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      淺析如何制作貼片機(jī)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)編程

      2020-04-19 09:28黃平
      寫真地理 2020年1期
      關(guān)鍵詞:常見錯(cuò)誤

      黃平

      摘?要: 基板貼片時(shí),有必要制作準(zhǔn)確、快捷的生產(chǎn)程序數(shù)據(jù),在生產(chǎn)數(shù)據(jù)編程過程中,如何保證編輯的程序準(zhǔn)確性以及有效性成為生產(chǎn)的關(guān)鍵.本文通過對于一般生產(chǎn)程序的編程,來分析在編程過程中可能出現(xiàn)的問題。

      關(guān)鍵詞: 基板數(shù)據(jù);貼片數(shù)據(jù); 吸取數(shù)據(jù);圖像數(shù)據(jù);常見錯(cuò)誤

      【中圖分類號】TP273?????【文獻(xiàn)標(biāo)識碼】A?????【文章編號】1674-3733(2020)01-0196-02

      啟動程序編輯,進(jìn)行生產(chǎn)程序的制作和編輯。生產(chǎn)程序按照基板數(shù)據(jù)→貼片數(shù)據(jù)→元件數(shù)據(jù)→吸取數(shù)據(jù)→圖像數(shù)據(jù)的順序來制作。另外,可用鍵盤輸入的文字僅為半角英文和數(shù)字。

      1?數(shù)據(jù)編程的基本步驟

      1.1?基板數(shù)據(jù)

      所謂的基板數(shù)據(jù)包括基板的外形尺寸和BOC 標(biāo)記的坐標(biāo)位置等有關(guān)基板整體的數(shù)據(jù)。基板數(shù)據(jù)編輯時(shí),通常采用定位方式為外形基準(zhǔn),這樣定位對于基板的整體形狀的辨識度比較好,及時(shí)基板略有變形但只要符合每50mm 允許在0.2mm 以下。上翹,下翹的總和在1mm 以下即可。標(biāo)記識別BOC標(biāo)記的識別有2種方法可供選擇。通常根據(jù)BOC標(biāo)記的狀態(tài)進(jìn)行選擇為多值識別,多值標(biāo)識利用BOC攝像機(jī)所得到的全部信息進(jìn)行標(biāo)記識別。因使用的信息多,所以可有效防止噪音干擾。BOC 標(biāo)記位置輸入由基板原點(diǎn)到各BOC標(biāo)記的中心位置的尺寸,進(jìn)行標(biāo)記形狀的示教。BOC標(biāo)記需要2點(diǎn)或3點(diǎn)。

      輸入X、Y 坐標(biāo)。 選擇此處,用HOD 示教標(biāo)記形狀。

      ◆使用2點(diǎn)時(shí): 可修正設(shè)計(jì)尺寸和實(shí)際尺寸(測量尺寸)的差及旋轉(zhuǎn)方向的誤差。請將第3點(diǎn)留為空白。另外,當(dāng)基板上存在多個(gè)標(biāo)記時(shí),在顧及所有貼片范圍的同時(shí),選擇對角線上的2點(diǎn)。

      ◆使用3點(diǎn)時(shí):在2點(diǎn)時(shí)的基礎(chǔ)上,還可修正X、Y軸的直角度的傾斜。

      再者涉及基板涉及偏移量的問題上,主要根據(jù)基板的傳送方向來確定,習(xí)慣上如果是前面基準(zhǔn)的情況下,把左前方定位為基板的圓點(diǎn) ,如果傳送方向從左到右,基板在X軸和Y軸無偏移量.如果傳送方向從右往左,基板將在X軸產(chǎn)生負(fù)的偏移量(數(shù)值為X軸基板的寬度)。BOC的標(biāo)記位置十分重要,直接關(guān)系到所有貼片元件的參考坐標(biāo)基準(zhǔn),如果基準(zhǔn)偏差,所有貼片元件將無法粘貼到指定的位置.

      1.2?貼片數(shù)據(jù)

      輸入與貼片元件的貼片坐標(biāo)有關(guān)的信息。多電路板時(shí),輸入相對于“基準(zhǔn)電路”的信息。輸入項(xiàng)目: 輸入“元件ID”、“X”、“Y”、“角度”、“元件名”。在其他項(xiàng)目(貼片頭、標(biāo)記、忽略、試打、層)中將自動輸入初始值。請僅對必要的項(xiàng)目進(jìn)行變更。另外,坐標(biāo)位置是從“基板數(shù)據(jù)”決定的“基板原點(diǎn)”(多電路板時(shí)為基準(zhǔn)電路的“電路原點(diǎn)”)開始的距離。在此需要強(qiáng)調(diào)層的概念和編輯,層可指定貼片的順序。編號小的層優(yōu)先(先貼片)。初始值為“4”。如進(jìn)行優(yōu)化,則貼片順序自動決定,與輸入順序無關(guān)。此時(shí),參照層,在相同層之間決定優(yōu)化的貼片順序。變更時(shí),請按F2鍵或鼠標(biāo)的右鍵,從列表中選擇。

      芯片元件 QFP例) 如下圖那樣對QFP與芯片元件貼片時(shí),如果先貼QFP,則芯片元件將無法貼片。此時(shí),如果將芯片元件指定為第4層,將QFP指定為第5層,則先對編號較小的芯片元件進(jìn)行貼片,然后再貼QFP。

