第11代酷睿已經(jīng)上市熱賣一段時間，對于主流玩家來講，支持內(nèi)存超頻的B560主板配上Intel酷睿i5 11600K/KF無疑是主流高頻甜品級組合，性價比非常突出。不過，雖說B560主板芯片從理論上來講可以支持全新的Gear分頻模式和更高的內(nèi)存頻率，但也要主板的用料與設(shè)計可以提供足夠靠譜的電氣性能才能保證內(nèi)存在高頻率下穩(wěn)定工作，這就對主板本身的品質(zhì)提出了更高的要求。技嘉旗下的雪雕B560M AORUS PRO AX，就是市售B560主板中以“堆料”著稱的代表作，應(yīng)付高頻處理器與內(nèi)存更加得心應(yīng)手。

主板用料扎實+技術(shù)靠譜，才能穩(wěn)定釋放狂野性能

雖說B560從理論規(guī)格上來看既能支持第11代酷睿全線臺式機處理器，也可支持內(nèi)存超頻，但要做到完美的性能釋放和可靠的穩(wěn)定度，對主板廠商研發(fā)能力的考驗還是很嚴(yán)苛的。

首先，在處理器的性能釋放方面，只有做工用料更好、“堆料”到位的B560主板，才能提供更強的供電能力、更可靠的穩(wěn)定度和更好的散熱表現(xiàn)，支持更高的處理器性能輸出。我們就曾經(jīng)見過一塊5+2相供電且沒有加裝供電散熱片的B560主板，最多只能勉強支撐處理器105W穩(wěn)定運行（此時供電電路溫度已經(jīng)超過80℃，再往上拉就要觸發(fā)過熱保護而降頻了），而就算是Intel酷睿i5 11600K/KF跑默認(rèn)功率，也至少要125W，很顯然這種丐版B560主板是無法保證處理器性能滿血釋放的。

相反，用料扎實的主板就不會有這樣的困擾。以技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX為例，它就采用了多達12+1相的數(shù)字供電（配備50A Dr.MOS，單相最高可承受50A電流），相數(shù)越多，同樣供電功率下分?jǐn)偟矫恳幌嗟碾娏骶驮缴?，這樣就可以有效降低供電電路的工作溫度，或者是在同樣的溫度表現(xiàn)下輸出高得多的供電總功率。此外，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX還為供電電路加裝了全覆蓋散熱片，配備高品質(zhì)導(dǎo)熱墊，可以進一步降低供電電路的工作溫度，搭配Intel酷睿i5 11600K/KF這樣的主流甜品U長期滿載穩(wěn)定工作毫無壓力。

其次，主板要穩(wěn)定支持高頻內(nèi)存，一方面處理器和內(nèi)存之間要采用優(yōu)秀的走線方式，目前最優(yōu)的方案就是菊鏈?zhǔn)酵負(fù)浣Y(jié)構(gòu)。另一方面就是主板要盡量使用層數(shù)更多、抗干擾能力更強的PCB板。很顯然，這些和主板廠商的研發(fā)實力與成本控制是有密切關(guān)系的，二三線主板廠商研發(fā)能力有限，用料又省，所以一些丐版B560主板連支持DDR4 3600都困難，而一線B560主板支持到DDR4 4800以上都是家常便飯。

例如技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，它采用了菊鏈?zhǔn)絻?nèi)存布線，同時配備了6層PCB板，因此內(nèi)存的高頻兼容性相當(dāng)優(yōu)秀，從官方的規(guī)格來看，可以輕松支持到DDR4 5333的超高頻率，這也基本上是主流玩家能買到的最規(guī)格高頻內(nèi)存了。此外，一線主板廠商出色的BIOS開發(fā)能力也對提升主板高頻內(nèi)存兼容性起了很重要的作用，雪雕B560M AORUS PRO AX就支持玩家在BIOS中方便地設(shè)置內(nèi)存分頻模式、時序參數(shù)和工作電壓，壓榨出高頻內(nèi)存的全部性能。

