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      航空電子產(chǎn)品電子裝聯(lián)外協(xié)特殊過(guò)程的確認(rèn)與分析

      2024-12-01 00:00:00張孟軒楊博李媛劉丹徐兵鵬
      電腦知識(shí)與技術(shù) 2024年31期

      摘要:航空電子產(chǎn)品具有多品種、小批量、工藝復(fù)雜的生產(chǎn)特點(diǎn),為解決產(chǎn)品交付壓力,亟須引入外協(xié)單位協(xié)助生產(chǎn)。然而外協(xié)單位在電子裝聯(lián)過(guò)程中質(zhì)量問(wèn)題不斷出現(xiàn),存在產(chǎn)品發(fā)生故障導(dǎo)致最終難以按時(shí)交付的隱患。文章從多維度對(duì)外協(xié)單位電子裝聯(lián)的特殊過(guò)程進(jìn)行要求和確認(rèn),為航空武器裝備生產(chǎn)企業(yè)審核外協(xié)單位電子裝聯(lián)水平和提高航空電子產(chǎn)品質(zhì)量提供參考。

      關(guān)鍵詞:航空電子產(chǎn)品;外協(xié)單位;電子裝聯(lián);特殊過(guò)程

      中圖分類(lèi)號(hào):TN605 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A

      文章編號(hào):1009-3044(2024)31-0116-03

      開(kāi)放科學(xué)(資源服務(wù))標(biāo)識(shí)碼(OSID):

      0 引言

      電子裝聯(lián)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝”)是航空電子產(chǎn)品制造的重要環(huán)節(jié),是實(shí)現(xiàn)裝備小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的重要基礎(chǔ)。隨著航空工業(yè)的快速發(fā)展,引入外協(xié)單位協(xié)助生產(chǎn),可降低企業(yè)的交付壓力,按時(shí)完成生產(chǎn)制造任務(wù)及科研項(xiàng)目[1]。

      然而,外協(xié)單位的電裝生產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題不斷發(fā)生。究其原因,一方面,電裝屬于特殊過(guò)程,產(chǎn)品的焊接質(zhì)量與可靠性不易或不能通過(guò)后續(xù)的檢驗(yàn)和試驗(yàn)得到充分驗(yàn)證,只能通過(guò)金相切片、拉脫及剪切測(cè)試等破壞性手段來(lái)測(cè)試焊點(diǎn)的強(qiáng)度及結(jié)構(gòu)。另一方面,外協(xié)單位電裝的水平參差不齊,焊接質(zhì)量無(wú)法得到有效保證。

      論文從電裝的特殊過(guò)程入手,研究切實(shí)有效電裝特殊過(guò)程的評(píng)價(jià)方法。通過(guò)對(duì)電裝的特殊過(guò)程進(jìn)行確認(rèn)與分析,為航空武器裝備生產(chǎn)企業(yè)審核外協(xié)單位電裝生產(chǎn)特殊過(guò)程提供參考,對(duì)于提高航空電子產(chǎn)品質(zhì)量具有一定意義。

      1 特殊過(guò)程確認(rèn)

      1.1特殊過(guò)程定義

      GJB 1405A《裝備生產(chǎn)術(shù)語(yǔ)》指出“特殊過(guò)程”的定義為:直觀不易發(fā)現(xiàn)、不易測(cè)量或不能經(jīng)濟(jì)地測(cè)量的產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量特性的形成過(guò)程。注:特殊過(guò)程亦稱(chēng)特種工藝,通常包括光學(xué)、電子、生物等過(guò)程。在機(jī)械加工中,焊接、鑄造、熱處理均屬于特殊過(guò)程[2-3]。電裝特殊過(guò)程主要包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接。根據(jù)電裝特殊過(guò)程的工藝特點(diǎn),結(jié)合“ 人、機(jī)、料、法、環(huán)、測(cè)”等6個(gè)因素(5M1E),利用魚(yú)刺圖對(duì)電裝特殊過(guò)程進(jìn)行分析,如圖1所示。

      1.2 人員確認(rèn)

      人員確認(rèn)主要是參與特殊過(guò)程的操作人員、檢驗(yàn)人員及工藝人員確認(rèn)。操作人員應(yīng)通過(guò)掌握設(shè)備的操作方法及保養(yǎng)規(guī)范,具備獨(dú)立操作設(shè)備的能力。檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉產(chǎn)品電裝的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),如IPC-A-610 《電子組件的可接受性》和企業(yè)制定的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),能識(shí)別電子裝聯(lián)過(guò)程中的焊接缺陷,如虛焊、橋接、拉尖、堆焊等。工藝人員應(yīng)熟悉電裝的焊接原理,了解元器件的焊接屬性,能編寫(xiě)詳細(xì)、完整的焊接工文件并解決電裝生產(chǎn)的問(wèn)題[4-5]。

