置銅層露出會(huì)被蝕刻，有效圖形位置有錫層保護(hù)不會(huì)被蝕刻，退錫后即可得到所需的有效圖形。2 圖電板缺口開(kāi)路主要類(lèi)型2.1 定位缺口開(kāi)路定位缺口開(kāi)路，此類(lèi)缺陷主要是因?yàn)榈灼蹅騽潅麑?dǎo)致板件阻光位置干膜見(jiàn)光，此處干膜無(wú)法被顯影掉，由于有干膜保護(hù)，導(dǎo)致此位置無(wú)法鍍銅和鍍錫，堿蝕后就會(huì)出現(xiàn)缺口開(kāi)路，此項(xiàng)易于改善，不做進(jìn)一步討論。2.2 定區(qū)域缺口開(kāi)路定區(qū)域
印制電路信息 2014年10期2014-01-13
- 淺談線路板圖形電鍍阻鍍成因及解決之道
時(shí)間，D/F顯影干膜殘?jiān)?span id="j5i0abt0b" class="hl">干膜前處理?xiàng)l件，干膜翻洗不良等。現(xiàn)就這幾個(gè)因素結(jié)合親身經(jīng)歷的案例進(jìn)行剖析。3.1 停留時(shí)間的影響針對(duì)板電后，貼干膜后及顯影后不同段的停留時(shí)間，設(shè)計(jì)以下DOE試板驗(yàn)證（萬(wàn)孔板：56000孔/PNL，板厚2.4 mm，孔徑0.30 mm，厚徑比8：1），結(jié)果見(jiàn)表1。表1 萬(wàn)孔板做DOE試板結(jié)果由表可知，對(duì)于貼膜后停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，對(duì)電鍍阻鍍的貢獻(xiàn)度最大，其次是曝光后及顯影后停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，都會(huì)造成一定比例的電鍍阻鍍?nèi)毕荨Ｔ蚓褪请姸~前孔壁
印制電路信息 2014年12期2014-01-13
- 長(zhǎng)短板邊插頭滲金改善方法研究
客戶需求；二是用干膜或者抗電金油墨蓋金手指引線，但工藝容易出現(xiàn)電金滲鍍的問(wèn)題。為了解決電金滲鍍問(wèn)題，本文通過(guò)采用DOE（正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)）試驗(yàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)，找出最優(yōu)參數(shù)組合。2 電鍍滲鎳金原理由于在電鍍鎳金過(guò)程中均會(huì)發(fā)生析氫反應(yīng)，氣體的釋放會(huì)攻擊抗蝕材料的under-cut位置，導(dǎo)致抗蝕層側(cè)蝕位疏松，容易出現(xiàn)滲鍍問(wèn)題，理論上析氫量越大越容易出現(xiàn)滲鍍問(wèn)題。（1）電鎳過(guò)程析氫反應(yīng)發(fā)生在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時(shí)板有少量的氫氣析出：（2）電金過(guò)程析
印制電路信息 2014年12期2014-01-13
- 選化復(fù)合工藝在沉鎳金加工中問(wèn)題探討
有有機(jī)物的源頭為干膜，此干膜的溶出直接影響沉鎳金產(chǎn)品的質(zhì)量，對(duì)此進(jìn)行驗(yàn)證。措施：（1）驗(yàn)證干膜對(duì)藥液的影響，驗(yàn)證鎳槽不同周期、在干膜溶出量的增加藥液內(nèi)有機(jī)物含量的變化以及表面金、鎳厚度的變化（如圖3、圖4）。圖3 干膜溶出量與金層厚度圖4 干膜溶出量與鎳層厚度結(jié)論：隨著鎳槽壽命的增長(zhǎng)，干膜的溶出逐漸增強(qiáng)，鎳的沉積速率越來(lái)越低。因此，影響鎳槽活性主要為干膜溶出。根據(jù)以上的分析結(jié)果，干膜對(duì)藥液的影響相當(dāng)嚴(yán)重，因此，根據(jù)流程，重新對(duì)二次圖轉(zhuǎn)干膜進(jìn)行設(shè)計(jì)如圖5。圖
印制電路信息 2014年12期2014-01-13
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《熱熔型氟樹(shù)脂涂層（干膜）中聚偏二氟乙烯（PVDF）含量測(cè)定 熔融溫度下降法》完成報(bào)批
