韋佳辰
摘 要 在對金屬新材料及工程的勘探研究中,掃描電子顯微鏡起了很大的作用,分析功能多種多樣,并且具有智能化。隨著科學技術水平的不斷發(fā)展和進步,各個行業(yè)和領域?qū)z測技術水平有了一定的要求,掃描電鏡在檢測過程中要充分的發(fā)揮自身的優(yōu)勢,要進一步的對掃描電鏡進行研究。在此背景下,文章針對掃描電鏡在金屬材料檢測中的應用進行了分析和探討。
關鍵詞 金屬材料;檢測分析;掃描電鏡;應用
引言
在對金屬材料進行研究和分析時,掃描電子顯微鏡起著重要的作用。電子顯微鏡的官方產(chǎn)品是由英國劍橋科學儀器公司開發(fā)的,如今掃描電鏡能夠配合能譜儀、波譜儀等配件進行使用。掃描電子顯微鏡與電腦圖像顯示及軟件分析相結合,可以很好地觀察樣品的宏觀及微觀形式,并且進行相應的定性及定量分析,所以它能夠很好地把形貌與元素進行對應,因此在對材料進行研究和分析時,掃描電鏡是一種非常有效的設備[1]。
1掃描電鏡的原理
掃描電子顯微鏡結合電子光學、真空和最新的電腦控制技術。在具體工作過程中使用二次電子或者是背散射電子進行成像,基于掃描電子顯微鏡,開發(fā)出了宏觀斷口學以及顯微斷口學。電子光學的一部分是聚光鏡和物鏡構成的。釋放電子時使用的是電子槍,電子的交叉點可以作為電子源使用,在第二次電容器和物鏡的作用下形成一定量的能量和束流強度。在特定的掃描過程中,會在掃描線圈的作用下進行網(wǎng)格掃描,并通過入射電子和試樣的相互作用獲得二次電子,以及背散射電子等信息。上述信息的二維強度是會發(fā)生變化的,這主要是因為其受到了試樣表面特征的影響,收集到的信息可以轉(zhuǎn)換成特定的視頻信號,反映樣品表面狀態(tài)的圖片是通過圖像管的動機掃描獲得的[2]。
2現(xiàn)代掃描電鏡的發(fā)展
(1)低電壓掃描電鏡。在對電子束流進行加速時,電壓如果在1kV左右,那么就成為低點呀。在此情況下,如果非導體樣本沒有經(jīng)過導電處理,就可以減少充電效果,與此同時,試樣所受到的輻照損傷也會減小,并且還會收到很多二次電子的信息,這時圖像信息的敏感度就會提高,并且也提高了邊緣效果,對半導體及非導體的分析也會更有幫助。物鏡的球像差隨加速電壓的減少而增加,此時圖像的分辨率就會受到一定的影響,這也是低電壓工作模式的不足之處。
(2)低真空掃描電鏡。在解決不導電試樣分析時,低真空是一種分析模式。在此過程中會在一級壓差光欄的作用下實現(xiàn)兩級真空。在此過程中,電子束的發(fā)射靠的是電子室,電子束聚焦靠的是鏡筒,要確保上述兩個部位處于高真空狀態(tài),在具體工作時要使用機械泵以及擴散泵來協(xié)助。樣品室的真空狀態(tài)要求不是太高,在高空狀態(tài)下進行工作時,機械泵能夠有效地在樣品室中進行工作。聚焦電子束會進入到低真空樣品室中,并且在空氣分子的作用下會發(fā)生電離現(xiàn)象,與此同時,在附加電場的作用下,非導體表面的充電現(xiàn)象會有所消除,這樣在自然狀態(tài)下就有利于對非導體進行觀察,在對陶瓷、生物以及化工等材料進行研究和分析時,該方法起著重要的作用。
(3)環(huán)境掃描電鏡。上面提到的掃描電鏡樣品室的真空壓力是400。隨著科學和技術的不斷發(fā)展,一些制造企業(yè)形成了這種低真空壓力達到2600的情況。所以樣本可以融入更多的分子,此時可以向樣品室注入水蒸氣或者是混合氣體,與高溫或低溫樣品站結合,可模擬樣品周圍的環(huán)境,然后在掃描電鏡的作用下,能夠很好地反映出環(huán)境條件下試樣的變化[3]。
3在對金屬材料進行檢測時,掃描電鏡的具體應用
(1)微觀組織觀察。在對常規(guī)組織進行觀察時,可以使用光學顯微鏡,在這個過程中可以看到分布比率,但是光學顯微鏡的倍率是有一定限度的,所以對片層結構、針狀結構等很難觀察。而掃描電鏡能夠更大范圍的對倍數(shù)進行放大,并且可以做到連續(xù)可調(diào),這樣就能夠?qū)︼@微組織和宏觀形貌進行有效的觀察。在對珠光體組織進行觀察時,為了得到其片層間距的大小,可以對珠光體片層結構進行放大,然后再利用相關軟件,每層之間的距離進行計算。
(2)點掃描。夾雜物的種類隨著施工工藝的不斷改進和完善出現(xiàn)了多樣性的特征,在光學顯微鏡下,存在不清楚的夾雜物類型,具有能量光譜儀的掃描電子顯微鏡對其進行觀察時,可以明確夾雜物的化學組成和含量。在具體觀察過程中,可以對夾雜物的二次電子成像以及化學元素等進行分析,X70管線鋼的非金屬介物的一個掃描,所示雜物由鎂、鋁、鈣和硅酸鹽組成。夾雜物在斷口形貌上掃描的圖像,通過能量光譜得出分析結果,夾雜物是Al2O3和MnS的化合物,其直徑相對較小,很可能是煉鋼過程中夾雜的,幾乎不會影響材料的可塑性。當一個大的夾雜物出現(xiàn)在斷口上時,那么很可能會導致材料的斷裂[4]。
(3)斷口分析。在掃描電子顯微鏡下,景深是可控制的性能指數(shù),可以聚焦高低不均勻的標本。由于景深比較大,所以能夠很好地對實驗斷口以及現(xiàn)場失效斷口等進行分析,在此過程中不需要對端口試樣進行破壞或者是制樣等,這也是掃描電鏡所具有的使用優(yōu)勢。
4結束語
由以上可知,掃描電鏡(SEM)是比較常用的一種材料分析手段,并且它具有很大的使用優(yōu)勢,所以有關部門要重視對其進行研究和應用。
參考文獻
[1] 傅俊超,李莉萍,李艷.掃描電鏡在金屬材料檢測中的應用[J].建筑工程技術與設計,2019(6):4531.
[2] 張麗娟.掃描電鏡在金屬材料檢測中的應用分析[J].建筑工程技術與設計,2019(22):3698.
[3] 赫濤,周淵名,唐亮.掃描電鏡在金屬材料檢測中的應用[J].商品與質(zhì)量,2017(2):190-191.
[4] 寇沙沙,李智麗,靳燕.掃描電鏡在金屬材料檢測中的應用[J].包鋼科技,2016,42(1):42-46.