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      國產(chǎn)芯片“上車”路線圖

      2021-02-06 08:46:28文/
      中國汽車界 2021年1期
      關(guān)鍵詞:主機(jī)廠算力上車

      文/

      在消費(fèi)市場上,汽車芯片的關(guān)注度不如其它汽車零配件,前者通常不在售后維保需要更換的范圍內(nèi)。但是南北大眾“缺芯”這事,恰當(dāng)?shù)攸c(diǎn)燃了公眾興趣。千億體量的企業(yè),也會被芯片這類小玩意逼迫到停產(chǎn)。

      華為被制裁之后,芯片再度走入公眾視線之內(nèi)。只不過這一次,只是芯片的一個(gè)局部應(yīng)用。

      已經(jīng)落后

      2019年,全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模約有5000億美元,汽車芯片則有475億美元,占比不到10%。但隨著“新四化”成為確定的趨勢,軟件和芯片快速成為汽車價(jià)值的增值部分。2021年起,年增至少20%。

      但是,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不足150億元人民幣,占據(jù)全球份額的4.5%;而中國整車占據(jù)全球業(yè)務(wù)的30%。相比之下,汽車芯片從規(guī)模到技術(shù)、從品牌到品類,全面落后于整車業(yè)務(wù)。

      總體而言,中國芯片企業(yè)距離大規(guī)模進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈,還有很長的路要走。但是這里面的情況,又不盡相同。

      如果粗略地劃分一下,汽車芯片大致分為三類:第一類負(fù)責(zé)算力,具體為處理器和控制器芯片,比如中控、ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng),以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤和車身控制等;第二類負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換,用于電源和接口,EV用的IGBT功率芯片,就屬此列;第三類則是傳感器,用于各種雷達(dá)、氣囊、胎壓檢測之類。當(dāng)然,還有些雜項(xiàng),在此忽略。

      從全球角度看,恩智浦、英飛凌、意法、博世4家歐企占據(jù)36.2%份額;美企中,德儀、安美森+ADI(前者收購了后者,目前算一家)占據(jù)15.7%;日系瑞薩、東芝占據(jù)14.3%。以上八大供應(yīng)商占據(jù)了超過2/3份額。

      現(xiàn)實(shí)當(dāng)中,已經(jīng)有一些中企摸索出進(jìn)入供應(yīng)鏈的方式。在廣泛的社會共識和龐大的投資帶動(dòng)下,中企汽車芯片業(yè)務(wù)的比例,與整車業(yè)務(wù)拉平甚至反超,只是時(shí)間問題。

      需求牽引

      前文說到,中企進(jìn)入供應(yīng)鏈很困難。技術(shù)門檻并非孤立因素,因?yàn)檐囈?guī)級芯片對穩(wěn)定性的變態(tài)要求(0PPM),讓負(fù)責(zé)采購芯片的Tier1供應(yīng)商不想讓新玩家練手。如果不是老牌企業(yè)(其實(shí)芯片業(yè)崛起也就是上世紀(jì)80年代之后的事),就連當(dāng)備胎的機(jī)會都沒有。

      問題是,不進(jìn)來就沒有可能迭代技術(shù),沒有可能跟上技術(shù)發(fā)展。愈是跟不上就愈是進(jìn)不來,簡直成了一個(gè)死循環(huán)。

      如何破局?比亞迪提供了一個(gè)思路,那就是需求牽引。不是整車廠和Tier1供應(yīng)商不讓進(jìn)嗎?比亞迪自己就是整車廠商兼Tier1供應(yīng)商,自己作客戶給自己下單,需求問題不就解決了嗎?

      中國芯片企業(yè)距離大規(guī)模進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈,還有很長的路要走。但從動(dòng)態(tài)角度看,中企參與度正在提升,中企汽車芯片業(yè)務(wù)的比例,與整車業(yè)務(wù)拉平甚至反超,只是時(shí)間問題。

      新能源成本構(gòu)成中,第二高的就是IGBT。IGBT和別的芯片一樣,也是從晶圓上切割蝕刻得到。比亞迪現(xiàn)有產(chǎn)能是5萬/月,明年產(chǎn)能翻倍,可滿足120萬輛新能源車需求。比亞迪投資10億元的長沙晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)動(dòng)工,年產(chǎn)25萬片8英寸晶圓。和電池一樣,除了自產(chǎn)自銷之外,比亞迪也企圖做其它車企的供應(yīng)商。

      IGBT的大玩家是英飛凌、富士電機(jī)、安森美和三菱等。2019年,英飛凌在華供應(yīng)62.8萬套IGBT模塊,市占率58%;比亞迪19.4萬套,市占率18%。

      比亞迪在秦、唐等多個(gè)車型上使用自主研發(fā)生產(chǎn)的IGBT,但直到2018年才外宣,截至2018年底,比亞迪在IGBT上專利達(dá)175件。

      但是,在汽車600-1200V應(yīng)用領(lǐng)域中,英飛凌占據(jù)壓倒性優(yōu)勢;在日本,三菱和富士電機(jī)瓜分了市場,豐田混動(dòng)所用的IGBT均在內(nèi)部完成。

      而中國的斯達(dá)半導(dǎo)體(上市公司),IGBT技術(shù)上更為先進(jìn),發(fā)展到第六代(比亞迪為第五代)。去年斯達(dá)供應(yīng)了1.7萬套,市占率1.6%,遠(yuǎn)不及比亞迪,可見主機(jī)廠的牽引作用。

