樊磊

摘 要：廣義電路圖包含電路方框圖、電路原理圖、工藝安裝圖、印制電路板圖及集成電路布圖等，不同的設(shè)計(jì)文件涉及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)類型有所差異。本文重點(diǎn)對(duì)結(jié)合集成電路與印制電路板的客體進(jìn)行介紹與分析，提出了集成電路概念應(yīng)結(jié)合基片材料、基片外延、功能單元與基片的耦合方式等應(yīng)有所調(diào)整，并從空間拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、平面元件、互聯(lián)等多個(gè)角度綜合考慮擴(kuò)大布圖登記范圍的建議。

關(guān)鍵詞：集成電路；印制電路板；知識(shí)產(chǎn)權(quán)

電子產(chǎn)品內(nèi)部所含零組件包含印制電路板及相應(yīng)的元器件及結(jié)構(gòu)件等。其中，印制電板板據(jù)基材可彎折程度可分為剛性和柔性印制電路板。在電子產(chǎn)品實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，零組件會(huì)表現(xiàn)為不同的設(shè)計(jì)文件。本文主要對(duì)電路圖相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)進(jìn)行探究。

1 電路圖的種類與特征

電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中涉及多種工程設(shè)計(jì)圖。廣泛意義上的電路圖包括多種：如電路方框圖、電路原理圖、工藝安裝圖、印制電路板圖及集成電路布圖等[1]。

電路方框圖可稱為電路結(jié)構(gòu)框圖或電路原理框圖。是指按照功能單元，將電子電路的構(gòu)成劃分成若干功能模塊，模塊用方框或其它形狀表示?？驁D可以對(duì)電子電路組成、原理進(jìn)行描述或概括。這種方式可以對(duì)系統(tǒng)整體以及其各功能單元進(jìn)行不同層次的劃分與描述。如TI公司的bq25872芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)[2]中8.2 功能模塊框圖部分示出了該芯片的功能框圖。

電路原理圖，也稱為原理圖，主要描述電子設(shè)備電路結(jié)構(gòu)、各單元電路具體電路以及之間連接方式。一般會(huì)標(biāo)明參數(shù)要求。這種方式可以給出電子設(shè)備的大部分元器件信息，以及連接關(guān)系，但無法給出具體元器件在電路板上的空間拓?fù)渑挪?。狹義的電路圖主要指電路原理圖。如芯片bq25872數(shù)據(jù)手冊(cè)9.2部分示出了該芯片的典型應(yīng)用電路原理圖。而（2005）黃民三（知）初字第50號(hào)案例[3]所述訟爭電路圖也是涉及電路原理圖的案例。

電氣裝配圖，也稱為工藝安裝圖，或裝配圖，包括電路板安裝和焊接時(shí)使用的設(shè)計(jì)圖，以及不同結(jié)構(gòu)部件或零件裝配的設(shè)計(jì)圖。

印制電路板圖又稱印刷線路圖。這種設(shè)計(jì)圖包含元器件布局與布線信息，可以是平面（單層）或立體（多層）設(shè)計(jì)圖；根據(jù)電路原理圖所示的元器件之間連接關(guān)系設(shè)計(jì)，按照確定的電路板尺寸和層數(shù)，印制線路和焊盤與過孔，在表面可以印制元器件序號(hào)。如芯片bq25872數(shù)據(jù)手冊(cè)11.2部分示出了該芯片的印刷線路圖應(yīng)用示例。

集成電路布圖指集成電路中至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準(zhǔn)備的上述三維配置[4]。按照我國2001年10月1日起施行的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第二條第一款規(guī)定：集成電路，是指半導(dǎo)體集成電路，也即將電子元件及其連線集成在半導(dǎo)體材料上，所展現(xiàn)出的平面以及立體的設(shè)計(jì)。

2 電路圖的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)考量

對(duì)于不同的設(shè)計(jì)呈現(xiàn)類型，應(yīng)分析其屬性或特性，結(jié)合不同的依據(jù)，選擇相應(yīng)保護(hù)形式。

電路方框圖是對(duì)電路功能、結(jié)構(gòu)及工作原理的概括，可作為現(xiàn)有技術(shù)或發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案的解釋出現(xiàn)在專利文本中。電氣裝配圖所記載的裝配方法也可作為現(xiàn)有技術(shù)出現(xiàn)在專利文本中。在滿足專利法所要求的新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性前提下，由專利權(quán)利要求對(duì)發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案進(jìn)行限定以獲得保護(hù)。同時(shí)，記錄電路方框圖或電氣裝配圖的文本涉及著作權(quán)相關(guān)屬性。

