美芯片法案實(shí)施戰(zhàn)略“點(diǎn)名”打壓中國

趙覺珵

繼美國總統(tǒng)拜登于上月簽署《2022芯片和科技法案》（以下簡稱“芯片法案”）后，美國商務(wù)部6日發(fā)布了該法案芯片部分的實(shí)施戰(zhàn)略，其內(nèi)容進(jìn)一步暴露出美國試圖以此打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖。

美國商務(wù)部部長雷蒙多。日在白宮新聞發(fā)'布會上表示，根據(jù)“芯片法案”實(shí)施戰(zhàn)略,美國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立“護(hù)欄”，“以確保那些獲得資助的企業(yè)不會將最新技術(shù)送到海外，從而危及（美國的）國家安全”。雷蒙多強(qiáng)調(diào)，如果獲得資助的企業(yè)和機(jī)構(gòu)未能履行某些承諾，商務(wù)部將“毫不猶豫地收回資金”。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署“芯片法案”，該法案計(jì)劃為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高達(dá)527億美元的政府補(bǔ)貼，其中500億美元被撥給“美國芯片基金”計(jì)劃。根據(jù)美國商務(wù)部發(fā)布的信息，“美國芯片基金”計(jì)劃旨在振興美國國內(nèi)的辛導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并激勵創(chuàng)新，同時(shí)在美國各地創(chuàng)造高薪工作。

美國商務(wù)部6日發(fā)布的實(shí)施戰(zhàn)略顯示，上述500億美元資金中，約280億美元將用于資助建立先進(jìn)制程芯片的制造和封裝設(shè)施，約100億美元將用于擴(kuò)大在汽車等領(lǐng)域使用的成熟制程芯片制造，另外約110億美元計(jì)劃投入到半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)之中。通常認(rèn)為，28納米及以下的制程屬于先進(jìn)制程。美國《紐約時(shí)報(bào)》6日援引雷蒙多的話稱，美國商務(wù)部的目標(biāo)是在明年2月前開始向相關(guān)企業(yè)收集資金申請，并可能在明年春天開始撥款。據(jù)香港《南華早報(bào)》報(bào)道，雷蒙多表示，申請者必須“以資本投資財(cái)務(wù)披露的形式”提供證據(jù)，證明所尋求的資金對于進(jìn)行投資是“絕對必要的”。

值得注意的是，“芯片法案”中包含了“護(hù)欄條款”，即接受資助的公司至少10年內(nèi)不能在中國或其他“令人擔(dān)憂的國家“進(jìn)行新的高科技投資，除非它們生產(chǎn)的是技術(shù)含量較低的成熟制程芯片，只為當(dāng)?shù)厥袌龇?wù)?！都~約時(shí)報(bào)》援引美國商務(wù)部發(fā)布的戰(zhàn)略文仲徐,雖然美國仍然是芯片設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，但它在最先進(jìn)芯片的生產(chǎn)方面已經(jīng)失去領(lǐng)先優(yōu)勢。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會此前曾發(fā)表聲明稱,“芯片法案”相關(guān)條款與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來形成的公平、開放、非歧視的共識背道而馳，違反美國參與建立的世界半導(dǎo)體理事會章程精神。聲明敦促美國尊重行業(yè)共識，及時(shí)糾正錯誤做法，停止將經(jīng)貿(mào)、科技問題政治化、工具化、武器化，停止給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界正常的交流合作人為設(shè)置障礙?！ㄚw覺珵）