本刊記者 | 右舍

智能手機(jī)“芯”較量誰能笑到最后？

本刊記者 | 右舍

智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)火爆，讓上游處理器領(lǐng)域的戰(zhàn)火也不斷升級(jí)。近日，傳統(tǒng)芯片大廠美國博通公司宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)(基帶處理器芯片)，讓人唏噓不已。但與此同時(shí)，“新貴”英特爾及中國的華為海思則在加速在手機(jī)芯片領(lǐng)域的布局，愛立信也重回手機(jī)芯片市場(chǎng)。

進(jìn)出皆有道芯片市場(chǎng)洗牌不可避免

眾所周知，ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、德州儀器等已經(jīng)退出或發(fā)展方向轉(zhuǎn)移至其它領(lǐng)域。在這一長串“淘汰”名單后面，近期又加上了新的名字博通。

近日，博通宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。僅在不到三個(gè)季度前，博通剛剛宣布完成對(duì)瑞薩電子LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)的收購，然而，當(dāng)準(zhǔn)備在市場(chǎng)上大刀破斧之際，資本的負(fù)擔(dān)卻成為壓垮博通的最后一根稻草。博通稱，這項(xiàng)業(yè)務(wù)每年會(huì)造成7億美元的成本支出。

對(duì)此，來自Strategy Analytics的研究報(bào)告稱，博通自2007年以來，在基帶芯片研發(fā)投入超過30億美元，但該部分業(yè)務(wù)并無盈利。隨著3G基帶芯片技術(shù)的成熟，以及這一市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，博通的3G基帶芯片出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進(jìn)入門檻的降低，更多的廠商加入競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致3G芯片利潤率變得很低。

與此同時(shí)，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，該公司將逐漸放棄手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，未來將把焦點(diǎn)放在平板電腦、手持游戲機(jī)、車載設(shè)備或電視機(jī)頂盒等終端，而大眾化的、主流的手機(jī)不再是英偉達(dá)的目標(biāo)。

“對(duì)于英偉達(dá)、博通等廠商來說，并不擅長打價(jià)格戰(zhàn)，這意味著其難以與牢牢把持中低端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)。而在高端市場(chǎng)，份額則遭到高通的蠶食?！蹦硺I(yè)內(nèi)人士如此解釋相關(guān)廠商退出手機(jī)芯片市場(chǎng)的原因。

事實(shí)上，英偉達(dá)的專長在于GPU（圖形處理器），與其在手機(jī)端慘遭壓制，不如轉(zhuǎn)而專注游戲、車載、電視等對(duì)圖形效能需求更高的其他終端平臺(tái)，或許更能發(fā)揮其專長。

盡管芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但其仍不乏新成員的進(jìn)入。為了減少阻力，技術(shù)專利是他們撕開市場(chǎng)口的最好武器。在近期的亞洲移動(dòng)通訊博覽會(huì)上，愛立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動(dòng)終端市場(chǎng)。這是因?yàn)橐夥◥哿⑿欧植饡r(shí)，其中部分LTE專利最終歸屬愛立信。與此同時(shí)，華為高調(diào)發(fā)布了麒麟系列芯片，其主打的則是差異化的技術(shù)。

至于如高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾具有較為穩(wěn)定的市場(chǎng)份額的企業(yè)，其在某一細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)，并期望打開新的市場(chǎng)空間。其中，英特爾宣布連手瑞芯微就被業(yè)界看做是一種強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的手段。而且在手機(jī)之外，可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)或成為這些企業(yè)下一個(gè)發(fā)展方向。

