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(河南師范大學(xué) 化學(xué)化工學(xué)院,新鄉(xiāng) 453007)
在現(xiàn)代磷化工藝中,磷化促進劑是降低磷化溫度、提高磷化速率、改善磷化膜質(zhì)量的關(guān)鍵介質(zhì)[1-6]。目前,亞硝酸鈉是使用最多的磷化促進劑,但它極不穩(wěn)定、易分解并生成有毒氣體二氧化氮,而且亞硝酸與胺類物質(zhì)反應(yīng)容易生成致癌物質(zhì)亞硝胺[7-11]。近年來由于對環(huán)境保護的重視,要求磷化產(chǎn)品無毒害、無污染,因此亟需開發(fā)一種新型磷化促進劑來取代亞硝酸鈉。目前較實用的新型磷化促進劑主要有硫酸羥胺[12-16]和氯酸鈉[17-22],他們的促進作用與亞硝酸鈉的相當,且無毒較穩(wěn)定。本工作通過電化學(xué)方法和硫酸銅點滴試驗,結(jié)合FE-SEM和EDS,研究了硫酸羥胺、氯酸鈉、亞硝酸鈉三種磷化促進劑在磷化溫度為35 ℃、磷化時間為15 min條件下對碳鋼表面磷化膜耐蝕能的影響,以期為硫酸羥胺和氯酸鈉在磷化防腐蝕方面的應(yīng)用提供一定的指導(dǎo)和實際應(yīng)用理論依據(jù)。
試驗采用A3鋼,尺寸為40 mm×20 mm×1 mm,其主要化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù)/%)為:C 0.17,P 0.01,Mn 0.37,S 0.03,Si 0.20,F(xiàn)e 99.22。試樣在使用前需進行預(yù)處理:10% (質(zhì)量分數(shù),下同)NaOH溶液除油→HCl溶液除銹→SiC耐水砂紙(800~2 000號)逐級打磨至鏡面→丙酮溶液中超聲清洗3 min→冷風吹干后置于干燥器中備用。
基礎(chǔ)磷化液(記作O)組成如下:Zn(H2PO4)260~80g/L,Zn(NO3)2·6H2O50~80g/L,NaF3~5 g/L,ZnO 4~8 g/L,所用試劑均為分析純,采用去離子水作為溶劑。試驗溶液為含不同量促進劑的基礎(chǔ)磷化液,配方見表1,磷化液編號為A1、A2、A3、A4、B1、B2、B3、B4、C1、C2、C3、C4(采用磷化液處理后所得試樣的編號與磷化液編號相同,經(jīng)空白磷化液處理后的試樣為空白試樣,記為O)。磷化溫度為35 ℃,時間為15 min。
表1 磷化液中促進劑的含量Tab. 1 Promoter content in phosphating solution g/L
1.3.1 電化學(xué)測試
電化學(xué)測試在CHI660D型電化學(xué)工作站上完成。采用三電極體系,飽和甘汞電極(SCE)作為參比電極,鉑電極作為輔助電極,工作電極為磷化處理后的試樣,試樣工作面積為100 mm2(10 mm×10 mm),非工作面用環(huán)氧樹脂膠封,3.5%(質(zhì)量分數(shù),下同) NaCl溶液作為電解溶液。文中電位若無特指,均相對于SCE。極化曲線測試掃描速率為5 mV/s,掃描范圍為-1.7~0.5 V。電化學(xué)阻抗譜(EIS)測量需在開路電位下完成,將試樣先浸在3.5% NaCl溶液中待開路電位穩(wěn)定后再進行測試,頻率范圍是10-2~105Hz,掃描振幅為5 mV/s。
1.3.2 表面形貌觀察及成分分析
采用SU8010型(日立公司,日本)FE-SEM掃描電子顯微鏡對試樣表面膜形貌進行觀察,并用配套的能譜儀(EDS)對其進行成分分析。
1.3.3 硫酸銅點滴試驗
