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      基板表面形貌對(duì)鍍錫板點(diǎn)銹的影響

      2021-01-02 17:49:08沈鵬杰萬一群齊韋繆軍紅
      電鍍與涂飾 2021年23期
      關(guān)鍵詞:凸點(diǎn)鍍錫點(diǎn)數(shù)

      沈鵬杰,萬一群,齊韋,繆軍紅

      (1.首鋼京唐鋼鐵聯(lián)合有限責(zé)任公司,河北 唐山 063200; 2.上海務(wù)寶機(jī)電科技有限公司,上海 200940)

      鍍錫板作為一種雙面鍍錫的冷軋低碳鋼板被廣泛應(yīng)用于食品包裝、容器沖壓等領(lǐng)域。其基板成形性好、強(qiáng)度高,鍍層焊接性強(qiáng)、外觀光亮,可印刷著色,且對(duì)人體無毒無害。但金屬錫成本高,隨著鋁制罐、塑料等替代材料的發(fā)展,錫層的減薄已成為市場(chǎng)的趨勢(shì)。鍍錫量由原來的11.2 g/m2、5.6 g/m2減少到現(xiàn)在的2.8 g/m2、1.1 g/m2,耐蝕性隨之變差[1],這對(duì)鍍錫板的生產(chǎn)提出了更大的挑戰(zhàn)。

      點(diǎn)銹是鍍錫板的常見缺陷,是一種典型的電化學(xué)腐蝕[2]。鍍錫量為1.1 g/m2的鍍錫板在包裝、運(yùn)輸、保存過程中極易出現(xiàn)點(diǎn)銹,影響客戶使用。目前的研究[3-7]證明了點(diǎn)銹的形成與前處理、電鍍、軟熔、鈍化均有關(guān),但對(duì)基板表面形貌影響的研究較少。包信方[8]研究了基板粗糙度對(duì)鍍錫量為1.1 g/m2的鍍錫板耐蝕性的影響,發(fā)現(xiàn)粗糙度大的基板耐蝕性差。

      Ra是輪廓算數(shù)平均偏差,指在取樣長度內(nèi)輪廓偏距的算數(shù)平均值,不能反映基板表面的真實(shí)形貌。在Ra相同的情況下,基板表面形貌不同也可能會(huì)影響鍍錫量為1.1 g/m2的鍍錫板的耐蝕性。本文使用WBJC-800帶鋼表面形貌掃描儀對(duì)評(píng)定區(qū)域帶鋼表面進(jìn)行形貌分析。將粗糙度Rt(輪廓峰谷總高度,指在評(píng)定長度內(nèi)輪廓峰頂線和谷底線之間的距離)大于3.0 μm的點(diǎn)定義為凸點(diǎn),研究了基板表面凸點(diǎn)數(shù)對(duì)鍍錫板點(diǎn)銹的影響,為提高鍍錫板品質(zhì)和實(shí)際生產(chǎn)提供指導(dǎo)。

      1 實(shí)驗(yàn)

      1.1 鍍錫板制備的工藝流程

      1.1.1 基板制備

      選用首鋼T4-CA板,通過使用不同的平整工藝得到表面形貌不同的基板,分別編號(hào)為A、B和C。

      1.1.2 基板前處理

      先使用堿洗液在溫度75 °C、陰極電流密度2.5 A/dm2的條件下堿洗5 s,再用45 g/L硫酸去除氧化皮,溫度45 °C,時(shí)間5 s。

      1.1.3 電鍍錫

      采用甲基磺酸鹽(MSA)體系,鍍液組成和工藝條件為:甲基磺酸鹽50 mL/L,抗氧化劑20 mL/L,添加劑10 mL/L,二價(jià)錫15 g/L,陰極電流密度3.5 A/dm2,溫度45 °C,時(shí)間5 s。