由此看，手機(jī)芯片市場(chǎng)的進(jìn)出者都有著自己的難言之隱或者各自的算盤。但不管怎樣，芯片市場(chǎng)的洗牌將在所難免。

整合能力是生存和發(fā)展關(guān)鍵

既然芯片市場(chǎng)的洗牌在所難免，那么究竟什么才是芯片企業(yè)生存和發(fā)展的關(guān)鍵？

對(duì)現(xiàn)代智能手機(jī)而言，應(yīng)用處理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，負(fù)責(zé)處理通用計(jì)算。除此之外，基帶芯片（Baseband）負(fù)責(zé)處理蜂窩信號(hào)，讓手機(jī)可以語音通話、使用數(shù)據(jù)通信；圖形處理器（GPU）負(fù)責(zé)處理圖形顯示；還有各類處理器負(fù)責(zé)傳感器等簡(jiǎn)單任務(wù)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，目前手機(jī)CPU的性能，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對(duì)于手機(jī)整體體驗(yàn)的幫助，其實(shí)已經(jīng)不大。也就是說，在普通應(yīng)用環(huán)境下，同樣的核數(shù)，1.7GHz和1.9GHz的差別其實(shí)不是很大。至于手機(jī)上的大型游戲，更多的是依賴GPU（圖形處理）的性能。

從另一個(gè)角度來講，應(yīng)用處理器進(jìn)化的路線不是在主頻，而是在精細(xì)的制程技術(shù)、64位支持等方面。但整體而言，應(yīng)用處理器目前不是各家廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。目前競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)在基帶芯片、整體體驗(yàn)和整合度。如果進(jìn)一步擴(kuò)大來說，競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)還包括參考設(shè)計(jì)等服務(wù)能力。

因?yàn)槭謾C(jī)的連接屬性以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)制式的復(fù)雜性，基帶芯片成為移動(dòng)芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。

以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢(shì)，高通成為基帶芯片市場(chǎng)的龍頭。市場(chǎng)研究和咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的研究報(bào)告指出，2013年3季度的手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，以收入計(jì)算，高通以66%的份額保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%的份額跟隨其后。

而基帶芯片之重要也反應(yīng)在了市場(chǎng)格局的變化中。憑借基帶芯片優(yōu)勢(shì)，高通推出了整合有基帶芯片、應(yīng)用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍?zhí)幚砥鞅恢髁髌炫炇謾C(jī)廣泛采用，更讓高通奠定了移動(dòng)處理器市場(chǎng)地位，其股價(jià)和市值近年來也一路上漲，甚至一度超過傳統(tǒng)芯片巨頭英特爾。目前，高通和英特爾的市值在1300～1400億美元的區(qū)間，英特爾市值略高。

除了上述的技術(shù)因素之外，規(guī)模、資金也至關(guān)重要。AMD當(dāng)年在PC市場(chǎng)與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規(guī)模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機(jī)芯片市場(chǎng)莫不如此。

從目前手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局看，真正三個(gè)要素均具備的只有高通。技術(shù)上，高通無論在與手機(jī)芯片密切相關(guān)的AP、基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們；規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額及營收上均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對(duì)手。

在市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營收排名中，高通以年?duì)I收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。既然具備了領(lǐng)先的技術(shù)及規(guī)模，資金（不管是前期還是后續(xù)的研發(fā)投入）自然就不是問題，并會(huì)持續(xù)形成技術(shù)、規(guī)模、資金的正循環(huán)效應(yīng)。

4G時(shí)代 格局呈現(xiàn)復(fù)雜化

除高通之外，手機(jī)芯片市場(chǎng)還有一個(gè)重要廠商不容忽視，那就是所謂高通最大的對(duì)手聯(lián)發(fā)科（MTK）。從2G時(shí)代起，聯(lián)發(fā)科形成了其存和發(fā)展的根基Turnkey模式。這種模式因價(jià)格低廉而頗受手機(jī)廠商的歡迎。進(jìn)入到3G時(shí)代，這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式，但惟一不同的是，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開始在類似的模式上發(fā)力，即高通的QRD，且高通將這種模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機(jī)芯片要全面QRD化。

盡管高通在低端市場(chǎng)，其QRD的性價(jià)比未必會(huì)超過聯(lián)發(fā)科的Turnkey（畢竟這是聯(lián)發(fā)科2G時(shí)代的看家本領(lǐng)），不過，由于高通全面QRD，且隨著智能手機(jī)廠商提升營收和利潤的需要（會(huì)更多采用高中端的QRD解決方案），高通QRD在高中端的優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必會(huì)將壓力下傳到低端市場(chǎng)，而屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對(duì)的就是提升Turnkey模式的性價(jià)比，但這樣一來，其營收和利潤將會(huì)承受比之前更大的壓力。

