戴晨曦 劉德林 李小王
(惠州中京電子科技股份有限公司,廣東 惠州 516000)
PCB板在生產(chǎn)過程中無法杜絕相互之間的碰撞刮傷,對此問題要作出正確判定,加強(qiáng)改善的力度。
一般較淺的刮痕只要不影響干膜附著,2次銅工序有較好的填平能力,這些輕淺的刮痕均能被電鍍銅覆蓋而不影響產(chǎn)品品質(zhì),而刮痕較深時(shí)便影響到產(chǎn)品外觀和性能?,F(xiàn)就干膜檢修工序、外層蝕刻工序和FQC工序?qū)Σ涣计愤M(jìn)行描述。
在PCB生產(chǎn)過程中,干膜工序后檢查人員常能發(fā)現(xiàn)PCB板面上出現(xiàn)或重或輕的刮傷痕跡,其中有些比較嚴(yán)重的能看到基材。如圖1。
上下圖組一一對應(yīng)。 圖1(1b)刮痕出現(xiàn)在線路外,刮痕較深,能看見銅面呈基材織布纖維條紋;圖1(2b)刮痕出現(xiàn)在干膜線路區(qū),刮痕較深,能看見銅面呈基材織布纖維條紋;圖1(3b)刮痕出現(xiàn)在干膜線路上,刮痕較深,干膜成橋連接保持直線,干膜橋懸空,能看見白色基材;圖1(4b)刮痕出現(xiàn)在干膜線路外。
刮傷處能看到外露的白色基材,經(jīng)過沉銅被附上一層薄銅和1次銅加厚,即出現(xiàn)了呈基材織布纖維條紋的銅面,此外露白色基材則是1次銅后刮傷。即圖1(1)和(2)是PTH沉銅前的刮傷不良,沉銅與1次銅層被干膜前處理時(shí)除去。圖1(3)和(4)是1次銅后的刮傷。
外層蝕刻后,刮痕較深的刮傷不良有些導(dǎo)致短路,有些則導(dǎo)致的是線路殘缺或開路,出現(xiàn)較多如圖2的情況。
圖2(1b)導(dǎo)體線路成凹凸不平,傷痕深至線間基材,傷痕底部夾有銅渣并使線路外突;圖2(2b)傷痕出現(xiàn)在線路上,基材底部傷痕夾有銅渣并使線路外突以致線路短路;圖2(3b)傷痕出現(xiàn)在線路上,傷痕較深將兩線路切斷,導(dǎo)體斷開處刮痕光滑;圖2(4b)傷痕使線路移位,脫離基材,甚至能辨認(rèn)出碰撞時(shí)外物運(yùn)動(dòng)方向。
圖2(1)和(2)都是干膜成橋連接保持直線,干膜橋懸空,即沉銅PTH前的刮傷不良。圖2(3)是1次銅后和干膜貼附前的刮傷,刮痕邊緣導(dǎo)體由于鍍上2次銅擦花紋理被填平變光滑。圖2(4)可辨認(rèn)出刮痕銅面擦花紋理是新鮮的傷口,是蝕刻后產(chǎn)生。
在成品檢查即FQC時(shí),前兩個(gè)檢查工序?qū)Ψ篮腹ば蛑鞍l(fā)生的刮傷不良已經(jīng)進(jìn)行了辨認(rèn)并作不良標(biāo)識(shí),而在此工序較難辨別和較為常見的是防焊層面刮傷,有以下三種(圖3)。
圖3(1b)防焊油墨被刮開,油墨面不產(chǎn)生塊狀脫落,傷痕處油墨透明,油墨與基材附著依然很好;圖3(2b)刮痕處油墨發(fā)白,油墨與基材已經(jīng)分離,刮痕兩邊油墨與銅面已經(jīng)剝離,呈塊狀脫落,面積較大;圖3(3b)刮痕處油墨發(fā)白,油墨與基材附著很好,刮痕兩邊油墨與銅面附著力良好,表皮起粉,無塊狀脫落。
通過防焊油墨的狀態(tài)能辨別出刮傷的出處:曝光前、顯影后、后固化后。在曝光前的油墨較軟,油墨面不產(chǎn)生塊狀脫落,經(jīng)顯影后焊盤無油墨殘留傷痕處油墨呈粒狀,傷痕處油墨透明,油墨與基材附著依然很好。圖3(1)刮傷應(yīng)該為預(yù)烘烤前產(chǎn)生。顯影后油墨很脆,并油墨與銅面附著力不太好,甚至用指甲劃一下也能導(dǎo)致油墨大片脫落。圖3(2)為顯影后刮傷。后固化后的油墨已完全固化附著板面,一般很難使油墨刮傷,刮痕較淺處僅僅表皮起粉,嚴(yán)重的刮傷有片狀脫落,但刮痕周圍幾乎不發(fā)生剝離。圖3(3)為后固化后的刮傷。