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      衛(wèi)生陶瓷施釉工序常見缺陷分析及解決方法

      2022-04-03 14:42:07劉文文
      佛山陶瓷 2022年3期
      關(guān)鍵詞:施釉衛(wèi)生陶瓷

      劉文文

      摘 要:本文對(duì)衛(wèi)生陶瓷生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)中的施釉工藝進(jìn)行了探討,結(jié)合實(shí)際生產(chǎn),總結(jié)出了影響施釉操作的一系列因素,并提出了在施釉環(huán)節(jié)中出現(xiàn)的各個(gè)問題的解決方法,切實(shí)提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。因此也為后續(xù)衛(wèi)生陶瓷企業(yè)在提高施釉質(zhì)量方面提供了借鑒和幫助。

      關(guān)鍵詞: 衛(wèi)生陶瓷; 施釉;釉面質(zhì)量

      1 前 言

      在衛(wèi)生陶瓷生產(chǎn)過程中,從注漿成型到產(chǎn)品入窯燒制要經(jīng)過干補(bǔ)、修坯、擦坯、半檢、管道施釉、刷氯化鎂溶液、噴釉、裝窯、出窯、分級(jí)入庫(kù)等一系列工藝過程。所涉及的工序比較繁多,如果對(duì)其中的某一項(xiàng)工序控制不當(dāng),即會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

      施釉工藝作為衛(wèi)生陶瓷生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的一大工序,其操作不當(dāng)首先會(huì)影響到釉坯的質(zhì)量,進(jìn)而影響到燒后產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,如何控制在施釉過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題,是衛(wèi)生陶瓷工廠都需要去考慮的。

      2施釉缺陷種類分析

      2.1縮釉

      縮釉缺陷的特征:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品經(jīng)窯爐燒成后,在產(chǎn)品表面表現(xiàn)出來局部沒有釉,可以看得到坯體的底部,而且坯體底部的露出面及周邊都比較光滑。

      縮釉缺陷產(chǎn)生的部位:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的彎角部位、洗凈面和手接觸的部位以及容易積釉的地方。

      2.2釉粒

      釉粒缺陷的特征:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品經(jīng)窯爐燒成后,在產(chǎn)品的釉面上粘附有泥粒、粉塵,而產(chǎn)品的表面有薄釉層覆蓋,摸起來有明顯的凸手感,一般只有牙簽頭狀的大小。

      釉粒缺陷產(chǎn)生的部位:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的各部位都會(huì)出現(xiàn),常見于產(chǎn)品的座圈面和洗凈面。

      2.3噴釉碰

      噴釉碰缺陷的特征:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品經(jīng)窯爐燒成后,燒出的產(chǎn)品表面出現(xiàn)放射狀較大且明顯的裂紋。

      噴釉碰缺陷產(chǎn)生的部位:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的前端、腳部以及水箱口常見。

      2.4釉不勻、厚薄釉

      釉不勻和厚薄釉缺陷的特征:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品經(jīng)窯爐燒成后,產(chǎn)品的釉面出現(xiàn)不平整,厚度不一的現(xiàn)象,而且釉面呈現(xiàn)明顯的波浪狀或魚鱗狀。

      釉不勻和厚薄釉缺陷產(chǎn)生的部位:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的各部位都容易產(chǎn)生,但其平面位比較明顯。

      2.5癡釉

      癡釉缺陷的特征:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品經(jīng)窯爐燒成后,產(chǎn)品與產(chǎn)品、棚板、頂托等相互連接的地方因?yàn)橛杏远跓珊笳辰釉谝黄?,使其中一方受損。

      癡釉缺陷產(chǎn)生的部位:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的腳部、水箱蓋、口和需要放置頂托的位置處。

      2.6商標(biāo)

      商標(biāo)缺陷的特征:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品經(jīng)窯爐燒成后,產(chǎn)品的商標(biāo)出現(xiàn)字跡模糊或者商標(biāo)不完整,以及商標(biāo)出現(xiàn)白點(diǎn)和空洞、商標(biāo)偏位、商標(biāo)傾斜和貼錯(cuò)商標(biāo)。

      商標(biāo)缺陷產(chǎn)生的部位:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品需要貼商標(biāo)的位置。

      2.7斑點(diǎn)

      斑點(diǎn)缺陷的特征:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品經(jīng)窯爐燒成后,在產(chǎn)品的表面出現(xiàn)不同顏色(如黑色、綠色、黃色等)的雜物,呈點(diǎn)狀,有大有小。

      斑點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的部位:衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的各個(gè)部位。

      3施釉缺陷原因分析

      3.1 縮釉

      縮釉缺陷產(chǎn)生的原因:

      (1)經(jīng)過半檢坯倉(cāng)處理后的坯體表面還存在雜質(zhì)(如毛巾、海綿渣等)。

      (2)經(jīng)過半檢坯倉(cāng)處理后的坯體,特別是在管道或者彎角等死角部位還存在粉塵,施釉前坯體中存在的粉塵沒有處理干凈。

      (3)施釉前進(jìn)行抹水時(shí)操作不當(dāng),特別是坯體的尖角及彎角位置。

      (4)施釉時(shí),未抽測(cè)釉坯的噴釉厚度導(dǎo)致施釉后的釉層過厚;特別是在坯體的彎角部位和容易積釉的地方,施釉厚度一定要控制在合理范圍。

      (5)施釉時(shí)所用的釉漿參數(shù)不合理。釉漿細(xì)度過細(xì),釉面出現(xiàn)雞爪狀裂紋導(dǎo)致燒成后產(chǎn)品縮釉;釉漿保水時(shí)間太短,與坯體潤(rùn)濕不好,燒后產(chǎn)品縮釉。

      (6)施釉后搬動(dòng)釉坯時(shí),操作方法不當(dāng)導(dǎo)致?lián)p傷到釉層。

      3.2 釉粒

      釉粒缺陷產(chǎn)生的原因:

      (1)坯體在施釉前的吹塵不干凈,導(dǎo)致坯體內(nèi)部殘留有泥粒而直接施釉。

      (2)注漿成型后的坯體在開孔時(shí)因治具或者操作原因?qū)е麻_孔不規(guī)整,因此孔的邊緣存在有毛刺,施釉前沒有處理干凈就直接進(jìn)行施釉。

      (3)坯體內(nèi)存在的毛刺或者其他異物在施釉完成后釉坯干燥的過程中因收縮等原因跌落至釉面,燒后產(chǎn)品表面呈現(xiàn)釉粒缺陷。

      (4)坯體內(nèi)存在的毛刺或者其他異物在施釉完成后燒成過程中因收縮等原因跌落至釉面,燒后產(chǎn)品表面呈現(xiàn)釉粒缺陷。

      3.3 噴釉碰

      噴釉碰缺陷產(chǎn)生的原因:

      (1)坯體在未施釉前的運(yùn)輸途中,在架車上振動(dòng)時(shí)產(chǎn)生了不易察覺的微裂紋。

      (2)坯體在架車上用機(jī)械手上坯至施釉循環(huán)線的轉(zhuǎn)盤上時(shí),因操作工使用機(jī)械手時(shí)力氣過大,使其到達(dá)轉(zhuǎn)盤上時(shí)坯體可能發(fā)生了不易察覺的微小破損。

      (3)施釉完成后的釉坯在用機(jī)器手進(jìn)行下坯操作時(shí),下坯工操作機(jī)器手不當(dāng)導(dǎo)致釉坯下坯至架車上時(shí)受到暗傷,查坯工并未發(fā)現(xiàn)。

      (4)施釉完成后的釉坯在運(yùn)輸、搬運(yùn)過程中,與其它物品發(fā)生碰撞和沖擊而使釉坯碰撞部位出現(xiàn)暗傷,在燒成的過程中受到收縮和熱應(yīng)力的作用而開裂。

      3.4 釉不勻、厚薄釉

      釉不勻和厚薄釉缺陷產(chǎn)生的原因:

      (1)施釉時(shí)使用的噴槍的槍口距離坯體太近,噴釉完成后釉坯表面出現(xiàn)嚴(yán)重的波紋現(xiàn)象。

      (2)施釉時(shí)所使用的噴槍霧化效果不好(氣壓不夠或者吐釉量太大),導(dǎo)致施釉后釉坯的釉層偏薄。

      (3)施釉時(shí)使用超過保質(zhì)期的釉漿(即使用變質(zhì)釉漿),導(dǎo)致施釉至坯體表面時(shí),釉坯表面有明顯可見的流釉、積釉和滴釉現(xiàn)象。

      (4)施釉完成后對(duì)釉坯進(jìn)行印釉時(shí)操作不當(dāng),沒有對(duì)釉坯有流釉、積釉的地方用海綿進(jìn)行正確的印釉操作。

      3.5 癡釉

      癡釉缺陷產(chǎn)生的原因:

      (1)坯體施釉完成后,對(duì)不需要有釉的地方的釉清理不徹底(如底部)。

      (2)施釉時(shí)忘記給水箱蓋口搽氧化鋁。

      (3)施釉時(shí)對(duì)水箱蓋口處的氧化鋁搽抹不到位,水箱口有釉導(dǎo)致燒后產(chǎn)品癡釉。

      (4)施釉時(shí)搽氧化鋁時(shí)所使用的氧化鋁漿濃度不當(dāng),濃度過小導(dǎo)致氧化鋁漿發(fā)生沉淀而成分不均勻,致使耐火度下降起不到該有的作用導(dǎo)致癡釉。

