倪大海,陳 坤
(中國船舶重工集團(tuán)公司第七二三研究所,江蘇 揚(yáng)州 225101)
寬帶技術(shù)因?yàn)閭鬏斔俾矢?、隱蔽性高以及空間容量大等優(yōu)點(diǎn),在無線通信和雷達(dá)系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。功分器將輸入功率按一定比例進(jìn)行分配,也可以逆向作為功率合成器,是最常用的微波無源器件之一。特別地,在相控陣?yán)走_(dá)中,在接收時(shí),功分器將接收功率按比例合成到變頻端;發(fā)射時(shí),功分器將發(fā)射功率按照比例分配給各天線端。隨著我國軍事技術(shù)的快速發(fā)展,對系統(tǒng)和器件的小型化、超寬帶化以及易于集成提出了更高的要求。因此,小型化、超寬帶以及易于電路集成的功分器具有很重要的研究意義。
傳統(tǒng)的微帶結(jié)構(gòu)的Wilkinson功分器雖然結(jié)構(gòu)簡單,但是不利于電路集成,且由于其裸露在空氣中,使其電磁兼容能力較弱。相比微帶線,基片集成同軸線結(jié)構(gòu)可傳輸TEM模的電磁波,具有較小的插損、更好的抗干擾能力以及更大的功率容量。同時(shí),基片集成同軸線結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于多層板中,與其他微波電路以及數(shù)字邏輯電路集成,利于小型化設(shè)計(jì)。本文設(shè)計(jì)了一款基片集成同軸線功分器,僅使用了2節(jié)功分器結(jié)構(gòu)便實(shí)現(xiàn)了6~18 GHz帶寬,面積小;隔離電阻采用薄膜電阻,利于集成;端口處采用基片集成同軸線-微帶過渡結(jié)構(gòu),便于安裝和測試;利用該二功分器設(shè)計(jì)出的一分八功分器應(yīng)用在磚塊式TR組件中,實(shí)現(xiàn)了控制板和射頻板多層設(shè)計(jì),節(jié)省了電路空間。
二等分Wilkinson功分器的原型是T型功分器,由于T型功分器是一個(gè)三端口網(wǎng)絡(luò),對于任何一個(gè)三端口而言,不能同時(shí)滿足網(wǎng)絡(luò)無耗、端口互異以及各端口匹配這3個(gè)條件。Wilkinson功分器在T型功分器的輸出端引入電阻R,如圖1所示,從而使得各個(gè)端口完全匹配,且輸出端口之間具有一定的隔離。
圖1 Wilkinson功分器結(jié)構(gòu)
由于該功分器結(jié)構(gòu)與工作頻段直接相關(guān),單節(jié)的功分器工作頻帶較窄。通過多節(jié)阻抗變化級(jí)聯(lián)的形式,各節(jié)傳輸線的長度仍為λ/4,各節(jié)阻抗變換產(chǎn)生的反射信號(hào)在各節(jié)之間相互抵消,從而展寬工作帶寬,達(dá)到寬帶匹配的目的。理論分析可知隨著節(jié)數(shù)增多,工作帶寬越寬,引入的帶內(nèi)損耗也會(huì)越大,所以應(yīng)根據(jù)工作帶寬,合理選擇功分器節(jié)數(shù)。本文研究的工作帶寬為6~18 GHz,選擇節(jié)數(shù)為2節(jié)。
基片集成同軸線(SICL)是一種平面的同軸線結(jié)構(gòu),在帶狀線兩側(cè)各自引入一列金屬化通孔即可形成SICL結(jié)構(gòu),引入的金屬化通孔類似封閉的結(jié)構(gòu),可以防止信號(hào)泄露以及與其他電路之間的串?dāng)_。圖2為利用多層PCB工藝實(shí)現(xiàn)的SICL示意圖:它由3層金屬、2層介質(zhì)以及兩側(cè)的金屬化通孔組成,中間的金屬作為內(nèi)導(dǎo)體,外導(dǎo)體由上下2層金屬以及兩側(cè)的金屬通孔組成。本文中,上下2層介質(zhì)為0.254 mm厚的CLTE-XT板(ε=2.94,tanδ=0.001 2@10 GHz),半固化板采用0.05 mm的Taconic RF-30(ε=3,tanδ=0.003 8@10 GHz),金屬化通孔之間的間距為2 mm,金屬化通孔的直徑為0.4 mm。
圖2 SICL示意圖
由于SICL的介質(zhì)材料和高度h已經(jīng)確定,SICL的特征阻抗僅能由內(nèi)導(dǎo)體wm和外導(dǎo)體的寬度wc決定。圖3展示了不同的內(nèi)外導(dǎo)體寬度下,SICL特征阻抗的變化,SICL的特征阻抗主要由內(nèi)導(dǎo)體寬度wm決定,與外導(dǎo)體寬度wc無關(guān)。因此,在條件允許的情況,盡量選擇較小的外導(dǎo)體寬度,這樣既可以減小SICL面積,又可以提高由上下層金屬和兩側(cè)金屬化通孔所構(gòu)成的介質(zhì)集成波導(dǎo)(SIW)的截止頻率。