      1.1.4 后處理

      (1) 助熔:助熔劑12 mL/L,溫度40 °C,時(shí)間1 s。

      (2) 軟熔:先在285 °C下軟熔0.5 s,再置于85 °C的去離子水中水淬0.5 s。

      (3) 鈍化:重鉻酸鈉25 g/L,溫度45 °C,陰極電流密度1 A/dm2,時(shí)間2 s。

      1.2 性能檢測(cè)

      采用TR200手持粗糙度儀測(cè)量基板軋向和垂直軋向的粗糙度,包括:Ra、Rt、Rq(輪廓均方根偏差)、Rz(輪廓最大高度)、Rp(輪廓最大峰高)、Rv(輪廓最大谷值)、Rs(輪廓的單峰平均間距)、Rsm(輪廓微觀不平度的平均間距)和Rsk(輪廓的偏斜度)。取樣長度(l)0.8 mm,評(píng)定長度(ln)5l,采用RC濾波器。

      使用上海務(wù)寶機(jī)電科技有限公司生產(chǎn)的WBJC-800帶鋼表面形貌掃描儀測(cè)量基板軋向和垂直軋向的凸點(diǎn)數(shù),取樣長度8 mm,曝光頻率120 μs,掃描速率5 mm/s,閾值1.5 μm。

      使用瑞士萬通的電化學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)測(cè)定鍍錫板在3.5% NaCl溶液中的塔菲爾(Tafel)曲線。以鍍錫板(暴露面積0.785 cm2)為工作電極,飽和甘汞電極(SCE)為參比電極,鉑電極為輔助電極,掃描速率 1 mV/s,掃描范圍?0.25 ~ 0.25 V。采用Tafel曲線外推法擬合得到腐蝕電流(icorr)和腐蝕電位(φcorr)。

      使用Zeiss EV018鎢燈絲掃描電鏡的背散射模式,放大2 000倍觀察鍍錫板的截面形貌。取錫層截面的8個(gè)區(qū)域,采用電鏡附帶的能譜儀分析Sn的質(zhì)量分?jǐn)?shù),并計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)差,標(biāo)準(zhǔn)差越大,表示錫層的均勻性越差。

      中性鹽霧試驗(yàn)參考GB/T 10125-2012《人造氣氛腐蝕試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)》進(jìn)行,鹽霧為(5 ± 0.5)% NaCl,pH = 6.5 ~ 7.5,每80 cm2的噴霧量為1 ~ 2 mL/h,槽內(nèi)溫度(35± 2) °C,環(huán)境溫度0 ~ 40 °C,時(shí)間2 h。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 不同基板的粗糙度

      由表1和表2可知,不同整平工藝處理后基板Ra的波動(dòng)都在0.1 μm以內(nèi),它們的軋向粗糙度和垂直軋向粗糙度Ra均相差不大。僅從Ra很難評(píng)估基板表面形貌對(duì)鍍錫板點(diǎn)銹的影響。

      表1 3種基板的軋向粗糙度 Table 1 Roughness of three kinds of substrates measured along the rolling direction

      表2 3種基板的垂直軋向粗糙度 Table 2 Roughness of three kinds of substrates measured along the vertical rolling direction

      2.2 不同基板的凸點(diǎn)數(shù)

      3種基板凸點(diǎn)數(shù)的二維形貌和三維形貌分別見圖1和圖2。圖像經(jīng)過濾波處理,基板表面中線處為綠色,距離中線2、4、?2和?4 μm處分別為橙色、紅色、藍(lán)色和紫色。因此,二維形貌的顏色越深,三維形貌越紅,表示基板表面凸點(diǎn)越多。測(cè)得的是8 mm × 120 mm面積范圍內(nèi)的平均凸點(diǎn)數(shù),因此總凸點(diǎn)數(shù)應(yīng)為該數(shù)值乘以24 000。由圖1和圖2可知,基板A表面凸點(diǎn)最少,基板B次之,基板C表面最多。