      3.6 商標(biāo)

      商標(biāo)缺陷產(chǎn)生的原因:

      (1)商標(biāo)本身就模糊,產(chǎn)品燒成后商標(biāo)看不清。

      (2)對(duì)產(chǎn)品應(yīng)該貼商標(biāo)的類別不清晰,導(dǎo)致貼錯(cuò)商標(biāo)。

      (3)粘貼商標(biāo)所使用的商標(biāo)膠水的濃度不當(dāng);濃度過小導(dǎo)致商標(biāo)粘貼不牢。

      (4)施釉完成后對(duì)釉坯進(jìn)行粘貼商標(biāo)時(shí),商標(biāo)粘貼偏位或者粘貼時(shí)不牢使得燒后商標(biāo)縮成一團(tuán)。

      (5)粘貼商標(biāo)時(shí)膠水沒有擦均勻且沒有用刮刀來回把商標(biāo)內(nèi)面的氣泡刮走導(dǎo)致產(chǎn)品燒后爆標(biāo)。

      3.7 斑點(diǎn)

      斑點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因:

      (1)施釉完成后剩余的釉漿沒有及時(shí)蓋上桶蓋做好防護(hù),導(dǎo)致雜質(zhì)進(jìn)入釉漿中,燒后產(chǎn)品表面出現(xiàn)斑點(diǎn)。

      (2)施釉前的洗坯過程中帶入雜質(zhì)。洗坯時(shí)所使用的自來水中存在鐵銹、銅斑等雜質(zhì),在洗坯的過程中,濕海綿將雜質(zhì)黏附于坯體表面,燒后產(chǎn)品表面出現(xiàn)斑點(diǎn)。

      (3)施釉時(shí)對(duì)坯體吹塵所用的壓縮空氣中混有鐵銹等雜質(zhì),在進(jìn)行吹塵時(shí)將雜質(zhì)帶入坯體,燒后產(chǎn)品表面出現(xiàn)斑點(diǎn)。

      (4)施釉時(shí)使用的噴槍沒有清洗干凈就繼續(xù)噴釉,導(dǎo)致帶入雜質(zhì)于釉坯表面,燒后產(chǎn)品表面出現(xiàn)斑點(diǎn)。

      (5)施釉完成后的釉坯在存放過程中有外部的雜質(zhì)跌落至釉面,后期清理不干凈就裝入窯爐中進(jìn)行燒成,導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)斑點(diǎn)。

      4 施釉缺陷解決方法

      4.1 縮釉

      (1)施釉工序處的吹塵工對(duì)坯體吹塵完成后進(jìn)行檢查,一定要確保坯體內(nèi)的粉塵全部被吹出,保證坯體內(nèi)各個(gè)部位都能夠上釉;特別要注意坯體的水箱及管道分水孔等死角位置,觀察粉塵吹出情況。

      (2)施釉工序處的抹水工對(duì)坯體進(jìn)行抹水時(shí)要對(duì)各個(gè)部位都抹水到位,如見到坯體表面的明顯異物需及時(shí)清理,確保施釉前的坯體絕對(duì)干凈;且特別注意坯體的尖角及彎角部位,避免因抹水不好導(dǎo)致縮釉。

      (3)施釉車間每天在開始噴釉時(shí),調(diào)好噴槍的氣壓等參數(shù)后需要對(duì)釉坯進(jìn)行厚度的測(cè)量,以便及時(shí)做出調(diào)整,保證釉坯施釉厚度一致。

      (4)保證釉漿參數(shù)合理。制定施釉時(shí)所需的釉漿參數(shù)后交至提供釉漿的車間,嚴(yán)格要求其保證釉漿參數(shù)的穩(wěn)定性(如細(xì)度及保水時(shí)間適當(dāng)、穩(wěn)定)。

      (5)搬動(dòng)釉坯時(shí),要使釉坯與手接觸的地方是面接觸,不是點(diǎn)接觸,從而減少釉面受損。

      4.2 釉粒

      (1)坯體在施釉前按照工藝要求從上至下從里至外地進(jìn)行吹塵,確保泥坯內(nèi)部無殘留的泥粒后再施釉。

      (2)注漿完成后對(duì)坯體進(jìn)行開孔操作時(shí),先確認(rèn)開孔用治具是否正確,然后依照工藝要求對(duì)坯體進(jìn)行開孔,并清理干凈開孔部位,確保無毛刺等雜物。

