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      多光譜CVD硫化鋅材料的磨削去除機(jī)理

      2019-08-31 01:56:28焦浩文鄧朝暉趙清亮
      宇航材料工藝 2019年4期
      關(guān)鍵詞:刻劃壓痕金剛石

      陳 冰 焦浩文 羅 良 鄧朝暉 趙清亮

      (1 湖南科技大學(xué)智能制造研究院,難加工材料高效精密加工湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,湘潭 411201)

      (2 哈爾濱工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院,哈爾濱 150001)

      0 引言

      硫化鋅是目前最主要的多光譜紅外光學(xué)材料,屬于功能性紅外透射材料,具有有優(yōu)良光學(xué)和力學(xué)性能,是多晶、各向同性、無色透明材料[1],也是與國防軍工有密切關(guān)系的衛(wèi)星、導(dǎo)彈整流罩、紅外制導(dǎo)視窗等的首選材料[1-3]。但是由于材料脆性大、硬度低,機(jī)械加工過程中容易出現(xiàn)裂紋和崩碎等缺陷[4],因此多光譜CVD硫化鋅是難以成形加工的軟脆材料。

      美國Texas Optical Technologiesgo公司的JOHN SCHAEFER等[5]研究了多種紅外透鏡材料及其結(jié)構(gòu)形式的可加工性,研究指出單點(diǎn)金剛石車削適合多光譜CVD硫化鋅的超精密加工,但刀具磨損嚴(yán)重,加工效率低下,超精密磨削加工是理想的成形加工方法。長春理工大學(xué)付秀華等[6]采用單點(diǎn)金剛石車削和拋光技術(shù)復(fù)合加工了硫化鋅材料,加工后硫化鋅晶體表面粗糙度低于0.5 nm,非球面形精度能夠達(dá)到0.2 μm,中心偏差小于1μm。哈爾濱工業(yè)大學(xué)宗文俊等[7-8]圍繞多晶硫化鋅材料的單點(diǎn)金剛石切削加工工藝展開研究,得到了該材料的鏡面切削加工臨界條件,優(yōu)化工藝參數(shù)加工后的面粗糙度達(dá)到了10-20 nm左右。中南大學(xué)宋雨欣[9]從實(shí)驗(yàn)角度采用飛秒激光加工硫化鋅晶體材料獲得功能性疏水表面,獲得的最大疏水角為140°。西安工業(yè)大學(xué)的邢靜[10]采用電感耦合等離子體刻蝕硫化鋅晶體材料,獲得的表面粗糙度小于6.3 nm。

      多光譜CVD硫化鋅的磨削加工去除機(jī)理尚不明晰,且拋光和切削去除材料去除率較低,在應(yīng)對尺寸較大的紅外透鏡時,加工時間周期長。因此,本文針對多光譜CVD硫化鋅材料,采用壓痕、單顆??虅潓?shí)驗(yàn)及磨削加工實(shí)驗(yàn)探究其磨削加工去除機(jī)理。

      1 實(shí)驗(yàn)

      1.1 實(shí)驗(yàn)前預(yù)處理

      顯微壓痕和單顆粒刻劃實(shí)驗(yàn)金剛石壓頭在材料表面的某些區(qū)域壓入深度很小,因此,實(shí)驗(yàn)前需要對硫化鋅材料進(jìn)行拋光預(yù)處理。分別采用粒度為9、3、1μm的金剛石拋光液和100 nm的二氧化鈰拋光劑對硫化鋅材料進(jìn)行超精拋光表面處理[11]。經(jīng)過表面處理后的硫化鋅的表面粗糙度達(dá)到4.5 nm,達(dá)到了鏡面水平,滿足納米壓痕實(shí)驗(yàn)要求。由圖1可知,拋光后的多光譜CVD硫化鋅表面出現(xiàn)了多處深淺、形狀、大小、方向均不一致的凹坑,表明在拋光過程中由于多晶材料不同晶粒的晶向不一致,導(dǎo)致在同一表面上不同位置的材料硬度、強(qiáng)度等物理特性和去除速度也不同。

      圖1 拋光后的多光譜CVD硫化鋅表面Fig.1 Surface of multispectral CVD zinc sulfide after polishing

      1.2 顯微壓痕實(shí)驗(yàn)

      壓痕實(shí)驗(yàn)利用HVS-1000Z型數(shù)顯顯微硬度計(jì)進(jìn)行,數(shù)顯顯微硬度計(jì)采用的是金剛石維氏壓頭。顯微硬度壓痕試驗(yàn)力采用50、100、200、300、500、1 000 gf級別,載荷保載時間為10 s,每種載荷壓制4個試驗(yàn)點(diǎn)。

      1.3 單顆??虅潓?shí)驗(yàn)

