王邦明：于細(xì)微處看未來

孫泠

20年前與臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣“晶圓雙雄”的聯(lián)華電子，近幾年也將新建工廠向大陸轉(zhuǎn)移。比如2014年開始籌建的聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司，去年5月順利量產(chǎn)28 納米半導(dǎo)體芯片，產(chǎn)品良率高達(dá)94%，成為大陸目前技術(shù)水準(zhǔn)最先進(jìn)、產(chǎn)品良率最高的12吋晶圓廠。

作為聯(lián)華電子股份有限公司的IT資深處長，王邦明往返兩岸的次數(shù)越發(fā)頻繁起來。為廈門廠配套的CIM系統(tǒng)以及全自動(dòng)化（Fully Automation）制造系統(tǒng)，在籌建之初就開始設(shè)計(jì)，整個(gè)項(xiàng)目投資額約1億美元，少不得王邦明事必親躬，謀劃再三。

就集成電路產(chǎn)品的整體生產(chǎn)流程而言，無論是初步氧化、微影制程、蝕刻、離子植入、擴(kuò)散等程序，絕大部分動(dòng)作都是在氧化爐、擴(kuò)散爐、蝕刻機(jī)、離子植入機(jī)等機(jī)臺(tái)內(nèi)直接進(jìn)行，但由于操作人員進(jìn)出無塵室一次的時(shí)間成本很高，如何盡量以計(jì)算機(jī)軟硬件取代傳統(tǒng)人工操作，以降低人力介入的成本，避免人為因素所產(chǎn)生的失誤，就成為聯(lián)華電子所追求的目標(biāo)之一。另一方面，半導(dǎo)體生產(chǎn)的相關(guān)技術(shù)已經(jīng)趨于物理極限，加上客戶定制化需求日益強(qiáng)烈，使得半導(dǎo)體制程的彈性要求與復(fù)雜程度越來越高，稍有差錯(cuò)就會(huì)使公司遭受極大損失，因此新一代工廠對(duì)于智能系統(tǒng)的發(fā)展也非常重視。

聯(lián)華電子在智能工廠的下一步計(jì)劃，將會(huì)針對(duì)倉儲(chǔ)與機(jī)臺(tái)、機(jī)臺(tái)與機(jī)臺(tái)之間的原料或半成品調(diào)動(dòng)方式進(jìn)行改善?！斑^去配送是要等到機(jī)臺(tái)完成前一批產(chǎn)品后，系統(tǒng)才會(huì)將物料調(diào)動(dòng)至該機(jī)臺(tái)上進(jìn)行生產(chǎn)，中間會(huì)有閑置等待的時(shí)間產(chǎn)生。如果能改為在其完成前，即將所需物料做好相關(guān)調(diào)度，有利于縮短工時(shí)?！?/p>

行業(yè)浸淫三十載，王邦明對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中各家企業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化的狀況心知肚明?！斑@個(gè)行業(yè)追求三件事的極致——速度、質(zhì)量及成本，長期以來我們一直使用自動(dòng)化來追求這個(gè)目標(biāo)，不斷地將作業(yè)程序由人工轉(zhuǎn)成自動(dòng)化，甚至要求達(dá)到無人化的境界，但展望未來的競爭，這顯然是不夠的。因此我們將人工智能視為自動(dòng)化之后，這個(gè)行業(yè)最大的機(jī)會(huì)之一。”

為了降低不確定因素，聯(lián)華電子以工業(yè)4.0智能制造為主軸，重點(diǎn)放在虛實(shí)整合、大數(shù)據(jù)分析與機(jī)器學(xué)習(xí)。針對(duì)公司的核心競爭力，使用+AI的邏輯去檢視聯(lián)華自身的問題，也就是說，在日常的工作單元中加入AI的成分，幫助企業(yè)突破現(xiàn)有的瓶頸。“雖然以新技術(shù)驅(qū)動(dòng)商業(yè)變革一直是所有企業(yè)追求的目標(biāo)，但如何去做才是最難的環(huán)節(jié)。以我在聯(lián)華電子推行人工智能的經(jīng)驗(yàn)為例，首先是‘知難行易，因?yàn)樾碌募夹g(shù)沒人說得清楚，所以‘知難，也因此只能做些簡單的，因此‘行易;經(jīng)過一番學(xué)習(xí)后進(jìn)入運(yùn)行時(shí)間，此時(shí)情境會(huì)轉(zhuǎn)變成‘知易行難，因?yàn)榇藭r(shí)大家都能說，但真正能做出效果來的寥寥無幾，因此‘行難的困境會(huì)一直壓迫著你。只有經(jīng)過這兩個(gè)階段，你才有可能看到未來的一點(diǎn)點(diǎn)機(jī)會(huì)?！?/p>