      外協(xié)單位的人員還應(yīng)滿(mǎn)足以下要求:1)上崗證應(yīng)在特殊過(guò)程的有效期內(nèi);2)參與相應(yīng)崗位專(zhuān)業(yè)技術(shù)的培訓(xùn)及驗(yàn)證記錄,包括理論知識(shí)培訓(xùn)及實(shí)操培訓(xùn),培訓(xùn)和驗(yàn)證應(yīng)覆蓋該工種人員的工作范圍;3)應(yīng)對(duì)人員進(jìn)行監(jiān)督,定期確認(rèn)作業(yè)人員的上崗資質(zhì);4)如在特殊過(guò)程中有新增人員,應(yīng)更新人員清單,實(shí)現(xiàn)對(duì)人員的管控。

      1.3 設(shè)備確認(rèn)

      設(shè)備確認(rèn)包括加工設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備及輔助設(shè)備的確認(rèn),所有設(shè)備的技術(shù)參數(shù)和性能應(yīng)滿(mǎn)足電裝生產(chǎn)需求,主要包括:1)特殊過(guò)程使用的設(shè)備及工具的型號(hào)、精度等應(yīng)符合相關(guān)文件的要求;2)參與特殊過(guò)程的設(shè)備完成驗(yàn)收,設(shè)備合格且配備“合格證”標(biāo)牌;3)特殊過(guò)程中使用的計(jì)量?jī)x器儀表應(yīng)定期檢定及校準(zhǔn);4)特殊過(guò)程中使用的設(shè)備應(yīng)定期維護(hù)保養(yǎng),確保設(shè)備持續(xù)滿(mǎn)足生產(chǎn)的技術(shù)要求。

      根據(jù)電裝特殊過(guò)程的特點(diǎn),外協(xié)單位應(yīng)配備完成電裝特殊過(guò)程全流程的設(shè)備,提供設(shè)備名稱(chēng)、設(shè)備型號(hào)、生產(chǎn)廠(chǎng)家及性能參數(shù)等信息,確保外協(xié)單位具備完成該特殊過(guò)程的設(shè)備基礎(chǔ),設(shè)備清單應(yīng)包括但不僅限于表1中所列內(nèi)容。

      1.4 材料確認(rèn)

      材料確認(rèn)包括原材料和輔助材料確認(rèn)。材料在使用前應(yīng)確認(rèn)供應(yīng)商、生產(chǎn)日期、有效期及合格證等信息,對(duì)于有檢驗(yàn)周期的原材料,應(yīng)按照文件規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)/試驗(yàn),使材料的性能滿(mǎn)足使用要求。入廠(chǎng)的原材料應(yīng)按照相關(guān)要求進(jìn)行貯存和記錄。

      電裝特殊過(guò)程的原材料及輔助材料主要有焊錫絲、焊錫膏、助焊劑及清洗溶劑等,外協(xié)單位應(yīng)提供原材料合格證、供應(yīng)商、生產(chǎn)廠(chǎng)家及入庫(kù)檢驗(yàn)記錄等資料,確保原材料經(jīng)過(guò)確認(rèn),質(zhì)量滿(mǎn)足特殊過(guò)程的要求且在特殊過(guò)程的有效期內(nèi)。

      1.5 工藝方法確認(rèn)

      1.5.1元器件及印制板確認(rèn)

      電裝焊接器件的封裝類(lèi)型主要包括DIP封裝、SMD 封裝、BGA封裝和CSP封裝[6]等。因焊接工藝的不同,故需要選擇相應(yīng)的元器件,使所選器件覆蓋焊接工藝可焊種類(lèi)及企業(yè)要求,常用焊接器件種類(lèi)如表2所示。

      除元器件選擇外,外協(xié)單位還應(yīng)根據(jù)企業(yè)需求選擇印制板,一般可根據(jù)1.6~2.0mm,2.0~2.5mm和3.0~ 4.0mm等厚度范圍進(jìn)行選取,使印制板的厚度及尺寸能代表企業(yè)典型產(chǎn)品且印制板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)滿(mǎn)足器件的焊接要求。

      1.5.2工藝確認(rèn)