      (3)坯體在施釉完成后,查坯工應(yīng)認(rèn)真檢查釉坯易產(chǎn)生釉粒缺陷的重點(diǎn)部位,確保無異物,如有異物則做好標(biāo)識(shí),在裝燒前將其處理干凈。

      4.3 噴釉碰

      (1)施釉前對(duì)坯體在架車上的運(yùn)輸過程中確保其震動(dòng)小,在搬運(yùn)釉坯時(shí)輕拿輕放,注意不要與其它產(chǎn)品發(fā)生摩擦碰撞。

      (2)施釉完成后盡量減少對(duì)釉坯的震動(dòng)。

      (3)施釉完成后對(duì)釉坯進(jìn)行下坯操作時(shí),嚴(yán)格按照工藝要點(diǎn)操作,避免釉坯出現(xiàn)暗傷等不易察覺的現(xiàn)象。

      (4)施釉完成后對(duì)釉坯進(jìn)行儲(chǔ)存時(shí)在架車之間保留足夠的間隙。

      4.4 釉不勻、厚薄釉

      (1)施釉時(shí)調(diào)整好噴槍的槍口與坯體的距離以及角度,確保施釉完成后的釉坯表面光滑,無明顯的波紋現(xiàn)象。

      (2)施釉前調(diào)整好設(shè)備,確保施釉時(shí)氣壓足夠,噴槍吐釉量適當(dāng),在施釉時(shí)走槍速度均勻,確保噴出來的釉厚均勻一致。

      (3)嚴(yán)禁使用超過使用期限的釉漿,如發(fā)現(xiàn)釉漿有變質(zhì)情況,第一時(shí)間將釉漿退回釉漿制作部門,重新加新的釉漿進(jìn)行施釉。

      (4)施釉完成后對(duì)釉坯進(jìn)行印釉操作時(shí),處理釉坯的流釉、滴釉及積釉時(shí)盡量用海綿去吸余釉而不是去抹釉。

      4.5 癡釉

      (1)施釉完成后對(duì)坯體不需要施釉的表面將其徹底擦抹干凈。

      (2)施釉時(shí)對(duì)水箱口搽氧化鋁時(shí)要按照工藝要求進(jìn)行搽抹,如對(duì)水箱口正面兩個(gè)角要留1-2cm余釉避免產(chǎn)品露白現(xiàn)象產(chǎn)生。

      (3)搽氧化鋁所使用的氧化鋁漿要確保一定的濃度,搽抹完成后及時(shí)對(duì)釉坯底腳的余釉清理干凈。

      4.6 商標(biāo)

      (1)使用商標(biāo)前對(duì)其進(jìn)行檢查,發(fā)現(xiàn)字跡不清或者破損的直接扔掉不使用。

      (2)粘貼商標(biāo)前和粘貼完商標(biāo)后對(duì)釉坯仔細(xì)檢查。一是確保不貼錯(cuò)產(chǎn)品的商標(biāo),二是及時(shí)發(fā)現(xiàn)商標(biāo)粘貼的位置是否正確及粘貼是否牢固。

      (3)粘貼完商標(biāo)后及時(shí)擦均勻并用刮刀來回將商標(biāo)內(nèi)面的氣泡刮出。

      (4)粘貼商標(biāo)時(shí),先檢查所用的膠水濃度是否適合粘貼,如果發(fā)現(xiàn)膠水粘度不夠,則及時(shí)更換符合要求的膠水進(jìn)行使用。

      4.7 斑點(diǎn)

      (1)施釉完成后剩余的釉漿及時(shí)蓋上桶蓋做好防護(hù),避免雜質(zhì)掉入。

      (2)施釉時(shí)洗坯用的自來水經(jīng)過過濾器后再在出水口處包上一層325目的尼龍篩網(wǎng)用于過濾水中的雜質(zhì)。

      (3)施釉時(shí)吹塵所用的壓縮空氣裝上過濾器,將雜質(zhì)過濾掉再使用。

      (4)施釉時(shí)每次換釉后都將噴槍清洗干凈,避免噴槍中有雜質(zhì)帶入釉坯表面。

      (5)施釉完成后的釉坯儲(chǔ)存區(qū)需要處于封閉狀態(tài)(即門窗關(guān)閉),減少來自外部的污染,同時(shí)加強(qiáng)對(duì)入窯產(chǎn)品的吸塵。

      5結(jié)語

      本文就關(guān)于衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品的施釉環(huán)節(jié)中所遇到的一些技術(shù)問題做出了相關(guān)的研究,總結(jié)了生產(chǎn)中可能引起噴釉缺陷的種種原因,并提出了切實(shí)可行的解決方法,有效提高衛(wèi)生陶瓷產(chǎn)品燒后的優(yōu)等率。

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