關(guān)于印刷電路板圖，在其設(shè)計(jì)過程中，主要涉及元器件布局和電路板布線兩個(gè)過程。布局和布線對(duì)于電路板卡功能和性能有重要影響。即使是完全相同的元器件，也可能會(huì)因布局和布線的差異，影響信號(hào)傳輸，以及抗靜電和電磁兼容性等性能。而對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，布局與布線是習(xí)知的技能。因此，僅對(duì)印刷電路板圖來說，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，受其新穎性和創(chuàng)造性的限制，以專利形式保護(hù)存在一定不便。而印刷電路板圖設(shè)計(jì)目的在于工程實(shí)現(xiàn)，當(dāng)前多用設(shè)計(jì)軟件加以人工調(diào)整的方式設(shè)計(jì)，需要滿足標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的要求，表現(xiàn)形式受限。在司法實(shí)踐中，對(duì)于著作權(quán)法中涉及印刷電路板圖的復(fù)制及實(shí)質(zhì)性相似的判定有一些差異[5]，對(duì)約束相關(guān)侵權(quán)行為的力度有限[6]。因而，對(duì)于印刷電路板圖，有學(xué)者提出了介于專利權(quán)與著作權(quán)之間的類似布圖登記的保護(hù)模式[7]。

關(guān)于集成電路布圖，我國的集成電路布圖保護(hù)對(duì)象限定在半導(dǎo)體集成電路[8]，但隨著微電子、微納加工、材料、生物等領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)行的集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例一些條款對(duì)于上述芯片形式已經(jīng)無法適用。此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)與顯示技術(shù)的發(fā)展，對(duì)某些半導(dǎo)體集成電路，現(xiàn)行條例中對(duì)于集成電路的概念也未必完全適用。如液晶顯示屏幕驅(qū)動(dòng)芯片常用封裝形式為COF與COG[9]。COG 全稱為chip on glass（玻璃上接芯片），它直接通過各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠將芯片封裝在玻璃上，實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電凸點(diǎn)與玻璃上的導(dǎo)電焊盤互連封裝在一起。COF全稱為chip on film（柔性基板上接芯片），也稱為薄膜構(gòu)裝技術(shù)。與COG技術(shù)類似，將芯片直接封裝到柔性印制電路板上。對(duì)于COF封裝芯片，柔性印制電路板是芯片必不可少的一部分，脫離了柔性印制電路板則芯片無法工作，而有些柔性印制電路板可能對(duì)于引線或?qū)щ妳^(qū)塊有不同的要求，影響抗靜電或電磁兼容性等性能。柔性電路板又屬于印制電路板的范疇，其布局布線則應(yīng)屬于印制電路圖的范圍。對(duì)于這樣結(jié)合了集成電路與印刷電路板特征的客體，其布圖很難通過專利、著作權(quán)以及集成電路布圖登記來獲取合適的保護(hù)。與此類似，對(duì)于柔性電子領(lǐng)域之中，基材為塑料或塑膠等COP（chip on plastic）芯片也存在類似問題。

3 結(jié)論與建議

隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)行的集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)，以及印刷電路板圖相關(guān)保護(hù)，其保護(hù)的范圍需要作相應(yīng)調(diào)整。

建議對(duì)司法意義下的集成電路的概念進(jìn)行調(diào)整，對(duì)于基片材料、基片外延、功能單元與基片的耦合方式等應(yīng)有所擴(kuò)大，同時(shí)，加工工藝尺度也可以有所涉及。此外，應(yīng)擴(kuò)大布圖登記的范圍，從空間拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、平面元件、以及互聯(lián)等多個(gè)角度綜合考慮，并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步對(duì)于印制電路圖以及集成電路布圖設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)之需要。

參考文獻(xiàn)

[1]張波等.電子工藝學(xué)教程[M].北京：清華大學(xué)出版社，2012.

[2]TI芯片bq25872數(shù)據(jù)手冊(cè).來源：TI公司官方網(wǎng)站http：//www.ti.com/lit/ds/symlink/bq25872.pdf

[3]陳紅.普通電路圖的著作權(quán)保護(hù)[J].人民司法（案例），2007 ，（10）：61-64.

[4]集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例.來源：國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官方網(wǎng)站：http：//www.sipo.gov.cn/zcfg/flfg/qt/xzfg/201310/t20131025_863219.html

[5]陳康.印制電路板的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)研究[D].華東政法大學(xué)，2015.

[6]萬鑫.淺談?dòng)≈齐娐钒宀紙D設(shè)計(jì)的保護(hù)[J].中國發(fā)明與專利，2015，（06）：34-35.

[7]王翀.PCB的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)模式研究[D].中國政法大學(xué)，2011.

[8]郭禾.中國集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)保護(hù)評(píng)述[J].知識(shí)產(chǎn)權(quán)，2005，（01）：9-13.

[9]魏向東，李春耕，范志新.液晶顯示器模塊IC構(gòu)裝技術(shù)[J].現(xiàn)代顯示，2010，（11）：30-34.endprint