室溫下,取一滴CuSO4點滴試液(CuSO441 g/L,NaCl 35 g/L,0.1 mo/L HCl溶液13 ml/L,所用藥品均為分析純)滴到干燥的試樣上,觀察該溶液由藍變紅的時間,測定3組取平均值,每組含平行試樣3個。
由圖1和表2可見:對于碳鋼這種活性溶解材料來說,評價其耐蝕性時,首要參數(shù)是腐蝕電流密度,腐蝕電流密度越小,材料的耐蝕性越好[22]。由圖1和表2可見:以硫酸羥胺為促進劑時,4種試樣在3.5% NaCl溶液中的腐蝕電流密度由高到低依次是A1>A4>A3>A2;以氯酸鈉為促進劑時,4種試樣在3.5% NaCl溶液中的腐蝕電流密度由高到低依次是B2>B1>B4>B3;以亞硝酸鈉為促進劑時,4種試樣在3.5% NaCl溶液中的腐蝕電流密度由高到低依次是C2>C1>C3>C4。這表明,當硫酸羥胺、氯酸鈉、亞硝酸鈉的添加量分別為4,1.5,2 g/L時,磷化膜的耐蝕性最優(yōu)。
(a) 硫酸羥胺(b) 氯酸鈉(c) 亞硝酸鈉
由圖2和表3可見:經(jīng)空白磷化液處理的試樣的自腐蝕電位為-534 mV,腐蝕電流密度為1.531 1 μA/cm2,添加促進劑后,試樣的自腐蝕電位向負方向移動,說明添加促進劑對腐蝕的陰極過程有較輕的抑制作用;另外腐蝕電流密度顯著減小,極化曲線的腐蝕電流密度減小即左移表明磷化膜的耐蝕性得到提升。添加促進劑后,極化曲線的陽極分支和陰極分支的腐蝕電流密度均比空白試樣的小,說明促進劑的添加抑制了腐蝕過程中的陽極反應(yīng)和陰極反應(yīng)。添加促進劑后,陽極支斜率(ba)大于陰極支斜率(bc),說明添加促進劑對腐蝕的陰極抑制作用大于陽極抑制作用。促進劑的添加也會使極化曲線的陽極分支和陰極分支形狀發(fā)生變化,說明促進劑的添加改變了試樣表面的電極反應(yīng)動力學(xué)行為,其發(fā)生的反應(yīng)見式(1)~(3)。
(1)
(2)
(3)
表2 經(jīng)不同磷化液處理后試樣的自腐蝕電流密度Tab. 2 Jcorr of specimens treated by different phosphating solutions
圖2 經(jīng)不同磷化液處理后試樣的極化曲線Fig. 2 Polarization curves of specimens treated by different phosphating solutions
表3 經(jīng)不同磷化液處理后試樣的極化曲線擬合結(jié)果Tab. 3 Fitting results of polarization curves of specimens treated by different phosphating solutions
促進劑消耗了H與H+,加快了Zn(H2PO4)2的溶解與不溶性磷酸鹽的沉淀,進而加快了磷化膜的生成。由表3可見:幾種試樣的自腐蝕電位由由高到低依次為O>B3>C4>A2,腐蝕電流密度由高到低依次為O>C4>B3>A2,即添加4 g/L硫酸羥胺后,試樣的耐蝕性最優(yōu),其次為添加1.5 g/L氯酸鈉和2 g/L(C4)亞硝酸鈉的,未添加促進劑的試樣的耐蝕性最差。
由圖3和表4可見:A2試樣的極化電阻大于B3試樣的,且均比C4、O試樣的極化電阻大近一個數(shù)量級,說明與經(jīng)C4與空白磷化液處理后的試樣相比,經(jīng)A2、B3磷化液處理后的試樣表面產(chǎn)生的磷化膜更厚。采用圖4所示等效電路進行擬合,其中Rp為溶液的等效電阻,Rp為極化電阻,Y0為雙電層電容,n為彌散指數(shù)。Y0的大小表征了膜的致密性,Y0越小說明膜層的致密性越好,由表4可知,A2試樣的Y0值比空白試樣的小兩個數(shù)量級,B3試樣的Y0值比空白試樣的小一個數(shù)量級,說明經(jīng)A2磷化液處理后的試樣表面生成的膜致密程度最高,B3試樣表面磷化膜比C4試樣表面的略致密。對比四種試樣的n值,發(fā)現(xiàn)A2試樣的n值最小,隨后是C4、B3試樣的,空白試樣的n值最大。n值越接近于1,彌散效應(yīng)越低,磷化膜表面平整性越好,因此經(jīng)添加4 g/L硫酸羥胺的磷化液處理后的試樣表面平整性最差。
