全球封測業(yè)三大陣營已定國內(nèi)企業(yè)如何“內(nèi)外兼修”？

根據(jù)調(diào)研機構發(fā)布的2016年全球前十大封測廠營業(yè)收入排名顯示，日月光是全球半導體封裝測試外包行業(yè)銷售收入排名第一的公司，而矽品排名第四。兩者合并之后，將產(chǎn)生一家超大規(guī)模的封測大廠，兩家公司營業(yè)收入達75.12億美元，營業(yè)規(guī)模遠遠超過排名第二的安靠和第三位的長電科技。

更加值得關注的是，此前封測廠之間的整合多發(fā)生在大企業(yè)與小企業(yè)之間或者是對IDM所轄封測廠的收購。如日月光1999年收購摩托羅拉在我國臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，2004年并購NEC位于日本山形縣的封裝測試廠，2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司，2012年收購洋鼎科技，2013年收購無錫東芝封測廠等。

然而，近年來企業(yè)并購卻多發(fā)于封測大廠之間。根據(jù)此前我國臺灣地區(qū)經(jīng)濟研究院發(fā)布的資料，目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現(xiàn)出三大陣營構架，包括日月光與矽品，二者合并后在全球封測外包市場的市場份額居行業(yè)首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購，2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金朋收購，成為全球行業(yè)排名第三的封測外包公司。

對此，半導體專家莫大康認為，大廠間的合并主要為了擴大規(guī)模，降低企業(yè)運行成本，以集團化的形式應對其他對手的競爭。通過合并來減少行業(yè)內(nèi)的競爭，在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規(guī)模優(yōu)勢。

此外，全球集成電路封裝業(yè)的技術突飛猛進，整個產(chǎn)業(yè)鏈技術向高端領域發(fā)展。規(guī)模公司間整合做大對于新技術的開發(fā)也有重要作用。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康的介紹：“3C電子市場將在未來10年內(nèi)推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產(chǎn)品和封測技術的快速發(fā)展；汽車電子、功率電子、智能電網(wǎng)、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產(chǎn)品和封測技術；新興的物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產(chǎn)品封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品形式。”

集成電路封測產(chǎn)業(yè)作為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技術按照特征尺寸等比例縮小的進一步發(fā)展，硅CMOS技術在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制，封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一。而封測業(yè)間公司整并的加劇，也體現(xiàn)出封測企業(yè)為應對這一趨勢所采取的行動。兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，還將進一步演進下去。未來，中國大陸封測業(yè)也將迎來更大的競爭挑戰(zhàn)。

（轉(zhuǎn)摘自中國電子報）