      電裝工藝主要包含元器件和印制板預(yù)處理、元器件安裝、焊接以及檢測(cè)等工序,外協(xié)單位應(yīng)根據(jù)焊接工藝和器件類(lèi)型及特性編制工藝文件,工藝文件應(yīng)可用、完整、清晰,具有可操作性,經(jīng)過(guò)批準(zhǔn),現(xiàn)行有效。各工序應(yīng)有對(duì)應(yīng)編號(hào)的作業(yè)文件,使相關(guān)人員能?chē)?yán)格按照作業(yè)要求操作。各工序過(guò)程應(yīng)形成記錄,保證電裝準(zhǔn)備、生產(chǎn)及檢驗(yàn)工序、選用的工具及設(shè)備及工藝參數(shù)等信息均可追溯,實(shí)現(xiàn)對(duì)特殊過(guò)程的過(guò)程控制[7]。

      1.6 環(huán)境確認(rèn)

      特殊過(guò)程作業(yè)過(guò)程中,應(yīng)保證現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)環(huán)境符合相關(guān)作業(yè)文件要求,同時(shí)還需要對(duì)相應(yīng)指標(biāo)定期進(jìn)行監(jiān)測(cè)和記錄。環(huán)境條件經(jīng)實(shí)際測(cè)量符合要求時(shí),方可進(jìn)行特殊過(guò)程作業(yè)。

      1.6.1 溫濕度確認(rèn)

      電裝特殊過(guò)程的環(huán)境應(yīng)滿(mǎn)足溫度18~30℃,濕度(RH):40%~70%的要求,實(shí)時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)并定期記錄,超過(guò)閾值時(shí)應(yīng)自動(dòng)報(bào)警。

      1.6.2光潔度、潔凈度確認(rèn)

      作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)地應(yīng)保持潔凈并且按照相關(guān)要求管控。焊接作業(yè)區(qū)域及目檢區(qū)域的亮度要求大于1000Lux,其他區(qū)域不做限定,如企業(yè)有特殊要求時(shí)按照特殊要求執(zhí)行。

      1.6.3 防靜電確認(rèn)

      作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)進(jìn)行周期性防靜電測(cè)試,包括防靜電腕帶、工作鞋、防靜電臺(tái)墊、貨架、工作臺(tái)、靜電接地點(diǎn)等,確認(rèn)作業(yè)環(huán)境接地良好,無(wú)松動(dòng)、脫落,導(dǎo)線(xiàn)破損等。測(cè)試結(jié)果應(yīng)符合GJB 3007A《防靜電工作區(qū)技術(shù)要求》[8]。

      1.7 檢測(cè)結(jié)果確認(rèn)

      電裝特殊過(guò)程檢測(cè)包括外觀檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、金相切片檢測(cè)。特殊過(guò)程完成后,外協(xié)單位應(yīng)提供產(chǎn)品檢驗(yàn)合格證、X-ray檢測(cè)報(bào)告以及金相切片檢測(cè)報(bào)告,檢測(cè)項(xiàng)目及結(jié)果應(yīng)滿(mǎn)足企業(yè)相關(guān)要求。

      1.7.1 外觀檢測(cè)

      應(yīng)對(duì)元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行100%目檢,目檢可采用放大鏡或顯微鏡進(jìn)行輔助檢驗(yàn)。如引腳潤(rùn)濕良好,引腳無(wú)焊接橋連、虛焊等現(xiàn)象,焊點(diǎn)質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)IPC- A-610《電子組件的可接受性》Class3或外協(xié)單位與生產(chǎn)單位約定軍品級(jí)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,則可判定試驗(yàn)件外觀合格。

      1.7.2 X-Ray 檢測(cè)

      對(duì)特殊過(guò)程中BGA、QFP、LCC等表貼器件及通孔器件應(yīng)進(jìn)行X-ray檢測(cè),焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)符合IPC-A-610 《電子組件的可接受性》Class3 相關(guān)要求,一般要求如下:

      1)空洞:X光圖像內(nèi)焊球的孔洞面積≥焊球面積的25%為不合格;

      2)橋連:X光圖像可見(jiàn)焊料橋接為不合格;

      3)引腳漏焊:X光圖像可見(jiàn)焊料球缺失或直徑過(guò)小為不合格;

      4)爬錫高度:插裝孔內(nèi)焊料爬錫高度不小于75%;

      5)錫珠、錫渣:X光圖像下區(qū)域存在多余焊料為不合格。

      1.7.3 金相切片檢測(cè)

      1)切片原則。

      為了檢測(cè)器件的焊接質(zhì)量,隨機(jī)選擇1塊進(jìn)行金相切片檢測(cè),切片位置應(yīng)覆蓋所有器件類(lèi)型,切片方法可參考IPC-650《電路板品質(zhì)檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)方法》2.1.1 中手動(dòng)微切片法進(jìn)行[9],截面應(yīng)能看qSrKqN239gYcKA8l5uZNNfRONrQ7luPYBIS8WB5vITQ=到焊球狀態(tài)及器件引腳的爬錫情況。