      多光譜CVD硫化鋅材料的單顆粒金剛石刻劃實(shí)驗(yàn)是Moore Nanotech 350FG上進(jìn)行的。直線軸進(jìn)給分辨率1 nm,定位精度1 nm,垂直方向最大行程分別為300 mm。為了模擬砂輪的磨削過程,將單顆磨粒固定在機(jī)床上,由固定在直線運(yùn)動軸上的工件勻速運(yùn)動,工件略微傾斜,以確??虅澓蟠嬖趧澇龊圹E,模擬砂輪上磨粒劃擦工件留下的磨削痕跡,刻劃的硫化鋅工件表面同樣經(jīng)過拋光處理,表面粗糙度達(dá)到15 nm以下,滿足刻劃要求,金剛石顆粒選用尖頭和鈍頭,刻劃速度為1 000 mm/s,初始刻劃深度為10μm,實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)如圖2所示。

      圖2 金剛石單顆??虅潓?shí)驗(yàn)系統(tǒng)Fig.2 Experimental system of diamond single scratching

      1.4 磨削加工實(shí)驗(yàn)

      磨削實(shí)驗(yàn)設(shè)備平臺如圖3所示,磨削機(jī)床的設(shè)備條件如下:Moore nanotech 350FG磨床,三軸聯(lián)動[9]。實(shí)驗(yàn)采用的砂輪為美國圣戈班公司生產(chǎn)的Norton精密金剛石圓弧形砂輪,砂輪直徑尺寸為75 mm,砂輪截面圓弧半徑為6 mm,粒徑20~30μm,濃度為100%。磨削時采用水基磨削液[12]。實(shí)驗(yàn)前,采用旋轉(zhuǎn)GC磨棒端面在位修整法對金剛石砂輪進(jìn)行精密修整[13],采用磨削深度20μm、磨削速度45 mm/min、工件轉(zhuǎn)速158 r/min、砂輪轉(zhuǎn)速6 000 r/min的磨削參數(shù)。平面磨削采用垂直磨削法[14],磨削時砂輪垂直于工件從外緣移動至工件中心。

      圖3 硫化鋅磨削加工實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)Fig.3 Grinding system of zinc sulfide

      2 結(jié)果與討論

      2.1 顯微壓痕實(shí)驗(yàn)分析

      圖4為顯微壓痕實(shí)驗(yàn)后的共聚焦顯微鏡檢測結(jié)果,可知,無論壓痕實(shí)驗(yàn)力為多大,在壓痕周圍均出現(xiàn)了沿著晶向擴(kuò)展的裂紋,且在壓痕邊界處出現(xiàn)隆起現(xiàn)象,隨著壓痕實(shí)驗(yàn)力的增大,壓痕周圍沿著晶向擴(kuò)展的裂紋的數(shù)量越多且越長,壓痕邊界處出現(xiàn)隆起現(xiàn)象也越明顯。表明多光譜CVD硫化鋅材料在晶粒與晶粒的交界處,力學(xué)性能最為薄弱,在力的作用下,裂紋或者破碎等在晶界處最為容易出現(xiàn),受力之處會同時出現(xiàn)材料的塑性和彈性變形,較大的壓力會增加裂紋擴(kuò)展和材料破碎的機(jī)會。

      圖4 顯微壓痕實(shí)驗(yàn)結(jié)果Fig.4 Results of microscopic indentation experiment

      圖5為通過HVS-2000Z數(shù)顯顯微硬度計(jì)自帶的顯微鏡觀測到的100 gf和200 gf壓痕實(shí)驗(yàn)力下硫化鋅材料的壓痕形貌以及裂紋擴(kuò)展情況。可知,壓痕的邊界不是一條直線段,而是呈現(xiàn)弧形,并存在明顯的塑性隆起現(xiàn)象,表明材料在壓痕過程中出現(xiàn)了彈性和塑性變形現(xiàn)象。同時,在同樣的壓痕實(shí)驗(yàn)力的作用下,工件上不同的位置處,壓痕裂紋的擴(kuò)展方式也不一樣,幾乎所有圖片中均存在壓痕沿著晶界擴(kuò)展的裂紋,在部分圖片中出現(xiàn)了沿著壓痕的對角線方向擴(kuò)展延伸的裂紋,如圖5(d)(f)(g)(h),表明由于晶粒生長方向的雜亂無章,在相同的作用力下,工件表面的不同位置處的材料走向各不相同。此外,在100 gf的壓痕實(shí)驗(yàn)力作用下,壓痕周邊的裂紋主要呈現(xiàn)沿晶界擴(kuò)展的方式,而在壓痕實(shí)驗(yàn)力增加到200 gf時,壓痕周邊的裂紋呈現(xiàn)沿晶界擴(kuò)展的方式和沿壓痕對角線方向擴(kuò)展延伸的方式并存的狀態(tài),并且裂紋數(shù)量和長度明顯增加,表明低的壓力可抑制裂紋的萌生和擴(kuò)展。

      圖5 100 gf和200 gf顯微壓痕實(shí)驗(yàn)結(jié)果Fig.5 Results of microscopic indentation experiment with 100 gf and 200 gf

      2.2 單顆??虅潓?shí)驗(yàn)