      從全球來看,IGBT發(fā)展到7.5代(三菱),中企差距很大,但這已經(jīng)是中企做芯片業(yè)務(wù)比較成功的子領(lǐng)域。只要需求端持續(xù)存在,追及先進(jìn)水平是早晚的事。

      全新賽道

      在汽車芯片中,計(jì)算芯片算是“新賽道”。隨著智能汽車概念的興起,對車載算力的需求猛增。新需求促進(jìn)新投資,老革命遇到新問題。

      汽車芯片的八大供應(yīng)商在這個(gè)領(lǐng)域內(nèi),也沒有突出優(yōu)勢。在這個(gè)子領(lǐng)域里,沒有一手遮天的壟斷品牌,所有廠家都處于試水階段。三星、英偉達(dá)、英特爾、賽靈思、高通等芯片企業(yè),紛紛涉足車載算力領(lǐng)域。

      傳統(tǒng)上,OEM商不直接抓芯片,但是算力芯片例外。特斯拉、蔚來、小鵬、優(yōu)步(剛剛賣掉ADAS業(yè)務(wù)),都自行投資研發(fā)算力芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)然,它們最多是芯片設(shè)計(jì)方,必須另找代工廠。

      即便如此,這也打破了主機(jī)廠商只提需求和任務(wù)書的窘境。通用化CPU控制芯片不能滿足ADAS需求,促使主機(jī)廠(多數(shù)是新勢力)設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛專用芯片。

      雖然主機(jī)廠自研芯片承擔(dān)了風(fēng)險(xiǎn),但投資者喜歡聽到這類消息。而且OEM商不希望,將來很大一部分利潤落入芯片供應(yīng)商的腰包。

      不過,類似的投資需要大規(guī)模使用才有望盈利。如果花1.5億美元作為專用ASIC芯片設(shè)計(jì)費(fèi),年產(chǎn)量40萬輛,4年內(nèi)才能回收投資。眼下只有特斯拉有望達(dá)到這條及格線。

      剩下的機(jī)會屬于供應(yīng)商。華為雖然一再重申不會造車,但不會讓OEM商感到放心,因?yàn)樗恢笔且粩堊臃桨傅奶峁┱撸涸啤?G基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、車機(jī)操作系統(tǒng)、V2X通訊芯片,如果再加上算力芯片,華為將有足夠的野心成為嶄新的Tier1供應(yīng)商。

      早在2018年10月,華為就發(fā)布了支持L4級自動(dòng)駕駛能力的計(jì)算平臺MDC6000。該平臺擁有華為推出的8顆AI芯片昇騰310,同時(shí)包含計(jì)算和圖像處理模塊。奧迪中國成為華為ADAS業(yè)務(wù)的第一個(gè)重要客戶。

      華為稱,MDC6000的算力為352 Tops,功耗比為1 Tops/瓦,超過了英偉達(dá)。

      需要澄清的是,支持L4級自動(dòng)駕駛,不等于實(shí)現(xiàn)L4級自動(dòng)駕駛。華為只是提供算力平臺,軟件實(shí)現(xiàn)則由客戶或者指定第三方完成。而且,車規(guī)級認(rèn)證也需要很長的時(shí)間。

      特斯拉FSD算力為144 Tops,小鵬使用的英偉達(dá)算力為30 Tops,蔚來、理想搭載的Mobileye Q4算力為2.5 Tops。這意味著,當(dāng)前落地的L2級或者L2.5級自動(dòng)駕駛的主機(jī)廠,有更現(xiàn)實(shí)的選擇,而非采用華為如此奢侈的算力和功耗。只有當(dāng)L4級自動(dòng)駕駛有現(xiàn)實(shí)解決方案的時(shí)候,華為才能真正介入。

      因此,在車載算力芯片領(lǐng)域,華為瞄準(zhǔn)的是未來,而非眼下。而地平線、黑芝麻、寒武紀(jì)、深鑒科技、飛步科技等創(chuàng)業(yè)公司的產(chǎn)品,已經(jīng)應(yīng)用到自主整車產(chǎn)品當(dāng)中。在車載算力領(lǐng)域,中企正取得局部突破。當(dāng)然,博世等跨國一線Tier1,擁有完整的ADAS解決方案。從長遠(yuǎn)看,華為“全向”解決方案,可能更適應(yīng)未來對車聯(lián)網(wǎng)、車機(jī)、新能源和ADAS的綜合要求。

      傳統(tǒng)力量

      在算力芯片中的功能芯片,譬如MCU(微控單元,特別是燃油車動(dòng)力系統(tǒng)控制),還有傳感器芯片領(lǐng)域,傳統(tǒng)巨頭仍然牢牢把持,中企也有類似的產(chǎn)品,但參與度很低,大致只有4.5%左右。

      這一塊暫時(shí)還看不到突破跡象,只能是從小單做起、從備胎做起,磨練車規(guī)級穩(wěn)定性水平,逐漸積累向巨頭挑戰(zhàn)的資本。不過,是否還要繼續(xù)投資燃油車有關(guān)的功能MCU,中企其實(shí)左右為難。但有些技術(shù)儲備在新能源時(shí)代,照樣可以獲得長遠(yuǎn)應(yīng)用,譬如這次缺貨的ESP(車身穩(wěn)定控制)芯片。認(rèn)為傳統(tǒng)MCU芯片市場萎縮,看法未免過于粗糙。

      從動(dòng)態(tài)角度看,情況就不那么令人憂慮,因?yàn)楝F(xiàn)在芯片中企參與度正在提升?!靶滤幕崩顺睂π峦婕揖邆涮焐挠押枚?,中企不能浪費(fèi)歷史機(jī)遇。

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