      ①BGA、LGA 和PGA 等器件可按照?qǐng)D2 進(jìn)行切片。

      ②鷗翼型引腳器件可沿著兩側(cè)引腳切片,如圖3 所示。

      ③片式阻容類(lèi)器件可沿電極方向進(jìn)行切片,如圖4所示。

      ④單排或雙排插裝器件或軸向、徑向通孔器件切片方式如圖5所示。

      ⑤多排(≥3排)插裝器件切片方式如圖6所示。

      ⑥導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)沿焊點(diǎn)切開(kāi),判斷線(xiàn)束焊點(diǎn)狀態(tài),如圖7 所示。

      2)結(jié)果判定。

      檢測(cè)結(jié)果采取測(cè)量試樣實(shí)際值的方法進(jìn)行評(píng)判,一般判據(jù)如下:

      ①測(cè)量焊接界面的金屬間化合物(IMC)厚度,若IMC連續(xù)且厚度適中(一般認(rèn)為0.5~5μm),則可判定為合格;

      ②焊點(diǎn)切片表面無(wú)裂紋,焊點(diǎn)的爬錫高度大于75%,則可判定為合格;

      ③所有焊點(diǎn)切片結(jié)果應(yīng)滿(mǎn)足IPC-A-610 Class3 相關(guān)要求,否則判定焊點(diǎn)不合格。

      2 現(xiàn)場(chǎng)審核

      電裝特殊過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)審核包括正在實(shí)施生產(chǎn)的特殊過(guò)程,已完成工序的過(guò)程生產(chǎn)記錄,人員資格及能力鑒定,設(shè)備認(rèn)可和操作過(guò)程記錄,物料存儲(chǔ)及作業(yè)環(huán)境等,對(duì)電裝生產(chǎn)能力的輸出進(jìn)行監(jiān)視和測(cè)量,使特殊過(guò)程的操作按照規(guī)定的工序及參數(shù)實(shí)施,確認(rèn)外協(xié)單位具備執(zhí)行電裝特殊過(guò)程的能力。

      3 特殊過(guò)程確認(rèn)

      依據(jù)電裝特殊過(guò)程要求,確認(rèn)特殊過(guò)程合格的依據(jù)為人員確認(rèn)、設(shè)備確認(rèn)、材料確認(rèn)、環(huán)境條件確認(rèn)、檢測(cè)結(jié)果確認(rèn)均合格,否則電裝特殊過(guò)程確認(rèn)不合格。如特殊過(guò)程結(jié)果確認(rèn)不合格,應(yīng)對(duì)不符合項(xiàng)進(jìn)行糾正并重新確認(rèn)F,直至外協(xié)單位特殊過(guò)程滿(mǎn)足企業(yè)要求[10]。

      4 特殊過(guò)程再確認(rèn)

      已經(jīng)完成電裝特殊過(guò)程確認(rèn)的外協(xié)單位,在后續(xù)生產(chǎn)時(shí)應(yīng)按照確認(rèn)的人員、設(shè)備及工藝、進(jìn)行生產(chǎn),使產(chǎn)品質(zhì)量可控,具有可追溯性。然而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,“人、機(jī)、料、法、環(huán)、測(cè)”6大要素均有可能發(fā)生變化,如出現(xiàn)人員變動(dòng)、設(shè)備停用、使用物料變更、工藝方法優(yōu)化等情況,或特殊過(guò)程運(yùn)行已達(dá)到規(guī)定時(shí)間,應(yīng)對(duì)外協(xié)單位的電裝特殊過(guò)程進(jìn)行“ 再確認(rèn)”,以便電裝生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量特性的穩(wěn)定輸出。

      5 結(jié)束語(yǔ)

      通過(guò)對(duì)外協(xié)單位進(jìn)行電裝特殊過(guò)程確認(rèn),可對(duì)外協(xié)單位的電裝生產(chǎn)能力進(jìn)行評(píng)價(jià)。外協(xié)單位特殊過(guò)程滿(mǎn)足企業(yè)要求,有助于后期承擔(dān)批量任務(wù)時(shí)能更多生產(chǎn)出質(zhì)量穩(wěn)定、性能可靠的模塊,降低產(chǎn)品的不良率PPM值,這也為航空武器裝備生產(chǎn)企業(yè)保質(zhì)保量按時(shí)交付提供有力保障。

      【通聯(lián)編輯:梁書(shū)】

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