熔型氟樹(shù)脂涂層（干膜）中聚偏二氟乙烯（PVDF）含量測(cè)定 熔融溫度下降法》完成報(bào)批工作。熱熔型氟樹(shù)脂涂層要求樹(shù)脂中PVDF的含量不低于70%，但對(duì)于涂層（干膜）中PVDF含量的測(cè)定目前卻沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的方法。于是，市場(chǎng)上低于70%PVDF含量的涂裝產(chǎn)品越來(lái)越多，并且都聲稱是70%PVDF含量。這類(lèi)低品質(zhì)的產(chǎn)品以次充好，各種性能尤其是耐侯性較差，且增加了建筑物表面維護(hù)與修繕的費(fèi)用，嚴(yán)重?fù)p害了使用者的利益，市場(chǎng)十分混亂。目前國(guó)內(nèi)關(guān)于金屬裝飾材料成品涂層樹(shù)脂中PVDF
中國(guó)建材科技 2013年6期2013-01-26
- 原位聚合制備超親水PVDF超濾膜取得重要進(jìn)展
親水性的PVDF干膜是研究的熱點(diǎn)。寧波材料所高分子事業(yè)部功能膜團(tuán)隊(duì)在薛立新研究員和劉富副研究員的帶領(lǐng)下，通過(guò)非溶劑輔助熱致相分離以及原位聚合技術(shù)手段，精確調(diào)控微相分離過(guò)程中的親水聚合物鏈的分散與表面遷移，制備出超親水的PVDF超濾干膜，水接觸角在30秒內(nèi)可以從60度下降到0度，超濾水通量為165L/m2h，具有良好抗污染性能。該技術(shù)路線無(wú)需采用額外的致孔劑便可達(dá)到高通量、高截留率。其突出的潤(rùn)濕性使其可干法保存，有效防止細(xì)菌污染，節(jié)省儲(chǔ)藏及運(yùn)輸成本。通過(guò)該技
當(dāng)代化工研究 2012年5期2012-08-15
- 干膜差異化加工面臨的挑戰(zhàn)
別的圖形需要通過(guò)干膜的保護(hù)來(lái)完成多種加工，其中最常見(jiàn)的加工方式是選擇性沉金+OSP表面完成工藝（圖1）。因沉鎳金和OSP二種表面處理工藝各自存在優(yōu)缺點(diǎn)，而選擇性沉鎳金工藝是綜合這二種工藝優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展起來(lái)的一種新的表面處理方式，產(chǎn)品應(yīng)用于移動(dòng)電話、通訊設(shè)備、高檔電子消費(fèi)品等。此外，局部位置鍍厚金工藝（圖2）、分段金手指（圖3）和分級(jí)金手指（圖4）等因客戶需要對(duì)局部位置鍍厚金，在加工過(guò)程中也需多次分開(kāi)制作，因此需采用干膜進(jìn)行局部的保護(hù)才能進(jìn)行選擇性鍍金，板件制作
印制電路信息 2012年1期2012-07-31
- 用正交試驗(yàn)法優(yōu)化撓性單面板精細(xì)線路的工藝
微蝕減銅線，自動(dòng)干膜壓合機(jī)，平行曝光機(jī)，DES線，線寬測(cè)量?jī)x。1.2 實(shí)驗(yàn)材料旭化成干膜YQ-40SD，生益SF302單面有膠壓延銅箔，聚酯菲林，蝕刻液，顯影液，退膜液。2 精細(xì)線路制作優(yōu)化工藝2.1 精細(xì)線路制作流程原有的制成能力為70μm/70μm的設(shè)備的線路制作流程包括：開(kāi)料、前處理、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜和IPQC工序。針對(duì)制作理論線寬為40μm的精細(xì)線路，我們采用了制作流程如圖1。圖1 40μm/40μm精細(xì)線路工藝流程圖2.2 試驗(yàn)因素
印制電路信息 2012年1期2012-07-30
- 定位孔緣破孔的研究