所以，從某種程度上，聯(lián)發(fā)科的未來取決于高通如何去發(fā)展自己的QRD模式，也就是說聯(lián)發(fā)科未來的命運(yùn)有一半掌握在對(duì)手高通的手里。不過，從未來一段時(shí)間看，聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢(shì)仍會(huì)讓其在智能手機(jī)市場(chǎng)占有一席之地，特別是近期，聯(lián)發(fā)科MT6595首款LTE八核心的SoC的發(fā)布，將有望拉近與高通的差距。

“對(duì)于MTK而言，MT6595最大的意義恐怕在于支持4G LTE。目前4G TDD LTE牌照已經(jīng)下發(fā)了兩家運(yùn)營商，中國內(nèi)地成為上半年全球4G市場(chǎng)最主要的成長動(dòng)力，中國移動(dòng)上半年銷售了約2000萬部4G手機(jī)，下半年還有約5000萬目標(biāo)需要達(dá)成，市場(chǎng)巨大。”某業(yè)內(nèi)人士告訴記者。

除聯(lián)發(fā)科之外，Marvell也計(jì)劃在2014年搶下全球4G手機(jī)芯片亞軍寶座，聯(lián)發(fā)科、Marvell、高通的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，將使得2014年下半年，中國4G手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化和復(fù)雜化，各家芯片大廠勢(shì)必使出渾身解數(shù)，搶占4G手機(jī)芯片市場(chǎng)。

“針對(duì)目前4G手機(jī)芯片三強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的比較，高通擁有IP、知名度等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，Marvell具備領(lǐng)先推出4G手機(jī)芯片逾半年的時(shí)間差優(yōu)勢(shì)，而聯(lián)發(fā)科則掌握著智能手機(jī)供應(yīng)鏈完整的生態(tài)系統(tǒng)?！笔謾C(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對(duì)記者表示。

至于重回芯片領(lǐng)域的英特爾也不能小覷。雖然英特爾在智能手機(jī)市場(chǎng)顯得舉步維艱，但是從Strategy Analytics監(jiān)測(cè)的數(shù)據(jù)來看，英特爾從2012年上半年在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)排位尾端上升至了其最新報(bào)告上的第三名。

不僅如此，近期英特爾宣布與瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議。雖然目前其合作的主要產(chǎn)品是面向入門級(jí)和高性價(jià)比的平板電腦，但一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在將來有可能拓展至智能手機(jī)。其理由是，SoFIA產(chǎn)品系列是英特爾針對(duì)入門和高性價(jià)比智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)開發(fā)的集成移動(dòng)系統(tǒng)芯片，而系統(tǒng)芯片代表著智能手機(jī)芯片的發(fā)展方向。英特爾CEO科再奇也多次表示出其希望能夠更快速，且多種途經(jīng)提升其在移動(dòng)市場(chǎng)的全球市場(chǎng)份額。

最后值得一提的是華為旗下的海思半導(dǎo)體。雖然業(yè)內(nèi)從近日麒麟920的發(fā)布認(rèn)為，海思已經(jīng)趕上，甚至超越了手機(jī)芯片老大高通，但值得注意的是，高通近期發(fā)布的旗艦級(jí)設(shè)備的64位驍龍800系列（808和810）芯片將采用ARM 的Cortex A57和Cortex A53混合架構(gòu)及20納米制程，相比之下，麒麟920還只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架構(gòu)及28納米制程。所以說，海思能否在手機(jī)芯片市場(chǎng)最終站穩(wěn)腳跟，需要面對(duì)的自身及客觀挑戰(zhàn)（技術(shù)、規(guī)模等）依然艱巨。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱：“其實(shí)華為在4G某些技術(shù)方面，是領(lǐng)先于業(yè)界的?！碑?dāng)海思的技術(shù)不是問題之后，擺在海思面前的，則是其戰(zhàn)略選擇的問題。

不過，對(duì)于上述競(jìng)爭(zhēng)格局，王艷輝對(duì)記者表示，目前4G主要是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，廠商才會(huì)有大的動(dòng)作。而伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。看來4G時(shí)代，手機(jī)芯片市場(chǎng)格局混戰(zhàn)將是必然。