一線堆料小王子，雪雕B560M功力超強

配備銀白色調(diào)裝甲的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX具備12+1相數(shù)字供電，使用了50A Dr.MOS和6層電路板，可為全線第11代酷睿提供穩(wěn)定而充足的供電，應(yīng)付Intel酷睿i5 11600K/KF當(dāng)然游刃有余。散熱部分，雪雕B560M在VRM部分加裝了超厚實的大型全覆蓋散熱片，并為第一條PCIe 4.0×4 M.2插槽提供了散熱裝甲。內(nèi)存部分，主板不但支持內(nèi)存超頻，還可最高支持DDR4 5333內(nèi)存頻率，高頻內(nèi)存無疑能帶來更高的游戲幀率與工作效率。接口部分，雪雕B560M配備一體式I/O面板，同時提供2.5G有線網(wǎng)卡和WIFI 6 AX200無線網(wǎng)卡，USB 3.2 Gen 2×2接口也可以支持更多的高速設(shè)備。

那么，雪雕B560M與Intel酷睿i5 11600K+高頻內(nèi)存搭配的實戰(zhàn)表現(xiàn)如何呢？一起看看吧。

處理器內(nèi)存上高頻，堆料雪雕全能剛

測試平臺

處理器：Intel酷睿i5 11600K

主板：技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX

顯卡：技嘉RTX 3090 魔鷹 24G

硬盤：技嘉鈦雕Gen4 7000s 1TB

電源：技嘉戰(zhàn)圣Ⅱ 1000

操作系統(tǒng)：Windows 10 64bit專業(yè)版 21H1

首先，我們想考驗一下雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K的高頻內(nèi)存支持度，選用的內(nèi)存也是來自技嘉的DDR4 4800雙8GB套裝。實際上，雪雕B560M支持DDR4 4800非常輕松，插上去開機進BIOS選擇XMP即可，根本沒有什么壓力。喜歡DIY的玩家還可以在雪雕B560M的BIOS中調(diào)試Gear分頻模式和時序參數(shù)，進一步挖掘內(nèi)存的性能潛力。要知道，這些功能在400系時代只有Z490這個級別的旗艦主板才支持的，到了500系時代在高性價比的雪雕B560M上也可以享受到了。

不過，之所以雪雕B560M的高頻內(nèi)存的兼容性如此出色，與它采用優(yōu)秀的菊鏈?zhǔn)絻?nèi)存布線和抗干擾能力更強的6層PCB板不無關(guān)系。而一些研發(fā)能力差又喜歡偷工減料的二三線廠商推出的丐版B560主板連上DDR4 3600都困難，根本談不上什么高頻內(nèi)存性能釋放。

其次，我們想考驗一下雪雕B560M對于處理器功率釋放的支持能力。在雪雕B560M的BIOS中，可以對處理器TDP、睿頻保持時間等等進行詳細(xì)的設(shè)定，雖說雪雕B560M依靠扎實的用料與供電設(shè)計在這方面是完全OK的，但玩家也要根據(jù)處理器配備的散熱器性能水平來設(shè)定，以免出現(xiàn)過熱降頻的情況。

在實際的考機測試中，我們可以看到Intel酷睿i5 11600K跑到了130W出頭的滿血水平，雪雕B560M的VRM部分溫度最高保持在66℃水平，從?？滴⒂癙10熱像儀觀測的情況來看，此時雪雕B560M的VRM散熱裝甲溫度為46.9℃，電感溫度為67.4℃，確實是屬于表現(xiàn)比較出色的水平，處理器實現(xiàn)了滿血的標(biāo)稱功率輸出。

總結(jié)

供電扎實散熱足，第11代酷睿性能釋放還看雪雕B560M

顯而易見，號稱B560“堆料小王子”的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX絕非浪得虛名，豪華的用料都堆在了刀刃上，供電和散熱都達到了旗艦級水平，配合功能齊備的BIOS，有效保證了高頻處理器與高頻內(nèi)存的性能釋放，而這都是以一線廠商的研發(fā)實力為基礎(chǔ)，開發(fā)能力弱的主板廠商是無法做到的。只有對比過，你才會發(fā)現(xiàn)雪雕B560M與市售丐版B560之間真的是有著云泥之別，對于希望組建一套用著穩(wěn)定、省心又靠譜的主流性能級主機的朋友來講，雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K/KF這套甜品組合確實值得優(yōu)先考慮。這里我們也推薦了一套雪雕風(fēng)格白色主機，如果喜歡的話也可以按“表”索驥一步到位。