蝕刻流程中發(fā)生的干膜流膠入孔致孔中開(kāi)路）的影響因素。對(duì)定位孔緣破孔的形成機(jī)理進(jìn)行分析及試驗(yàn)?zāi)M，得出定位孔緣破孔的原因?yàn)椋禾厥饨Y(jié)構(gòu)特征板件在貼膜后板件板面局部溫度較高，在沒(méi)有散熱完全情況下被收板放置在一起，導(dǎo)致定位區(qū)域干膜繼續(xù)流膠入孔。通過(guò)提高貼膜后板件散熱效果，最終杜絕定位孔緣破孔的產(chǎn)生?？拙壠瓶?、定位、干膜流膠入孔、散熱性孔緣破孔特指堿性蝕刻工藝流程中出現(xiàn)的，板件貼膜后干膜繼續(xù)流膠入孔，干膜覆蓋在距離板面50 mm～75 mm的孔口位置，使得該區(qū)域在圖
印制電路信息 2012年1期2012-05-31
- 淺談PCB圖形轉(zhuǎn)移中的短路現(xiàn)象
量過(guò)高顯影不凈、干膜碎反粘導(dǎo)致的短路現(xiàn)象，表現(xiàn)為短路銅面上光滑平整，無(wú)蝕刻過(guò)的痕跡。分析可能為圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線上某些粘性物附著在銅面上導(dǎo)致蝕刻不凈短路。4 在線調(diào)查與試驗(yàn)4.1 圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線上主要參數(shù)調(diào)查（表3）?根據(jù)圖形轉(zhuǎn)移工藝參數(shù)的調(diào)查結(jié)果，參數(shù)正常，無(wú)超出工藝設(shè)定范圍。4.2 對(duì)有可能出現(xiàn)粘性物導(dǎo)致短路的生產(chǎn)線進(jìn)行排查（表4）4.3 修改圖形轉(zhuǎn)移在線參數(shù)試驗(yàn)（表5）4.4 蝕刻首板AOI發(fā)現(xiàn)該類(lèi)短路缺點(diǎn)后，顯影后抽查干膜板件，發(fā)現(xiàn)線路間有水跡狀氧化點(diǎn)
印制電路信息 2012年8期2012-05-31
- 淺析印制電路板中孔無(wú)銅
～2 m2。4 干膜引起的孔無(wú)銅本公司最近出現(xiàn)如圖2型的孔無(wú)銅，多集中于0.4 mm以下的小孔，斷口位置不固定，二銅未包一銅，二銅有往里包的趨勢(shì)。跟蹤分析：出現(xiàn)此類(lèi)孔無(wú)銅懷疑是背光不良引起的，于是做實(shí)驗(yàn)取十片板子在做沉銅時(shí)減少在銅槽的停留的時(shí)間做成背光不好的板子，然后對(duì)半成品進(jìn)行跟進(jìn)，發(fā)現(xiàn)此類(lèi)孔無(wú)銅為典型的背光不良型，無(wú)此圖型的孔無(wú)銅。繼續(xù)跟進(jìn)一次偶然的機(jī)會(huì)用百微鏡觀看孔無(wú)銅斷口發(fā)現(xiàn)孔里有干膜碎，對(duì)以前此類(lèi)型孔無(wú)銅用百微鏡進(jìn)行觀察里面全部可以看到干膜碎，對(duì)
印制電路信息 2012年8期2012-05-31
- 《熱熔型氟樹(shù)脂涂層（干膜）中PVDF含量測(cè)定 熱分析法》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)在京召開(kāi)
熔型氟樹(shù)脂涂層（干膜）中PVDF含量測(cè)定 熱分析法》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)暨第一次工作會(huì)議于2012年4月27日在北京召開(kāi)，多家單位代表參加了此次會(huì)議。標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)議由中國(guó)建材檢驗(yàn)認(rèn)證集團(tuán)劉翼工程師主持，會(huì)上宣布了編制組成立并確定了進(jìn)度要求、編制組成員名單和分工，并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)草案稿進(jìn)行了認(rèn)真熱烈的討論。熱熔型氟樹(shù)脂涂層要求樹(shù)脂中PVDF的含量不低于70%，但目前國(guó)內(nèi)關(guān)于金屬裝飾材料成品涂層樹(shù)脂中PVDF含量的測(cè)定并沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)方法，鑒于此，CTC進(jìn)行了大量的前期研究，
中國(guó)建材科技 2012年6期2012-01-26