      圖6為硫化鋅的單顆??虅澗€的共聚焦顯微鏡觀測結(jié)果。

      圖6 金剛石單顆??虅澗€實(shí)驗(yàn)結(jié)果Fig.6 Results of diamond single scratching

      由圖6可知,在刻劃深度較大的刻劃線中部,由于切削深度較大,在磨粒的刻劃過程中,材料在刻劃力的作用下向兩邊分離、堆積形成犁溝,并由于材料相互擠壓、推擠作用在溝槽的邊緣產(chǎn)生了微裂紋和微崩碎,兩側(cè)的溝壁中會產(chǎn)生較大裂紋,裂紋沿與刻劃方向成銳角的方向擴(kuò)展并產(chǎn)生塊狀崩碎,材料去除表面呈現(xiàn)崩碎、不連續(xù)狀,表現(xiàn)為脆性去除表面。而在刻劃深度較小的刻劃線尾部,由于切削深度很淺,材料只發(fā)生了彈塑性變形。此外,通過尖頭刻劃線和鈍頭刻劃線的對比可以看出,尖頭刻劃后的僅存在彈塑性變形,刻劃線尾部較長,并且刻劃線尾部呈現(xiàn)溝槽狀,不存在破碎,而鈍頭刻劃線的尾部溝槽內(nèi)部存在材料脆性剝離現(xiàn)象。因此,多光譜CVD硫化鋅材料與磨粒相互作用下,材料以脆性去除為主,切屑將以粉末狀呈現(xiàn),劃擦后留在工件表面為存在彈塑性變形的磨削溝槽,破碎及裂紋同樣容易出現(xiàn)在晶界處,且采用尖頭可獲得破碎和裂紋更少的表面,即采用小粒度砂輪磨削加工可獲得精度更高的表面質(zhì)量。

      2.3 磨削加工實(shí)驗(yàn)

      圖7為磨削后工件表面形貌的共聚焦顯微鏡檢測結(jié)果。由圖7(a)看出,由于不同于平面磨削的運(yùn)動方式,垂直磨削法磨削后的表面形成了自中心至外緣呈周期性、散射狀的磨削紋理,并且在磨削后的表面上分布著相對均勻、沿紋理方向分布的破碎點(diǎn),破碎仍呈現(xiàn)以晶界為邊緣、以晶粒為單元的特征,與刻劃產(chǎn)生的現(xiàn)象一致。由圖7(b)(c)可以看出,磨削紋理是存在波峰和波谷的,并且在波峰區(qū)域多表現(xiàn)為塑性變形,在波谷區(qū)域多為破碎點(diǎn),此外,在距離磨削中心點(diǎn)近的區(qū)域磨削紋理密度大,在距離磨削中心點(diǎn)遠(yuǎn)的區(qū)域磨削紋理密度小,這是由于垂直磨削法磨削加工非球面時工件外緣區(qū)域的線速度大于中心區(qū)域的線速度,導(dǎo)致相同面積內(nèi)工件外緣區(qū)域磨削痕跡數(shù)量小于中心區(qū)域造成的[15]。

      圖7 磨削后表面共聚焦顯微鏡結(jié)果Fig.7 Confocal microscopy detection results of grinding surface

      圖8為Tyler Hobuson PGI 1240輪廓儀沿垂直于磨削紋理方向測量8 mm的表面粗糙度結(jié)果,表面粗糙度Ra為0.281 3μm。此外,測量獲得的輪廓存在周期性波峰和波谷與圖7中觀察到的磨削紋理相吻合。

      圖8 磨削表面粗糙度Fig.8 Roughness of grinding surface

      3 結(jié)論

      (1)顯微壓痕實(shí)驗(yàn)表明,多光譜CVD硫化鋅材料在壓痕過程中出現(xiàn)了彈性和塑性變形現(xiàn)象,裂紋主要沿晶界處擴(kuò)展,由于晶粒生長方向的雜亂無章,在相同的作用力下,工件表面的不同位置處的裂紋擴(kuò)展走向各不相同,小的壓力可抑制裂紋的萌生和擴(kuò)展。

      (2)金剛石單顆??虅潓?shí)驗(yàn)表明,多光譜CVD硫化鋅材料與磨粒相互作用下,材料以脆性去除為主,切屑將以粉末狀呈現(xiàn),劃擦后留在工件表面為存在彈塑性變形的磨削溝槽,破碎及裂紋同樣容易出現(xiàn)在晶界處,且裂紋沿與刻劃方向成銳角的方向擴(kuò)展,采用尖頭可獲得破碎和裂紋更少的表面。

      (3)采用垂直磨削法磨削多光譜CVD硫化鋅后,形成了自中心至外緣呈周期性、散射狀的磨削紋理,并且在磨削后的表面上分布著相對均勻、沿紋理方向分布的破碎點(diǎn),破碎仍以晶界為邊緣、以晶粒為單元的特征,與刻劃產(chǎn)生的現(xiàn)象一致。磨削紋理存在波峰和波谷,在波峰區(qū)域多表現(xiàn)為塑性變形,在波谷區(qū)域多為破碎點(diǎn)。

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