      1.3?元件數(shù)據(jù)

      “元件數(shù)據(jù)”是輸入由“貼片數(shù)據(jù)”輸入的“元件名稱”的詳細(xì)信息的數(shù)據(jù)。因此,需要制作由“貼片數(shù)據(jù)”輸入的所有元件名稱的數(shù)據(jù)。元件數(shù)據(jù)的制作畫面(元件表)包含初始畫面在內(nèi),共由5個(gè)畫面(“包裝方式”、定中心”、“附加信息”、“詳述”、“檢查”)構(gòu)成。其中,僅初始畫面(包含“包裝方式”的信息)需要設(shè)置。其他的項(xiàng)目的初始值已登錄。請只設(shè)置必要的項(xiàng)目。關(guān)于制作程序后發(fā)生的識別錯(cuò)誤等初始的各種錯(cuò)誤,通過調(diào)整元件數(shù)據(jù),大部分錯(cuò)誤可得到解決。此時(shí),除元件高度外,請改變或調(diào)整上述用“初始值”設(shè)置的值。所用元件的方向與元件供給角度的關(guān)系生產(chǎn)時(shí)使用的元件的方向,不一定是本裝置規(guī)定的0 度方向。請根據(jù)元件的實(shí)際方向,設(shè)置元件供給角度。

      上圖的說明以SOT 元件為例。JUKI角度設(shè)定準(zhǔn)則是按照逆時(shí)針方向增加角度,順時(shí)針方向減少角度,范圍為0°到270°。

      1.4?吸取數(shù)據(jù)

      可指定供給各元件的位置和吸取位置。安裝在送料器臺上的元件供給裝置,有帶狀送料器、管狀送料器、散件送料器、托盤支架、DTS,以及作為其他元件的供給裝置的MTC和MTS。在1個(gè)送料臺上,用于送料器設(shè)置的孔有39個(gè),在送料器前端的銷所插入的孔的編號即為該送料器的配置編號。統(tǒng)一更換臺上標(biāo)有上下2 排編號。統(tǒng)一更換臺安裝在前面時(shí),上排編號即為送料器的設(shè)置編號,安裝在后面時(shí),下排編號即為送料器的設(shè)置編號。 吸取位置根據(jù)優(yōu)化將被自動配置,在下列情況時(shí),請用手動進(jìn)行配置。

      ●固定送料器的配置時(shí)。

      ●進(jìn)行優(yōu)化后,變更送料器的配置時(shí)。

      另外,在當(dāng)讀入其他機(jī)型的生產(chǎn)程序文件時(shí),有的機(jī)型基準(zhǔn)坐標(biāo)不相同,有時(shí)需要重新計(jì)算吸取數(shù)據(jù)中的吸取坐標(biāo)。因此,如果讀入其他機(jī)種的生產(chǎn)程序時(shí),務(wù)必再確認(rèn)吸取坐標(biāo)。

      2?由于編程造成的常見錯(cuò)誤

      2.1?整個(gè)基板發(fā)生貼片偏移 (每個(gè)基板都反復(fù)出現(xiàn))

      原因:①“貼片數(shù)據(jù)”的X、Y坐標(biāo)輸入錯(cuò)誤。措施:重新設(shè)定“貼片數(shù)據(jù)”。②BOC標(biāo)記位置偏移或臟污。尤其是臟污時(shí),極其容易導(dǎo)致貼片偏移。措施:確認(rèn)并重新設(shè)定BOC標(biāo)記。加強(qiáng)管理,以防弄臟BOC標(biāo)記。③制作數(shù)據(jù)時(shí),在未實(shí)施BOC校準(zhǔn)的狀態(tài)下,對貼片坐標(biāo)進(jìn)行示教。措施:制作好“基板數(shù)據(jù)”后,務(wù)必執(zhí)行“BOC校準(zhǔn)”,然后再對“貼片數(shù)據(jù)”進(jìn)行示教。

      2.2?僅特定的元件發(fā)生貼片偏移

      原因: ①貼片數(shù)據(jù)設(shè)定錯(cuò)誤。措施: 要重新設(shè)定貼片數(shù)據(jù),或從新示教。②“元件數(shù)據(jù)”的“附加信息”的“貼片壓入量(補(bǔ)償量)”設(shè)定錯(cuò)誤。需要重新設(shè)定適當(dāng)?shù)摹百N片壓入量(補(bǔ)償量)”。③IC標(biāo)記位置偏移或臟污。即使移動BOC標(biāo)記,使用IC標(biāo)記的元件坐標(biāo)也不變化。重新設(shè)定IC標(biāo)記坐標(biāo)(在已示教的情況下須確認(rèn)坐標(biāo))。另外,采取管理措施,以免弄臟IC標(biāo)記。

      以上只是概略的淺談編程中的一些問題,如何真正使編輯的程序應(yīng)用到生產(chǎn)中還需要進(jìn)一步了解和掌握貼片機(jī)的工作原理。

      參考文獻(xiàn)

      [1]?貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其性能研究.白俊峰,王平凱,閆俊存.化學(xué)工業(yè)出版社.

      [2]?SMT工藝與設(shè)備.陳荷荷.機(jī)械工業(yè)出版社.

      [3]?高速FLEX貼片機(jī)維修調(diào)整指南.JUKI株式會社.SMT中心編制.

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