      圖1 3種基板表面凸點(diǎn)分布的二維形貌 Figure 1 Two-dimensional morphologies of convex points distributed on three kinds of substrates

      圖2 3種基板表面凸點(diǎn)分布的三維形貌圖 Figure 2 Three-dimensional morphologies of convex points distributed on three kinds of substrates

      2.3 鍍錫板的電化學(xué)性能

      從圖3和表3可知,基板表面凸點(diǎn)數(shù)越多,鍍錫板的腐蝕電流越高,腐蝕電位越負(fù),耐蝕性越差。

      圖3 3種鍍錫板在3.5% NaCl溶液中的Tafel曲線 Figure 3 Tafel curves for three kinds of tinplates in 3.5% NaCl solution

      表3 3種鍍錫板的Tafel曲線擬合結(jié)果 Table 3 Parameters of three kinds of tinplates fitted from Tafel curves

      2.4 鍍錫板的截面形貌

      圖4示出了3種鍍錫板的截面形貌,各自的Sn質(zhì)量分?jǐn)?shù)列于表4。其中黑色為切片鑲料,灰色為鐵基體,白色為單質(zhì)錫,合金錫不可見。從圖4和表4可知,鍍錫板的錫層在基板的凹坑處聚集,鍍錫板A的錫層連續(xù)性和均勻性最好,鍍錫板B次之,鍍錫板C最差??梢娀灞砻嫱裹c(diǎn)數(shù)影響軟熔后錫層的分布,基板表面凸點(diǎn)越多,軟熔后錫層的連續(xù)性和均勻性越差。

      圖4 3種鍍錫板的截面形貌 Figure 4 Cross-sectional morphologies of three kinds of tinplates

      表4 3種鍍錫板截面錫層中Sn的質(zhì)量分?jǐn)?shù) Table 4 Mass fraction of tin in cross-sections of tin coatings on three kinds of tinplates

      2.5 鍍錫板的耐鹽霧腐蝕性能

      使用手電從側(cè)面照射鍍錫板表面即可觀察到鍍錫板的開卷點(diǎn)銹情況,黃色或紅色的斑點(diǎn)為點(diǎn)銹。如圖5所示,鍍錫板A開卷無點(diǎn)銹,鍍錫板B和C開卷都有點(diǎn)銹,鍍錫板B的點(diǎn)銹程度低于鍍錫板C,結(jié)果與Tafel曲線分析結(jié)果相符。

      圖5 3種鍍錫板的開卷點(diǎn)銹狀況 Figure 5 Pitting on three kinds of tinplates after being uncoiled

      從圖6可知,經(jīng)中性鹽霧試驗(yàn)后,3種鍍錫板表面都受到不同程度的腐蝕,鍍錫板A表面的腐蝕面積最小,耐蝕性最好,鍍錫板C的耐蝕性最差。

      圖6 3種鍍錫板NSS試驗(yàn)2 h后的腐蝕情況 Figure 6 Corrosion on three kinds of tinplates after NSS test for 2 hours

      3 結(jié)論

      基板表面凸點(diǎn)數(shù)對(duì)1.1 g/m2鍍錫量的鍍錫板耐蝕性的影響較大,鍍錫層很難完全覆蓋基板表面,并且凸點(diǎn)越多,鍍錫板開卷點(diǎn)銹情況越嚴(yán)重。在使用甲基磺酸鹽電鍍液、助熔劑助熔的情況下,取樣長度8 mm內(nèi)凸點(diǎn)數(shù)高于80個(gè)會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)銹,低于50個(gè)則不會(huì)。

      隨著鍍錫量的降低,基板表面形貌對(duì)鍍錫板耐蝕性影響的權(quán)重加大。如何改善基板的平整工藝和磨輥工藝,以及如何生產(chǎn)出粗糙度更均勻的基板,將是今后解決低錫量鍍錫板點(diǎn)銹的主要研究方向。

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