Intel即將發(fā)布第13代酷睿Raptor Lake了，這是第12代酷睿的改良版，架構及工藝變化都不大，明年的第14代酷睿Meteor Lake才是重磅升級。

與之前的酷睿不同，第14代酷睿不僅是升級架構及工藝，還會在封裝上有著革命性的進步，它首次采用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。

第14代酷睿的各個單元都是怎么組合的？在hotchips 34會議上，Intel公布了Meteor Lake每個模塊的具體工藝，如下所示：Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，這是Intel的首個EUV工藝，這款第14代酷睿處理器是6P+8E組成的。CPU模塊左側的是IOE Tile，也就是之前說的IO模塊，由臺積電6nm工藝制造的，同時使用臺積電6nm工藝的還有中間的SoC Tile。

Graphics Tile也就是之前說的GPU模塊，基于臺積電5nm工藝生產的，2月份Intel公布的路線圖中顯示有臺積電3nm工藝制造，然而之前傳出了Intel取消了大部分3nm訂單的消息，現(xiàn)在可以確認了，第14代酷睿上沒有首發(fā)臺積電3nm的可能性了。

第14代酷睿雖然主要是上面4個模塊，但它其實還有個Base Tile，這部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工藝制造的，這是Intel Foveros封裝技術的基礎，并不影響處理器性能。