綜合以上分析,4種試樣表面磷化膜的厚度由厚到薄依次為A2>B3>C4>O,致密性由強到弱依次為A2>B3>O>C4,平整性依次為O>B3>C4>A2。由于空白試樣與C4試樣的Y0值相差不足十萬分之一,所以四種試樣的耐蝕性依次為A2>B3>C4>O試樣,這與極化曲線所得結(jié)論一致。
圖3 經(jīng)不同磷化液處理后試樣的Nyquist圖Fig. 3 Nyquist plots of specimens treated by different phosphating solutions
表4 電化學(xué)阻抗譜相關(guān)參數(shù)擬合結(jié)果Tab. 4 Correlation parameter fitting results of EIS
由圖5可見:添加促進劑后,試樣表面磷化膜的晶體粒徑均大于空白試樣的;A2試樣表面粗糙不平,B3和C4試樣表面較為平坦,空白試樣表面最為平坦。由圖5還可見:A2試樣表面已基本被磷化膜覆蓋,晶體連續(xù)性好,彼此之間無明顯間隙,致密性較好,而B3、C4和空白試樣表面晶體間的間距很大,致密性較差,這與電化學(xué)阻抗譜分析結(jié)果一致。
圖4 EIS擬合的等效電路圖Fig. 4 The equivalent circuit model for EIS
(a) A2(b) B3
(c) C4(d) 空白
由圖6可見:4種膜層中相同元素的峰強度有很大的差別。由表5可見:A2、B3、C4和空白試樣表面膜層的Zn/P值分別為1.06、1.151、1.348、1.352,相應(yīng)磷葉石的質(zhì)量分數(shù)分別為88%、69.8%、30.4%、29.6%,說明A2和B3試樣表面磷化膜中的磷葉石含量大于磷鋅礦的,而C4與空白試樣表面磷化膜的結(jié)果恰恰相反,其附著力較差。較高的磷葉石含量使得磷化膜結(jié)晶水不易失去,也不易吸水,因此四種試樣的耐蝕性由強到弱為A2>B3>C4>O,與極化曲線、阻抗分析結(jié)果一致。
(a) A2
(b) B3
(c) C4
(d) O
由圖7可見:四種試樣的抗硫酸銅變色時間由長到短一次為A2>B3>C4>O,說明添加促進劑A2后,磷化膜的耐蝕性最優(yōu),其次為添加促進劑B3和C4的,空白試樣表面磷化膜的耐蝕性最差,硫酸銅點滴試驗結(jié)果驗證了電化學(xué)測試、表面形貌及成分分析所得結(jié)論。
表5 經(jīng)不同磷化液處理后試樣表面膜的相對組成Tab. 5 The relative composition of the surface film of the specimens treated by different phosphating solution %
圖7 經(jīng)不同磷化液處理后試樣的抗硫酸銅變色時間Fig. 7 The discoloration time of copper sulfate for specimens treated by different phosphating solutions
(1) 硫酸羥胺、氯酸鈉、亞硝酸鈉的添加提升了磷化膜的耐蝕性,當以上三種促進劑的質(zhì)量濃度分別為4,1.5,2 g/L時,磷化膜的耐蝕性最優(yōu)。
(2) 三種促進劑對磷化膜耐蝕性的提升作用由強到弱依次為硫酸羥胺>氯酸鈉>亞硝酸鈉。