通富微電：封裝生產(chǎn)線取得新突破

傳聞：通富微電建成國內(nèi)首條12英寸28納米封測生產(chǎn)線。

記者求證：記者致電公司證券部，工作人員建議可關(guān)注公告。

通富微電（002156）近日有傳聞該公司已建成了國內(nèi)首條12英寸28納米全制程先進(jìn)封測生產(chǎn)線，對此工作人員對記者表示可關(guān)注公告。

有媒體指出在集成電路裝備專項(xiàng)的持續(xù)扶持下，通富微電12英寸28納米全制程先進(jìn)封測生產(chǎn)線從機(jī)臺(tái)安裝調(diào)試到通過客戶產(chǎn)品考核僅僅歷時(shí)不到6個(gè)月，創(chuàng)造了封測行業(yè)一個(gè)非常難得的記錄。該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今，已累計(jì)產(chǎn)出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達(dá)到了世界一流封測大廠的良率水平。

據(jù)了解，目前該生產(chǎn)線已有兩款28nm制程銅柱凸塊（Copper Pillar）手機(jī)芯片產(chǎn)品率先通過客戶考核，該類產(chǎn)品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測試、倒裝焊（Flip Chip）封裝等方面都具有很高的技術(shù)含量，市場需求巨大，其成功通過考核已引起眾多客戶的廣泛關(guān)注。

今年一季度公司實(shí)現(xiàn)銷售收入5.13億元，同比增長14.67%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3466.81萬元，同比增長62.86%，有分析認(rèn)為公司前幾年為了應(yīng)對無線通訊及數(shù)字多媒體領(lǐng)域?qū)Ψ庋b的需求的快速增長，積極研發(fā)并布局眾多先進(jìn)封裝產(chǎn)能，已開始進(jìn)入收獲期，2015 年公司毛利率、凈利率仍有較大的上升空間。

“公司有望成為半導(dǎo)體板塊的一匹黑馬，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、國家及地方對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力支持的背景下，公司自身在積極尋求突破，先進(jìn)產(chǎn)能布局和一流客戶開拓方面都有比較大的進(jìn)展，我們認(rèn)為公司未來幾年將進(jìn)入快速發(fā)展通道。”海通證券表示。