根據(jù)上面的分析,SICL小型化功分器的結(jié)構(gòu)如圖4所示,為了實(shí)現(xiàn)6~18 GHz工作帶寬以及小型化的要求,選用功分器節(jié)數(shù)為2節(jié),相比傳統(tǒng)微帶結(jié)構(gòu)的3節(jié)要少一節(jié),這得益于SICL結(jié)構(gòu)相比微帶結(jié)構(gòu)信號(hào)泄露得更少,品質(zhì)因數(shù)Q更高。
圖4 SICL型功分器
由上面1.1的分析,圖4的等效電路如圖5所示,為對稱結(jié)構(gòu),因此可以利用基偶模激勵(lì)分析方法進(jìn)行理論分析,如圖6所示。
圖5 SICL功分器等效電路
圖6 SICL功分器等效電路奇偶模等效電路
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
2.2.1 SICL小型化功分器的仿真
為了驗(yàn)證上面的理論設(shè)計(jì)結(jié)果,利用HFSS軟件對建立理想狀態(tài)下功分器模型進(jìn)行仿真,通過對各參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,得到符合指標(biāo)要求的電路參數(shù)。最終仿真結(jié)果如圖7所示,3個(gè)端口的駐波均<-16 dB,帶內(nèi)插損<0.3 dB。
圖7 功分器的優(yōu)化仿真結(jié)果
其中,隔離度會(huì)隨著隔離電阻阻值的升高而增加,但是對應(yīng)的帶寬會(huì)收窄,如圖8所示,選擇合適的隔離阻值,可以在獲得較好隔離度的同時(shí),有著不錯(cuò)的插損。最終選擇R1=90 Ω,R2=195 Ω,全頻段隔離>16 dB,7~18 GHz頻段隔離>20 dB。
圖8 隔離電阻阻值對隔離度的影響
2.2.2 SICL-微帶過渡[5]
為了方便SICL小型化功分器進(jìn)行平面電路連接,比如與單片微波集成電路(MMIC)芯片鍵合,使得該功分器具有更好的應(yīng)用場景,需要將3個(gè)端口過渡到微帶。過渡部分會(huì)引起電場突變,從而影響過渡結(jié)構(gòu)的傳輸特性,為了將此不連續(xù)型盡量減小,設(shè)計(jì)了過渡枝節(jié),如圖9所示。
圖9 SICL-MLIN過渡結(jié)構(gòu)
w0設(shè)計(jì)得要比w2要小,這樣可以有效地減小電場向兩側(cè)泄露,實(shí)現(xiàn)電場的連續(xù)性,進(jìn)而達(dá)到匹配的目的。進(jìn)過HFSS仿真優(yōu)化后,w0=0.32 mm,l0=0.88 mm。
將最終優(yōu)化仿真結(jié)果對應(yīng)到圖5中的SICL等效電路中參數(shù),形成表1。相比傳統(tǒng)的6~18 GHz微帶功分器,SICL功分器的面積要小50%以上。
表1 SICL功分器參數(shù)表
為了滿足6~18 GHz TR組件中八通道的使用需求,進(jìn)一步將該小型化功分器進(jìn)行組合成一分八功分器,如圖8所示。全頻段駐波<-13 dB,插損<1.2 dB。
圖10 一分八SICL小型化功分器
由于采用了SICL結(jié)構(gòu),加工同普通的微帶功分器有所區(qū)別,即隔離電阻需要進(jìn)行埋置,此處采用薄膜電阻,在印制板加工時(shí)進(jìn)行埋置。如圖11所示,最終的電路采用了CLTE-XT和FR4混壓的方式,F(xiàn)R4在上層,實(shí)現(xiàn)組件的邏輯控制及電源管理;CLTE-XT在底層,實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的傳輸,大大減少了整個(gè)電路的布線空間。
圖11 印制板實(shí)物圖
最終的測試結(jié)果如圖12所示,由于電路具有完美的對稱性,這里只給出端口1和2的測試情況,輸入駐波<-11 dB,插損<2.4 dB,與仿真結(jié)果較為接近。
圖12 測試結(jié)果
本文提出了一種基于SICL結(jié)構(gòu)的Wilkinson小型化超寬帶功分器,采用奇偶模分析方法進(jìn)行理論研究和計(jì)算,確定初值后再利用HFSS仿真軟件進(jìn)行優(yōu)化,得到了小型化的一分二功分器。為了方便該功分器與平面電路的連接,優(yōu)化設(shè)計(jì)了一種SICL-微帶的過渡結(jié)構(gòu)。最后利用該功分器進(jìn)行級(jí)聯(lián),設(shè)計(jì)出了一分八功分器,并與邏輯控制和電源管理印制板混壓,達(dá)到減少電路布線空間的目的。通過將SICL結(jié)構(gòu)應(yīng)用于射頻、邏輯控制以及電源管理電路混合設(shè)計(jì),驗(yàn)證了其可實(shí)現(xiàn)性和有效性,該設(shè)計(jì)思路還可推廣到其它應(yīng)用場景,有利于提高微波毫米波系統(tǒng)的小型化以及集成化。